Der multifunktionale Bestückplatz MP 904 deckt eine große Bandbreite an Bauteilen ab.Fritsch
Dabei soll das System über ausreichende Genauigkeit beim Bestücken von Fine-Pitch-Bauteilen, BGAs, QFN, etc. verfügen Somit können an einem Bestückungsplatz sowohl Chips von 0201 bis hin zu hochpoligen FP und BGA Bauteilen verarbeitet werden. Mit einem Fein-Justiertisch werden nun beide Darstellungen mittels Mikrometerschrauben deckungsgleich gebracht. Dadurch ist eine einfache und genaue Platzierung der Bauteile sichergestellt.
SMT Hybrid Packaging 2013, Halle 7, Stand 137
(mrc)
