Suss Microtec stellt den Kadett vor, ein hochpräzises Bestückung- und Bonding-System für Entwicklung, Forschung und Labor, das von Hilpert vertrieben wird. Die flexible und offene Plattform eignet sich für die akkurate Bestückung und das Bonden von Bauteilen auf einer Vielzahl von Substraten. Das System beinhaltet hochpräzise Pick-and-Place-Funktionen. Es ist In-Situ Reflow, Thermo-Kompression, Thermo-Sonic und Klebebonden bei Andruckkräften bis 75 N ausgelegt. Die präzise Bestückung basiert auf einem optischen System mit zwei unabhängigen hochauflösenden Videomikroskopen für Chip und Substrat, welches 0,1 ?m genau in der X-Y-Achse auflöst. Die flexible Systemarchitektur erlaubt die Integration vieler Prozessmodule, wie eine UV-Kleber-Aushärteeinheit, eines Ultraschall-Bondkopfes und mehr.
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