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Der Bestückkopf V12 kann 26.000 Bt/h mit einer kompletten 3D-Bauteilvermessung als Standard bestücken.
Der Inspektionskopf IH1 dient zur Überprüfung der gesetzten Bauteile.
Passt ideal zur NXT-Plattform, der Schablonendrucker NXTP M35.
Mit der Multi-Wafer-Unit können SMDs und Bare-Dies im Mix auf einer Linie verarbeitet werden.

Das 3D-Lotpasteninspektionssystem IH3 integriert auf der Plattform der NXTII besticht nicht nur durch einfachste Programmierung bei Verwendung der vorhandenen Bestück- und Bauteil-Informationen.

Ein neu entwickeltes Transport-Ausschleusmodul mit Zweifach-Shuttle sorgt dafür, dass Schlechtplatten nach vorne ausgeschleust werden, während die nachfolgend als gut erkannten Leiterplatten in das erste Bestückmodul der NXT transportiert werden, ohne einen Stillstand zu verursachen.

Ein neu entwickelter Jet-Dispense-Kopf der in jedem Modul mit einem Bestückkopf austauschbar und einsetzbar ist fähig, Kleber, Lotpaste und Flux zu dispensieren.

Schneller Bestücken

Der z. Zt schnellste Bestückkopf der NXTII, das Modell V12, kann 26.000 Bt/h mit einer kompletten 3D-Bauteilvermessung als Standard ausgestattet werden. Optional gibt es eine Substrat-Höhenvermessung, bei der die Leiterkartenoberfläche und gleichzeitig die Bauteildicke erfasst und an den Bestückkopf ebne werden. Auch für den Hochgeschwindigkeits-Bestückkopf gilt also, dass er genau weiß, wie weit seine Z-Achse nach unten fährt.

Der hochgenaue Bestückkopf G04Q wurde für höchste Genauigkeit im Bereich PoP, Flipchip, CSP und Bare-Die mit einer Plaziergenauigkeit von 10 µm ausgelegt. Auch dieser Kopf ist mit einem Intelligent-Parts-Sensor zur Höhenvermessung ausgestattet.

Der Inspektionskopf IH1 dient zur Überprüfung der gesetzten Bauteile kann mit wenigen Handgriffen ohne den Einsatz von Werkzeugen in jedem NXT-II Modul eingesetzt werden. Mit diesem Inspektionskopf kann vor dem Reflow die komplette Bestückung überprüft werden. Damit bekommt der Begriff Zero-Defect eine ganz neue Dimension. Bei einer Geschwindigkeit von 1.500 mm²/s kann je nach Dichte die gesamte oder zumindest eine als kritisch angesehene Indikationsfläche inspiziert werden.

Die neu entwickelte Tray Unit MTU-LTC kann bis zu 24 Tray-Bauteile verarbeiten und trotzdem verbleiben 19 freie Feederplätze frei zum perfekten Ausbalancieren.

Fuji unterstützt bereits zukünftige Bauteil-Verpackungs-Rollen wie 8 mm mit 1 mm Pitch und auch 4 mm-Gurtbreiten. Dazu hat Fuji bereits die passenden Feeder designed.

Die Serie der Schablonendrucker NXTP M25 und M35 passt sich perfekt in das NXT-Konzep ein. Mit einem ausgeklügelten Shuttlesystem kann sie für Doppelspuranwendungen eingesetzt werden. Stabile Druckergebnisse und eine extrem hohe Reproduzierbarkeit sind obligatorisch.

SMDs plus Dies bestücken

Darüber hinaus ist Fuji in der Lage eine komplette Hybrid Produktionslinie für jegliche Applikationen im Semiconductor Bereich anzubieten. Das Die-Bonden von 240 µm kleinen Dies bis hin zur Waferverarbeitung ist mit der Multi-Wafer-Unit möglich, die an eine Standard NXT-Plattform angedockt werden kann. SMDs und Bare-Dies können so im Mix auf einer Linie verarbeitet werden. In Kombination mit einem M6IISP-NXT-Modul können SMDs von Rolle, Stange oder Tray gleichzeitig mit Wafern bis zu 8 Zoll verarbeitet werden. Der Die-Bonder bietet die Möglichkeit, Dies direkt vom Wafer zu entnehmen oder mit einem Shuttle für größere Dies zu verarbeiten. Der Shuttle bietet zudem die Möglichkeit, den Halbleiter zu flippen.