Mit dem BGA RollerballTM Produktionssockel von Andon bietet MSC die ideale Lösung, BGA Bestückprobleme bei hohen Polzahlen auf großen Leiterplatten zu eliminieren. Die Lötzinnkugel ist mechanisch mit dem SMD-Kontakt verbunden, wodurch sich der kritische Abstand zwischen Kontakt und Lötpad von 0,96mm auf 0,51mm reduziert.


Das Lötzinn wird Teil des Ankerquerschnittes und sorgt für mechanische Stabilität als auch für erhöhte elektrische Verbindung. Im Raster 1,27mm und 1,0mm sind alle Polzahlen kurzfristig lieferbar.