Die Sockel sind mit Silver-Ball-Matrix ausgestattet.EMC
Powerchips im BGA- oder QFN-Gehäuse lassen sich ab sofort im gesockelten Zustand prüfen und stressen. Da die Induktivität des Sockels unter 0,2 nH liegt, wird das schnelle Schalten ohne den Prüfling zu zerstören möglich. Bei den herkömmlichen Kontakttechnologien, die meist auf gefederte Kontakte beruhen, sind die Induktionswerte mindestens viermal so groß.
Die beim Schalten erzeugten Induktionsspannungen stressen den Prüfling bis zur Zerstörung. Dieser Effekt wird bei der Silver-Ball-Matrix eliminiert. Da alle verwendeten Materialien bis zu 155 °C spezifiert sind, ist die Sockelserie für Burn-In Tests geeignet. Verschiedene Verschlussmechanismen beispielsweise mit Kühlkörper oder Schnellverschluss stehen je nach Anforderungsprofil zur Verfügung. Die Rastermaße bis runter auf 0,25 mm sind realisierbar.
(rao)
