Bei der Lot-Flussmitteldepot-Technologie von Interplex sind an jedem Kontaktstift die richtige Menge an Lotlegierung und Flussmittel in den Isolierkörper eingelegt. Das Lot-Flussmitteldepot ist ausreichend um einen 100% Füllungsgrad in Schaltungen mit einer Stärke bis 2,4mm nach IPC Klasse III zu gewährleisten. Verarbeitet werden die Stiftleisten mit herkömmlichen Lötverfahren. Zusätzliche Herstellschritte wie das Aufbringen von Flussmittel und zusätzlicher Lotpaste entfallen.


Merkmale:



  • 100% Lötbarkeit

  • Kostenreduzierung durch Optimierung des Fertigungsprozesses

  • Keine Lötbrückenbildung

  • Hochtemperaturfestes Isolierkörpermaterial

  • Keine Lötkugeln

  • Eine Alternative zur Einpresstechnik

  • Lieferbar für automatische Weiterverarbeitung, z. B. Tape & Reel

Die Stiftleisten mit Lot-Flussmitteltechnologie sind ein- und zweireihig, gerade und 90° abgewinkelt erhältlich.


( electronica Halle B3 Stand 349)


Interplex Kennziffer 445