Buchsenleisten BLIDC3.5 und BLIDCB3.5 für Leiterplattensteckverbinder im kompakten Raster 3.5 mm in IDC-Anschlusstechnik ermöglichen ohne Spezialwerkzeug eine sekundenschnelle Verbindung zur Leiterplatte. Bei der BILDC3.5 erfolgt das Einlegen des anschließenden Leiters in die geöffneteKlemmleiste. Die Isolierung wird beim Schließen der Klemmstelle durchdrungen und der elektrisch leitende Kontakt zwischen Leiter und
Stromschiene hergestellt. Zur Verfügung stehen die Leisten in zwei bis 16-poliger Ausführung, in den Leiterabgangsrichtungen 90° und 180° sowie mit seitlicher Befestigung. Im metrischen Raster 3.5 mm eignet sich die zwei- bis achtpolige Buchsenleiste BLIDB3.5 für die Busverdrahtung. Durch ihren geöffneten IDC-Anschluss wird die jeweilige Busleitung für Signale und Versorgungsspannungen unterbrechungsfrei durchgeführt. Die Montage kann an jeder beliebigen Stelle innerhalb der Busleitung erfolgen. Beide Systeme haben eine Bemessungsspannung von 125 V, Bemessungsstrom 6 A und einen Klemmbereich max.0,5 mm2.