Der Bamfit-Tester erweitert das klassische Power-Cycling durch einen automatisierten Schnelltest, der innerhalb von wenigen Minuten abläuft.

Das BAMFIT-Verfahren für die Drahtbonderfamilie 56XX einsatztauglich adaptiert: Dabei wird der BAMFIT-Testkopf einfach gegen einen Bondkopf ausgetauscht. F&S Bondtec

Das BAMFIT-Verfahren für die Drahtbonderfamilie 56XX einsatztauglich adaptiert: Dabei wird der BAMFIT-Testkopf einfach gegen einen Bondkopf ausgetauscht. F&S Bondtec

Damit sind Zuverlässigkeits- und Lebensdauertests entwicklungs- und fertigungsbegleitend möglich. Das System basiert auf einem automatischen Drahtbonder. Das Grundprinzip besteht darin, die Spannungsbelastung am Bondfuß durch die unterschiedlichen thermischen Ausdehnungen direkt mechanisch nachzubilden.

Statt einem Zyklus von fünf Sekunden wie beim PC-Test werden aber typischerweise 60.000 Zyklen pro Sekunde wie beim Drahtbonden durchlaufen. Im Bamfit-Test übersteht ein Bond typischerweise einige Größenordnungen mehr Zyklen als beim PC-Test. Der Tester basiert auf einem automatischen Bonder der Familie 56XX.

Zahlreiche Funktionen wie Programmierung beliebig vieler Bondstellen, Bilderkennung, Touchdown zur Ermittlung der Bondhöhe oder Erzeugung und Überwachung des Ultraschalls sind daher schon eingebaut. Bereits vorhandene Bonder lassen sich durch Tausch des Bondkopfs auf das neue Verfahren umrüsten.

Productronica 2019: Halle B2, Stand 434