Der neue High Force Bonder T-3000-HF

Der neue High Force Bonder T-3000-HFTresky

Mit einer Bondkraft von 15 g bis zu 50 kg ist er prädestiniert für Thermo-Kompressions-, Flipchip- und Thermal-Bonden sowie UV-Cure-Adhesive und Thermosonic-Bonden inklusive Pick and Place. Die flexible Plattform ist mit einer Vielzahl von Konfigurationen erhältlich, wie z. B. einer programmierbaren Z-Achse mit ebenfalls programmierbarer Bondkraft. Das Gerät ermöglicht dank True Vertical Technology absolute Parallelität von Chip und Substrat bei jeder Bondhöhe. Der Bonder verfügt über eine Schnittstelle zum Fahren von Temperaturprofilen sowie für die Video-Projektion mittels TFT-Monitor und nimmt alle gängigen Board- und Substratgrössen bis zu 300 mm x 300 mm auf. Das kompakte Tischgerät ist für den Prototypenbau und die Entwicklung ebenso geeignet wie für kleinere Produktionen.