Beim Bondtester FK5600 von Microtronic wurde die Ergonomie verbessert. So verfügt das Gerät über gepolsterte Armlehnen, besser angebrachte Bedienelemente, einen deutlich verbesserten Mikroskoparm und weiteren neuen Optionen. Mit einem Bondkopf anstelle der Messdose, einer Heizung, Ultraschallgenerator und einer Bond-Software kann jetzt auch gebondet werden. Dies ist besonders für Universitäten, Labors oder Kleinserien sehr günstig, da nur noch ein Gerät angeschafft werden muss.


Microtronic Kennziffer 561


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