Aktive Bauelemente

Die ganze Zen-Welt auf 95 × 95 Millimetern

Der NFC-Reader-Chip PTX100R von Panthronics
Aktive Bauelemente-EMVCo 3.0

Panthronics: NFC-Reader-Chip löst POS-Zertifizierungsprobleme

18.11.2019- ProduktberichtDer NFC-Reader-Chip PTX100R von Panthronics kombiniert eine hohe Ausgangsleistung und Empfindlichkeit, nimmt wenig Platz auf der Leiterplatte ein und bietet eine EMVCo-3.0-Zertifizierung. mehr...

Graphical Streaming Processor von Blaize
Aktive Bauelemente-Konkurrenz für herkömmliche Prozessoren?

Blaize entwickelt Graphen-Native-Prozessorarchitektur für KI-Computing

13.11.2019- NewsBlaize, früher unter dem Namen Thinci bekannt, zeigt eine echte Graph-Native-Silizium-Archi­tek­tur und Soft­ware­plattform. Sie ist speziell für die Verar­bei­tung neuronaler Netze konzipiert und soll hocheffiziente KI-Anwen­dungen ermöglichen. mehr...

Ajit Manocha, Präsident und CEO von SEMI, auf der Hauptpressekonferenz der Productronica
Automotive-Halbleiter trifft Automotive

Volkswagen tritt Branchenverband SEMI bei

13.11.2019- NewsDer Branchenverband der Halbleiterindustrie, SEMI, darf Volkswagen als neues Mitglied begrüßen. Der Autobauer ist gleichzeitig auch Gründungsmitglied des SEMI Global Automotive Advisory Council (GAAC). mehr...

Hauptsitz von Renesas
Automotive-Autonomes Fahren

Renesas tritt Autonomous Vehicle Computing Consortium bei

30.10.2019- NewsDer Technologiekonzern wird Teil des AVCC, das sich der Entwicklung von serienreifen autonomen Fahrzeugen widmet. Zudem gab das Unternehmen die Umfirmierung von IDT bekannt. mehr...

Ryzen-Embedded-Prozessor von AMD
Aktive Bauelemente-Die ganze Zen-Welt auf 95 × 95 Millimetern

Was Embedded-Prozessoren in Zen-Mikroarchitektur wirklich leisten

17.10.2019- FachartikelKontron bietet AMD-Prozessoren mit Zen-Mikroarchitektur in seiner Embedded-Selektion im 95 × 95 mm² großen Formfaktor COM Express Compact an. Der Benchmark zeigt, was die Bausteine im realen Einsatz leisten. mehr...

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AMBER PI
Aktive Bauelemente-Anwendungen vernetzter Sensorik günstig testen

Würth Elektronik AMBER PI Demoboard-Anwendung

14.10.2019- Sponsored PostOb Smart Building oder Smart Factory, viele IoT-Konzepte sehen eine umfangreiche Datenerfassung vor, um darauf die intelligente Steuerung automatisierter Prozesse aufzubauen. Doch auch wenn es Internet of Things heißt, bedeutet das nicht, dass alle Komponenten über ein LAN oder WLAN angeschlossen sein müssen. Ob und wie ein Netzwerk aus Sensoren zum Beispiel zur Überwachung von Maschinenfunktionen oder Logistikbewegungen funktionieren könnte, lässt sich sehr einfach mit einem Funkanwendungs-Design-Kit evaluieren. mehr...

Rohm sic mosfet
Aktive Bauelemente-Nennspannung von 650 V oder 1200 V

Rohm: SiC-MOSFETs im 4-Pin-TO-247-4L-Gehäuse

11.10.2019- ProduktberichtROHM bietet mit der SCT3xxx xR-Serie sechs SiC-MOSFETs (650V/1200V) mit Trench-Gate-Struktur an. mehr...

Trust
Aktive Bauelemente-Vorkonfigurierte Lösungen

Microchip: Hardwarebasierte IoT-Sicherheit mit Schlüsselspeicher

30.09.2019- NewsMit einer Mindestbestellmenge von 10 Stück bietet die Trust Platform von Microchip einen hardwarebasierten sicheren Schlüsselspeicher für niedrige, mittlere und hohe Stückzahlen. mehr...

Bild 1: Funktionsblockdiagramm für die SIP-Produkte der Familie OSD335x von Octavo.
Aktive Bauelemente-Mehr Funktionalität dank System-in-Package-Technologie

Auch simple Systeme benötigen eine raffinierte Steuerung

21.08.2019- FachartikelScheinbar einfache Systeme sind auf raffinierte Steuerungen angewiesen. Entwickler müssen neben der Wahl der richtigen Software auch noch diverse Hardwarekomponenten berücksichtigen. Die System-in-Package-Technologie kann hier Abhilfe schaffen. mehr...

Trotz starker Verkaufszahlen schwächelt der Gesamtumsatz. Grund ist ein sinkender Durchschnittsverkaufspreis.
Branchenmeldungen-Talfahrt beendet?

MCU-Markt soll ab 2020 wieder anziehen

19.08.2019- NewsNach Ansicht von IC Insights soll der von Handelskonflikten und einem schwächelnden Automobil-Markt gebeutelte MCU-Markt bereits ab 2020 wieder ansteigen. Eine Stabilisierung ist schon ab 2019 zu erwarten. mehr...

Die zweite Generation der Epyc-Serverprozessoren kommt in 19 Varianten, ist in 7-nm-Technologie hergestellt und unterstützt PCIe 4.0.
Aktive Bauelemente-Deutlich mehr Leistung und hohe TCO-Einsparungen

AMD stellt zweite Generation der Epyc-Prozessoren für Rechenzentren vor

08.08.2019- NewsIm Vergleich zur Vorgängergeneration bieten die Prozessoren der AMD-Epyc-7002-Serie die doppelte Leistung und sollen 25 bis 50 Prozent niedrigere Gesamtbetriebskosten als vergleichbare Produkte liefern. mehr...

Communication Satellite Orbiting Planet Earth. 3D Scene.
Aktive Bauelemente-Simulation kosmischer Strahlung

Missionskritische Raumfahrtsysteme bleiben strahlenfest

07.08.2019- FachartikelUm Strahlungseffekte auf elektronische Systeme und Komponenten in Sateliten zu verstehen, ist es sinnvoll, zunächst die Quelle der Strahlung zu betrachten und die Auswirkungen zu simulieren. mehr...

In seinen Anfängen gab es noch kaum eine Korrelation zwischen IC-Markt und der Weltwirtschaft, in den letzten Jahren ist die Beziehung angestiegen.
Branchenmeldungen-Starker Consumer-Markt

Bruttoinlandsprodukt wirkt sich stärker auf IC-Markt aus

30.07.2019- NewsEiner Prognose von IC Insights zufolge hängt der IC-Markt stärker am Weltmarkt als noch in der Vergangenheit. Zurückzuführen sei dies auf einen starken Consumer-Markt. mehr...

Gerade die Sparten Sensoren und Automotive entwickelten sich im zweiten Quartal 2019 sehr positiv, wohingegen das Geschäft mit Mikrocontrollern und Digital-ICs einbrach.
Branchenmeldungen-Schwächelnder Halbleitermarkt

MCU- und Digital-IC-Geschäft von ST Microelectronics bricht ein

30.07.2019- NewsDie Umsatzzahlen von ST Microelectronics zogen im zweiten Quartal an, allerdings schwächeln vereinzelte Bereiche. Für das Restjahr rechnet das Unternehmen mit weiterhin positiven Zahlen. mehr...

Die DSTMOS-Gleichrichter sind mit Durchbruchspannungen von 20 V bis 200 V erhältlich und eignen sich unter anderem für den Einsatz in Hochfrequenz-Schaltnetzteilen.
Aktive Bauelemente-Mit niedriger Vorwärtsspannung

Gleichrichter von Max Power sind für hohe Stromdichten ausgelegt

17.07.2019- ProduktberichtMax Power Semiconductor hat sein Produktportfolio um eine Serie von MOS-basierten Gleichrichtern mit sehr hoher Stromdichte erweitert. Der Vertrieb der Bauelemente erfolgt durch Finepower. mehr...

AMT-Encoder haben ein digitales, ASIC-basierendes Design.
Aktive Bauelemente-Fehler autonom vorhersagen

Diagnostik neu überdacht: Encoder von CUI werden Teil des IIoT

11.07.2019- FachartikelObwohl Ausfallzeiten immer noch ein Problem sein können, verringert die zunehmende Verwendung von Diagnosedaten im Maschinenbau die Häufigkeit von Ausfällen. Die digitalen Encoder der Serie AMT von CUI tragen ihren Teil dazu bei. Sie sind ASIC-basierend und bieten Zugriff auf Diagnose- und Programmiertools. mehr...

Die FRED-Pt-Ultrafast-Gleichrichter mit 100 V und 200 V Sperrspannung ermöglichen kurze Erholzeiten ab 14 ns.
Aktive Bauelemente-Platzsparend und mit hoher Leistungsdichte

Vishay stellt FRED-Pt-Ultrafast-Gleichrichter im SMP-Gehäuse vor

21.06.2019- ProduktberichtDie kompakten 1-A- und 2-A-FRED-Pt-Ultrafast-Gleichrichter sind unter anderem in AEC-Q101-qualifizierten Versionen verfügbar und bieten mit SMP eine platzsparende Alternative zu SMA-Gehäusen mehr...

Bild 2: Anwendungsbeispiel für den FSA4480.
Aktive Bauelemente-Zwei Welten treffen aufeinander

Audiosignale per USB-C übertragen

06.06.2019- FachartikelDie Hersteller tragbarer Geräte treiben den Übergang zu einer Schnittstelle in ihren Geräten immer weiter voran. Durch die Standardisierung auf eine einheitliche Verbindung erhalten die Hersteller mehr Designfreiheit. mehr...

city scape and network connection concept
Aktive Bauelemente-Halbleiter-Innovation für mehr Intelligenz in der Stadt

Smart City: SOTB-Technologie eignet sich fürs Energy-Harvesting

16.05.2019- FachartikelMit der Silicon-on-Thin-Buried-Oxide-Technologie lassen sich Bausteine fürs Energy Harvesting realisieren, die im Gegensatz zur Bulk-Silizium-Technologie weniger Strom verbrauchen und sich gut für die Entwicklung intelligenter Sensoren eignen. mehr...

3d illustration of futuristic micro chip city. Computer science information technology background. Sci fi megalopolis.
Aktive Bauelemente-Reduzierter Befehlssatz und offene Zusammenarbeit

Embedded Design: Zu welchen Innovationen RISC-V führt

15.05.2019- FachartikelDie offene Befehlssatzarchitektur RISC-V ist auf dem Weg, Innovationen bei Prozessorarchitekturen in neue Richtungen zu lenken. Der Beitrag stellt RISC-V vor und zeigt Beispiele für Implementierungen. mehr...

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