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Aktive Bauelemente

Spiking Neural Networks

C5D 1700V-SiC-Schottky-Diode
Aktive Bauelemente-Nennstromstärken von 5A, 10A, 25A und 50A

Wolfspeed verbessert SiC-Dioden für Hochspannungsanwendungen

16.01.2019- ProduktberichtDas Unternehmen der Cree-Gruppe präsentiert seine fünfte Generation von C5D-1700V-SiC-Schottky-Dioden für erneuerbare Energie und Elektrofahrzeuge. mehr...

TVS-Dioden zum Schutz gegen elektrostatische Entladunegn
Aktive Bauelemente-Konform zu drei Industriestandards

Würth erweitert sein Portfolio an TVS-Dioden

10.01.2019- ProduktberichtDie schwer entflammbaren (UL 94 V-0) Dioden verfügen über eine ESD-Spannungsfestigkeit mit bis zu +/- 30 kV Kontaktentladung und entsprechen den Industriestandards IEC 61000-4-2 (ESD), IEC 61000-4-4 (EFT) sowie IEC 61000-4-5 (Surge). mehr...

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REM-Aufnahme eines einzelnen Nanadraht-Memristors. Blau: Silberelektrode, orange: Nanodraht, gelb: Platinelektrode. Die blauen Bläschen bestehen aus Silberionen, die eine Brücke zwischen den Elektroden bilden.
Aktive Bauelemente-Memresistive Zellen

Nanodrähte dienen als künstliche Synapsen in neuromorphen Prozessoren

08.01.2019- FachartikelForscher des FZ Jülich haben gemeinsam mit Kollegen aus Aachen und Turin ein Schaltelement aus Nanodrähten hergestellt, das wie eine biologische Nervenzelle funktioniert. Die memresistive Zelle aus Oxidkristallnanodrähten ist ein guter Kandidat für den Bau eines bioinspirierten neuromorphen Prozessors, der die Herausforderungen der Künstlichen Intelligenz meistern soll. mehr...

Aufmacher
Aktive Bauelemente-Spiking Neural Networks

Neuromorphe Rechner als nächste Phase der Künstlichen Intelligenz

04.01.2019- FachartikelSysteme für Künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen stellen neue Lösungen für bekannte Probleme dar, die mit herkömmlichen Computersystemen nur schwierig oder extrem zeitaufwendig zu lösen sind. Der Beitrag gibt einen Überblick über die Geschichte und Entwicklung künstlicher neuronaler Netze und zeigt, wie sie in zahlreichen Anwendungen zum Einsatz kommen. mehr...

Unzählige Sensoren werden künftig ihre Daten per Funk an städtische Kontrollzentren und in die Cloud senden.
Aktive Bauelemente-Vielfältige Elektronik für neue Einsatzbereiche und Anwendungen

Smart Cities wachsen durch innovative Halbleitertechnologien

06.12.2018- Application NoteDie Weiterentwicklung von intelligent hängt davon ab, wie effizient Sensoren, Gateways, Leitstellen und die Cloud per Mesh-Netzwerk kommunizieren. Texas Instruments (TI) ist dabei und unterstützt Entwickler mit Systemkompetenz und Technologieprodukten in der gesamten Signalkette. mehr...

Zu den Highlights am Stand von Alliance Memory zählen neben den Pseudo-SRAMs die Low-Power-SDRAM-Bausteine für batteriebetriebene Mobilgeräte.
Aktive Bauelemente-Mit industriellem Temperaturbereich

High-Speed-CMOS-Pseudo-SRAMs und Low-Power SDRAM

30.10.2018- ProduktberichtAlliance Memory, Hersteller kompatibler Ersatz-Speicherbausteine für industrielle, Automotive-, Kommunikations- und Medizinanwendungen, stellt am Stand einen Hochgeschwindigkeits-Pseudo-SRAM sowie seine Portfolio-Erweiterung bei Low-Power-SDRAM vor. mehr...

Das Power-Switch-3-Pro-IC-Adapterdesign von Power Integrations ist nun auch nach USB PD 3.0 standardisiert.
Aktive Bauelemente-Schnelles Laden von Smartphone, Tablets und Notebooks

Adapterdesign erreicht Power-Delivery-3.0-Standard

30.10.2018- ProduktberichtDie Inno-Switch-3-Designs von Power Integrations erfüllen den USB-PD-3.0 + PPS-Standard (Progammable Power Suppyl). Die dynamisch konfigurierbaren ICs ermöglichen das schnelle Laden von Geräten. mehr...

Rochester Electronics fertigt im Falle der Abkündigigung elektronischer Komponenten originalgetreue Produktreplikationen nach Originaldaten des OEMs.
Aktive Bauelemente-Volle Software-Kompatibilität

Produktreplikationen nach Hersteller-Originaldaten

30.10.2018- ProduktberichtWenn Originalhersteller ein benötigtes Halbleiterprodukt nicht mehr produziert und das Bauelement nicht mehr vorrätig ist, übernimmt Rochester nach Originaldaten des OEMs den Nachbau des Produkts, vom Die-Design über die Bestückung bis hin zum Test und zur Qualifizierung. mehr...

Texas Instruments zeigt Lösungen rund um Smarte Technologien wie Smart Driving, Smart Building und Smart Factory.
Aktive Bauelemente-Smart Driving, Smart Building, Smart Factory

Smarte Technologien für Industrie und Automotive

30.10.2018- ProduktberichtTexas Instruments zeigt unter dem Motto „Designing Tomorrow“ in Demonstrationen und Präsentationen Fortschritte bei Analog- und Embedded-Processing-ICs für den Automobil- und Industrie-Markt. mehr...

Der SPDT-Schalter MASW-011102 Macom basiert auf dem proprietären GaAs-Prozess und bringt es auf Schaltzeiten von 40 ns.
Aktive Bauelemente-Schnelle Schaltgeschwindigkeit

Nicht reflektierender SPDT-Schalter in GaAs-Technologie

30.10.2018- ProduktberichtDer nicht reflektierende SPDT-Schalter MASW-011102 von Macom unterstützt den Breitbandbetrieb von DC bis 30 GHz mit einer Einfügedämpfung von 1,8 dB sowie einer Isolation von 40 dB bei 30 GHz. mehr...

Der RZ/A2M-KI-Prozessor von Renesas ermöglicht die Entwicklung von Embedded-KI-Lösungen.
Aktive Bauelemente-Automotive- und Industrial-Lösungen

Embedded-KI-Prozessor, Low-Power-MCUs und ADAS

25.10.2018- ProduktberichtRenesas Electronics zeigt am Stand unter anderem Highlights aus den Bereichen Industrial und Automotive. Mit dabei ist beispielsweise der RZ/A2M-Mikroprozessor für embedded-KI-Imaging in intelligenten Geräten. mehr...

Mit ihren Sicherheitsfunktionen stellen die 32-Bit-MCUs der Serien SAM L10 und SAM L11 von Microchip die Manipulationssicherheit auf Chip-Ebene sicher.
Aktive Bauelemente-ARM-Trustzone-Technologie

32-Bit-MCUs mit Manipulationssicherheit auf Chip-Ebene

25.10.2018- ProduktberichtMicrochip stellt mit den Serien SAM L10 und SAM L11 32-Bit-Mikrocontroller (MCUs) vor, die den steigenden Bedarf nach mehr Sicherheit in IoT-Entpunkten adressieren. mehr...

Bild 2: Das MCU-Evaluierungsboard MM900EVxA von Bridgetek integriert eine FT900-MCU.
Aktive Bauelemente-IoT-Datenerfassung vereinfachen

Webserver-Implementierung auf Basis von MCU-Hardware

25.10.2018- FachartikelIoT-basierte Systeme – egal für welche Anwendung sie realisiert sind – haben eines gemeinsam: immer ist ein permanenter Zugriff auf die erzeugten großen Datenmengen erforderlich. Für die Verarbeitung der Daten hat sich die Mehrheit von MCU-Anbietern auf Softwarelösungen konzentriert. Dieser Beitrag zeigt, wie ein Hardware-basierter Ansatz realisierbar ist. mehr...

silicon ICs wafer
Aktive Bauelemente-28 nm und weiter – Ferroelektrische Speicherzellen

Skalierbare FeFETs für anspruchsvolle High-Performance-Anwendungen

25.10.2018- FachartikelDie Fertigung der meisten Mikrocontroller findet heute in 40-nm-Technologie statt. Kleinere Technologieknoten versprechen zwar mehr Leistung und geringeren Stromverbrauch, jedoch gestaltet sich die Implementierung des notwendigen Flash-Speichers als zunehmend schwierig und kostenintensiv. Hier können ferroelektrische Speicher auf Hafniumoxid-Basis trumpfen, denn sie lassen sich unkompliziert herstellen und skalieren auch unterhalb von 28 nm problemlos. mehr...

Bild 1: Bei der Ultraschall-Messung wird die Laufzeit des Signals zwischen dem Aussenden und dem Empfang gemessen und daraus der Objektabstrand r berechnet.
Aktive Bauelemente-Mit minimaler CPU-Beteiligung

Ultraschall-Messungen mit 8-Bit-Mikrocontrollern realisieren

23.10.2018- FachartikelUltraschall-Messungen kommen heute in den unterschiedlichsten Anwendungen zum Einsatz. Die wichtigsten Vorteile von Ultraschall sind seine kontaktlose Funktion und seine Einsatzmöglichkeiten in unterschiedlichen messtechnischen Bereichen, da sich fast alle Materialien detektieren lassen. Der Beitrag beschreibt, wie Mikrocontroller den Entwickler bei der Gestaltung seiner Ultraschall-Anwendung unterstützen können. mehr...

Aurix-MCUs; Der modulare Multi-Target-Debug-Adapter von PLS unterstützt Systeme mit zwei getrennten MCUs, die redundante und ggfs. invertierende Steueralgorithmen ermöglichen.
Aktive Bauelemente-Optimierte Fehlersuche

Synchrones Debuggen von Aurix-Multichip-Systemen

04.10.2018- ProduktberichtMit dem Multi-Target-Debug-Adapter für das Universal-Access-Device UAD3+ (UDE3+) der Universal-Debug-Engine (UDE) stellt PLS ein Tool für das synchrone Debugging von Multi-Chip-Systemen vor. mehr...

Bild 6: Zeitbereichsplot mit Schwinungen.
Aktive Bauelemente-High-Side-Strommessung

Stabilität durch 100-Ω-Widerstand bei MOSFET-Gates

27.09.2018- FachartikelMOSFET-Gates beschaltet man mit einem Widerstand von rund 100 Ω – das ist für viele erfahrene Ingenieure klar. Der genaue Nutzen ist es aber vielleicht nicht. Warum dieser hohe Widerstand Sinn macht oder auch nicht, klärt dieser Beitrag anhand von Beispielen und Simulationen. mehr...

Bild 1: Die nachgebauten Bauelemente sind ASICs in 0,35-µm-Technologie basierend auf den Originaldaten von LSI, untergebracht im Original-BGA-Gehäuse.
Aktive Bauelemente-Nimmt Abkündigungen den Schrecken

Bauelemente-Replikationen für Systeme mit langfristigen Lebenszyklen

21.09.2018- FachartikelBei Systemen mit langfristig angelegten Lebenszyklen stellen Abkündigungen von Bauelementen den Hersteller vor ein großes Problem. Für ein Nachrüsten oder ein Neudesign des Systems und die erforderlichen Requalifizierungen fehlen häufig die Zeit und Ressourcen. Begegnen lässt sich diesem Problem mit einer Produkt-Recreation. Was darunter zu verstehen ist und welche Möglichkeiten das Konzept bietet, beschreibt dieser Beitrag. mehr...

DNA-100-Prozessor
Aktive Bauelemente-Künstliche Intelligenz für Autonomes Fahren und IoT

Cadence stellt DNA-100-Prozessor für neuronale Netzwerke vor

20.09.2018- NewsCadence Design Systems hat mit der Cadence Tensilica DNA 100 Prozessor IP eine Deep-Neural-Network-Accelerator-Prozessor-IP (DNA) präsentiert. Mit einer Rechenleistung von 0,5 TeraMAC (TMAC) bis zu einigen 100 TMACs eignet sie sich für On-Device-Inferenz-Anwendungen von neuronalen Netzen. mehr...

Bild 1: Die Architektur des W74M-Multi-Chip-Bausteins. Der Root-Key für die Verschlüsselung sind nur dem Flash-Speicher und dem Host bekannt.
Aktive Bauelemente-Schutz vor IP-Diebstahl und Klonen

Authentification Flash schließt Sicherheitslücke bei NOR-Flash-ICs

07.09.2018- FachartikelSicherheitsschwächen im Flash-Speicher einer MCU oder eines SoC setzen OEMs der Gefahr wirtschaftlicher Schäden bei Diebstahl von IP und Klonen von Schaltungen durch Fälscher aus. Der Beitrag beschreibt, warum die heute am häufigsten eingesetzte Sicherungsmethode nicht ausreicht, den Flash zu schützen und zeigt, wie sich die Codespeicherung eindeutig und sicher realisieren lässt. mehr...

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