Aktive Bauelemente

Mehr Rechenleistung, Speicher und Security für Edge Server

Der Weltmarkt für elektronische Bauelemente 2018 bis 2020: Während die Märkte in Europa und Japan sichtlich rückläufig sind, zieht er in den USA an. Der insgesamt stabile Umsatz im Weltmarkt beruht auf der starken Nachfrage nach Halbleiter-Bauelementen.
Branchenmeldungen-Marktentwicklung

Weltmarkt für elektronische Bauelemente: Europa stark rückläufig, USA legt deutlich zu

11.11.2020- NewsWährend der deutsche und der europäische Markt für elektronische Bauelemente zum Jahresende 2020 einen Rückgang von mehr als 10 % verzeichnen werden, wächst der Markt in den USA um mehr als 10 %, meldet der ZVEI anlässlich der virtuellen Electronica. mehr...

Siliziumkarbid ermöglicht besonders effiziente, robuste und auf Systemebene kostengünstige Leistungshalbleiter. Mit den Lieferungen von GT Advanced Technologies will Infineon die schnell wachsende Nachfrage bedienen können.
Firmen und Fusionen-Leistungs-Halbleiter

Infineon sichert sich weitere Siliziumkarbid-Lieferungen für Bauelemente-Fertigung

10.11.2020- NewsInfineon Technologies hat mit GT Advanced Technologies (GTAT) einen Liefervertrag für Siliziumkarbid-(SiC)-Boules geschlossen. Der Vertrag hat eine Laufzeit von zunächst fünf Jahren. mehr...

Bild 4: Mit der Einführung der EPYC-Prozessoren bieten 15 Systemanbieter bis zu 50 Systemkonfigurationen an, meist Edge-Server in Rechenzentren.
Aktive Bauelemente-Mehr Rechenleistung, Speicher und Security für Edge Server

Epyc Embedded 3000: Prozessoren für hungriges Edge Computing

06.11.2020- FachartikelRechenzentren der aktuellsten Generation sind entscheidend für sämtliche Aspekte der vernetzten Welt – von Kameras bis hin zu automatisierten Fabriken. Die Epyc-Embedded-3000-Prozessoren wurden entwickelt, um die stetig wachsenden Anforderungen an Rechenleistung, E/A, Speicher und Sicherheit für anspruchsvolle Workloads zu erfüllen. mehr...

Die hohe Endurance von SLC-Speichern ist darauf zurückzuführen, dass nur ein Bit pro Speicherzelle gespeichert wird. Dadurch kommt es zu weniger Fehlern bei Schreibvorgängen.
Aktive Bauelemente-Welcher Speichertyp für welche Applikation?

Unterschiedliche Flashspeicher für industrielle Anwendungen im Vergleich

04.11.2020- FachartikelBei der Auswahl des richtigen Flashspeichers ist der Entwickler heute gezwungen, sich mit den verschiedenen Arten der Speichertechnologie auseinanderzusetzen. Angaben wie TBW, Endurance und Data Retention nehmen Einfluss auf die Möglichkeiten des Einsatzgebietes, vor allem wenn diese Angaben abhängig von Speichertyp und dessen Kapazität sind. mehr...

Beim MAX78000 können Anwender zwischen einem ARM- und einem RISC-V-Kern wählen, um externe Daten in die CNN-Engine zu übertragen.
Aktive Bauelemente-Reduzierte Leistungsaufnahme und geringere Latenz

Beschleuniger-Chip von Maxim bringt KI in batteriebetriebene IoT-Geräte

12.10.2020- ProduktberichtDer Beschleuniger-Chip MAX78000 von Maxim Integrated bringt ohne Leistungseinbußen bei batteriebetriebenen IoT-Geräten die künstliche Intelligenz an die Edge. mehr...

Der Taktgeber CDCE6214/CDCE6214-Q1 erzeugt fünf unabhängige Taktausgänge und kommt in TSN- und Rechenzentrums-Anwendungen zum Einsatz.
Aktive Bauelemente-Webinar auf all-electronics.de am 29. Oktober, 14 Uhr

Taktgeber für industrielle Time-Sensitive-Networking-Anwendungen

01.10.2020- NewsDer Taktgeber CDCE6214/CDCE6214-Q1 von Texas Instruments (Vertrieb durch Mouser) kommt unter anderem in TSN-Anwendungen zum Einsatz und wird im Webinar zum Time Sensitive Networking am 29. Oktober 2020 um 14 Uhr im Detail vorgestellt. mehr...

Bild 2: Neuromorphes Sensing und Computing: Schritt für Schritt zur echten künstlichen Intelligenz.
Aktive Bauelemente-Die Zeit ist reif für KI-Disruptionen

Neuromorphes Computing als Zukunft der künstlichen Intelligenz

09.09.2020- FachartikelDeep-Learning-Techniken haben ihre Überlegenheit im KI-Bereich bewiesen. Ein Wettlauf um die Entwicklung neuer ICs für Deep Learning und Inferenz hat begonnen: für HPC, Server oder Edge-Anwendungen. mehr...

Bild 1: Ein LEO-Konstellationsnetzwerk besteht auch Hunderten miteinander verbundenen Kleinsatelliten
Aktive Bauelemente-Anforderungen an die Elektronik für Smallsat-Konstellationen

COTS-Kunststoffbauelemente setzen sich im Low-Earth-Orbit durch

03.09.2020- FachartikelDer Markt für Smallsat-Konstellationen im LEO hat ein großes Potenzial und Halbleiterhersteller erschließen sich den neuen Anwenderkreis. Sie setzen dabei vermehrt auf strahlungstolerante Kunststoff-ICs. mehr...

Bild 2: Die Verifikation der funktionalen Korrektheit schafft Vertrauen, dass sich eine Prozessorimplementierung wie spezifiziert verhält und die Anforderungen des Endanwenders erfüllt.
Aktive Bauelemente-Sicherheit auf Hardware-IP-Ebene

RISC-V-Prozessoren vor Cyberangriffen und Trojanern schützen

28.08.2020- FachartikelProzessoren, auch solche basierend auf RISC-V, übernehmen kritische Funktionen in vielen Anwendungen. Doch wie lassen sie sich auf Hardware-IP-Ebene vor Cyberangriffen und Trojanern schützen? mehr...

Yellow lighting Power Button
Aktive Bauelemente-Komplexe Stromversorgungen bewältigen

Überlegungen zum Power System Management mit DPSM-Chips für FPGAs

27.08.2020- FachartikelFPGAs kommen in verschiedenen Anwendungen zum Einsatz, allerdings sind für diese Bauteile komplexe Stromversorgungen notwendig. DPSM-Bausteine (Digital Power System Management) können hier Abhilfe leisten. mehr...

Bild 6: Beispiel eines als Servoprozessor mit integrierter Regelung arbeitenden Sitara-Prozessors (AM65x).
Aktive Bauelemente-Vereint verschiedene Eigenschaften

Sitara-Prozessoren für Servoantriebe im Industrie-4.0-Bereich einsetzen

13.08.2020- FachartikelWeiterentwicklungen in Industrie-4.0-Anwendungen und Smart-Factory-Konzepten verlangen heutzutage nach intelligenten Servoantrieben, die unterschiedliche Funktionen mit sich bringen. SoCs verbinden das Steuern der Achsen mit verschiedenen anderen Fähigkeiten wie etwa der Industriekommunikation. mehr...

Roboter brauchen Ethernetkabel
Aktive Bauelemente-Zur richtigen Zeit am richtigen Ort

Timing-Herausforderungen bei mehrachsigen Robotikanwendungen

11.08.2020- FachartikelZu den wichtigsten Faktoren in Robotikanwendungen zählt die Ansteuerung. Sie muss präzise, deterministisch und zeitkritisch erfolgen. PHY-Bauteile können Entwicklern hier helfen, diesen Anforderungen nachzukommen. mehr...

Der magnetfreie IPS2200 ist laut Herstellerangaben im Vergleich zu herkömmlichen Resolvern bis zu 10 mal dünner, bis zu 100 mal leichter und ermöglicht eine Drehzahl von bis zu 250.000 U/min.
Aktive Bauelemente-Für Industrieanwendungen

Induktive Positionssensoren von Renesas

08.07.2020- ProduktberichtDer Positionssensor IPS2200 von Renesas bietet Streufeld-Immunität, geringeres Gewicht und kosteneffektives Design in einem kompakten Profil für Industriemotoren. mehr...

Die Optokoppler TLP2312 und TLP2372 kommen überall dort zum Einsatz, wo digitale Hochgeschwindigkeitsschnittstellen erforderlich sind.
Aktive Bauelemente-Unterstützt Low-Voltage-Peripherie

Toshiba stellt Optokoppler für schnelle Datenübertragung vor

30.06.2020- ProduktberichtDie Optokoppler TLP2312 und TLP2372 von Toshiba lassen sich mit 2,2 V betreiben und tragen dazu bei, die Anzahl der Bauelemente im Design zu verringern. mehr...

Der Mikroprozessor RZ/V2M ermöglicht Echtzeit-KI-Inferenz bei niedrigem Energieverbrauch für Embedded-Anwendungen.
Aktive Bauelemente-Für Personen- und Objekterkennung

RZ/V-MPUs von Renesas verbessern Bildverarbeitung mit KI-Beschleuniger

09.06.2020- ProduktberichtRenesas stellt mit RZ/V eine neue Mikroprozessor-Serie (MPU) vor, die mit einem exklusiven, für Bildverarbeitung optimierten KI-Beschleuniger (künstliche Intelligenz) ausgestattet ist. mehr...

Die SiGe-Gleichrichter sind für Ströme von 1 A bis 3 A ausgelegt.
Aktive Bauelemente-Ströme von 1 A bis 3 A

SiGe-Gleichrichter von Nexperia für thermische Stabilität

29.05.2020- ProduktberichtNexperia hat mit der PMEG-Baureihe (PMEGxGxELR/P) Silizium-Germanium-Gleichrichter (SiGe-Gleichrichter) mit Sperrspannungen von 120 V, 150 V und 200 V entwickelt, welche die hohen Wirkungsgrade von Schottky-Dioden und die thermische Stabilität von Fast-Recovery-Dioden in sich vereinen. mehr...

Functional Block Diagram des AD74413R.
Aktive Bauelemente-Für Steuerung und Automatisierung

ADI: Per Software konfigurierbare I/O-Lösung

29.05.2020- ProduktberichtADI hat mit dem AD74412R und dem AD74413R zwei software-­konfi­gu­rier­bare I/O-Lösungen für Gebäudesteue­rungs- und Indus­trieauto­ma­ti­sie­rungs­anwen­dungen entwickelt. mehr...

Fahnen des ZVEI vor einem Dach
Branchenmeldungen-Aussagen des ZVEI

Fürs Hochfahren müssen wir in Europa eine gemeinsame Linie finden

08.05.2020- InterviewEs ist nach Ansicht des ZVEI wichtig, den stufenweisen Wiederhochlauf der Wirtschaft jetzt zu planen. Für eine weltweit vernetzte Branche wie die deutsche Elektroindustrie sei es außerdem entscheidend, wie schnell und umfassend die Erholung in anderen Ländern stattfindet. mehr...

Georg Steinberger, Vorstandsvorsitzender FBDi
Branchenmeldungen-Interview mit Georg Steinberger, Vorstandsvorsitzender FBDi

Die meisten FBDi-Mitglieder rechnen mit einem chaotischen Jahr

07.05.2020- InterviewDie Situation in der Bauelemente-Distribution werde sich erst in Monaten normalisieren, weil sich sowohl Kunden und auch Hersteller sicher sein müssen, was sie denn produzieren können, sagte der FBDi-Vorsitzende Georg Steinberger im Interview mit all-electronics. mehr...

(v. l.) Oliver Konz, CEO bei der Würth Elektronik eiSos Gruppe und Thomas Schrott, CEO bei der Würth Elektronik eiSos Gruppe, verzeichnen Rekordteilnehmerzahlen bei Webinaren.
Branchenmeldungen-Oliver Konz und Thomas Schrott, beide CEO bei Würth Elektronik

Würth Elektronik: Verwaltungsmitarbeiter werden in Logistikprozesse eingewiesen

06.05.2020- InterviewDas Unternehmen weist derzeit Gruppen aus Verwaltung und Vertrieb in Logistikprozesse ein, damit diese als Notfallreserve die Lieferfähigkeit aufrecht erhalten können. Bei Webinaren verzeichnet Würth Elektronik derzeit Rekordteilnehmerzahlen. mehr...

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