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Aktive Bauelemente

Nimmt Abkündigungen den Schrecken

Bild 1: Die nachgebauten Bauelemente sind ASICs in 0,35-µm-Technologie basierend auf den Originaldaten von LSI, untergebracht im Original-BGA-Gehäuse.
Aktive Bauelemente-Nimmt Abkündigungen den Schrecken

Bauelemente-Replikationen für Systeme mit langfristigen Lebenszyklen

21.09.2018- FachartikelBei Systemen mit langfristig angelegten Lebenszyklen stellen Abkündigungen von Bauelementen den Hersteller vor ein großes Problem. Für ein Nachrüsten oder ein Neudesign des Systems und die erforderlichen Requalifizierungen fehlen häufig die Zeit und Ressourcen. Begegnen lässt sich diesem Problem mit einer Produkt-Recreation. Was darunter zu verstehen ist und welche Möglichkeiten das Konzept bietet, beschreibt dieser Beitrag. mehr...

DNA-100-Prozessor
Aktive Bauelemente-Künstliche Intelligenz für Autonomes Fahren und IoT

Cadence stellt DNA-100-Prozessor für neuronale Netzwerke vor

20.09.2018- FachartikelCadence Design Systems hat mit der Cadence Tensilica DNA 100 Prozessor IP eine Deep-Neural-Network-Accelerator-Prozessor-IP (DNA) präsentiert. Mit einer Rechenleistung von 0,5 TeraMAC (TMAC) bis zu einigen 100 TMACs eignet sie sich für On-Device-Inferenz-Anwendungen von neuronalen Netzen. mehr...

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Bild 1: Die Architektur des W74M-Multi-Chip-Bausteins. Der Root-Key für die Verschlüsselung sind nur dem Flash-Speicher und dem Host bekannt.
Aktive Bauelemente-Schutz vor IP-Diebstahl und Klonen

Authentification Flash schließt Sicherheitslücke bei NOR-Flash-ICs

07.09.2018- FachartikelSicherheitsschwächen im Flash-Speicher einer MCU oder eines SoC setzen OEMs der Gefahr wirtschaftlicher Schäden bei Diebstahl von IP und Klonen von Schaltungen durch Fälscher aus. Der Beitrag beschreibt, warum die heute am häufigsten eingesetzte Sicherungsmethode nicht ausreicht, den Flash zu schützen und zeigt, wie sich die Codespeicherung eindeutig und sicher realisieren lässt. mehr...

Der Laserdioden-Treiber IC-HTG von IC-Haus ist über einen externen Leistungstransistor über einen weiten Strombereich skalierbar.
Aktive Bauelemente-Digital mit MCUs ansteuerbar

CW-Laserdioden-Treiber mit skalierbarem Leistungsteil

27.08.2018- ProduktberichtIC-Haus stellt den Laserdioden-Treiber IC-HTG vor, der eine einkanalige, geregelte, MCU-basierte Ansteuerung von Laserdioden oder LEDs mit gemeinsamer Kathode oder Anode im CW-Betrieb ermöglicht. mehr...

Die Konverter der K78xx-2000R3-Familie  haben einen Wirkungsgrad von bis zu 95 %.
Aktive Bauelemente-Kompakte Schaltregler

Konverter liefern bis zu 2 A Ausgangsstrom

23.08.2018- ProduktberichtEine Alternative zu den LM78xx-Linearreglern führt Mornsun ab sofort mit der Schaltregler-Familie K78xx-2000R3 im Programm. mehr...

Bild 1: Beispiel eines Störmelders für Freileitungen.
Aktive Bauelemente-Mit Mikrocontroller

Intelligente Störmelder in Verteilnetzen

15.08.2018- FachartikelFehler und Störungen an Stromverteilnetzen sind schwer zu beheben oder gar ausfindig zu machen, da sie meistens mehrere Meter unter der Erde vergraben sind oder über Masten verlaufen. Intelligente Störmelder mit einem Mikrocontroller können die Fehlerquelle lokalisieren und eine entsprechende Meldung abgeben. mehr...

Mit einem Eingangsspannungsbereich von 2,5 V bis 38,5 V ist der LED-Controller LT3762 von Analog Devices auch für industrielle und Automotive-Anwendungen geeignet.
Optoelektronik-Mit 60 V Ausgangsspannung

Synchroner aufwärts wandelnder LED-Controller

09.08.2018- ProduktberichtAnalog Devices stellt den Power by Linear LT3762 vor, einen sycnhronen, aufwärts wandelnden LED-Treibercontroller mit 60 VOUT und hohem Wirkungsgrad vor. mehr...

Das Controller-IC ICL5102 von Infineon kommt in LED-Treibern für professionelle und industrielle Beleuchtungen zum Einsatz.
Aktive Bauelemente-Für Beleuchtungs-Treiber und Stromversorgungen

Hochvolt-Resonanz-Controller-IC mit integrierter Leistungsfaktorkorrektur

10.07.2018- ProduktberichtInfineon stellt mit dem ICL5102 die zweite Generation ihrer Resonanz-Controller-ICs vor, die speziell für die Stromversorgung und Beleuchtungs-Treiber ausgelegt sind. mehr...

Bild 1: Eine miteinander verbundene Satelliten-Konstellation bestehend aus Kleinsatelliten ermöglicht den weltweiten Internetzugang.
Aktive Bauelemente-Stromversorgungs-ICs im Orbit

Kunststoff-ICs für kleine Satelliten-Konstellationen

08.06.2018- FachartikelMit kleinen Satelliten im LEO (Low Earth Orbit) zeichnet sich eine neue Innovationswelle in der Raumfahrtindustrie ab. Der Beitrag wirft einen Blick auf den gerade in der Entstehung befindlichen Markt für Kleinsatelliten-Konstellationen und zeigt den Unterschied zwischen herkömmlichen strahlungsfesten Bauelementen und neuartigen Kunststoff-ICs. mehr...

Maxims Audioleistungsverstärker mit digitalem Eingang bieten einen Class-D-Wirkungsgrad und trotz kleinem Formfaktor 3,2 W Audioleistung.
Aktive Bauelemente-Kompakt und kosteneffizient

Digitale Class-D-Audioleistungsverstärker mit hohem Wirkungsgrad

08.06.2018- ProduktberichtMit den Class-D-Audioleistungsverstärkern mit digitalem Eingang MAX98357 und MAX98358 von Maxim Integrated erreichen Entwickler den hohen Wirkungsgrad einer kompakten und kosteneffizienten Plug-and-Play-Lösung. mehr...

Bild 1: SoCs der Embedded-G-Serie von AMD bieten eine optimale Balance zwischen Grafik- und Rechenleistung.
Aktive Bauelemente-Computing- und Grafikleistung maßgeschneidert

Prozessoren für industrielle Steuerungs- und Automatisierungssysteme

04.06.2018- FachartikelGrafiklastige Anwendungen wie hochauflösende Displays, 3D-Visualisierungen und smarte Kameras in industriellen Steuerungssystemen benötigen immer mehr Verarbeitungsleistung. Unterstützung geben dabei Embedded-Prozessoren von AMD, die eine optimale Balance zwischen Grafik- und Rechenleistung bieten. mehr...

Das aktive Antennen-Beamforming-Chip ADAR1000.
Aktive Bauelemente-Entwicklung von Phased-Array-Radarsysteme vereinfachen

Plug-&-Play-Antennen-Chip

30.05.2018- ProduktberichtDer Antennen-Beamforming-Chip ADAR1000 von Analog Devices ermöglicht es Entwicklern, sperrige, mechanisch geführte Antennenplattformen durch eine kompakte Halbleiterlösung für phasengesteuertes Radar (Phased-Array-Radar) und Kommunikationssysteme zu ersetzen. mehr...

Die Multimodus-SiPs für LTE-M und NB-IoT von Nordic verfügen über einen integrierten Host-Prozessor mit Trustzoen für Armv8-M, der in der CPU eine ioslierte vertrauenswürdige Ausführungsumgebung nutzt.
Aktive Bauelemente-Mit hohen Sicherheitsstandards

Hochintegrierte Multimodus-SiPs für LTE-M und NB-IoT

25.05.2018- ProduktberichtDie nRF91-Serie von Nordic Semiconductor, erhältlich bei Rutronik, ermöglicht es, IoT-Anwendungen einfach und sicher über die Mobilfunkstandards LTE-M und NB-IoT zu verbinden. mehr...

Die Treiber-ICs TCK401G und TCK402G von Toshiba sind in kompakten WCSP6E-Gehäusen untergebracht.
Aktive Bauelemente-Für Schnelllade-Applikationen

Treiber-ICs für N-Kanal-MOSFETs im kleinen Gehäuse

18.04.2018- ProduktberichtToshiba Electronics Europe stellt zwei Treiber-ICs für N-Kanal-MOSFETs mit hoher Integrationsdichte zur Entwicklung von Schnelllade- und anderen Anwendungen vor, bei denen hohe Ströme zu schalten sind. mehr...

Der Spin-Transistor besteht aus einem Gadolinium-Gallium-Granat-Substrat (GGG), einer YIG-Schicht und Pt-Elektroden. Durch einen DC-Strom lässt sich die Magnon-Dichte im magnetischen Isolator beeinflussen.
Aktive Bauelemente-Spintronische Bauelemente

Dem steuerbaren Spin-Transistor ein Stück näher

09.04.2018- FachartikelForschern der Universität Groningen ist es gelungen, den Fluss von Spinwellen durch ein magnetisches Material nur mithilfe eines elektrischen Stroms zu verändern. Dies ist ein bedeutender Schritt in Richtung eines Spin-Transistors, der zum Bau hocheffizienter, spintronischer Bauelemente benötigt wird. mehr...

Digital security concept
Aktive Bauelemente-Gefahrenpotenzial richtig einschätzen

Meltdown & Spectre – Gefahren für industrielle Rechnersysteme

25.03.2018- FachartikelAls im Januar 2018 die CPU-Angriffsszenarien Meltdown und Spectre an die Öffentlichkeit gelangten, war die Aufregung zunächst groß. Die wenigsten Anwender wussten jedoch um die konkreten Bedrohungen für ihre industriellen Anwendungen. Dieser Beitrag soll Klarheit darüber schaffen, wie ernstzunehmend die Sicherheitsbedrohungen in der Industrie sind und welche Maßnahmen Unternehmen zum Schutz ihrer Infrastruktur treffen sollten. mehr...

Bild 2: Die Familien XE910, im Bild die Variante LE910, und XE866 von Telit bieten gemeinsam mit einer SIM und dem IoT-Portal eine umfassende Sicherheitslösung für industrielle Wireless-Anwendungen.
Wireless-Drahtlose Datenübertragung – aber sicher

Wireless-ICs mit integrierten Sicherheitsmerkmalen minimieren Risiken frühzeitig

21.03.2018- FachartikelOhne drahtlose Verbindungen sind viele IoT-Anwendungen nicht umsetzbar – und auch das Zeitalter der Industrie 4.0 wäre nur auf Ethernet und DSL basierend nicht hochinnovativ. Doch die Anbindung ans Internet bedeutet auch, dass die Sicherheitsrisiken steigen. Diese lassen sich durch die Technologieauswahl und Komponenten mit integrierten Sicherheitsmerkmalen bereits zu Beginn eines Produktdesigns reduzieren. mehr...

Elektret-Kondensatormikrofone
Aktive Bauelemente-Schutzgrad bis IP67

Wasserfeste Elektret-Kondensatormikrofone

20.03.2018- ProduktberichtCUI hat wasserfeste Elektret-Kondensatormikrofone mit den IP-Schutzgraden (Ingress Protection) IP57, IP65 und IP67 vorgestellt. mehr...

Bild 2: Das ESP-ZERO-Modul enthält eine Dual-Core-MCU mit integriertem Combo-Wi-Fi-BT sowie integrierter Antenne.
Wireless-Signalverarbeitungskette auf einem Chip

SiP-Module für eine vielseitige und kostengünstige IoT-Anbindung

19.03.2018- FachartikelDamit Hersteller von IoT-Anwendungen mit drahtloser Konnektivität ihre Geräte schnell, sicher und kostengünstig auf den Markt bringen können, brauchen sie eine effiziente Entwicklungsplattform wie auch eine einfach zu implementierende Hardware und Software. SiP-Module eignen sich dafür hervorragend, da sie eine Vielzahl an Funktionen auf kleinstem Raum unterbringen. Im Beitrag stellt Simos Elektronik die Single-Chip-Mobilfunksysteme von Espressif Systems vor. mehr...

Bild 2: AMD stellte die Architektur seines Zeppelin-SoCs vor, einem Baustein für Serveranwendungen in 14-nm-FinFET-Technologie.
Branchenmeldungen-Halbleiter-Innovationen – Ist die Party vorüber?

Prozessoren, 5G, Sensoren – Highlights von der ISSCC 2018

08.03.2018- FachartikelDie ISSCC 2018 (International Solid-State Circuits Conference) in San Francisco ist die Flaggschiff-Konferenz der IEEE Solid-State Circuits Society und präsentiert jährlich die aktuellsten technologischen Entwicklungen der Halbleiterindustrie. In diesem Jahr fand die Konferenz zum 65. Mal statt und zog etwa 3000 Teilnehmer aus Forschung, Entwicklung und Herstellung an, ihre Ergebnisse zu präsentieren, sich auszutauschen und ihr Netzwerk zu erweitern. mehr...

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