Aktive Bauelemente

Deutlich mehr Leistung und hohe TCO-Einsparungen

Bild 1: Funktionsblockdiagramm für die SIP-Produkte der Familie OSD335x von Octavo.
Aktive Bauelemente-Mehr Funktionalität dank System-in-Package-Technologie

Auch simple Systeme benötigen eine raffinierte Steuerung

21.08.2019- FachartikelScheinbar einfache Systeme sind auf raffinierte Steuerungen angewiesen. Entwickler müssen neben der Wahl der richtigen Software auch noch diverse Hardwarekomponenten berücksichtigen. Die System-in-Package-Technologie kann hier Abhilfe schaffen. mehr...

Trotz starker Verkaufszahlen schwächelt der Gesamtumsatz. Grund ist ein sinkender Durchschnittsverkaufspreis.
Branchenmeldungen-Talfahrt beendet?

MCU-Markt soll ab 2020 wieder anziehen

19.08.2019- NewsNach Ansicht von IC Insights soll der von Handelskonflikten und einem schwächelnden Automobil-Markt gebeutelte MCU-Markt bereits ab 2020 wieder ansteigen. Eine Stabilisierung ist schon ab 2019 zu erwarten. mehr...

Die zweite Generation der Epyc-Serverprozessoren kommt in 19 Varianten, ist in 7-nm-Technologie hergestellt und unterstützt PCIe 4.0.
Aktive Bauelemente-Deutlich mehr Leistung und hohe TCO-Einsparungen

AMD stellt zweite Generation der Epyc-Prozessoren für Rechenzentren vor

08.08.2019- NewsIm Vergleich zur Vorgängergeneration bieten die Prozessoren der AMD-Epyc-7002-Serie die doppelte Leistung und sollen 25 bis 50 Prozent niedrigere Gesamtbetriebskosten als vergleichbare Produkte liefern. mehr...

Communication Satellite Orbiting Planet Earth. 3D Scene.
Aktive Bauelemente-Simulation kosmischer Strahlung

Missionskritische Raumfahrtsysteme bleiben strahlenfest

07.08.2019- FachartikelUm Strahlungseffekte auf elektronische Systeme und Komponenten in Sateliten zu verstehen, ist es sinnvoll, zunächst die Quelle der Strahlung zu betrachten und die Auswirkungen zu simulieren. mehr...

In seinen Anfängen gab es noch kaum eine Korrelation zwischen IC-Markt und der Weltwirtschaft, in den letzten Jahren ist die Beziehung angestiegen.
Branchenmeldungen-Starker Consumer-Markt

Bruttoinlandsprodukt wirkt sich stärker auf IC-Markt aus

30.07.2019- NewsEiner Prognose von IC Insights zufolge hängt der IC-Markt stärker am Weltmarkt als noch in der Vergangenheit. Zurückzuführen sei dies auf einen starken Consumer-Markt. mehr...

Gerade die Sparten Sensoren und Automotive entwickelten sich im zweiten Quartal 2019 sehr positiv, wohingegen das Geschäft mit Mikrocontrollern und Digital-ICs einbrach.
Branchenmeldungen-Schwächelnder Halbleitermarkt

MCU- und Digital-IC-Geschäft von ST Microelectronics bricht ein

30.07.2019- NewsDie Umsatzzahlen von ST Microelectronics zogen im zweiten Quartal an, allerdings schwächeln vereinzelte Bereiche. Für das Restjahr rechnet das Unternehmen mit weiterhin positiven Zahlen. mehr...

Die DSTMOS-Gleichrichter sind mit Durchbruchspannungen von 20 V bis 200 V erhältlich und eignen sich unter anderem für den Einsatz in Hochfrequenz-Schaltnetzteilen.
Aktive Bauelemente-Mit niedriger Vorwärtsspannung

Gleichrichter von Max Power sind für hohe Stromdichten ausgelegt

17.07.2019- ProduktberichtMax Power Semiconductor hat sein Produktportfolio um eine Serie von MOS-basierten Gleichrichtern mit sehr hoher Stromdichte erweitert. Der Vertrieb der Bauelemente erfolgt durch Finepower. mehr...

AMT-Encoder haben ein digitales, ASIC-basierendes Design.
Aktive Bauelemente-Fehler autonom vorhersagen

Diagnostik neu überdacht: Encoder von CUI werden Teil des IIoT

11.07.2019- FachartikelObwohl Ausfallzeiten immer noch ein Problem sein können, verringert die zunehmende Verwendung von Diagnosedaten im Maschinenbau die Häufigkeit von Ausfällen. Die digitalen Encoder der Serie AMT von CUI tragen ihren Teil dazu bei. Sie sind ASIC-basierend und bieten Zugriff auf Diagnose- und Programmiertools. mehr...

Die FRED-Pt-Ultrafast-Gleichrichter mit 100 V und 200 V Sperrspannung ermöglichen kurze Erholzeiten ab 14 ns.
Aktive Bauelemente-Platzsparend und mit hoher Leistungsdichte

Vishay stellt FRED-Pt-Ultrafast-Gleichrichter im SMP-Gehäuse vor

21.06.2019- ProduktberichtDie kompakten 1-A- und 2-A-FRED-Pt-Ultrafast-Gleichrichter sind unter anderem in AEC-Q101-qualifizierten Versionen verfügbar und bieten mit SMP eine platzsparende Alternative zu SMA-Gehäusen mehr...

Bild 2: Anwendungsbeispiel für den FSA4480.
Aktive Bauelemente-Zwei Welten treffen aufeinander

Audiosignale per USB-C übertragen

06.06.2019- FachartikelDie Hersteller tragbarer Geräte treiben den Übergang zu einer Schnittstelle in ihren Geräten immer weiter voran. Durch die Standardisierung auf eine einheitliche Verbindung erhalten die Hersteller mehr Designfreiheit. mehr...

city scape and network connection concept
Aktive Bauelemente-Halbleiter-Innovation für mehr Intelligenz in der Stadt

Smart City: SOTB-Technologie eignet sich fürs Energy-Harvesting

16.05.2019- FachartikelMit der Silicon-on-Thin-Buried-Oxide-Technologie lassen sich Bausteine fürs Energy Harvesting realisieren, die im Gegensatz zur Bulk-Silizium-Technologie weniger Strom verbrauchen und sich gut für die Entwicklung intelligenter Sensoren eignen. mehr...

3d illustration of futuristic micro chip city. Computer science information technology background. Sci fi megalopolis.
Aktive Bauelemente-Reduzierter Befehlssatz und offene Zusammenarbeit

Embedded Design: Zu welchen Innovationen RISC-V führt

15.05.2019- FachartikelDie offene Befehlssatzarchitektur RISC-V ist auf dem Weg, Innovationen bei Prozessorarchitekturen in neue Richtungen zu lenken. Der Beitrag stellt RISC-V vor und zeigt Beispiele für Implementierungen. mehr...

Bild 2: Das Optiga TPM SLM 9670 schützt die Geräteidentität und -integrität von Industrie-PCs, Server, Industriesteuerungen oder Edge-Gateways. Es kontrolliert den Zugriff auf sensible Daten an Schlüsselpositionen in der vernetzten und automatisierten Fabrik und an der Schnittstelle zur Cloud.
Aktive Bauelemente-Cybersecurity im industriellen Bereich

TPM ermöglicht neues Sicherheitsniveau für Geräte und Komponenten

19.04.2019- FachartikelAusgefeilte Automatisierung und Selbstoptimierung durch maschinelles Lernen und Künstliche Intelligenz versprechen optimierte Prozesse und höhere Effizienz in der Produktion – also höhere Produktivität bei gleichem Aufwand. mehr...

SiP-Baustein OSD32MP1
Aktive Bauelemente-SiP-Baustein stellt hohes Integarationsniveau bereit

Octavo Systems stellt ersten SiP-Baustein für STM32MP1-Serie vor

12.04.2019- ProduktberichtOctavo Systems stellt mit OSD32MP1 seinen ersten SiP-Baustein (System-in-Package) vor, der auf dem neuen Mikroprozessor STM32MP1 von ST Microelectronics basiert. mehr...

Bridgeswitch-Anwendung
Aktive Bauelemente-Treiber für bürstenlose DC-Motoren

FREDFETs bergen die Lösung für thermische Herausforderungen

29.03.2019- FachartikelBLDC-Motoren für Haushaltsgeräte sind vermehrt gefragt, doch gerade beim Wechselrichter begrenzt die Wärmeentwicklung die Leistung. Die Bridgeswitch-ICs von PI als Motortreiber schaffen hier Abhilfe. mehr...

Bild 1: Die Pure-Power-Technologie der Embedded-Prozessoren der Ryzen-Serie nutzt mehr als 100 integrierte Sensoren zur Überwachung der CPU-Temperaturen, des Stromverbrauchs und vieler anderer Parameter.
Aktive Bauelemente-Leistungsoptimierung für Embedded-Prozessoren

x86-Power-Management: Das leistet der integrierte Mikrocontroller

15.03.2019- FachartikelDas Power-Management in Prozessoren steuert Temperatur, Arbeitstakt, Spannung und Strom und maximiert die Leistung für die Workloads. Wie x86-Prozessorkerne dafür Mikrocontroller integrieren, zeigt der Beitrag. mehr...

Futuristic CPU. Quantum processor in the global computer network. 3d illustration of digital cyber space
Aktive Bauelemente-Höchste Rechenleistung bei sicherem Betrieb

x86-Power-Management: Die Basics auf Transistorebene

21.02.2019- FachartikelAktuelle x86-Hardwarearchitekturen sind auf optimale Rechenleistung ausgelegt. Das Power-Management stellt dabei sicher, dass der Embedded-Prozessor die maximale Performance bietet und gleichzeitig ein zuverlässiger Betrieb möglich ist. mehr...

Bild 1: Durch eine eigene, leistungsfähige GPU (oben Mitte) mit vier Grafik-Bussen und eigenem Speicher hat die CPU im Renesas RZ/A jede Menge Luft für andere Aufgaben.
Aktive Bauelemente-Das perfekte Paar finden

Visualisierungsanwendungen: Welcher Prozessor passt zu welchem Speicher?

21.02.2019- FachartikelDie RZ/A- und RZ/G-Reihen von Renesas sind für Visualisierungs-Applikationen optimiert, verfügen jedoch über keinen Programmspeicher. Sie benötigen also externe Speichermedien – doch welche Kombination ist die Passende? mehr...

4DA013-Figure8
Aktive Bauelemente-Für erhöhte Batterielebensdauer

So lässt sich ein LCD-Modul mit 8-Bit-MCU anschließen

11.02.2019- FachartikelFür Entwickler beginnt das Design von Anwendungen mit LCD-Modulen oftmals mit einer 32-Bit-MCU. Hinsichtlich der Batterielebensdauer ist das nicht immer richtig. mehr...

Bild 4: In Kombination mit einem 32-Kanal-Multiplexer kann der ISL72813SEH die Herausforderungen der Satellitennutzlast bewältigen.
Aktive Bauelemente-Gewicht, Energiebedarf und Kosten einsparen

Wie Treiber-Decoder Subsysteme von Satelliten verkleinern

05.02.2019- FachartikelUm die Größe und das Fluggewicht von Satelliten trotz zunehmenden Funktionsumfanges in Grenzen zu halten, ist ein Verkleinern der Steuerungselektronik sinnvoll. Renesas stellt zwei IC vor, mit denen sich die Größe der Befehls- und Telemetrie-Subsysteme um bis zu 50 Prozent verringern lässt. mehr...

Seite 1 von 22123...10...Letzte »
Loader-Icon