Aktive Bauelemente

Die Optokoppler TLP2312 und TLP2372 kommen überall dort zum Einsatz, wo digitale Hochgeschwindigkeitsschnittstellen erforderlich sind.
Aktive Bauelemente-Unterstützt Low-Voltage-Peripherie

Toshiba stellt Optokoppler für schnelle Datenübertragung vor

30.06.2020- ProduktberichtDie Optokoppler TLP2312 und TLP2372 von Toshiba lassen sich mit 2,2 V betreiben und tragen dazu bei, die Anzahl der Bauelemente im Design zu verringern. mehr...

Der Mikroprozessor RZ/V2M ermöglicht Echtzeit-KI-Inferenz bei niedrigem Energieverbrauch für Embedded-Anwendungen.
Aktive Bauelemente-Für Personen- und Objekterkennung

RZ/V-MPUs von Renesas verbessern Bildverarbeitung mit KI-Beschleuniger

09.06.2020- ProduktberichtRenesas stellt mit RZ/V eine neue Mikroprozessor-Serie (MPU) vor, die mit einem exklusiven, für Bildverarbeitung optimierten KI-Beschleuniger (künstliche Intelligenz) ausgestattet ist. mehr...

Die SiGe-Gleichrichter sind für Ströme von 1 A bis 3 A ausgelegt.
Aktive Bauelemente-Ströme von 1 A bis 3 A

SiGe-Gleichrichter von Nexperia für thermische Stabilität

29.05.2020- ProduktberichtNexperia hat mit der PMEG-Baureihe (PMEGxGxELR/P) Silizium-Germanium-Gleichrichter (SiGe-Gleichrichter) mit Sperrspannungen von 120 V, 150 V und 200 V entwickelt, welche die hohen Wirkungsgrade von Schottky-Dioden und die thermische Stabilität von Fast-Recovery-Dioden in sich vereinen. mehr...

Functional Block Diagram des AD74413R.
Aktive Bauelemente-Für Steuerung und Automatisierung

ADI: Per Software konfigurierbare I/O-Lösung

29.05.2020- ProduktberichtADI hat mit dem AD74412R und dem AD74413R zwei software-­konfi­gu­rier­bare I/O-Lösungen für Gebäudesteue­rungs- und Indus­trieauto­ma­ti­sie­rungs­anwen­dungen entwickelt. mehr...

Fahnen des ZVEI vor einem Dach
Branchenmeldungen-Aussagen des ZVEI

Fürs Hochfahren müssen wir in Europa eine gemeinsame Linie finden

08.05.2020- InterviewEs ist nach Ansicht des ZVEI wichtig, den stufenweisen Wiederhochlauf der Wirtschaft jetzt zu planen. Für eine weltweit vernetzte Branche wie die deutsche Elektroindustrie sei es außerdem entscheidend, wie schnell und umfassend die Erholung in anderen Ländern stattfindet. mehr...

Georg Steinberger, Vorstandsvorsitzender FBDi
Branchenmeldungen-Interview mit Georg Steinberger, Vorstandsvorsitzender FBDi

Die meisten FBDi-Mitglieder rechnen mit einem chaotischen Jahr

07.05.2020- InterviewDie Situation in der Bauelemente-Distribution werde sich erst in Monaten normalisieren, weil sich sowohl Kunden und auch Hersteller sicher sein müssen, was sie denn produzieren können, sagte der FBDi-Vorsitzende Georg Steinberger im Interview mit all-electronics. mehr...

(v. l.) Oliver Konz, CEO bei der Würth Elektronik eiSos Gruppe und Thomas Schrott, CEO bei der Würth Elektronik eiSos Gruppe, verzeichnen Rekordteilnehmerzahlen bei Webinaren.
Branchenmeldungen-Oliver Konz und Thomas Schrott, beide CEO bei Würth Elektronik

Würth Elektronik: Verwaltungsmitarbeiter werden in Logistikprozesse eingewiesen

06.05.2020- InterviewDas Unternehmen weist derzeit Gruppen aus Verwaltung und Vertrieb in Logistikprozesse ein, damit diese als Notfallreserve die Lieferfähigkeit aufrecht erhalten können. Bei Webinaren verzeichnet Würth Elektronik derzeit Rekordteilnehmerzahlen. mehr...

Traco hat seine Lagerkapazitäten bereits vor Corona optimiert.
Branchenmeldungen-Nachschub scheint gewährleistet

Traco: Volle Lager stellen Lieferfähigkeit sicher

06.05.2020- InterviewTraco hat schon vor der Corona-Krise in seine Lager investiert, um diese zu optimieren. Zusätzlich gibt es noch ein Back-up-Lagerteam, das die Lieferfähigkeit zusätzlich gewährleisten soll. mehr...

Frank Bösenberg: „ Start-ups mit erfolgreichen Funding-Runden haben Geld und arbeiten ihre APs ab“.
Branchenmeldungen-Interview: Frank Bösenberg, Geschäftsführer Silicon Saxony e.V.

Fokus auf Kontinuität anstatt Exit

06.05.2020- InterviewDie Corona-Krise wird die Digitalisierung der Geschäftsprozesse in jeder Hinsicht vorantreiben, sagt Frank Bösenberg, Geschäftsführer von Silicon Saxony. Das Konzept des Home Office sowie Video-Konferenzen würden bleiben. mehr...

Ralf Bühler, CSO B2B von Conrad
Branchenmeldungen-Distribution und Filialnetz

Ralf Bühler: So agiert der Distributor Conrad während der Corona-Krise

05.05.2020- InterviewDer Chief Sales Officer von Conrad, Ralf Bühler, äußert sich im Interview zur aktuellen Corona-Pandemie und den daraus resultierenden Vorschriften. mehr...

Niels Meinke, Mitsubishi Electric: „Die Sicherheit und Gesundheit der Menschen in unserem sozialen und geschäftlichen Umfeld hatte für uns von Beginn an höchste Priorität“.
Branchenmeldungen-Interview mit Niels Meinke, Pressesprecher Mitsubishi Electric Deutschland

Nutzung digitaler Angebote hat sich nachhaltig beschleunigt

04.05.2020- InterviewBei Mitsubishi Electric Deutschland war der flexible, digitale Arbeitsplatz bereits vor Corona konzeptionell etabliert. Die Entwicklung um das Virus beschleunigte laut Niels Meinke noch einmal die Nutzung digitaler Angebote. mehr...

Der Gate-Treiber TLP5231 liefert als Quelle und Senke Spitzenströme bis izu 2,5 A.
Aktive Bauelemente-Mit umfassender Fehlererkennung

Toshiba stellt IGBT/MOSFET-Treiber mit zwei Ausgängen vor

10.04.2020- ProduktberichtToshiba Electronics präsentiert einen IGBT/MOSFET-Gate-Treiber, der das Schaltungsdesign in industriellen Wechelrichtern, unterbrechungsfreien Stromversorgungen und Motorsteuerungen vereinfachen soll. mehr...

Die ESD-Schutzdiode PESD2V8R1BSF ist besonders für Entwickler von USB4- und Thunderbolt-Schnittstellen interessant.
Aktive Bauelemente-In niederinduktivem SOD962-Gehäuse

ESD-Schutzdiode für USB4 von Nexperia

09.04.2020- ProduktberichtNexperia stellt die ESD-Schutzdiode PESD2V8R1BSF speziell für den USB4-Standard vor. mehr...

Die Präzisions-IMU des RTK-Moduls von Aceinnaenthält neun Beschleunigungssensoren und neun Gyrokanäle
Aktive Bauelemente-Zuverlässig, präzise und einfach zu integrieren

Aceinna liefert OPENRTK-Modul für autonome Fahrzeuge aus

06.04.2020- ProduktberichtDas Modul OPENRTK300L von Aceinna integriert einen Triple-Ban-RTK/GNSS-Receiver und einen dreifach redundanten Inertialsensor und soll damit die Safety autonomer Systeme verbessern. mehr...

Einplatinen-Robotersteuerung für Cobots und Scara-Roboter
Aktive Bauelemente-Für Cobots, Scara- und kartesische Roboter

Hochintegrierte MCUs und Prozessoren optimieren Industrieroboter-Design

30.03.2020- FachartikelProduktmontage, Materialtransport oder Logistik: Industrieroboter sind aus der Fabrikautomatisierung nicht mehr wegzudenken. Beim Design des Roboters muss der Entwickler unterschiedliche Überlegungen anstellen: Zentralprozessor, Safety-Level, Sensoren und Software – überall ist es wichtig, verschiedene Optionen zu haben. Skalierbare Hard- und Softwarelösungen bieten die notwendige Flexibilität. mehr...

Der neuromorphe Forschungschip Loihi von Intel
Aktive Bauelemente-Forschungschip Loihi

Intels neuromorpher Chip erkennt toxische Chemikalien am Geruch

24.03.2020- NewsDer neuromorphe Forschungschip Loihi von Intel lernt jeden Geruch mit nur einer einzigen Probe, ohne die Erinnerung an zuvor gelernte Gerüche zu stören. mehr...

Assembler-optimierte Floating-Point-Bibliothek für RISC-V
Aktive Bauelemente-Erweitert um Assembler-optimierte Variante

Segger veröffentlicht Floating-Point-Bibliothek für RISC-V

18.03.2020- ProduktberichtSegger erweitert seine eigenständige Floating-Point-Bibliothek um eine Assembler-optimierte Variante für RISC-V. mehr...

Der RISC-V-Telemetrie-Controller LX7730 in einem 132-poligen Quad-Gehäuse
Aktive Bauelemente-Kleiner, leichter und zuverlässiger im Orbit

RISC-V vereinfacht die Datenprotokollierung im Weltraum

13.03.2020- FachartikelMit strahlungsgehärteten Mixed-Signal-ICs auf RISC-V-Basis lassen sich in Satelliten-Anwendungen Boardfläche und Leistungsaufnahme der I/O-Karten in Telemetriesystemen reduzieren. mehr...

Dual N-Channel Power MOSFET
Aktive Bauelemente-Im PDFN56-Dual-Gehäuse

Dual N-Channel Power MOSFETs von TSC bei Schukat

06.02.2020- ProduktberichtDie Dual N-Channel Power MOSFETs von Taiwan Semiconductor im PDFN56 Dual-Gehäuse (Vertrieb erfolgt durch Schukat) bieten eine verbesserte Leistungsdichte. mehr...

Networx on chip
Aktive Bauelemente-Net-X-Plattformtechnologie

Hilscher: Gigabit-Chip mit Protokoll-Stack für CC-Link IE TSN

05.02.2020- ProduktberichtHilscher entwickelt einen Multiprotokoll-Chip, der für Gigabit-Bandbreite ausgelegt ist und auch CC-Link IE TSN unterstützt. Der Chip wird mit der passenden Software in Form von Protokoll-Stacks geliefert. mehr...

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