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Aktive Bauelemente

Halbleiter-Innovation für mehr Intelligenz in der Stadt

city scape and network connection concept
Aktive Bauelemente-Halbleiter-Innovation für mehr Intelligenz in der Stadt

Smart City: SOTB-Technologie eignet sich fürs Energy-Harvesting

16.05.2019- FachartikelMit der Silicon-on-Thin-Buried-Oxide-Technologie lassen sich Bausteine fürs Energy Harvesting realisieren, die im Gegensatz zur Bulk-Silizium-Technologie weniger Strom verbrauchen und sich gut für die Entwicklung intelligenter Sensoren eignen. mehr...

3d illustration of futuristic micro chip city. Computer science information technology background. Sci fi megalopolis.
Aktive Bauelemente-Reduzierter Befehlssatz und offene Zusammenarbeit

Embedded Design: Zu welchen Innovationen RISC-V führt

15.05.2019- FachartikelDie offene Befehlssatzarchitektur RISC-V ist auf dem Weg, Innovationen bei Prozessorarchitekturen in neue Richtungen zu lenken. Der Beitrag stellt RISC-V vor und zeigt Beispiele für Implementierungen. mehr...

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Bild 2: Das Optiga TPM SLM 9670 schützt die Geräteidentität und -integrität von Industrie-PCs, Server, Industriesteuerungen oder Edge-Gateways. Es kontrolliert den Zugriff auf sensible Daten an Schlüsselpositionen in der vernetzten und automatisierten Fabrik und an der Schnittstelle zur Cloud.
Aktive Bauelemente-Cybersecurity im industriellen Bereich

TPM ermöglicht neues Sicherheitsniveau für Geräte und Komponenten

19.04.2019- FachartikelAusgefeilte Automatisierung und Selbstoptimierung durch maschinelles Lernen und Künstliche Intelligenz versprechen optimierte Prozesse und höhere Effizienz in der Produktion – also höhere Produktivität bei gleichem Aufwand. mehr...

SiP-Baustein OSD32MP1
Aktive Bauelemente-SiP-Baustein stellt hohes Integarationsniveau bereit

Octavo Systems stellt ersten SiP-Baustein für STM32MP1-Serie vor

12.04.2019- ProduktberichtOctavo Systems stellt mit OSD32MP1 seinen ersten SiP-Baustein (System-in-Package) vor, der auf dem neuen Mikroprozessor STM32MP1 von ST Microelectronics basiert. mehr...

Bridgeswitch-Anwendung
Aktive Bauelemente-Treiber für bürstenlose DC-Motoren

FREDFETs bergen die Lösung für thermische Herausforderungen

29.03.2019- FachartikelBLDC-Motoren für Haushaltsgeräte sind vermehrt gefragt, doch gerade beim Wechselrichter begrenzt die Wärmeentwicklung die Leistung. Die Bridgeswitch-ICs von PI als Motortreiber schaffen hier Abhilfe. mehr...

Bild 1: Die Pure-Power-Technologie der Embedded-Prozessoren der Ryzen-Serie nutzt mehr als 100 integrierte Sensoren zur Überwachung der CPU-Temperaturen, des Stromverbrauchs und vieler anderer Parameter.
Aktive Bauelemente-Leistungsoptimierung für Embedded-Prozessoren

x86-Power-Management: Das leistet der integrierte Mikrocontroller

15.03.2019- FachartikelDas Power-Management in Prozessoren steuert Temperatur, Arbeitstakt, Spannung und Strom und maximiert die Leistung für die Workloads. Wie x86-Prozessorkerne dafür Mikrocontroller integrieren, zeigt der Beitrag. mehr...

Futuristic CPU. Quantum processor in the global computer network. 3d illustration of digital cyber space
Aktive Bauelemente-Höchste Rechenleistung bei sicherem Betrieb

x86-Power-Management: Die Basics auf Transistorebene

21.02.2019- FachartikelAktuelle x86-Hardwarearchitekturen sind auf optimale Rechenleistung ausgelegt. Das Power-Management stellt dabei sicher, dass der Embedded-Prozessor die maximale Performance bietet und gleichzeitig ein zuverlässiger Betrieb möglich ist. mehr...

Bild 1: Durch eine eigene, leistungsfähige GPU (oben Mitte) mit vier Grafik-Bussen und eigenem Speicher hat die CPU im Renesas RZ/A jede Menge Luft für andere Aufgaben.
Aktive Bauelemente-Das perfekte Paar finden

Visualisierungsanwendungen: Welcher Prozessor passt zu welchem Speicher?

21.02.2019- FachartikelDie RZ/A- und RZ/G-Reihen von Renesas sind für Visualisierungs-Applikationen optimiert, verfügen jedoch über keinen Programmspeicher. Sie benötigen also externe Speichermedien – doch welche Kombination ist die Passende? mehr...

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Aktive Bauelemente-Für erhöhte Batterielebensdauer

So lässt sich ein LCD-Modul mit 8-Bit-MCU anschließen

11.02.2019- FachartikelFür Entwickler beginnt das Design von Anwendungen mit LCD-Modulen oftmals mit einer 32-Bit-MCU. Hinsichtlich der Batterielebensdauer ist das nicht immer richtig. mehr...

Bild 4: In Kombination mit einem 32-Kanal-Multiplexer kann der ISL72813SEH die Herausforderungen der Satellitennutzlast bewältigen.
Aktive Bauelemente-Gewicht, Energiebedarf und Kosten einsparen

Wie Treiber-Decoder Subsysteme von Satelliten verkleinern

05.02.2019- FachartikelUm die Größe und das Fluggewicht von Satelliten trotz zunehmenden Funktionsumfanges in Grenzen zu halten, ist ein Verkleinern der Steuerungselektronik sinnvoll. Renesas stellt zwei IC vor, mit denen sich die Größe der Befehls- und Telemetrie-Subsysteme um bis zu 50 Prozent verringern lässt. mehr...

Bild 1: Am Anfang der Technologiereplikation steht die Lokalisierung der GDSII-Maskendaten des Originalbauteils und deren Übertragung in die Zieltechnologie.
Aktive Bauelemente-Äquivalenz auf Transistorebene bei ASICs und Standardprodukten

Wie sich mit Technologiereplikation Abkündigungsprobleme lösen lassen

29.01.2019- FachartikelHalbleiter-ASICs und -Standardprodukte unterliegen Abkündigungen, woraus sich ein Bedarf an Ersatzprodukten ergibt, die deckungsgleich mit den Originalen sein müssen. Das Verfahren der Technologiereplikation gilt dafür als Ansatz mit dem geringsten Risiko und der größten Kosteneffizienz. mehr...

C5D 1700V-SiC-Schottky-Diode
Aktive Bauelemente-Nennstromstärken von 5A, 10A, 25A und 50A

Wolfspeed verbessert SiC-Dioden für Hochspannungsanwendungen

16.01.2019- ProduktberichtDas Unternehmen der Cree-Gruppe präsentiert seine fünfte Generation von C5D-1700V-SiC-Schottky-Dioden für erneuerbare Energie und Elektrofahrzeuge. mehr...

TVS-Dioden zum Schutz gegen elektrostatische Entladunegn
Aktive Bauelemente-Konform zu drei Industriestandards

Würth erweitert sein Portfolio an TVS-Dioden

10.01.2019- ProduktberichtDie schwer entflammbaren (UL 94 V-0) Dioden verfügen über eine ESD-Spannungsfestigkeit mit bis zu +/- 30 kV Kontaktentladung und entsprechen den Industriestandards IEC 61000-4-2 (ESD), IEC 61000-4-4 (EFT) sowie IEC 61000-4-5 (Surge). mehr...

REM-Aufnahme eines einzelnen Nanadraht-Memristors. Blau: Silberelektrode, orange: Nanodraht, gelb: Platinelektrode. Die blauen Bläschen bestehen aus Silberionen, die eine Brücke zwischen den Elektroden bilden.
Aktive Bauelemente-Memresistive Zellen

Nanodrähte dienen als künstliche Synapsen in neuromorphen Prozessoren

08.01.2019- FachartikelForscher des FZ Jülich haben gemeinsam mit Kollegen aus Aachen und Turin ein Schaltelement aus Nanodrähten hergestellt, das wie eine biologische Nervenzelle funktioniert. Die memresistive Zelle aus Oxidkristallnanodrähten ist ein guter Kandidat für den Bau eines bioinspirierten neuromorphen Prozessors, der die Herausforderungen der Künstlichen Intelligenz meistern soll. mehr...

Aufmacher
Aktive Bauelemente-Spiking Neural Networks

Neuromorphe Rechner als nächste Phase der Künstlichen Intelligenz

04.01.2019- FachartikelSysteme für Künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen stellen neue Lösungen für bekannte Probleme dar, die mit herkömmlichen Computersystemen nur schwierig oder extrem zeitaufwendig zu lösen sind. Der Beitrag gibt einen Überblick über die Geschichte und Entwicklung künstlicher neuronaler Netze und zeigt, wie sie in zahlreichen Anwendungen zum Einsatz kommen. mehr...

Unzählige Sensoren werden künftig ihre Daten per Funk an städtische Kontrollzentren und in die Cloud senden.
Aktive Bauelemente-Vielfältige Elektronik für neue Einsatzbereiche und Anwendungen

Smart Cities wachsen durch innovative Halbleitertechnologien

06.12.2018- Application NoteDie Weiterentwicklung von intelligent hängt davon ab, wie effizient Sensoren, Gateways, Leitstellen und die Cloud per Mesh-Netzwerk kommunizieren. Texas Instruments (TI) ist dabei und unterstützt Entwickler mit Systemkompetenz und Technologieprodukten in der gesamten Signalkette. mehr...

Zu den Highlights am Stand von Alliance Memory zählen neben den Pseudo-SRAMs die Low-Power-SDRAM-Bausteine für batteriebetriebene Mobilgeräte.
Aktive Bauelemente-Mit industriellem Temperaturbereich

High-Speed-CMOS-Pseudo-SRAMs und Low-Power SDRAM

30.10.2018- ProduktberichtAlliance Memory, Hersteller kompatibler Ersatz-Speicherbausteine für industrielle, Automotive-, Kommunikations- und Medizinanwendungen, stellt am Stand einen Hochgeschwindigkeits-Pseudo-SRAM sowie seine Portfolio-Erweiterung bei Low-Power-SDRAM vor. mehr...

Das Power-Switch-3-Pro-IC-Adapterdesign von Power Integrations ist nun auch nach USB PD 3.0 standardisiert.
Aktive Bauelemente-Schnelles Laden von Smartphone, Tablets und Notebooks

Adapterdesign erreicht Power-Delivery-3.0-Standard

30.10.2018- ProduktberichtDie Inno-Switch-3-Designs von Power Integrations erfüllen den USB-PD-3.0 + PPS-Standard (Progammable Power Suppyl). Die dynamisch konfigurierbaren ICs ermöglichen das schnelle Laden von Geräten. mehr...

Rochester Electronics fertigt im Falle der Abkündigigung elektronischer Komponenten originalgetreue Produktreplikationen nach Originaldaten des OEMs.
Aktive Bauelemente-Volle Software-Kompatibilität

Produktreplikationen nach Hersteller-Originaldaten

30.10.2018- ProduktberichtWenn Originalhersteller ein benötigtes Halbleiterprodukt nicht mehr produziert und das Bauelement nicht mehr vorrätig ist, übernimmt Rochester nach Originaldaten des OEMs den Nachbau des Produkts, vom Die-Design über die Bestückung bis hin zum Test und zur Qualifizierung. mehr...

Texas Instruments zeigt Lösungen rund um Smarte Technologien wie Smart Driving, Smart Building und Smart Factory.
Aktive Bauelemente-Smart Driving, Smart Building, Smart Factory

Smarte Technologien für Industrie und Automotive

30.10.2018- ProduktberichtTexas Instruments zeigt unter dem Motto „Designing Tomorrow“ in Demonstrationen und Präsentationen Fortschritte bei Analog- und Embedded-Processing-ICs für den Automobil- und Industrie-Markt. mehr...

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