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ASIC, ASSP + SoC
Branchenmeldungen-Partnerschaft
Infineon und Zwipe konzipieren SoC für biometrische Geräte
Die beiden Unternehmen vereinbarten eine nichtexklusive Partnerschaft für die Entwicklung von System-on-Chip-Lösungen und Kartensystemdesigns. Diese sollen in intelligenten biometrischen Geräten eingesetzt werden. mehr...
Branchenmeldungen-Open-Source
Raven: X-Fab und Efabless haben RISC-V-SoC entwickelt
Das Mixed-Signal-SoC Raven basiert auf dem von der Community konzipierten Pico-RV32-RISC-V-Kern. Es wurde mit dem flexiblen 180-nm-Prozess XH018 von X-Fab hergestellt. mehr...
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ASIC, ASSP + SoC-Mit optionalem Multiturn-Ausgang
Modulare Absolutwertgeber
CUIs Motion Group stellt mit der AMT21-Serie nun modulare Absolutwertgeber (Encoder) mit optionalem Multiturn-Ausgang vor. mehr...
ASIC, ASSP + SoC-Hohe Rechenleistung und viele Anschlüsse
SoC-Module für Wireless-Anwendungen
Enclustra bietet mit dem Mercury XU1 ein SoC-Modul an, das auf dem Zynq-MPSoC von Xilinx basiert und sich zum Beispiel für 5G-Wirelss-Infrastruktur eignet. mehr...
ASIC, ASSP + SoC-Applikationsspezifische Standard-ICs
IO-Link-Device-IC CCE4502 von Creative Chips
Das auf Fabless-ASIC und ASSP spezialisierte Unternehmen Creative Chips bietet seit 2018 das überarbeitete und weiterentwickelte IO-Link-Device-ASSP CCE4502 aus der IO-Link-Schaltkreisfamilie CCE45xx an. mehr...
ASIC, ASSP + SoC-Gleichgewicht zwischen Leistung und Konfigurierbarkeit
Feste Funktionen und flexible Hardware für optimale SoCs
Programmierbare SoCs bieten viele Funktionen und Eigenschaften, jedoch gibt es keine Universallösung. Die Auswahl eines passenden SoCs ist deshalb wichtig. mehr...
ASIC, ASSP + SoC-Neue SoC-Familie von Texas Instruments
SoC für Industrial Ethernet-Kommunikation
Das System-on-Chip (SoC) Sitara AMIC110 vereinfacht die Industrial-Ethernet-Kommunikation und sorgt durch Unterstützung von mehr als zehn Standards für mehr Designflexibilität. mehr...
Programmierbare Logik-Schritt für Schritt zur passenden Stromversorgungsstruktur
Stromversorgungen für FPGA- und SoC-Designs
Auf dem Weg zur geeigneten Stromversorgung für komplexe FPGA- und SoC-Designs müssen Entwickler neben dem gesamten Energieverbrauch der Schaltung auch den verfügbaren Platz auf der Leiterplatte sowie viele weitere Kriterien beachten. Der hier vorgestellte Leitfaden hilft Entwicklern, ihr Ziel zu erreichen. mehr...
EMS-Die Scheu vor dem eigenen ASIC
ASIC-Projekte entwickeln, testen und umsetzen
Zeitintensiv, teuer und riskant – so die Meinung Vieler zur Entwicklung eigener ASICs. Wer sich dennoch dafür entscheidet, kann auf Komplettlösungen wie das „Extended Supply Chain Management“ von Rood Microtec zurückgreifen, das Kunden von der Idee bis zur Auslieferung von Serienteilen begleitet. mehr...
ASIC, ASSP + SoC-CSR102x Bauelemente-Familie von Qualcomm
Bluetooth Smart 4.2 System on Chip für die Allways-on-Welt
Atlantik Elektronik präsentiert mit dem Bluetooth Smart 4.2 System on Chip (SoC) CSR102x von Qualcomm Technologies eine Produktfamilie, die speziell Ingenieuren hilft, den Bedürfnissen der heutigen Always-on-Welt zu genügen mehr...
Distribution-Von der Idee bis zur Serienproduktion
ASIC-Projekte für kleine und mittelständische Unternehmen
Die Umsetzung von ASIC-Projekten bis hin zur Serienproduktion ist mit erheblichem Koordinationsaufwand verbunden. Viele kleine und mittelständische Unternehmen schrecken deshalb vor der Entwicklung eigener ASICs zurück. Dabei gibt es inzwischen etablierte Dienstleister, die Komplettlösungen aus einer Hand anbieten – von der Idee bis zur Auslieferung von Serienteilen. mehr...
ASIC, ASSP + SoC-Beschleunigen und Strom sparen
Low-Power-Designs für industrielle Automatisierungssysteme
Der Umweltschutz sowie die effizientere Nutzung der begrenzten Ressourcen unseres Planeten haben heute einen sehr hohen Stellenwert. Diese wichtige Entwicklung trägt auch mit dazu bei, sowohl im privaten Umfeld als auch in industriellen Fertigungsbetrieben viel Geld zu sparen. Aber es gibt noch einen weiteren wichtigen Aspekt für den Einsatz energiesparender Geräte in der Automatisierungstechnik. mehr...
ASIC, ASSP + SoC-Optical Interface und Audio Transceiver
Erweitertes Standard-IC-Portfolio
Der ASIC-Spezialist Creative Chips hat sein Angebot an frei verfügbaren ASSPs erweitert. mehr...
ASIC, ASSP + SoC-Zur Beschleunigung von SoCs
Embedded FPGA IP
Von Achronix sind jetzt die Speedcore embedded FPGA IP zur Integration in SoCs verfügbar. Der Kunde spezifiziert die optimale Chipgröße, die Leistungsaufnahme und die für seine Endanwendung erforderliche Ressourcenkonfiguration. mehr...
Automotive-256 Kerne für 1,5 Teraflops
SoC für autonomes Fahren
Nvidia hat vor kurzem das System-on-a-chip (SOC) namens Parker für den Automobil-Sektor vorgestellt. Das Bauelement befindet sich auf der bereits angekündigtem Drive PX 2-Plattform, die sich für autonomes Fahren und weitere digitale Cockpit-Anwendungen eignet mehr...
ASIC, ASSP + SoC-Basistechnologie für Fahrgastinformationssysteme
Multimedia im Zug
Fahrgastinformationssysteme in Hochgeschwindigkeitszügen und auf modernen städtischen Bahn- und Busstrecken werden zunehmend zu vernetzten Broadcastingsystemen und liefern ortsbasierend Fahrgastinformationen, Nachrichten und Werbung. Welche weiteren Features künftig auch gefordert sein mögen, Ingenieure von Infotainmentsystemen im öffentlichen Personenverkehr sind mit modularen Plattformen auf dem neusten Stand der Technik bestens vorbereitet. mehr...
ASIC, ASSP + SoC-Datenfunk mit neuer Funktionalität
Bluetooth 5.0 für mehr Leistung im IoT
Spätestens Anfang 2017 soll der neue Funkstandard verfügbar sein und mit höherer Datenrate, erweiterter Funktionalität sowie verbessertem Energiemanagement dem IoT weitere Dynamik verleihen. Doch was ist seit Bluetooth 4.0 bei Weiter- und Neuentwicklungen von Anwendungen zur drahtlosen Datenübertragung zu beachten? mehr...
ASIC, ASSP + SoC-FPGA-Videokonverter
Programmierbarer Schnittstellenkonverter für Bildsensoren und Displays
Der neue programmierbare Bridging-Baustein Cross-Link löst das Problem unterschiedlicher Videoschnittstellen bei Anwendungsprozessoren, Bildsensoren und Displays von Mobilgeräten. Lattice stellt die leistungsstrake Symbiose aus ASSP und FPGA vor. mehr...
Branchenmeldungen-Millimeterwellen-Technologie
Mit lll-V-CMOS-Technik zu effizienteren Chips
Wissenschaftler des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Festkörperphysik (IAF) entwickeln mit fünf Projektpartnern im Forschungsprojekt Insight leistungsstärkere und energiesparende ICs für künftige 5G-Kommunikationssysteme. mehr...
Wireless-Näherungsweise
Mit Bluetooth-Smart-Tags weniger suchen, mehr finden
Proximity-Tags sind eine beliebte Anwendung auf Basis der stromsparenden Funktionen von Bluetooth Smart. Anwender befestigen damit ein Tag an Wertsachen oder Dinge, die gerne verloren gehen, und verfolgen über eine Handy-App ob sich das Tag noch in der Nähe befindet. Dialog Semiconductor erklärt den technischen Ansatz und beschreibt passende Halbleiter. mehr...