ASIC, ASSP + SoC

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ASIC, ASSP + SoC-FPGA-Videokonverter

Programmierbarer Schnittstellenkonverter für Bildsensoren und Displays

30.05.2016- FachartikelDer neue programmierbare Bridging-Baustein Cross-Link löst das Problem unterschiedlicher Videoschnittstellen bei Anwendungsprozessoren, Bildsensoren und Displays von Mobilgeräten. Lattice stellt die leistungsstrake Symbiose aus ASSP und FPGA vor. mehr...

Durch die Kombination analoger und digitaler Funktionen auf kleinsten Bauteilen könnte die zukünftige Mobilkommunikation noch schneller werden, bei geringeren Kosten und Energieverbrauch.
Branchenmeldungen-Millimeterwellen-Technologie

Mit lll-V-CMOS-Technik zu effizienteren Chips

17.03.2016- NewsWissenschaftler des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Festkörperphysik (IAF) entwickeln mit fünf Projektpartnern im Forschungsprojekt Insight leistungsstärkere und energiesparende ICs für künftige 5G-Kommunikationssysteme. mehr...

Bild 2: Hinter Trackr steckt ein recht kleines Entwicklerteam, das ihr Produkt über Indiegogo finanziert hat.
Wireless-Näherungsweise

Mit Bluetooth-Smart-Tags weniger suchen, mehr finden

16.02.2016- FachartikelProximity-Tags sind eine beliebte Anwendung auf Basis der stromsparenden Funktionen von Bluetooth Smart. Anwender befestigen damit ein Tag an Wertsachen oder Dinge, die gerne verloren gehen, und verfolgen über eine Handy-App ob sich das Tag noch in der Nähe befindet. Dialog Semiconductor erklärt den technischen Ansatz und beschreibt passende Halbleiter. mehr...

ADAS V2X REN0594_R-Car_W2R
Automotive--65 dBm gemäß ETSI

Spezielles SoC für ADAS mit V2x

23.11.2015- ProduktberichtRenesas präsentiert mit dem R-Car W2R System-on-a-Chip (SoC) das erste Mitglied der neuen R-Car-Familie, das speziell für V2X-Anwendungen entwickelt wurde. mehr...

Automotive-Für bis zu acht Kameras

Sourround-View-SoC

18.11.2015- ProduktberichtTexas Instruments (TI) erweitert sein Portfolio im Bereich der Fahrerassistenzsysteme (ADAS) um ICs für Surround-View-Systeme für Kleinwagen und Mittelklasse-Fahrzeuge. mehr...

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Software-Entwicklung-Fehlersuche

Wie Debugger mit immer komplexeren SoCs umgehen

06.10.2015- FachartikelJe komplexer moderne High-End-SoCs werden, desto schwieriger ist es, ausgereifte und erprobte Test- und Debug-Lösungen zur Verfügung zu stellen, die alle Chipfunktionen uneingeschränkt unterstützen. PLS zeigt anhand der Multicore-Automotive-Mikrocontroller-Familie SPC58 E von STMicroelectronics, wie sehr sich der Debugger auf das SoC einstellt. mehr...

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Medizintechnik-Security

Verbrauchsmittel für medizinische Geräte elektronisch schützen

01.10.2015- FachartikelWenn Hersteller sicherstellen wollen, dass Anwender die Verbrauchsmaterialien von Medizingeräten oder anderen Embedded-Systemen nach Benutzung tatsächlich entsorgen und nicht kurzerhand erneut verwenden, dann ist die Elektronik gefordert. Mit starker Kryptographie kann sie die Produkte zuverlässig erkennen und Manipulationen aufdecken. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Struix-Design

SiP-Bausteine für tragbare medizinische Geräte

17.09.2015- FachartikelMithilfe von tragbaren medizinischen Geräten (Wearables) lassen sich Patienten nicht mehr nur beim Arzt, sondern auch zuhause behandeln und überwachen. ON Semiconductor erklärt, worauf es bei den kleinen Geräten ankommt und stellt seine Halbleiter-Lösungen für den medizinischen Bereich vor. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Design-Tools

Modellbasiertes Design strafft Entwicklung von Embedded-Motorsteuerungen

14.08.2015- FachartikelModellbasiertes Design ermöglicht die Validierung auf Simmulationsebene, automatische Code-Erzeugung für die Hardware, einfache Erweiterung komplexer Systeme und Weiterverwendung der Modelle in Folgeprojekten. elektronik industrie beschreibt Details zur Erstellung einer Plattform für Modellbasiertes Design (MBD) mit Embedded-Motorsteuerungsprozessor für Elektromotoren. mehr...

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Automotive-Unterstützung für deterministische Systeme

NXP bringt PHY und Switch für Automotive-Ethernet

06.08.2015- FachartikelNXP steigt ins Geschäft für Automotive-Ethernet-Chips ein und liefert bereits erste Muster eines Transceivers sowie eines Switch-IC aus. Außerdem informierte das Unternehmen sehr konkret über ein neues verteiltes Infotainment- und ADAS-System mehr...

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IP-Blöcke-Nach dem Merger

MIPS und Imagination: Gemeinsam für die Lehre, das IoT und mehr Sicherheit

04.08.2015- NewsSeit der Grafik-IP-Spezialist Imagination im Februar 2013 den Prozessor-Veteran MIPS Technologies übernommen hat, arbeitet das Unternehmen an vielen Technologien, die SoCs schneller und sicherer machen sollen. Dabei denkt man auch an die Wurzeln des MIPS-Cores. mehr...

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Programmierbare Logik-FPGA und SoC vereint

Stratix 10: FPGA mit hoher Integration, Leistung und Sicherheit

17.07.2015- FachartikelNeue programmierbare Logikbausteine von Altera vereinen FPGAs, SoCs und andere Bausteine zu einem Multi-Chip-Hochleistungssystem. Die Stratix-10-Serie erreicht hohe Performance bei deutlich reduzierter Leistungsaufnahme, enthält bis zu 5,5 Millionen Logikelemente, Sicherheitsfunktionen und einen 64-Bit-ARM-Cortex-Prozessor. mehr...

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Automotive-Die Infotainment-(R)Evolution

HMI im Connected-Car

24.06.2015- FachartikelDas Infotainment verändert sich derzeit entscheidend – unter anderem, weil plötzlich auch Consumer-Geräte sowie andere Aspekte mit ins Spiel kommen. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK betrachtet die Thematik aus Halbleitersicht. mehr...

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Automotive-Vom Supercar zum Supercomputer?

Effiziente Bilderkennung für ADAS

05.06.2015- FachartikelDie Anforderungen nach mehr Sicherheit in Fahrzeugen beschleunigen den Einsatz von Fahrerassistenzsystemen mit performanter Bilderkennung. Der richtige Mix aus hardware- und softwarebasierter Verarbeitung, einschließlich Bilderkennungsalgorithmen, ist entscheidend, um die strengen Vorgaben hinsichtlich Performance, Verlustleistung und letztendlich Kosten zu erfüllen. mehr...

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Sensor-ICs-Wohlige Wärme

Ultraschall-Durchflusssensor für den Massenmarkt der Gas-Wandgeräte

14.05.2015- FachartikelEin deutsches Traditionsunternehmen für Heiztechnik, ein Technologie-Start-Up und ein mittelständischer Chiphersteller realisieren gemeinsam einen kompakten und kostengünstigen Durchflusssensor auf Ultraschall-Basis für Gas-Wandgeräte. Die Heizungsanlage wird dank des GP30 von Acam um bis zu 15 % effizienter. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-16-nm-SoC-Technologie von Xilinx

Höhere Systemleistung pro Watt

04.03.2015- NewsXilinx kündigt ihre 16-nm-UltraScale+-Familie an, bestehend aus FPGAs, 3D-ICs und MPSoCs, die neuartigen Speicher, 3D-on-3D und Multi-Processing-SoC (MPSoC) kombiniert. Die neuen Bausteine erweitern das UltraScale-Produktportfolio von Xilinx, das jetzt 20-nm- und 16-nm-FPGAs, -SoCs und -3D-ICs umfasst – und mit den 16FF+-FinFET-3D-Transistoren von TSMC einen Schub bezüglich Leistung/Watt erhält. mehr...

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Automotive-Unterstützt H.265-Decodierung

SoC für In-Car-Infotainmentsysteme

10.10.2014- ProduktberichtFujitsu Semiconductor stellt mit dem MB8AL2030 – Rufname HD62 – eine aktuelle Erweiterung der H6x-Decoderserie vor. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Flipchip richtig verwenden

Chipgehäuse-Leitungen mit niedriger Impedanz sorgfältig planen

02.10.2014- FachartikelBausteine mit Flip-Chip-Anschlüssen statt herkömmlichem Drahtbonding empfehlen sich für Anwendungen, die eine hohe Signaldichte und hervorragende elektrische Eigenschaften fordern. Weil sie ohne induktive Drähte auskommt, ist Flip-Chip hier die ideale Verbindungstechnik. Der Vorteil ist aber schnell dahin, wenn der Entwickler das Chip-I/O-Floorplanning nicht anpasst. mehr...

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Analog + Mixed Signal-Messgerät-on-Chip

Single-Chip-Lösung für portable Impedanzanalysatoren

30.09.2014- FachartikelViele Medizingeräte messen Impedanzen, etwa um Blut zu analysieren, den Blutzucker oder die Blutgerinnung zu bestimmen oder Medikamente und Drogen aufzuspüren. Bei diesen Tests wird eine Probe auf ein Trägermaterial aufgebracht, eine Spannung angelegt und der Strom als Resultat der biochemischen Reaktion gemessen. In jeder dieser Messungen kann der ADUCM350 von Analog Devices eine wichtige Rolle spielen. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Electronica 2014

ASICs und Standardprodukte

23.09.2014- ProduktberichtDer Fables-Mixed-Signal-ASIC/ASSP-Lieferant Creative Chips informiert zu ASIC-Technologien und stellt weiterentwickelte applikationsspezifische Standardprodukte vor. mehr...

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