ASIC, ASSP + SoC

Branchenmeldungen-TES Electronic Solutions

Elektronik-Entwicklungsdienstleister eröffnet Kompetenzzentrum

31.07.2014- NewsTES Electronic Solutions (TES) hat kürzlich ein Kompetenzzentrum zur Implementierung von Digital- und Mixed-Signal-ASIC-Designs (RTL beziehungsweise Gatelevel-Netzliste bis GDSII) eröffnet. mehr...

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Wireless-SoC, MCU plus Transceiver oder Netzwerk-Coprozessor

Sub-GHz-Funkanbindung für Embedded-Systeme

30.04.2014- FachartikelBei der Entwicklung von Embedded-Systemen für das Internet der Dinge muss die optimale Funkarchitektur gefunden werden. Wird die richtige Entscheidung im Vorfeld getroffen, verringern sich die Gesamtsystemkosten, die Baugröße und die Time-to-Market. Einfache Anwendungen profitieren dabei von den niedrigeren Kosten der SoC-Architektur, während komplexere Applikationen eine NCP-Architektur benötigen, um die Gesamtbetriebskosten zu senken. mehr...

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Programmierbare Logik-FPGA-SoCs mit H.264-Codierer und Encoder/Decoder-Kernen

Komplexe Videosysteme mit geringer Latenz

24.01.2014- FachartikelGroße vielkanalige Videosysteme stoßen an die Grenzen konventioneller Architekturen zur Signalkompression mit standardmäßigen Videoprozessor-ICs oder software-zentrischen Systemen. Neue Micro-Footprint H.264-Kerne auf der Basis voll programmierbarer System-on-Chip Bausteine erfüllen jetzt die Anforderungen auch der leistungsfähigsten Videosysteme. mehr...

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Automotive-Quasi-3D im Auto

2.5D-Display-Controller mit Security-Erweiterung für das Fahrzeug-Cockpit

08.10.2013- NewsToshiba Electronics Europe (TEE) präsentiert drei neue intelligente Display-Prozessoren für Kfz-Instrumentencluster mit TFT-LCDs von 3 bis 8 Zoll Bildschirmdiagonale. Die Capricorn-Bt0, Capricorn-Bt1 und Capricorn-C0 genannten Grafik-Controller enthalten eine Komprimierungs-Engine ist integriert, um den Bedarf an externem Speicher für die Bildspeicherung zu verringern. mehr...

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Medizintechnik-Unter der Haut

NFC- und Sensor-Komponenten auf einem Chip zur In-Vivo-Blutanalyse

01.10.2013- FachartikelSpezifische Kommunikations- und Sensortechnologien mit modernsten biochemischen Lösungen kombiniert: Mit diesem Halbleiter adressiert ZMDI die kontinuierliche telemedizinische Überwachung von Blutparametern. So sollen zum Beispiel Diabetes-Patienten mehr über ihren Blutzuckerspiegel erfahren, ohne sich Blut zu entnehmen. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Intelligente Leuchten

Mikrocontroller-gestützte LED-Treiber ermöglichen neue Designs

02.09.2013- FachartikelEine applikationsspezifische MCU von Renesas bringt von DALI bis DMX alle einschlägigen Schnittstellen der Lichttechnik mit. Dank ihres stromsparenden 16-Bit-CPU-Kerns sind kluge und energieeffiziente Lichtsteuerungen möglich. Dabei hat Renesas den Chip mit vielen Hardware-Funktionen ausgestattet, die den Core und den Entwickler entlasten. mehr...

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IP-Blöcke-Herausforderungen der SoC-Integration beeinflussen Halbleiter-IP

IP, IP-Subsysteme und IP-Plattformlösungen

27.05.2013- FachartikelDie Integration von Halbleiter-IP war schon immer eine Herausforderung beim SoC-Design. Da aber die Zahl und Komplexität der IP-Blöcke zunimmt, steigen der Aufwand und das Risiko, um ein funktionierendes Produkt auf den Markt zu bringen, nicht linear. Verschiedene Untersuchungen der letzten Jahre haben gezeigt, dass pro ein Dollar für den Kauf von IP rund zwei Dollar für die Integration ausgegeben werden. Damit wird deutlich, dass hier etwas nicht stimmt. mehr...

ASIC, ASSP + SoC-380 Mio. $ der IP-Spezialist kosten

Cadence will sich Tensilica kaufen

12.03.2013- NewsCadence Design Systems will Tensilica für ungefähr 380 Mio. $ kaufen, in cash wie es heißt. Tensilica hatte per 31. Dezember 2012 etwa 30 Mio. $ in der Kasse. Die konfigurierbare Dataplane Processing Unit (DPU) IP von Tensilica wird Cadence's IP-Portfolio zur Optimierung von embedded Daten- und Signalverarbeitung für Mobile Wireless, Netzinfrastruktur, Autoinfotainment und Heimanwendungen erweitern. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Embedded Video Engine

USB-Spezialist entwickelt eigenen Grafik-Chip

28.02.2013- ProduktberichtFTDI präsentiert einfach einsetzbaren Grafik-Controller für verschiedene Display-Anwendungen. Die Embedded Video Engine (EVE) hat FTDI selbst entwickelt. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Integrierter Entfernungs- und Bewegungsdetektor

Opto-ASIC für die industrielle Automation

02.10.2012- FachartikelDelta Microelectronics hat in Kooperation mit strategischen Kunden in Schweden und Dänemark ein Opto-ASIC in Standard-CMOS-Siliziumtechnologie implementiert, das zur Farberkennung, 3D-Bewegungssensorik, Luminanz-Detektion und Entfernungsmessung in industriellen Bereichen zum Einsatz kommen kann. mehr...

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Bussysteme + Bordnetze-Schnittstellen-ASSPs

Anpassung von Mikrocontroller an industrielle Anwendungen

02.10.2012- FachartikelUm Mikrocontroller an eine raue und störungsreiche industrielle Anwendung anzupassen, ist ein besonderer Aufwand erforderlich. Verbindet man einen Mikrocontroller, dessen Versorgungsspannung bei +1,5 V bis +3,3 V liegt, mit der industriellen 24-V-Welt, so bedarf es sorgfältiger Überlegungen und spezieller Lösungen, um einen sicheren und zuverlässigen Betrieb zu erreichen. Ein 10-seitiges Whitepaper von iC-Haus beschreibt die Herausforderungen bei der Entwicklung und zeigt verschiedene Lösungswege auf, um die funktionale Sicherheit und die Testbarkeit zu erhöhen. Diese können mit diskreten Bauteilen und Standard-ICs, oder mit speziellen ASSP-Lösungen, bedient werden. Letztere reduzieren den Entwicklungsaufwand und erhöhen auch die Packungsdichte, Funktionalität und Zuverlässigkeit der kompletten Mikrocontrolleranwendung. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Kalibrieren von Verstärkern und A/D-Wandlern in SoC

Fehler effektiv eliminieren

01.10.2012- FachartikelViele Anwendungen benötigen zur Erfassung und Verarbeitung analoge Messgrößen. Ideale Schaltungen zur Signalaufbereitung gibt es leider nicht. Die Systeme müssen mit den bei der Messung eingebrachten Fehlern funktionieren. Wie man diese Fehler effektiv angehen kann, zeigt folgender Artikel. mehr...

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IP-Blöcke-Security

Sicheres Booten dank Intrinsic-ID

28.06.2012- ProduktberichtSeit zwei Jahren verheißen die HIS-Initiative und die Quiddikey-Security-IP von Intrinsic-ID eine sichere Ablage von Krypto-Schlüsseln. Nun ist ein erstes Produkt mit dieser Technologie auf dem Markt: Ein VoIP-Prozessor von Dialog Semiconductor. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-IC S2D13782F

Niedriger Stromverbrauch – verbesserte Farbe

11.11.2011- ProduktberichtDer neue Epson-IC optimiert niedrigeren Stromverbrauch bei verbesserter Farbwiedergabe. Der IC S2D13782F steuert automatisch die Hintergrundbeleuchtung von LCD-Bildschirmen bei optimierter Bildqualität. Der Bildverbesserungs-IC-Baustein S2D13782F ist für den Einsatz in kleinen und mittelgroßen LCD-Bildschirmen ausgelegt. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Brücke zwischen ASICs und ARM-basierten Mikrocontrollern

PSoC Creator schließt die Kluft

28.10.2011- FachartikelIn der Welt des Embedded-Designs stehen sich ASIC- und MCU-Lösungen gegenüber, die beide jeweils ihre besonderen Vorteile für Entwickler haben. Kostenintensive ASIC-Projekte können Jahre dauern, das Potenzial für Innovationen ist dafür jedoch fast grenzenlos. MCU-Projekte sind im Vergleich fast kostenlos, und nehmen einige Monate oder manchmal sogar nur wenige Wochen in Anspruch – sie sind jedoch von den Chips der Drittanbieter abhängig, auf denen sie laufen. mehr...

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Automotive-Frei programmierbares Kombiinstrument im Nutzfahrzeug

Ein komplett neues Bedienkonzept?

08.10.2011- FachartikelEin neues Anzeigekonzept spart Platz im Armaturenbrett und sorgt dafür, dass der Fahrer stets alle wesentlichen Anzeigen im Blick hat. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK stellt dieses frei programmierbare Kombiinstrument vor, das für den Einsatz in Nutzfahrzeugen geeignet ist. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Ein Wafer für alle

Erweiterter Multiprojekt-Wafer-Service für die Analogchip-Entwicklung

28.06.2011- FachartikelDie Kombination analoger und digitaler Schaltungsteile in SoCs birgt viele Überraschungen. Oft hilft nur noch, am realen Silizium zu messen. Genau das wird mit dem Multi-Projekt-Wafer-Service (MPW) deutlich günstiger, weil sich Analog- und Mixed-Signal-Ingenieure über Firmen- und Projektgrenzen hinweg die Kosten für Masken und Wafer teilen. mehr...

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Mobilfunk-Cloud Computing erfordert Bandbreite

Polo 40G-Chip für 40 Gb/s Coherent-Netzwerke

21.06.2011- ProduktberichtDer zunehmende IP Traffic und die Anforderungen des Cloud Computing bedingen ein Upgrade des Weitverkehrsnetzes besonders mit Lichtwellenleitern. Bei den bestehenden 40G und 100G Übertragungsraten wird aber das optische Signal beeinträchtigt. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-SOT1115 mit 6 Anschlüssen

Weltweit kleinstes Logik-Gehäuse

01.06.2011- ProduktberichtNXP Semiconductors kündigt die kleinsten Logik-Kunststoffgehäuse mit Maßen von 0,9 x 1,0 x 0,35 mm bei einem Pitch von 0,3 mm an. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Kapazitive Touchscreen-Eingabe auf dem Vormarsch

Den richtigen Touchcontroller finden

23.05.2011- FachartikelFinger statt Mouseclick: der Touchtechnologie in ihren verschiedenen Ausprägungen gehört die Zukunft. Besonders kapazitive Lösungen sind auf dem Vormarsch. Deshalb bieten die Halbleiterhersteller die verschiedensten Touchcontroller für diese Technologie an, die elektronik industrie hier einmal näher betrachtet. mehr...

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