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Baugruppenfertigung

Mit neuer Europazentrale die Elektronikfertigung vorantreiben

Das neue 3700 m² große Headquarter hat Fuji Europe in einer Rekordzeit von 349 Tagen – also knapp einem Jahr – erbaut.
Baugruppenfertigung-Mit neuer Europazentrale die Elektronikfertigung vorantreiben

Fuji Europe fokussiert Smart Factory

13.12.2018- FachartikelPünktlich zum 25. Jubiläum gönnt sich Fuji Europe Corporation ein neues Firmengebäude. Das ambitionierte Bauprojekt wurde nicht nur in einer Rekordzeit von 349 Tagen realisiert, vielmehr steht die neu errichtete europäische Firmenzentrale auch für eine neue Ära der strategischen Ausrichtung. mehr...

Die Referenten der Technologietagung von Christian Koenen (v.l.n.r.): Michael Brianda (Christian Koenen), Karsten Dierker (Tonfunk Emsland), Dr. Thomas Ahrens (Trainalytics), Christoph Hippin (Endress + Hauser) und Lukas Wüsteney (TU Fast Racing Team).
Baugruppenfertigung-Technologietag: Innovative Ideen für die Anforderungen von morgen

Christian Koenen im Wandel der Elektronikfertigung

06.12.2018- FachartikelWas befeuert die Elektronikfertigung und wie schnell können Elektronikfertiger den Herausforderungen begegnen? Der Technologietag, zu dem Christian Koenen im Oktober 2018 nach Ottobrunn-Riemerling einlud, widmete sich dem Thema, wie sich Elektronikfertiger mit innovativen Ideen für die Anforderungen von morgen rüsten können. mehr...

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Das Basic Line•3D ist ein AOI-System zur manuellen Beladung und flexiblen Aufnahme unterschiedlicher Leiterplatten, wodurch es sich insbesondere für Elektronikfertiger im Bereich für high-mix/low-volume eignet.
Baugruppenfertigung-Testlösungen für Jeden

Inspektionssysteme und Lösungen für high-mix/low-volume

05.12.2018- FachartikelGöpel Electronic hat sich bei seinem Messeauftritt zur electronica 2018 vor allem auf kleine und mittelständische Elektronikfertiger eingestellt, denn hohe Testanforderungen werden auch an sie gestellt. Mit komoden, aber präzisen AOIs und Tools für Predictive Maintance fand der Hersteller für Inspektionssysteme regen Zuspruch. mehr...

Dank des Spindelgetriebes lässt sich der Testkopf des Easy-Test-Handler ETH nun um 25 Prozent schneller bewegen.
Baugruppenfertigung-Easy-Test-Handler ETH um 25 Prozent schneller

In-Circuit- und Funktionstest

04.12.2018- ProduktberichtIPTE Factory Automation hat den Easy-Test-Handler ETH durch den Einsatz eines leistungsfähigeren Spindelgetriebes noch schneller gemacht. Der Testkopf lässt sich in der neuen Ausführung nun um 25 Prozent schneller bewegen. Diese Funktion verkürzt die Handlingszeit entsprechend deutlich. mehr...

Der Stickstoffgenerator IMT PN PAN 1650 von Inmatec weist eine Remote-Control-Technik auf, mit der sich sämtliche Funktionen und Parameter online überwachen und steuern lassen.
Baugruppenfertigung-Stickstofferzeugung für die Elektronikfertigung

Generator für hohe Stickstoff-Reinheit

03.12.2018- ProduktberichtStickstoff für die Produktion elektronischer Baugruppen vor Ort selbst herzustellen, das hat ein Elektronikfertiger und Kunde von Inmatec Gase Technologie mit einem Generator der Serie IMT PN PAN ausprobiert. Clever, denn mit dem Generator vor Ort ist nicht nur die Menge entsprechend des Bedarfs variabel steuerbar, sondern auch die Reinheit des Stickstoffs. Die Firma produziert nun mit einem validierten Verfahren bei einer Stickstoffreinheit von 4.0 statt branchenüblichen 5.0 – und das bei ungemindert hoher Qualität und der Einsparung signifikanter Kosten. mehr...

Der temperaturfeste Strukturklebstoff wird u.a. zur Verklebung
von Magneten im E-Motor eingesetzt.
Baugruppenfertigung-Hohe Temperaturfestigkeit

Strukturklebstoff

03.12.2018- ProduktberichtDelo hat einen Klebstoff entwickelt, der im Vergleich zu Vorgängerprodukten eine bis zu dreimal höhere Festigkeit bei hohen Temperaturen erreicht. Der Monopox HT2860 kann zudem induktiv ausgehärtet werden, wodurch sich Fertigungsprozesse beschleunigen lassen. Das Epoxidharz kommt unter anderem in Elektromotoren zum Einsatz. mehr...

Die Module für die Leistungselektronik bestehen größtenteils aus direkt kupferbeschichteten Keramiken und bergen Herausforderungen in der Verarbeitung.
Baugruppenfertigung-Neue Nutzentypen in Rekordzeit

Keramiksubstrate problemlos vereinzeln

03.12.2018- FachartikelEine wirtschaftliche und automatisierte Vereinzelung von Keramiksubstraten stellt nach wie vor eine Herausforderung dar. Baumann Automation aus Amberg beschäftigt sich seit fast 20 Jahren mit dieser Thematik und hat mit break|box ein neues technisches Verfahren entwickelt. mehr...

Die Anlage wurde zur Absaugung von Laserrauch, Schweiß- und Lötrauch, Stäuben, Schneiderauch sowie Dämpfen und Lösungsmitteldämpfen konzipiert.
Baugruppenfertigung-Zur Schweißrauch-Absaugung mit W3-Prüfung

Filteranlage

30.11.2018- ProduktberichtDie universelle Absauganlage FEX 3000 von IVH Absaugtechnik ist jetzt auch in einer W3-Ausführung verfügbar. mehr...

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Baugruppenfertigung-Internationales Gipfeltreffen der Elektronikbranche

Größte electronica aller Zeiten

30.11.2018- FachartikelVeranstalter Messe München kann die Freude kaum verhehlen: Vier Tage lang zelebrierte sich die electronica 2018 als die größte Messe aller Zeiten – und brach damit Rekorde. Über 3.100 Aussteller aus mehr als 50 Ländern gaben auf einer Ausstellungsfläche von 182.000 m² (+28 Prozent) mit ihren Lösungen und Produkten einen Ausblick auf die Elektronik der Zukunft. mehr...

Emmanuel Touzot ist Production Manager und seit 1992 bei Eiffage Energie Systèmes Électronique für die hohe Fertigungsqualität verantwortlich.
Baugruppenfertigung-Fertigung und Entwicklung komplexer Boards

Eiffage Energie Systèmes Électronique setzt auf Support durch Systemlieferant Ersa

29.11.2018- FachartikelAls Konzern in Hoch- und Tiefbau sowie für Energiesysteme ist Eiffage ein Baulöwe, der allerdings mit Eiffage Energie Systèmes Électronique eine kleine, feine Unit unterhält, die sich seit 1984 intensiv der Elektronikfertigung widmet. Seit 34 Jahren im Markt, setzt der Geschäftsbereich fast ebenso lange auf Lötanlagen von Systemlieferant Ersa. Nun hat sich die enge Zusammenarbeit um den Schablonendruck erweitert. mehr...

Der Kartuschenmischeraufsatz LC-DCM verfügt über einen universellen Anschluss für zahlreiche marktübliche Kartuschensysteme.
Baugruppenfertigung-Für flüssige bzw. niederviskosen Zwei-Komponenten-Kunstharze

Tischgerät für die Kleinmengen-Dosierung

29.11.2018- ProduktberichtTartler hat sein Misch- und Dosiersystem MDM 4 einem gründlichen Re-Engineering unterzogen. Das Tischgerät der MDM-Baureihe eignet sich für die effiziente und präzise Verarbeitung kleiner Mengen von flüssigen bzw. niederviskosen Zwei-Komponenten-Kunstharzen. mehr...

Die Polyurethanlösung wird für Beleuchtungsprodukte  wie LEDs wird schützend eingesetzt.
Baugruppenfertigung-Teil 2: Polyurethan-Gießharze schützen LEDs

Erhöhter Schutz für LEDs

28.11.2018- FachartikelLEDs sind empfindliche elektronische Komponenten und benötigen häufig zusätzlichen Schutz gegen mechanische Beschädigung, Feuchtigkeit und andere Umwelteinflüsse. Polyurethan-Gießharze eignen sich als LED-Verguss zum Schutz der LEDs, aber es muss auch einiges beachtet werden, wie die Fortsetzung des Beitrags aus der productronic 11/2018 zeigt. mehr...

Felder Löttechnik will seine Kunden mit einem „Fake Alert“ hinsichtlich der Ankündigung von Balver Zinn (Vertriebspartner von Nihon Superior) auf eine mutmaßliche Falschaussage sensibilisieren.
Baugruppenfertigung-Patentstreit: „Zahnloser Tiger“?

Felder Löttechnik zweifelt Patent um intermetallische Phase von SN100C von Nihon Superior an

27.11.2018- NewsBahnt sich ein Patentstreit an? Felder Löttechnik will seine Kunden mit einem „Fake Alert“ hinsichtlich der Ankündigung von Balver Zinn (Vertriebspartner von Nihon Superior) auf eine mutmaßliche Falschaussage sensibilisieren. Balver Zinn geht in die Offensive. mehr...

Kevin Decker von CircuitByte (l.) und Stephan Häfele von Aegis Software freuen sich über die künftige paneuropäische MES-Partnerschaft.
Baugruppenfertigung-Paneuropäische MES-Partnerschaft

Aegis Software und Circuitbyte kooperieren bei Factorylogix-MES-Plattform

26.11.2018- NewsCircuitbyte und Aegis Software haben eine bilaterale Vertriebsvereinbarung geschlossen, die beiden Parteien weitreichende Befugnisse einräumt. Aegis kann nun BOM Connector und CircuitByte die Software Factorylogix von Aegis in Mitteleuropa vertreiben. mehr...

Klaus Wammes, Geschäftsführer Wammes & Partner
Baugruppenfertigung-Erfahrungsaustausch mit Experten für das Optical Bonding

Optical Bonding geht neue Wege

26.11.2018- ProduktberichtOptical Bondings benötigen Zeit, bis der Kleber aushärtet. Dieses zeitliche Problem in der Fertigung gilt es auszumerzen, wozu neue Herangehensweisen gefragt sind. Denn bei fehlenden oder falschen Informationen kann es zu Problemen im Feld kommen und unüberschaubare Kosten entstehen lassen. Daher wird der Erfahrungsaustausch mit Experten, nicht nur beim Optical Bonding, immer wichtiger. mehr...

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Baugruppenfertigung-Testen im Tandemboxkonzept

Incircuit- und Funktionstester in einem Testsystem

20.11.2018- ProduktberichtMit der Tandembox und den Testsystemen von Reinhardt System- und Messelectronic wird der Durchsatz beim Testen von elektronischen Flachbaugruppen kostengünstig erhöht, verspricht das Unternehmen. mehr...

Die Intelligente Fabrik im Überblick.
Baugruppenfertigung-Zukunftsweisendes M2M-Konnektivitätskonzept

SMT-Maschinen und Software intelligent verzahnen

20.11.2018- FachartikelDie 1 Stop Solution-Methode verbindet die intelligenten Produktionsmaschinen eines Unternehmens per Software, um Einschränkungen beim Informationsaustausch in einer fortschrittlichen M2M-Umgebung zu überwinden. Wie man eine intelligente Verzahnung von SMT-Maschinen und Software realisieren kann, zeigt die nachfolgende Methode. mehr...

Kleben statt Schweißen: Hauptvorteile geklebter
konstruktiver Verbindungen sind Krafteinleitung über die Fläche
anstelle von Punktbelastung.
Baugruppenfertigung-Hochleistungs-Klebstoffe mit PTFE beschichtet

Saubere Fügetechnik

20.11.2018- FachartikelGute Verbindungen entscheiden nicht nur im zwischenmenschlichen Bereich über ein funktionierendes Miteinander. In der modernen Fertigung hat die richtige Fügetechnik maßgeblichen Anteil am Produkterfolg. Lange Zeit führte dafür kein Weg am Nieten, Schrauben oder Schweißen vorbei. Inzwischen machen jedoch Klebeverbindungen Niete und Co. das Leben zunehmend schwer. mehr...

Aegis
Branchenmeldungen-MES-Plattform in Italien im Einsatz

Aegis liefert an Eletronica GF

19.11.2018- NewsDer EMS Elettronica GF fertigt künftig in seiner Produktionsstätte in Faenza, Italien, mit der digitalen MES-Plattform Factory Logix von Aegis. mehr...

Werner Kreibl Geschäftsleitung Asys Goup), Jakob Szekeresch (Geschäftsleitung Ekra), Klaus Mang (Geschäftsleitung Asys Goup), Klaus Stubert (Geschäftsleitung Tecton) und Florian Ritter (Unit Director Software Solutions & New Business) bei der Ankündigung der Beteiligung an Motives Software im Rahmen der 10. Asys-Technologietage.
Baugruppenfertigung-Software-Deal

Asys Group beteiligt sich an der Motives Software

16.11.2018- NewsMit der Beteiligung von Asys an Motives Software wird die bereits bestehende erfolgreiche Zusammenarbeit weiter intensiviert: „Wir haben schon einige Themen mit Motives umgesetzt und in dem Softwarehaus einen kompetenten und zuverlässigen Partner gefunden“, erklärt Werner Kreibl, Geschäftsleiter und Gründer der Asys Group. Mit der Beteiligung reagiert Asys auf die wachsende Relevanz von Software im Produktportfolio. mehr...

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