Baugruppenfertigung

3. productronica innovation award – Die Gewinner stehen fest!

•	Wolfang Bürkle zieht sich aus operativem Geschäft zurück Feinmetall
Branchenmeldungen-Dr. Peter Geiselhart übernimmt von Wolfang Bürkle

Führungswechsel bei Feinmetall

12.11.2019- NewsWolfgang Bürkle zieht sich im Alter von 70 Jahren und nach mehr als 20 Jahren als Geschäftsführer aus dem operativen Geschäft bei Feinmetall zurück. Die Nachfolge tritt Dr. Peter Geiselhart an, der Feinmetall bereits Mitte der 90er Jahre als technischer Direktor kennengelernt hat. mehr...

Smart Welder SW985
Baugruppenfertigung-Compatible with automotive applications

Hesse Mechatronic provides Smart Ultrasonic Welding and Bonding

12.11.2019- ProduktberichtThe Smart Welding Machines developed by Hesse Mechatronic provide the power of ultrasonic welding equipment and the flexibility, precision, speed, and process control of wire bonding machines. mehr...

Baugruppenfertigung-Fast polymerization of ink

Limata Solder System combines UV and IR Laser

12.11.2019- ProduktberichtGerman manufacturer, Limata, has developed a new approach for solder mask exposure: The Luvir technology combines both UV and IR laser power. mehr...

Baugruppenfertigung-Eliminates production errors

TSK User Guiding System for single Wire Insertion

12.11.2019- ProduktberichtThe Push Pull Touch from TSK Prüftechnik is a user guiding system for single wire insertion into connector housings with full integrated quality control of 100 % correct insertion by position, locking and force. mehr...

Baugruppenfertigung-Bedient mehrere Testsystemkonfigurationen

Mechanischer Prüfadapter von Yamaichi Electronics

12.11.2019- ProduktberichtDer von Yamaichi Electronics entwickelte mechanische Prüfadapter Y-ETI kontaktiert bestückte elektronische Baugruppen bis zu einer Größe von 270 mm x 270 mm, einem Testpitchabstand ab 0,3 mm sowie einer Kontaktanzahl von max. 1020 Signalen. mehr...

Baugruppenfertigung-Flexible temperature profiling

Soldering System combines forced Convection and Condensation

12.11.2019- ProduktberichtThe soldering system VisionX Con by Rehm Thermal Systems combines both forced convection and condensation as heat transfer mechanisms for soldering electronic components. mehr...

Laser marking system Titus Foba
Baugruppenfertigung-Integrated pilot laser

Foba laser marking system for line integration

12.11.2019- ProduktberichtTitus is a laser marking system for line integration, developed by Foba Laser Marking + Engraving (Alltec). The fiber laser marker comes with a tiny marking head in the form of a tube and weighs only 630 g. mehr...

Baugruppenfertigung-Static levels well below 100 V

Teknek Board Cleaner keeps static Charges low

12.11.2019- ProduktberichtSMT II by Teknek is the first board cleaner that provides high efficiency cleaning in a low static, low-pressure environment. mehr...

Baugruppenfertigung-Recognizes materials by colors

Komax Optical Monitoring System increases Crimp Quality

12.11.2019- ProduktberichtThe Q1250 by Komax is an optical monitoring system that increases crimp quality during production. mehr...

Baugruppenfertigung-Multiple loading/unloading of magazine slots

Asys PCB Loader avoids sliding Boards

12.11.2019- ProduktberichtAsys has developed a solution for the effective use of magazines. Depending on length and width, up to three PCBs can be inserted into the slots, one behind the other and two rows next to each other. mehr...

Baugruppenfertigung-Automatic teach-in of magazine positions

Asys‘ Depaneling System with intelligent Gripper

12.11.2019- ProduktberichtAsys realized an intelligent gripper management for depaneling systems. The gripper magazine has a modular design, thus a magazine slot can be set up time-saving. mehr...

Test and handling system Flexi Test 300
Baugruppenfertigung-Prefabricated and tested function modules

Schleuniger Solution for Testing and Handling

12.11.2019- ProduktberichtSchleuniger's Flexi Test 300 is the first modular and standardized machine for testing and handling electromechanical components, connectors, sensors, cables and their combinations, such as cable harnesses. mehr...

Baugruppenfertigung-Bi-directional RFID communication

Ekra RFID Setup Control simplifies verification process

12.11.2019- ProduktberichtThe RFID Setup Control from Ekra Automatisierungssysteme simplifies the verification process in a state-of-the-art SMT production by only pushing one button after the material has been mounted and the printer cover was closed. mehr...

Vollautomatischer Adapterwechsel AFC (Automatic Fixture-Changer) CRS Prüftechnik
Baugruppenfertigung-Schnelle Produktwechsel in der Fertigung

CRS automatisiert Adapterwechsel für Inline-Prüfstationen

12.11.2019- ProduktberichtCRS Prüftechnik hat ein vollautomatisches Adapterwechselkonzept für Inline-Prüfstationen entwickelt, das auf einem AIV-System (autonomous intelligent vehicles) mit wechselndem Transportwagen basiert. mehr...

Baugruppenfertigung-Autonomous loading via AIV

Asys combines Magazine and Stack Loader

12.11.2019- ProduktberichtAsys has developed the AIV-compatible AES 03 Speed line loader to feed bare printed circuit boards (PCB) autonomously to the line. mehr...

3. productronica innovation award 2019
Branchenmeldungen-3. productronica innovation award – Die Gewinner stehen fest!

Die Besten der Besten prämiert

12.11.2019- NewsDer 3. productronica innovation award setzt die Messlatte an Innovationen neu: Mit 80 Einreichungen wurde ein neuer Rekord erreicht! ASM Amicra Microtechnologies, F&S Bondtec, Seho Systems, Limata, Vision Engineering und Zoller + Fröhlich sind die Gewinner des 3. productronica innovation awards. mehr...

Baugruppenfertigung-Reducing storage floor space by up to 75 %

Asys presents storage solution The Material Warehouse for PCB magazines

12.11.2019- ProduktberichtWith The Material Warehouse, Asys has developed a solution to store PCB magazines and universal boxes (small load carriers) fully automatically. mehr...

FED und ZVEI verabschieden Empfehlung zu UL Multiple Solder Limits
Branchenmeldungen-UL-Lötspezifikation praxistauglich gestalten

Gemeinsame Empfehlung zu UL Multiple Solder Limits vom FED und ZVEI

11.11.2019- NewsFür die von Underwriters Laboratories (UL) geforderte Vorgaben bei Mehrfachlötungen haben der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) und der Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) eine gemeinsame Empfehlung verabschiedet. mehr...

Die Löteinheit wurde eigens für den WTBR 1000 entwickelt
Baugruppenfertigung-Höchste Präzision, Zuverlässigkeit und Produktivität

Automatisiertes Löten statt Handarbeit

11.11.2019- FachartikelObwohl die Automatisierung in der Elektronikfertigung ständig voranschreitet, gibt es immer noch Bereiche, in denen Handlöten unverzichtbar ist. Lösungen wie der Benchtop-Lötroboter WTBR 1000 von Weller Tools ermöglichen es, viele Handlötarbeiten zu automatisieren. mehr...

Das SMT-Team von Net Electronic Smt
Baugruppenfertigung-Smarte Bestücklösung für die High-mix/Low-Volume-Fertigung

Flotter Bestückkopf mit automatischer Höhenverstellung

11.11.2019- FachartikelDer italienische EMS-Provider NES hat Hard- und Software seiner Baugruppenfertigung komplett modernisiert. Vor einem Jahr wurde der erste SMT-Bestückautomat RS-1 Juki mit dem Bestückkopf Takumi-Head installiert. Federführend bei der Installation war Vertriebspartner I-Tronik aus Padua. mehr...

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