Board-Produkte

Über alle derzeitigen Leistungsgrenzen hinaus

Das SMARC-SAL28- Modul im Short-Size-Formfaktor von Kontron
Board-Produkte-Leistungsstark und flexibel im Short-Size-Formfaktor

Kontron: SMARC-SAL28-Modul unterstützt 8GB Memory

06.04.2020- ProduktberichtDas SMARC-SAL28-Modul von Kontron bietet hohe Netzwerkfähigkeit und Leistung bei geringem Stromverbrauch, niedrigen Kosten und einer kompakten Bauform für raue Industrieumgebungen. mehr...

Das Embedded- Motherboard pITX-APL V2.0 von Kontron
Board-Produkte-Motherboard im 2,5-Zoll-Format für industrielle Client-Anwendungen

Kontron: Embedded-Motherboard pITX-APL V2.0 für High Performance

03.04.2020- ProduktberichtKontron erweitert seine Produktlinie im Pico-ITX-Formfaktor um das Embedded-Motherboard pITX-APL V2.0. mehr...

Lüfterlose 3,5-Zoll-SBC von Comp-Mall für leistungsintensive Anwendungen.
Human Machine Interface-Embedded SBC

Lüfterlose Single-Board-Computer für leistungsintensive Anwendungen

02.04.2020- ProduktberichtDer lüfterfreie Embedded-3,5-Zoll-Single-Board-Computer (SBC) Wafer-ULT5 von Comp-Mall basiert auf der 8. Generation der mobilen ULT-Prozessoren von Intel. mehr...

Kernstück der Plattform, welche sowohl als Mainboard als auch als Gesamtgerät erhältlich ist, ist das Modul TQMLS1028A. TQ-Systems
Embedded-PCs/IPC-TSN-Switch und integrierte Grafik

Neue TQ-Plattform basierend auf Layerscape Dual Cortex-A72

01.04.2020- ProduktberichtTQ erweitert sein Produktportfolio um eine neue Plattform auf Basis der 64 Bit Cortex-A72 QorIQ-Layerscape-Prozessorfamilie LS1028A von NXP. mehr...

3,5-Zoll-SBC-VR100 von Kontron
Board-Produkte-Basiert auf der Prozessor-Serie AMD Ryzen Embedded V1000 und R1000

Kontron: 3,5-Zoll-SBC für anspruchsvolle Grafikanwendungen

30.03.2020- ProduktberichtKontron hat einen Single Board Computer (SBC) im 3,5-Zoll-Formfaktor vorgestellt. Der 3,5-Zoll-SBC-VR1000 basiert auf der Prozessor-Serie AMD Ryzen Embedded V1000 und R1000 und ist optional mit den SoCs V1605B, V1202B, R1606G oder R1505G verfügbar. mehr...

Das Microchip Technology Curiosity PIC32MZ EF 2.0 Entwicklungsboard (DM320209)
Board-Produkte-Gewinnspiel

Microchip verlost ein Curiosity-PIC32MZ-EF-2.0-Entwicklungsboard

24.03.2020- GewinnspielMicrochip verlost unter den Lesern von elektronik industrie ein Curiosity PIC32MZ EF Dev Board 2.0. mehr...

Christian Eder, Chairman der PICMG-COM-HPC-Arbeitsgruppe und Director Marketing bei Congatec, im Video-Interview
Board-Produkte-Leistungsfähig und für raue Umgebungen

Das steckt hinter dem neuen Standard COM HPC

16.03.2020- VideoIm 2. Quartal soll der Standard COM HPC veröffentlicht werden. Christian Eder, Chairman der PICMG-COM-HPC-Arbeitsgruppe und Director Marketing bei Congatec, erklärt, was hinter der neuen Spezifikation für High-End-Computermodule steckt. mehr...

Alexander Jäger von Heitec im Video-Interview
Embedded-PCs/IPC-Multidimensionale Modularität und Skalierbarkeit

Die modulare Embedded-Plattform Heisys von Heitec

10.03.2020- VideoDie Embedded-Plattform Heisys kann flexibel an die Anforderungen der jeweiligen Zielapplikation angepasst werden. In diesem Video-Interview mit all-electronics geht Alexander Jäger von Heitec detailliert auf die Besonderheiten der Plattform ein. mehr...

Das Proof-of-Concept-Modul von Adlink basierend auf dem COM-HPC-Standard.
Board-Produkte-Neuer PICMG-Computer-on-Module Standard für leistungsfähiges Edge Computing

Adlink präsentiert COM-HPC-Modul mit 16 Rechenkernen

05.03.2020- FachartikelDie PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) befindet sich in der letzten Phase der Entwicklung einer neuen Computer-on-Module-Spezifikation, genannt COM-HPC. Ein Proof-of-Concept-Modul basierend auf dem COM-HPC-Standard bringt Adlink auf den Markt. mehr...

Embedded-3,5-Zoll-SBCs Wafer-ULT5 von Compmall
Board-Produkte-Embedded-Board für leistungsintensive Anwendungen

Lüfterfreie Embedded-3,5-Zoll-Single-Board-Computer von Compmall

03.03.2020- ProduktberichtDer neue lüfterfreie Embedded-3,5-Zoll-Single-Board-Computer Wafer-ULT5 von Compmall basiert auf dem 8.-Gen.-Intel-mobile-ULT-Prozessor. mehr...

Neue Kühllösungen für die 3,5-Zoll-SBCs von Congatec
Wärmemanagement-Maximale Kühlmasse und Fläche

Leistungsfähige Kühllösungen für 3,5-Zoll-SBC von Congatec

03.03.2020- ProduktberichtCongatec stellt für seine 3,5-Zoll-Single-Board-Computer (SBC) drei neue Kühllösungen vor. Sie wurden auf Basis der PICMG-Spezifikationen für standardisierte COM-Express-Heatspreader entwickelt und bieten dank besonders großem Footprint maximale Kühlmasse und Fläche für äußerst leistungsfähige 3,5-Zoll-SBC-Designs. mehr...

Embedded-Systemplattform Heisys von Heitec
Embedded-PCs/IPC-Robust und multidimensional skalierbar

Heitec stellt erstmals Embedded-Systemplattform Heisys vor

28.02.2020- ProduktberichtAuf der Embedded World 2020 zeigte Heitec erstmals seine neue robuste Embedded-Systemplattform Heisys. Robust und multidimensional skalierbar kann das System als universelles Gateway oder Edge-Computer für schnelle Lösungen, etwa in IoT- oder mobilen Anwendungen, eingesetzt werden. mehr...

3,5-Zoll-Board von Congatec
Board-Produkte-Smarc-Module machen die neuen 3,5-Zoll-Boards skalierbar

Congatec baut 3,5-Zoll-Angebot Richtung NXP-i.MX8-Prozessoren aus

28.02.2020- ProduktberichtNach dem Einstieg in den Markt der 3,5-Zoll-SBCs Mitte 2019 stellt Congatec nun ein neues Carrierboard dieses standardisierten Formfaktors vor. Seine I/Os sind für den Einsatz im gesamten NXP-i.MX8-Modulportfolio von Congatec optimiert und es ist in zwölf unterschiedlichen Prozessorbestückungen verfügbar. mehr...

Embedded-Vision-Plattform von Congatec
Board-Produkte-MIPI-Kamera-Support applikationsfertig onboard realisiert

Congatec erweitert sein Embedded-Vision-Portfolio

28.02.2020- ProduktberichtCongatec ergänzt sein Embedded-Vision-Angebot um eine neue Lösungsplattform für die NXP-i.MX-8-Prozessorserie. Die applikationsfertige ARM-Plattform integriert erstmals alle Bauelemente komplett onboard, die für den MIPI-Kamera-Support benötigt werden. mehr...

neuer COM-HPC-Standard
Board-Produkte-Über alle derzeitigen Leistungsgrenzen hinaus

Avnet Integrated: Erstes COM-HPC-Client-Modul made in Germany

21.02.2020- FachartikelAls einer der ersten Hersteller präsentiert Avnet Integrated ein leistungsfähiges Client-Modul, das auf dem neuen PICMG-COM-HPC-Standard für High-Computing-Anwendungen basiert. Zur ersten Evaluierung und zum schnellen Prototyping des Moduls steht ein passendes COM-HPC-Client-Carrier-Board zur Verfügung. mehr...

Das Mainboard MBLS1028-IND von TQ-Systems
Board-Produkte-Sicher, energieeffizient, zukunftsweisend

Das steckt hinter der QorIQ-Layerscape-Technologie

20.02.2020- FachartikelVielen wissen nicht, was sich hinter der Technologie QorIQ-Layerscape verbirgt. Aufgrund immer schnellerer Netzwerke und Kommunikationswege ist es sinnvoll, sich mit dieser CPU-Architektur zu beschäftigen. mehr...

Umfassendes Sortiment an Kühllösungen für Leistungselektronik von CTX
Wärmemanagement-Passive CPU-Kühlkörper

Deshalb setzt Toradex Kühllösungen von CTX Thermal Solutions ein

20.02.2020- FachartikelEmbedded-Systeme sind auf eine zuverlässige Funktion selbst in rauen Umgebungen ausgelegt. Dazu benötigen sie robuste wartungsfreie Kühllösungen. CTX Thermal Solutions liefert solche Kühlkörper. Auch der Schweizer Hersteller Toradex verlässt sich bei seinen Computing-Lösungen auf diese Lösungen. mehr...

OSM-Modul von F&S Elektronik Systeme
Board-Produkte-Open Standard Modul mit NXP i.MX 8M Mini/ Nano CPU

F&S Elektronik Systeme zeigt Prototyp eines Direct-Solder-Moduls

19.02.2020- ProduktberichtF&S Elektronik Systeme hat einen Prototyp eines OSM-Moduls in der Größe Small (30 mm × 30 mm) entwickelt und stellt diesen auf der Embedded World vor. mehr...

Der Einsatz von KI at the Edge
Board-Produkte-Lokale KI birgt Chancen für die Industrie

KI at the Edge: Wie die Industrie davon profitiert

29.01.2020- FachartikelDer Einsatz von künstlicher Intelligenz in der Industrie lohnt sich. Durch KI lassen sich komplexe Aufgaben mithilfe eines Computers lösen. Dabei findet deren Einsatz immer häufiger direkt at the Edge statt. Wie lassen sich KI und Edge Computing sinnvoll kombinieren? mehr...

kompaktes SoM SL i.MX8M Mini von Kontron
Board-Produkte-Leistungsfähig, kompakt und Ready2Use

SoM-Modul mit High-Performance-Prozessor von Kontron

29.01.2020- ProduktberichtKontron bietet ein SoM-Modul mit dem High-Performance-Prozessor i.MX8M Mini Quad Core 1,6 GHz und LPDDR4-Speicher auf nur 30 mm × 30 mm an. mehr...

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