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Board-Produkte

Dr. Marc Schacherer von Farnell im Interview

Bild 2: Die visionbasierende Retail-Deep-Learning-Plattform erkennt Waren automatisch und kann den Checkout-Prozess im Einzelhandel vollständig automatisieren.
Board-Produkte-Die Fusion bietet mehr als die Summe der Einzelteile

So werden Embedded Computing, Vision-Technologie und KI vereint

13.05.2019- FachartikelUm smarte Embedded-Systeme mit KI-basierender Situational Awareness zu entwickeln, brauchen OEMs unterschiedlicher Branchen einen vorintegrierten Funktionsbaukasten. mehr...

Das Embedded-Board Wade-8211 bietet vier Displayanschlüsse und nutzt Intel-Core-Prozessoren der 8. Generation
Board-Produkte-Bessere Energieeffizienz und höhere Rechenleistung

Portwell bringt ein neues Mini-ITX-Embedded-Board heraus

10.05.2019- ProduktberichtPortwell kündigt das Wade-8211-Q370 an, eine neues Mini-ITX-Embedded-Board. Dieses basiert auf Intel-Core-Prozessoren der 8. Generation (früher Coffee Lake) und dem Intel-Q370-Express-Chipsatz. mehr...

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Neue Mainboards mit bis zu sechs Rechenkernen.
Board-Produkte-Mainboards der Fujitsu Industrial Series und Extended Lifecycle Series

Fujitsu-Mainboards haben sechs Rechenkerne für hohe Performance

24.04.2019- ProduktberichtFujitsu hat die Reihe seiner Mainboards der Industrial Series und Extended Lifecycle Series um acht Modelle erweitert. mehr...

AVR-IoT-WG-Entwicklungsboard
Software-Entwicklung-Gewinn-Spiel

Microchip verlost ein AVR-IoT-WG-Entwicklungsboard

12.04.2019- GewinnspielMicrochip verlost unter den Lesern der elektronik industrie ein AVR-IoT-WG-Entwicklungsboard (AC164160). Mit diesem wird die Anbindung von IoT-Geräten an die KI- und Maschinenlern-Infrastruktur des Google-Cloud-IoT-Core-Dienstes vereinfacht. mehr...

Die Vorteile von AS-Interface – auch das bekannte verpolungssichere Flachkabel – bleiben auch bei ASi-5 bestehen.
Industrie 4.0-Interview mit Dr. Thomas Sebastiany, Pepperl+Fuchs

ASi-5 schafft mehr Flexibilität in der Kommunikation

22.03.2019- InterviewDie neue Generation des Standards AS-Interface steht in den Startlöchern: ASi-5. Dr. Thomas Sebastiany, Leiter des Geschäftsfelds Systeme bei Pepperl+Fuchs und Vorstandsmitglied der AS-Interface-Nutzerorganisation, sprach mit uns über die Erweiterung des ASi-Standards. mehr...

Alfed Vollmer interviewt Dr. Marc Schacherer von Farnell.
Board-Produkte-Dr. Marc Schacherer von Farnell im Interview

Farnell: Wie Motorüberwachung mit dem Raspberry Pi funktioniert

19.03.2019- VideoMit dem Avnet-Industrial-IoT-Gateway auf Basis des Raspberry Pi lassen sich Motoren nahezu in Echtzeit steuern, sagte Dr. Marc Schacherer gegenüber all-electronics-Chefredakteur Alfred Vollmer. mehr...

Advantech Screenshot
Board-Produkte-Interview mit Dirk Finstel von Advantech

Wie Advantech seine Module für Künstliche Intelligenz verbessert

18.03.2019- VideoWelche neuen Möglichkeiten die Kooperation von Advantech mit AMD und Mentor Graphics bietet, erläutert Dirk Finstel, Vice President Embedded IoT Europe, gegenüber all-electronics-Chefredakteur Hans Jaschinski. mehr...

EBV-Screenshot1
Board-Produkte-Frank-Steffen Russ von EBV im Interview

EBV Elektronik schafft mit Heraclesuino eine Plattform für Cellular-IoT

07.03.2019- VideoMit dem Arduino-kompatiblen Entwicklungssystem Heraclesuino hat EBV Elektronik eine Plattform für das Cellular-IoT geschaffen, sagt Frank-Steffen Russ, Director Market Segments, im Videointerview mit all-electronics.de. mehr...

SOMs auf Basis des STM32MP157-Prozessors von ST Microelectronics.
Embedded-PCs/IPC-Für komplexe Visualisierungsaufgaben

Kontron präsentiert ein System-on-Module mit drei Prozessorkernen

06.03.2019- ProduktberichtKontron stellt ein System-on-Module (SOM) auf Basis des neuen STM32MP157-Prozessors von ST Microelectronics vor. mehr...

Das passende Mainboard MBa8Mx mit dem TQMa8Mx.
Embedded-PCs/IPC-Besonders kleines Baugröße

TQ-Systems: Embedded-Modul stellt alle Signalpins zur Verfügung

06.03.2019- ProduktberichtDas besonders kleine Embedded-Modul TQMa8Mx von TQ-Systems setzt auf den Dual- und Quad-Cortex-A53-Core und stellt alle Signalpins zur Verfügung. mehr...

Die hybriden Embedded-3,5-Zoll-SBCs Conga-JC370, Thin-Mini-ITX-Motherboards Conga-IC370 und COM-Express-Type-6-Module Conga-TC370.
Embedded-PCs/IPC-Intel-Core-Mobile-Prozessoren auf Embedded-Formfaktoren

Congatec bringt hybride Embedded-3,5-Zoll-SBC heraus

06.03.2019- ProduktberichtCongatec launched COM-Express-Type-6-Compact-Module, 3,5-Zoll-SBC und Thin-Mini-ITX-Motherboards mit kommerziellen Intel-Core-i7-8565U-Mobile-Prozessoren. mehr...

Enclustra
Programmierbare Logik-Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC-Modul

SoC-Modul mit 30 GByte/s Speicherbandbreite

20.02.2019- ProduktberichtDas SoC-Modul Mercury+ XU8 des FPGA-Spezialisten Enclustra bietet 20 Multigigabit-Transceiver mit einer Datenübertragungsrate von je bis zu 15 Gbit/s und einer Speicherbandbreite von bis zu 29,8 GByte/s. mehr...

Das Developer Kit für Raspberry Pi umfasst ein Entwickler-Board nach SBC-Spezifikationen, ein Raspberry-Pi-Computer-Modul 3 Light sowie eine SD-Card mit vorkonfiguriertem Raspian-Betriebssystem.
Board-Produkte-Industrial Starterkit von Kontron

So lässt sich der Raspberry Pi in der Industrie nutzen

04.02.2019- FachartikelKann eine als Bastler-PC bekannte und als Experimentier-Plattform weitverbreitete Platine wie der Raspberry Pi im Vergleich zu hochwertigen Standard-Industrie-PCs punkten? Die Anforderungen im industriellen Einsatz in Hinsicht auf Leistungsfähigkeit, Zuverlässigkeit und Langzeitverfügbarkeit sind dort um ein Vielfaches höher als im Uni-Labor oder Hobbyraum. mehr...

Das IoT-Software-Framework Susietec wurde entwickelt, um Edge-Computing-Geräte auch aus der Ferne bereitzustellen, managen und updaten zu können.
Embedded-PCs/IPC-Neueste ARM-Prozessortechnologien

Wie Entwickler IoT- und Edge-Embedded-Anwendungen realisieren können

01.02.2019- FachartikelVielen mobile- und Embedded-IoT-Anwendungen, die vor wenigen Jahren nicht möglich waren, können Entwickler heute sicher begegnen. Durch ein großes Angebot an Prozessoren, Boards, Plattformen und Softwaretools können sie auf spezifische Leistungs-, Energie-, Verbindungs- und Preisanforderungen eingehen. Das Sortiment von Kontron ist hierzu breitgefächert. mehr...

Smarc-2.0-Modul auf Basis der i.MX8X-CPU-Serie.
Board-Produkte-Smarc-2.0-Modul

Smarc-2.0-Modul von TQ mit neuer i.MX8X-Technologie

16.01.2019- ProduktberichtDas Modul TQMa8XxS ist das erste Smarc-2.0-Modul von TQ auf Basis der i.MX8X-CPU-Serie. Auf Grundlage der neuen Core-Architektur hat TQ einen Standard-Formfaktor entwickelt. mehr...

Das Modul MSC C6B-CFLH mit Intel Core-i3 mit 6 MB Cache.
Board-Produkte-Modulfamilie mit 3 GHz Intel Core-Prozessor

COM-Express-Modul mit hoher Taktrate

08.01.2019- ProduktberichtAvnet Integrated rundet seine COM-Express-Type-6-Modulfamilie MSC C6B-CFLH nach unten ab. Die neue Baugruppe integriert den Intel Core-Prozessor i3-8100H der 8. Generation, der über vier Cores verfügt und eine hohe Taktrate von 3,0 GHz unterstützt. mehr...

Das Mainboard MB-Smarc-2 inklusive des Moduls TQMa8XxS.
Board-Produkte-Neues TQ-Mainboard

Die Welten von x86 und Arm verbinden

08.01.2019- ProduktberichtAuf dem Smarc-2.0-Mainboard MB-Smarc-2 von TQ können Arm- und x86-basierte Smarc-Module ohne Änderung betrieben werden. mehr...

Raspeberry Pi 3 Model A+
Board-Produkte-Im Vertrieb bei Premier Farnell

Kompaktes Raspberry Pi 3 Model A+ für Schulen und Maker

15.11.2018- NewsMit dem Raspberry Pi 3 Model A+ kommt eine kompakte Version des Einplantinencomputers mit einem 64-Bit-Quadcore-Prozessor auf den Markt. mehr...

Das Aris Edge S3 Kit mit LCD.
Board-Produkte-Gewinn-Spiel

Arrow Electronics verlost zehn Aris Edge S3 Kits mit LCD

06.11.2018- GewinnspielArrow Electronics verlost unter den Lesern von elektronik industrie zehn Boards seiner benutzerfreundlichen und flexiblen Aris-Plattform (Arrow Renesas IoT Synergy) für die Entwicklung von kompakten IoT-Geräten mit geringer Stromaufnahme. mehr...

Bild 2: iENBL ist eine IoT-Entwicklungsplattform, die in ein robustes IP65-Zweischalen-Gehäuse mit Fokus auf Low-Power-Wide-Area-Networks eingebettet ist.
Board-Produkte-Entwicklungskit für schnelles Prototyping

IoT-Entwicklungsplattform beschleunigt LPWAN-Implementierung

30.10.2018- FachartikelLPWAN-Wireless-Technologien haben in den letzten Jahren die WAN-Landschaft des IoT entscheidend verändert. Neue Kommunikationstechnologien auf den Markt zu bringen ist jedoch ein langwieriger Prozess und mit nicht zu unterschätzenden Kosten verbunden. Der Beitrag beschreibt eine Entwicklungsplattform,  mit der sich die LPWAN-Implementierung in Produkten für das IoT deutlich beschleunigen lässt. mehr...

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