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Board-Produkte

Dr. Marc Schacherer von Farnell im Interview

Die Simatic S7-1500 lässt sich jetzt auch in C/C++ und modellbasiert programmieren. Andrea Rauscher
Branchenmeldungen-Hochsprachen und Modelle jetzt inklusive

Interview mit Andrea Rauscher und Andreas Czech, Siemens

09.01.2018- InterviewEnde November 2017 stellte Siemens mit der Simatic CPU 1500 MFP eine CPU vor, die wie ihre älteren Schwestern nun auch Modell-basiertes Engineering und Hochsprachen-Programmierung unterstützt. Die Redaktion sprach mit Produktmanagerin Andrea Rauscher und Marketingmanager Andreas Czech. mehr...

Board-Produkte-Embedded-Modul

FPGA-Maker-Board für IoT-Anwendungen

12.12.2017- Application NoteArrow stellt ein neues plug-and-play-fähiges FPGA-Maker-Board für eine schnelle Entwicklung von End-to-End-Anwendungen im IoT vor. mehr...

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Der Browser ist das Frontend des Engineering-Tools Michael Matthesius, Weidmüller Redaktion IEE
SPS IPC Drives 2017-Engineering-Tool im Tornister

Interview mit Michael Matthesius, Weidmüller

15.11.2017- InterviewDie Designstudie ‚u-control‘ stieß auf der SPS IPC Drives 2016 auf reges Interesse. Jetzt steht bei Weidmüller die Markteinführung der Web-basierten Automatisierungsplattform u-control an. Michael Matthesius, Leiter der ‚wiederbelebten‘ Division Automation Products and Solutions, erläutert die Besonderheiten dieser SPS-Generation. mehr...

CPU-Karte
Board-Produkte-Für IoT-Anwendungen

Leistungsstarke CPU-Karte

11.10.2017- ProduktberichtMit der SC5-Festival hat EKF eine leistungsstarke CPU-Karte für CompactPCI-Serial-Systeme vorgestellt. Mit einem Intel Xeon E3 Mobile-Workstation-Prozessor ist das Board besonders für anspruchsvolle Aufgaben im IoT geeignet. Im Hinblick auf die Skalierbarkeit ist die CPU-Karte aber auch mit einem 7th Generation Intel Core-Prozessor lieferbar. mehr...

Compact-PCI Serial Space
Branchenmeldungen-Neuer PICMG-Standard cPCI Serial Space ratifiziert

Compact-PCI Serial erreicht den Weltraum

08.09.2017- NewsDer neue Standard der PICMG cPCI Serial Space, CPCI-S.1 R1.0, wurde nun offiziell ratifiziert. Die Erweiterung des Compact-PCI-Serial-Standards wurde anlässlich eines Großprojekts eines Internetanbieters über 900 Satelliten Ende 2015 angestoßen und nun durch die Mitglieder der PICMG-Arbeitsgruppe erfolgreich fertiggestellt. mehr...

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Optoelektronik-Beleuchten nach Zahlen

Intelligente RGBA-Farbmischung via BLE-Datenkommunikation

05.09.2017- FachartikelDer Anwendungsbereich für LEDs wächst kontinuierlich weiter, denn sie bieten neben einem geringen Energieverbrauch auch sehr gute Farbsättigung und lassen sich intelligent steuern. Für Beleuchtungslösungen in Architektur, Entertainment, Automotive oder Fassaden- und Innenraumbeleuchtung suchen Entwickler nach Lösungen, die LED-Farben präzise mischen. Dieser Beitrag beschreibt, wie sich eine drahtlose RGBA-Mischung mit der MCU PIC16F1579 und einem RGBA-Demoboard realisieren lässt. mehr...

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Board-Produkte-Designeffizienz steigern

ComX-Initiative von Congatec zur Standardisierung von APIs

10.08.2017- FachartikelMit der ComX-Standardisierungsinitiative will Congatec die Designeffizienz für Embedded-Computer-Technologie deutlich steigern. Zu den ersten Vorschlägen gehören standardisierte Cloud-APIs für IoT-Gateways, die als universeller Hub zwischen den lokalen Sensornetzwerken und den IoT-Clouds dienen sollen. mehr...

Fujitsu D3474-B: Das von Fujitsu in Augsburg gefertigte  Thin-Mini-ITX-Mainboard ist für besonders hohe Anforderungen ausgelegt, beispielsweise für Applikationen im semi-industriellen Umfeld.
Board-Produkte-Boards für Anspruchsvolle

Mainboards im Format Thin-Mini-ITX für semi-industrielle Applikationen

28.07.2017- FachartikelHauptplatinen im kompakten Thin-Mini-ITX-Format wurden in erster Linie für All-in-One-PCs konzipiert. Mittlerweile stehen auch Boards zur Verfügung, die sich für semi-industrielle Anwendungen eignen. Allerdings müssen solche Mainboards spezielle Anforderungen erfüllen. mehr...

Das Minimodul TQMa7x, basierend auf dem Prozessor i.MX7 von NXP, vereint die ARM Dual Cortex-A7 Kerntechnologie mit einer Vielzahl an Schnittstellen. TQ
Board-Produkte-Eine Entscheidungshilfe

Embedded-ARM-Module: Nutzen und Markttrends

27.07.2017- FachartikelIm industriellen Umfeld steigt die Nachfrage nach Embedded-Modulen in allen Leistungsklassen. Langzeitverfügbarkeit, Robustheit und eine lange Lebensdauer sind maßgebliche Produkteigenschaften, die bereits in der Designphase von Embedded-Modulen getroffen werden. Umso wichtiger wird es, bei der Auswahl einer Hardware und eines Embedded-Partners auf maßgebliche Eigenschaften zu achten, um sich nicht nur von Markttrends leiten zu lassen. mehr...

Das Vocal-Fusion-Speaker-Entwicklungskit von XMOS beinhaltet eine Karte mit XVF3000-Sprach-Prozessoren und ein Mikrofon-Array.
Board-Produkte-Sprachlösungen für IoT-Produkte

Sprach-Prozessoren für integrierte Fernfeld-Spracherfassung

13.06.2017- ProduktberichtXMOS kündigt mit der Markteinführung des XVF3000 eine Produktlinie von Sprach-Prozessoren an, welche die Fernfeld-Spracherfassung ermöglichen und die Truly-Handsfree-Technologie von Sensory nutzen. mehr...

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Board-Produkte-Modulares COM-Express-System

Klein gewinnt

08.06.2017- FachartikelAngesichts steigender Prozessor-Rechenleistungen und der zunehmenden Integration zusätzlicher Funktionen in Chips und Prozessoren geht der Trend von 19-Zoll-Systemen hin zu Small-Form-Factory-Systemen. Auch Entwicklungen wie IoT und Industrie 4.0 bedingen zunehmend den Einsatz kleiner und leistungsfähiger Computersysteme. Dazu zählen auch die Computer-on-Modules (COM), deren Anwendung dieser Artikel diskutiert. mehr...

System-on-Module IoT@Chip Beck IPC
Board-Produkte-Fit fürs Industrial Internet of Things

System-on-Module bringt Daten in die Cloud

02.05.2017- ProduktberichtAls Nachfolger des IPC@Chip bietet der Embedded-Controller IoT@Chip von Beck IPC weiterhin alle Funktionen, zusätzlich ist das firmeneigene RTOS auf Linux portiert. Das System-on-Module misst 25 x 25 mm2 und enthält einen i.MX6UltraLite 2 als Prozessor. mehr...

Die Basis X-Platform  bildet die microSOM-Technologie. Exor
Board-Produkte-Schnell zur eigenen IoT-Lösung

X-Platform auf microSOM-Basis

02.05.2017- ProduktberichtMit der X-Platform stellt Exor die passenden Embedded-Werkzeuge zur Verfügung, damit Anwender schnell und einfach ihre eigene IoT-Lösung aufbauen können. mehr...

Das universelle  Industrieboard X’Posure V4.
Board-Produkte-Carrier-Board und Prozessor-Modul nach Smarc-Standard

Universelles Industrieboard mit anpassbarem Formfaktor

02.05.2017- ProduktberichtDurch die flexible Fertigungstechnik bei Bluechips kann das universelle Industrieboard X’Posure V4 sowohl vom Kunden an vorgegebene technische Anforderungen, als auch an Formfaktoren für beliebige Anwendungen optimiert werden zu erzielen. mehr...

Motherboard pITX-APL
Board-Produkte-Lautloser Dauerbetrieb

IoT-Motherboard im Pico-ITX-Formfaktor

25.04.2017- ProduktberichtMit einer Verlustleistung der CPUs von 6 bis 12 W ermöglicht das Motherboard pITX-APL von Fortec den 24/7-Betrieb und versetzt Systeme in die Lage lautlos zu agieren. Damit bietet sich vor allem der Einsatz in der Fertigungsindustrie und Medizintechnik an. mehr...

Das COM-Express-Type-6-Compact-Modul PCOM-B644VG basiert auf dem Intel- Core-Ultra-Low-Power-Prozessor der 7. Generation.
Board-Produkte-Kompaktes, energieeffizientes COM-Express-Modul

COM-Express-Modul auf Basis der 7. Generation Intel-Core-Ultra-Low-Power-Prozessoren

10.04.2017- ProduktberichtDas COM-Express-Type-6-Compact-Modul (95 mm × 95 mm) PCOM-B644VG von Portwell basiert auf dem Intel- Core-Ultra-Low-Power-Prozessor der 7. Generation (Codename Kaby Lake-U). mehr...

Der 170 × 170 mm² große Single-Board-Computer verfügt über integrierte EMI-Filter und arbeitet im Temperaturbereich von 0 °C bis +60 °C. Die Lagertemperatur ist von –20 °C bis +80 °C möglich.
Distribution-In der siebten Generation

Mini-ITX-Single-Board-Computer von EEPD

30.03.2017- ProduktberichtEEPD bietet einen Mini-ITX-SBC (Single-Board-Computer) mit Intel-Core-/Celeron-Prozessoren der sechsten und siebten Generation für Industrie und Fahrzeug-Anwendungen. Mit seinen Standard- und Industrieschnittstellen findet dieser Einsatz in der Automation, in der Medizintechnik oder als Rechner im Fahrzeug. mehr...

Die neuen SMARC-2.0-Module von Congatec unterstützen USB-C. Congatec
Board-Produkte-Congatec mit neuen SMARC-2.0-Modulen

SMARC-2.0-Module mit USB-C-Konnektivität

24.03.2017- ProduktberichtCongatec präsentierte auf der Embedded World neue SMARC-2.0-Module, die eine USB-C-Konnektivität unterstützen. mehr...

Fujitsu stellt neue Mainboards vor.
Board-Produkte- Fit für Intel-Core-i-Prozessoren der 7. Generation

Neue Mainboards von Fujitsu

23.03.2017- ProduktberichtFujitsu stellt neue Mainboards der Extended Lifecyle Series und der Classic-Desktop-Reihe vor. Die neuen Hauptplatinen lassen sich mit den aktuellen Intel-Core-i-Prozessoren der 7. Generation („Kabylake“) bestücken. mehr...

Das MAXREFDES 155# Deep-Cover, ein Embedded-Security-Referenzdesign, besteht aus einem ARM-Embed-Shield-Modul und einem damit verbundenen Sensor-Endgerät.
Board-Produkte-Schutz von IoT-Geräten

Embedded-Security-Plattform für Public-Key-Kryptographie

15.03.2017- ProduktberichtMaxim Integrated stellt mit dem MAXREFDES 155# Deep-Cover ein Embedded-Security-Referenzdesign für die Entwicklung kryptographischer Authentifizierung von IoT-Geräten vor. Die Plattform unterstützt den Schutz der Hardware. Außerdem hilft sie, die Authentizität und Integrität bei kleineren Datentransaktionen zwischen IoT-Geräten und der Cloud sicherzustellen. mehr...

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