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Bonding + Assembly

Klaus Wammes, Geschäftsführer Wammes & Partner
Baugruppenfertigung-Erfahrungsaustausch mit Experten für das Optical Bonding

Optical Bonding geht neue Wege

26.11.2018- ProduktberichtOptical Bondings benötigen Zeit, bis der Kleber aushärtet. Dieses zeitliche Problem in der Fertigung gilt es auszumerzen, wozu neue Herangehensweisen gefragt sind. Denn bei fehlenden oder falschen Informationen kann es zu Problemen im Feld kommen und unüberschaubare Kosten entstehen lassen. Daher wird der Erfahrungsaustausch mit Experten, nicht nur beim Optical Bonding, immer wichtiger. mehr...

Direkt-Raumluftbefeuchter Draabe Turbo Fog Neo Condair Systems
Baugruppenfertigung-Gesamte Wasseraufbereitung in einem Container

Luftbefeuchtung direkt im Raum

27.05.2018- ProduktberichtCondair Systems stellt zwei neue Komplettsysteme vor, die vor Elektrostatik und Produktionsstörungen schützen: Draabe Duo Pur und Tre Pur sind für die Luftbefeuchtung direkt im Raum konzipiert und als Alternative zur Befeuchtung in Lüftungsanlagen vorgesehen. mehr...

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Laserschweißanlage Inline Weld 6200 LPKF Laser & Electronics
Bonding + Assembly-Kunststoffbauteile sicher verschweißt

Laserschweißanlage für medizintechnische Materialien

24.05.2018- ProduktberichtDie Inline Weld 6200 von LPKF ist ein kompaktes Lasersystem zum Kunststoffschweißen. Schweißnahtbreiten im Mikrometerbereich, absolut dichte Nähte und partikelfreies Arbeiten prädestinieren die Anlage für den Einsatz in der Medizintechnik. mehr...

Laserbeschriftungssystem Xeno 1 im Betrieb
Bonding + Assembly-Laserstrahlquelle und Steuerung in einem Gehäuse

Beschriftungssystem inklusive Absaug- und Filteranlage

20.05.2018- ProduktberichtMit dem kompakten Laserbeschriftungssystem Xeno 1 rundet cab Produkttechnik die Produktpalette an Beschriftungslasern im unteren Preissegment ab. Laserstrahlquelle und Steuerung sind in einem Gehäuse mit Laserschutzklasse 1 untergebracht. mehr...

Vakuum-Verpackungsmaschine MAX 46 Boss Vakuum
Bonding + Assembly-Stabile Evakuierung und minimale Feuchtigkeit

Validierbare Vakuumverpackung optimiert Bauteillagerung

09.05.2018- ProduktberichtBoss Vakuum zeigt mit MAX 46 die erste validierbare Vakuum Verpackungsmaschine. Die Maschine eignet sich für die Verpackung von Reels 15“, Tray- und Stangenware. Eine Hochleistungsvakuumpumpe sorgt für stabile Evakuierungsprozesse und hält die Feuchtigkeit im Dry Pack unter 1 % rF. mehr...

Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonder BJ985 Hesse
Bonding + Assembly-Qualitätsüberwachung in Echtzeit

Vollautomatischer Dickdraht-Bonder mit großem Arbeitsbereich

08.05.2018- ProduktberichtDer Bondjet BJ985 von Hesse ist ein vollautomatischer Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonder mit einem Arbeitsbereich von 370 mm x 870 mm und großer Durchfahrtshöhe. Damit lassen sich großformatige Bauteile wie Batterien oder komplette Batteriemodule bonden. mehr...

In der FeinProbe-Prüfkarte zur Kontaktierung von Halbleitern werden als Kontaktelemente sehr feine Federkontaktstifte eingesetzt.  FEINMETALL
Bonding + Assembly-Federkontaktstifte als Kontaktelemente

Kontaktierung feiner Raster

29.01.2018- FachartikelEine neue Technologie zur Kontaktierung von feinen Rastern bei Bump-Anwendungen ist die Feinprobe-Prüfkarte für sehr feine Federkontaktstifte als Kontaktelemente. Verwendet wird sie vor allem für die Einsatzgebiete WLCSP, WLAN, RF, SiP, Analog und Mixed-Signal Flip Chips. mehr...

Halbautomatischer Wedge- und Ball-Drahtbonder mit drei motorisierten Achsen.
Bonding + Assembly-Bonden, Picken und Verlöten

Verbindungstechniken mit vielen Einsatzmöglichkeiten

17.07.2017- FachartikelBaugruppenfertigung vom Feinsten: Neben einem halbautomatischen Wedge- und Ball-Drahtbonder und einem multifunktionalen Mini-Bestückautomaten hat Unitemp zudem einen Vakuum-Lötofen entwickelt. Damit gibt es smarte Lösungen rund um die Aufbau- und Verbindungstechnik. mehr...

Mit diesem System besteht die Möglichkeit, Einzel-DBC in einem Mehrfachcarrier zu transportieren, über einen Saugstempel einzeln auszurichten und wieder gemeinsam zu bedrucken.
Bonding + Assembly-Fügen von Kupfer und Keramik

Automatisierte Verarbeitung von DBC-Substraten

12.07.2017- FachartikelDCB-Substrate sind zur Schlüsseltechnologie beim Herstellen von Powermodulen geworden. Die Verbindung zwischen DBC und bestücktem Bauteil wird durch aufgedruckte Lotpaste oder Sinterpaste hergestellt und ist für die Funktion des späteren Bauteils wichtig. Der zweiteilige Beitrag setzt sich mit diesem Prozess auseinander. mehr...

Funkenspektrometrische Untersuchung einer Lotbadprobe.
Bonding + Assembly-Alles im Lot?

Möglichkeiten und Bedeutung von Lotbad-Analyse und -Management

05.05.2017- FachartikelMit der Normungsarbeit des NA 092-00-08 AA „Weichlöten (DVS AG V 6.2)“ konnte eine wichtige Basis für eine auch formal anerkannte Lotbad-Analyse geschaffen werden. Diese ermöglicht anhand offizieller Empfehlungen für die Zusammensetzung von Lotbädern die Gewährleistung einer zuverlässigen Qualität. Eine darüberhinausgehende Lotbad-Analyse unter Berücksichtigung der Anlagenparameter und Badhistorie, hilft dabei, Probleme, wie eine Schädigung von Tiegeln, frühzeitig zu erkennen und zudem die Vorteile von mikrolegierten Loten konstant zuverlässig zu nutzen. mehr...

Rege Diskussionen auch zwischen den Vorträgen.
Branchenmeldungen-Technologietag Automotive

Verbindungstechniken für die Fahrzeugelektronik

03.05.2017- FachartikelGemeinsam mit Zestron Europe, Ingolstadt, Anbieter von Reinigungslösungen und Dienstleistungen für die Elektronikindustrie, lud der Hersteller von thermischen Fertigungssystemen SMT Thermal Discoveries, Wertheim, zum Technologietag rund um das Thema Automotivindustrie und Fahrzeugelektronik nach Wertheim ein. Der Technologietag fand in diesem Jahr erstmals statt und fand großen Anklang. Die Vielzahl von Vorträgen zu den Bereichen Reflow-Lötsysteme, thermische Anlagen, Verbindungstechniken sowie Reinigung stieß auf reges Interesse. mehr...

Der Labtester ist ein manueller Pulltester, welcher auf den wesentlichen Bedarf beim Pulltesten reduziert ist.
Bonding + Assembly-Qualität von Drahtbondverbindungen prüfen

Einfach und schnell mit Pulltest-Geräten

02.05.2017- FachartikelPulltest-Geräte sind in unterschiedlichen Preis- und Qualitätsklassen erhältlich. Um die Qualität von Drahtbondverbindungen zu testen sind sie unumgänglich, denn die Prüfstandards fordern eine Prüfung mittels Pulltest sowie ein Protokollieren der Kräfte, deren statistische Auswertung und Überwachung, damit eine bestimmte Mindestkraft sichergestellt wird. mehr...

720pr0417_Hybrid 3 1 TPR with tapes FV
Bonding + Assembly-Bonden und Bestücken mit einer Maschine

Horizontaler Wafer-Feeder Hybrid 3

24.04.2017- ProduktberichtMit dem horizontalen Wafer-Feeder Hybrid 3 von Kulicke & Soffa auf einem Hybridbestücker ist es möglich, das Die-Bonden und die Bestückung passiver SMD-Bauteile mit nur einer Maschine durchzuführen. Die Bestückleistung liegt bei bis zu 121.000 SMD-Bauteilen und/oder 27.000 Dies pro Stunde. mehr...

Bild 1: Das Absaug- und Filtersystem LAS 260 für Prozesse mit Ultrakurzpuls-Lasern fängt auch Nanopartikel ein.
Bonding + Assembly-Reine Luft am Arbeitsplatz

Laserrauch bei Femtosekunden-Laserprozessen

29.03.2016- FachartikelModerne Laserbearbeitung ist aus vielen Produktionsprozessen nicht mehr wegzudenken. Bei jeder dieser Anwendungen entsteht potenziell gefährlicher Laserrauch, den es abzusaugen und zu filtern gilt. Folgender Beitrag stellt eine Partikeluntersuchung an einem Femtosekunden-Laser vor und demonstriert den Einsatz des Filtersystems LAS 260 von ULT zur quasi restlosen Beseitigung aller Partikel. mehr...

Das mobile Absauggerät Zero Smog EL passt unter den Arbeitsplatz.
Bonding + Assembly-Einsatzbereit in vier Minuten

Absaugen am Arbeitsplatz

23.03.2016- ProduktberichtAusgestattet mit einem wartungsfreien und bürstenlosen EC-Gebläse bietet das Absauggerät Zero Smog EL von Weller Tools ein Absaugvolumen von 150 m3/h und ein starkes Vakuum von 2500 Pa. Das tragbare Gerät lässt sich direkt unter oder neben dem Arbeitsplatz platzieren. mehr...

Zur ULT-Produktpalette gehört neben Absaug- und Filtergeräten der Jumbo Elephant, der Ionisierung, Reinigung, Absaugung und Filtration kombiniert.
Bonding + Assembly-Schadstoffe beseitigen

Ionisierungslösungen für die Elektronikfertigung

15.03.2016- ProduktberichtNeben neuen und bewährten Absaug- und Filtergeräten stellt ULT verschiedene Lösungen zum Ionisieren von Oberflächen und Baugruppen aus. Dabei präsentiert sich am Stand der langjährige Vertriebspartner IVH Absaugtechnik als Co-Aussteller. mehr...

Röntgen-Computer-Tomographie eines Interposers mit eingefärbten Strukturen des Interposers.
Bonding + Assembly-Röntgeninspektionsverfahren

Die Aufbau- und Verbindungstechnik wird durchleuchtet

10.03.2016- FachartikelDie Entwicklung elektronischer Systeme ist untrennbar mit der Entwicklung der zugehörigen Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) verbunden und ebenfalls mit der Prüf- und Inspektionstechnik, die zur Erfolgskontrolle erforderlich ist. Wo sind heute die Grenzen der Prüf- und Inspektionstechnik? Welche Fehler können detektiert werden? mehr...

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Baugruppenfertigung-Automatischer Sub-Micron-Bonder

Für höchste Platziergenauigkeit entwickelt

05.11.2015- ProduktberichtErstmals stellt Finetech die Bondplattform Fineplacer femto 2 auf einer Messe vor. Der vollautomatische Sub-Micron-Bonder für Produktentwicklung und Produktion bietet eine Platziergenauigkeit bis zu ± 0,5 µm @3 Sigma und unterstützt ein breites Spektrum an Montageanwendungen auf Chip- und Waferebene. mehr...

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Baugruppenfertigung-Zwei Platinen gleichzeitig bearbeiten

Inline-Selektivlötanlage

04.11.2015- ProduktberichtMit zwei Platinen im parallelen Betrieb wird die neue Selektive-Inline-Lötanlage IS-I-508 von Interselect auf der Messe vorgestellt. Sie ermöglicht das gleichzeitige Bearbeiten von zwei Platinen oder Nutzen bis 20 Zoll (508 X 508 mm). mehr...

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Baugruppenfertigung-Präzise Messungen mit nur einem Mausklick

2D-Bildverarbeitungs-Messsystem

31.10.2015- ProduktberichtMit dem Quick Image 2D-Bildverarbeitungs-Messsystem von Mitutoyo in Verbindung mit der ebenfalls neu entwickelten Qipak-v5-Software können hochpräzise, kontaktfreie Messungen nun schnell und ganz einfach durchgeführt werden. mehr...

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