Bonding + Assembly
Kupfer-Dickdrahtbonden auf Leistungshalbleitern mit dem Die-Top-System
F&S Bondtec: neue Bondtester
Das österreichische Unternehmen launcht drei neue Produkte für das Bonden: einen automatischen Bondtester, bezeichnet als Serie 56i, mit erhöhter Traceability und die Serie 86, die laut Aussage des Unternehmens für Anwendungsfälle wie dem Batterie-Bonden große Aufmerksamkeit findet. mehr...
Kupfer-Dickdrahtbonden auf Leistungshalbleitern mit dem Die-Top-System
Das Die-Top-System in Verbindung mit Ultraschallbonden von Kupfer-Drähten ist eine erprobte Technologie zur Kontaktierung der Oberseite eines Halbleiters. Der Beitrag beschreibt die Zuverlässigkeit der neuen Verbindung anhand der Ergebnisse von aktiven Lastwechseltests. Dabei wird auf Besonderheiten und mögliche Fehler beim Modulaufbau insbesondere beim Drahtbonden eingegangen. mehr...
Lotringe für höheren Automatisierungsgrad
Lotringe aus dem Hochtemperaturlot Isa-Braze ermöglichen einen höheren Automatisierungsgrad und lassen sich individuell an Kundenanforderungen anpassen. mehr...
Stabile BGA-Lötverbindungen ohne Dispensen
Überall dort, wo Dispensing bisher die einzige Lösung war, bieten Place-and-Bond-Produkte eine neue, technisch und ökonomisch interessante Alternative. Die vorgeschnittenen Trockenfilm-Klebestreifen werden einfach im Bestücker zugeführt, das Unterfüllen und Aushärten erfolgt dann parallel zum Lötprozess im Ofen. mehr...
Packaging und Montage für elektronische Komponenten
Für die Zuverlässigkeit eines Bauteils ist die Kapselung entscheidend, da sie das empfindliche Silizium und die Bondstellen auch bei unterschiedlichen Umweltbedingungen oder Temperaturen schützen muss. Ein hochwertiges Packaging ist daher zur Sicherstellung der Funktionalität und Zuverlässigkeit eines Bauteils und des gesamten Gerätes unabdingbar. mehr...
Warum Belichtungsfehler beim Optical Bonding künftige Geräteausfälle verursachen
Belichtungsfehler beim Optical Bonding können Geräteausfälle hervorrufen. So entstehen unter Umständen bei selbstgebauten UV-Lichtquellen bereits bei der Aushärtung von Klebern vermeidbare Fehler. Die größte Fehlerquelle liegt hier in der Intensität. Diese kann zu stark, zu schwach oder nicht gleichmäßig sein. mehr...
2K-Klebstoffe von Delo fixieren Bauteile in Sekunden
Möglich macht dies die sogenannte Lichtfixierung für zweikomponentige Epoxidharze. Anwender sparen neben Zeit auch Kosten und Platz. Auch die Elektromobilität profitiert davon. mehr...
Optical Bonding geht neue Wege
Optical Bondings benötigen Zeit, bis der Kleber aushärtet. Dieses zeitliche Problem in der Fertigung gilt es auszumerzen, wozu neue Herangehensweisen gefragt sind. Denn bei fehlenden oder falschen Informationen kann es zu Problemen im Feld kommen und unüberschaubare Kosten entstehen lassen. Daher wird der Erfahrungsaustausch mit Experten, nicht nur beim Optical Bonding, immer wichtiger. mehr...
Luftbefeuchtung direkt im Raum
Condair Systems stellt zwei neue Komplettsysteme vor, die vor Elektrostatik und Produktionsstörungen schützen: Draabe Duo Pur und Tre Pur sind für die Luftbefeuchtung direkt im Raum konzipiert und als Alternative zur Befeuchtung in Lüftungsanlagen vorgesehen. mehr...
Laserschweißanlage für medizintechnische Materialien
Die Inline Weld 6200 von LPKF ist ein kompaktes Lasersystem zum Kunststoffschweißen. Schweißnahtbreiten im Mikrometerbereich, absolut dichte Nähte und partikelfreies Arbeiten prädestinieren die Anlage für den Einsatz in der Medizintechnik. mehr...
Beschriftungssystem inklusive Absaug- und Filteranlage
Mit dem kompakten Laserbeschriftungssystem Xeno 1 rundet cab Produkttechnik die Produktpalette an Beschriftungslasern im unteren Preissegment ab. Laserstrahlquelle und Steuerung sind in einem Gehäuse mit Laserschutzklasse 1 untergebracht. mehr...
Validierbare Vakuumverpackung optimiert Bauteillagerung
Boss Vakuum zeigt mit MAX 46 die erste validierbare Vakuum Verpackungsmaschine. Die Maschine eignet sich für die Verpackung von Reels 15“, Tray- und Stangenware. Eine Hochleistungsvakuumpumpe sorgt für stabile Evakuierungsprozesse und hält die Feuchtigkeit im Dry Pack unter 1 % rF. mehr...
Vollautomatischer Dickdraht-Bonder mit großem Arbeitsbereich
Der Bondjet BJ985 von Hesse ist ein vollautomatischer Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonder mit einem Arbeitsbereich von 370 mm x 870 mm und großer Durchfahrtshöhe. Damit lassen sich großformatige Bauteile wie Batterien oder komplette Batteriemodule bonden. mehr...
Kontaktierung feiner Raster
Eine neue Technologie zur Kontaktierung von feinen Rastern bei Bump-Anwendungen ist die Feinprobe-Prüfkarte für sehr feine Federkontaktstifte als Kontaktelemente. Verwendet wird sie vor allem für die Einsatzgebiete WLCSP, WLAN, RF, SiP, Analog und Mixed-Signal Flip Chips. mehr...
Verbindungstechniken mit vielen Einsatzmöglichkeiten
Baugruppenfertigung vom Feinsten: Neben einem halbautomatischen Wedge- und Ball-Drahtbonder und einem multifunktionalen Mini-Bestückautomaten hat Unitemp zudem einen Vakuum-Lötofen entwickelt. Damit gibt es smarte Lösungen rund um die Aufbau- und Verbindungstechnik. mehr...
Automatisierte Verarbeitung von DBC-Substraten
DCB-Substrate sind zur Schlüsseltechnologie beim Herstellen von Powermodulen geworden. Die Verbindung zwischen DBC und bestücktem Bauteil wird durch aufgedruckte Lotpaste oder Sinterpaste hergestellt und ist für die Funktion des späteren Bauteils wichtig. Der zweiteilige Beitrag setzt sich mit diesem Prozess auseinander. mehr...
Möglichkeiten und Bedeutung von Lotbad-Analyse und -Management
Mit der Normungsarbeit des NA 092-00-08 AA „Weichlöten (DVS AG V 6.2)“ konnte eine wichtige Basis für eine auch formal anerkannte Lotbad-Analyse geschaffen werden. Diese ermöglicht anhand offizieller Empfehlungen für die Zusammensetzung von Lotbädern die Gewährleistung einer zuverlässigen Qualität. Eine darüberhinausgehende Lotbad-Analyse unter Berücksichtigung der Anlagenparameter und Badhistorie, hilft dabei, Probleme, wie eine Schädigung von Tiegeln, frühzeitig zu erkennen und zudem die Vorteile von mikrolegierten Loten konstant zuverlässig zu nutzen. mehr...
Verbindungstechniken für die Fahrzeugelektronik
Gemeinsam mit Zestron Europe, Ingolstadt, Anbieter von Reinigungslösungen und Dienstleistungen für die Elektronikindustrie, lud der Hersteller von thermischen Fertigungssystemen SMT Thermal Discoveries, Wertheim, zum Technologietag rund um das Thema Automotivindustrie und Fahrzeugelektronik nach Wertheim ein. Der Technologietag fand in diesem Jahr erstmals statt und fand großen Anklang. Die Vielzahl von Vorträgen zu den Bereichen Reflow-Lötsysteme, thermische Anlagen, Verbindungstechniken sowie Reinigung stieß auf reges Interesse. mehr...
Einfach und schnell mit Pulltest-Geräten
Pulltest-Geräte sind in unterschiedlichen Preis- und Qualitätsklassen erhältlich. Um die Qualität von Drahtbondverbindungen zu testen sind sie unumgänglich, denn die Prüfstandards fordern eine Prüfung mittels Pulltest sowie ein Protokollieren der Kräfte, deren statistische Auswertung und Überwachung, damit eine bestimmte Mindestkraft sichergestellt wird. mehr...
Horizontaler Wafer-Feeder Hybrid 3
Mit dem horizontalen Wafer-Feeder Hybrid 3 von Kulicke & Soffa auf einem Hybridbestücker ist es möglich, das Die-Bonden und die Bestückung passiver SMD-Bauteile mit nur einer Maschine durchzuführen. Die Bestückleistung liegt bei bis zu 121.000 SMD-Bauteilen und/oder 27.000 Dies pro Stunde. mehr...