Bonding + Assembly

In der Standardausführung ist der LV 2/2 für die Verarbeitung von zwei Komponenten ausgelegt.
Bonding + Assembly-Versiegeln und kleben aufs Gramm genau

Dosiermischkopf ermöglicht hochpräzise Kleinstmengen-Verarbeitung

24.11.2020- ProduktberichtIm Elektro- und Elektronikverguss sowie in Klebe- und Dichtungstechnik gehören die Minimalmengen-Dosierung und Kleinstmengen-Applikation von niederviskosen Harzen und Härtern zu den Schlüsselverfahren. Mit seinem Dosiermischkopf LV 2/2 bietet Anlagenbauer Tartler, Michelstadt, eine punktgenaue Auftragsmöglichkeit für diese Anwendungen. mehr...

Die Fließeigenschaften sind so ausgelegt, dass mittels Jetventilen und Nadeln dosiert werden kann.
Bonding + Assembly-Klebstoff für die Elektroisolation

Delo: Die-Attach-Klebstoff für SMT-Anwendungen

04.11.2020- ProduktberichtKlebstoffe werden auf Leiterplatten nicht nur zur Fixierung von Bauteilen eingesetzt, sondern oft auch zur elektrischen Isolation. Sie müssen häufig wärmebeständig sein und in puncto Dosierung immer stärkeren Miniaturisierungsanforderungen standhalten. mehr...

Erhöhte Traceability beim weiterentwickelten Bondtester der Serie 56i.
Bonding + Assembly-Das Bonden im Griff

F&S Bondtec: neue Bondtester

06.07.2020- ProduktberichtDas österreichische Unternehmen launcht drei neue Produkte für das Bonden: einen automatischen Bondtester, bezeichnet als Serie 56i, mit erhöhter Traceability und die Serie 86, die laut Aussage des Unternehmens für Anwendungsfälle wie dem Batterie-Bonden große Aufmerksamkeit findet. mehr...

DTS gesintert auf IGBT (90µm, RENESAS), kontaktiert durch 8 Drähte PowerCu soft 400µm. Steueranschluss 300µm AL H11, Substrat Ag beschichtete AMB von HET. Heraeus Electronics
Bonding + Assembly-Aufbau- und Verbindungstechnik in Leistungsmodulen

Kupfer-Dickdrahtbonden auf Leistungshalbleitern mit dem Die-Top-System

03.07.2020- FachartikelDas Die-Top-System in Verbindung mit Ultraschallbonden von Kupfer-Drähten ist eine erprobte Technologie zur Kontaktierung der Oberseite eines Halbleiters. Der Beitrag beschreibt die Zuverlässigkeit der neuen Verbindung anhand der Ergebnisse von aktiven Lastwechseltests. Dabei wird auf Besonderheiten und mögliche Fehler beim Modulaufbau insbesondere beim Drahtbonden eingegangen. mehr...

Lotringe aus dem Hochtemperaturlot ISA-BRAZE® ermöglichen einen höheren Automatisierungsgrad bei Fügeprozessen.
Bonding + Assembly-Automatisierung von Fügeprozessen

Lotringe für höheren Automatisierungsgrad

29.06.2020- ProduktberichtLotringe aus dem Hochtemperaturlot Isa-Braze ermöglichen einen höheren Automatisierungsgrad und lassen sich individuell an Kundenanforderungen anpassen. mehr...

Vorgeschnittene Trockenfilm-Klebestreifen werden mit Standard Tape and Reel Feedern zugeführt und können direkt im SMD-Bestücker platziert werden.
Bonding + Assembly-Trocken kleben statt flüssig dosieren

Stabile BGA-Lötverbindungen ohne Dispensen

24.06.2020- FachartikelÜberall dort, wo Dispensing bisher die einzige Lösung war, bieten Place-and-Bond-Produkte eine neue, technisch und ökonomisch interessante Alternative. Die vorgeschnittenen Trockenfilm-Klebestreifen werden einfach im Bestücker zugeführt, das Unterfüllen und Aushärten erfolgt dann parallel zum Lötprozess im Ofen. mehr...

Sägen des Wafers.
Bonding + Assembly-Vom Wafer-Sägen bis zum fertig gehäusten Baustein

Packaging und Montage für elektronische Komponenten

24.06.2020- FachartikelFür die Zuverlässigkeit eines Bauteils ist die Kapselung entscheidend, da sie das empfindliche Silizium und die Bondstellen auch bei unterschiedlichen Umweltbedingungen oder Temperaturen schützen muss. Ein hochwertiges Packaging ist daher zur Sicherstellung der Funktionalität und Zuverlässigkeit eines Bauteils und des gesamten Gerätes unabdingbar. mehr...

Bild 1: Eine unterschiedliche Strahlungsintensität bei der UV-Härtung führt zu optischen und chemischen Problemen, die nicht repariert werden können. Wammes
Displays-Genau spezifizierte Rahmenbedingungen

Warum Belichtungsfehler beim Optical Bonding künftige Geräteausfälle verursachen

19.08.2019- FachartikelBelichtungsfehler beim Optical Bonding können Geräteausfälle hervorrufen. So entstehen unter Umständen bei selbstgebauten UV-Lichtquellen bereits bei der Aushärtung von Klebern vermeidbare Fehler. Die größte Fehlerquelle liegt hier in der Intensität. Diese kann zu stark, zu schwach oder nicht gleichmäßig sein. mehr...

Stecken hinter der sekundenschnellen Lichtfixierung: Karl Bitzer, Gesamtleiter Produktmanagement, und Martin Böttcher, Produktmanager für zweikomponentige Klebstoffe.
Automotive-Curing-on-Demand

2K-Klebstoffe von Delo fixieren Bauteile in Sekunden

14.05.2019- NewsMöglich macht dies die sogenannte Lichtfixierung für zweikomponentige Epoxidharze. Anwender sparen neben Zeit auch Kosten und Platz. Auch die Elektromobilität profitiert davon. mehr...

Klaus Wammes, Geschäftsführer Wammes & Partner
Baugruppenfertigung-Erfahrungsaustausch mit Experten für das Optical Bonding

Optical Bonding geht neue Wege

26.11.2018- ProduktberichtOptical Bondings benötigen Zeit, bis der Kleber aushärtet. Dieses zeitliche Problem in der Fertigung gilt es auszumerzen, wozu neue Herangehensweisen gefragt sind. Denn bei fehlenden oder falschen Informationen kann es zu Problemen im Feld kommen und unüberschaubare Kosten entstehen lassen. Daher wird der Erfahrungsaustausch mit Experten, nicht nur beim Optical Bonding, immer wichtiger. mehr...

Direkt-Raumluftbefeuchter Draabe Turbo Fog Neo Condair Systems
Baugruppenfertigung-Gesamte Wasseraufbereitung in einem Container

Luftbefeuchtung direkt im Raum

27.05.2018- ProduktberichtCondair Systems stellt zwei neue Komplettsysteme vor, die vor Elektrostatik und Produktionsstörungen schützen: Draabe Duo Pur und Tre Pur sind für die Luftbefeuchtung direkt im Raum konzipiert und als Alternative zur Befeuchtung in Lüftungsanlagen vorgesehen. mehr...

Laserschweißanlage Inline Weld 6200 LPKF Laser & Electronics
Bonding + Assembly-Kunststoffbauteile sicher verschweißt

Laserschweißanlage für medizintechnische Materialien

24.05.2018- ProduktberichtDie Inline Weld 6200 von LPKF ist ein kompaktes Lasersystem zum Kunststoffschweißen. Schweißnahtbreiten im Mikrometerbereich, absolut dichte Nähte und partikelfreies Arbeiten prädestinieren die Anlage für den Einsatz in der Medizintechnik. mehr...

Laserbeschriftungssystem Xeno 1 im Betrieb
Bonding + Assembly-Laserstrahlquelle und Steuerung in einem Gehäuse

Beschriftungssystem inklusive Absaug- und Filteranlage

20.05.2018- ProduktberichtMit dem kompakten Laserbeschriftungssystem Xeno 1 rundet cab Produkttechnik die Produktpalette an Beschriftungslasern im unteren Preissegment ab. Laserstrahlquelle und Steuerung sind in einem Gehäuse mit Laserschutzklasse 1 untergebracht. mehr...

Vakuum-Verpackungsmaschine MAX 46 Boss Vakuum
Bonding + Assembly-Stabile Evakuierung und minimale Feuchtigkeit

Validierbare Vakuumverpackung optimiert Bauteillagerung

09.05.2018- ProduktberichtBoss Vakuum zeigt mit MAX 46 die erste validierbare Vakuum Verpackungsmaschine. Die Maschine eignet sich für die Verpackung von Reels 15“, Tray- und Stangenware. Eine Hochleistungsvakuumpumpe sorgt für stabile Evakuierungsprozesse und hält die Feuchtigkeit im Dry Pack unter 1 % rF. mehr...

Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonder BJ985 Hesse
Bonding + Assembly-Qualitätsüberwachung in Echtzeit

Vollautomatischer Dickdraht-Bonder mit großem Arbeitsbereich

08.05.2018- ProduktberichtDer Bondjet BJ985 von Hesse ist ein vollautomatischer Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonder mit einem Arbeitsbereich von 370 mm x 870 mm und großer Durchfahrtshöhe. Damit lassen sich großformatige Bauteile wie Batterien oder komplette Batteriemodule bonden. mehr...

In der FeinProbe-Prüfkarte zur Kontaktierung von Halbleitern werden als Kontaktelemente sehr feine Federkontaktstifte eingesetzt.  FEINMETALL
Bonding + Assembly-Federkontaktstifte als Kontaktelemente

Kontaktierung feiner Raster

29.01.2018- FachartikelEine neue Technologie zur Kontaktierung von feinen Rastern bei Bump-Anwendungen ist die Feinprobe-Prüfkarte für sehr feine Federkontaktstifte als Kontaktelemente. Verwendet wird sie vor allem für die Einsatzgebiete WLCSP, WLAN, RF, SiP, Analog und Mixed-Signal Flip Chips. mehr...

Halbautomatischer Wedge- und Ball-Drahtbonder mit drei motorisierten Achsen.
Bonding + Assembly-Bonden, Picken und Verlöten

Verbindungstechniken mit vielen Einsatzmöglichkeiten

17.07.2017- FachartikelBaugruppenfertigung vom Feinsten: Neben einem halbautomatischen Wedge- und Ball-Drahtbonder und einem multifunktionalen Mini-Bestückautomaten hat Unitemp zudem einen Vakuum-Lötofen entwickelt. Damit gibt es smarte Lösungen rund um die Aufbau- und Verbindungstechnik. mehr...

Mit diesem System besteht die Möglichkeit, Einzel-DBC in einem Mehrfachcarrier zu transportieren, über einen Saugstempel einzeln auszurichten und wieder gemeinsam zu bedrucken.
Bonding + Assembly-Fügen von Kupfer und Keramik

Automatisierte Verarbeitung von DBC-Substraten

12.07.2017- FachartikelDCB-Substrate sind zur Schlüsseltechnologie beim Herstellen von Powermodulen geworden. Die Verbindung zwischen DBC und bestücktem Bauteil wird durch aufgedruckte Lotpaste oder Sinterpaste hergestellt und ist für die Funktion des späteren Bauteils wichtig. Der zweiteilige Beitrag setzt sich mit diesem Prozess auseinander. mehr...

Funkenspektrometrische Untersuchung einer Lotbadprobe.
Bonding + Assembly-Alles im Lot?

Möglichkeiten und Bedeutung von Lotbad-Analyse und -Management

05.05.2017- FachartikelMit der Normungsarbeit des NA 092-00-08 AA „Weichlöten (DVS AG V 6.2)“ konnte eine wichtige Basis für eine auch formal anerkannte Lotbad-Analyse geschaffen werden. Diese ermöglicht anhand offizieller Empfehlungen für die Zusammensetzung von Lotbädern die Gewährleistung einer zuverlässigen Qualität. Eine darüberhinausgehende Lotbad-Analyse unter Berücksichtigung der Anlagenparameter und Badhistorie, hilft dabei, Probleme, wie eine Schädigung von Tiegeln, frühzeitig zu erkennen und zudem die Vorteile von mikrolegierten Loten konstant zuverlässig zu nutzen. mehr...

Rege Diskussionen auch zwischen den Vorträgen.
Branchenmeldungen-Technologietag Automotive

Verbindungstechniken für die Fahrzeugelektronik

03.05.2017- FachartikelGemeinsam mit Zestron Europe, Ingolstadt, Anbieter von Reinigungslösungen und Dienstleistungen für die Elektronikindustrie, lud der Hersteller von thermischen Fertigungssystemen SMT Thermal Discoveries, Wertheim, zum Technologietag rund um das Thema Automotivindustrie und Fahrzeugelektronik nach Wertheim ein. Der Technologietag fand in diesem Jahr erstmals statt und fand großen Anklang. Die Vielzahl von Vorträgen zu den Bereichen Reflow-Lötsysteme, thermische Anlagen, Verbindungstechniken sowie Reinigung stieß auf reges Interesse. mehr...

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