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Bonding + Assembly
Curing-on-Demand
2K-Klebstoffe von Delo fixieren Bauteile in Sekunden
Möglich macht dies die sogenannte Lichtfixierung für zweikomponentige Epoxidharze. Anwender sparen neben Zeit auch Kosten und Platz. Auch die Elektromobilität profitiert davon. mehr...
Automotive-Curing-on-Demand
2K-Klebstoffe von Delo fixieren Bauteile in Sekunden
Möglich macht dies die sogenannte Lichtfixierung für zweikomponentige Epoxidharze. Anwender sparen neben Zeit auch Kosten und Platz. Auch die Elektromobilität profitiert davon. mehr...
Baugruppenfertigung-Erfahrungsaustausch mit Experten für das Optical Bonding
Optical Bonding geht neue Wege
Optical Bondings benötigen Zeit, bis der Kleber aushärtet. Dieses zeitliche Problem in der Fertigung gilt es auszumerzen, wozu neue Herangehensweisen gefragt sind. Denn bei fehlenden oder falschen Informationen kann es zu Problemen im Feld kommen und unüberschaubare Kosten entstehen lassen. Daher wird der Erfahrungsaustausch mit Experten, nicht nur beim Optical Bonding, immer wichtiger. mehr...
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Baugruppenfertigung-Gesamte Wasseraufbereitung in einem Container
Luftbefeuchtung direkt im Raum
Condair Systems stellt zwei neue Komplettsysteme vor, die vor Elektrostatik und Produktionsstörungen schützen: Draabe Duo Pur und Tre Pur sind für die Luftbefeuchtung direkt im Raum konzipiert und als Alternative zur Befeuchtung in Lüftungsanlagen vorgesehen. mehr...
Bonding + Assembly-Kunststoffbauteile sicher verschweißt
Laserschweißanlage für medizintechnische Materialien
Die Inline Weld 6200 von LPKF ist ein kompaktes Lasersystem zum Kunststoffschweißen. Schweißnahtbreiten im Mikrometerbereich, absolut dichte Nähte und partikelfreies Arbeiten prädestinieren die Anlage für den Einsatz in der Medizintechnik. mehr...
Bonding + Assembly-Laserstrahlquelle und Steuerung in einem Gehäuse
Beschriftungssystem inklusive Absaug- und Filteranlage
Mit dem kompakten Laserbeschriftungssystem Xeno 1 rundet cab Produkttechnik die Produktpalette an Beschriftungslasern im unteren Preissegment ab. Laserstrahlquelle und Steuerung sind in einem Gehäuse mit Laserschutzklasse 1 untergebracht. mehr...
Bonding + Assembly-Stabile Evakuierung und minimale Feuchtigkeit
Validierbare Vakuumverpackung optimiert Bauteillagerung
Boss Vakuum zeigt mit MAX 46 die erste validierbare Vakuum Verpackungsmaschine. Die Maschine eignet sich für die Verpackung von Reels 15“, Tray- und Stangenware. Eine Hochleistungsvakuumpumpe sorgt für stabile Evakuierungsprozesse und hält die Feuchtigkeit im Dry Pack unter 1 % rF. mehr...
Bonding + Assembly-Qualitätsüberwachung in Echtzeit
Vollautomatischer Dickdraht-Bonder mit großem Arbeitsbereich
Der Bondjet BJ985 von Hesse ist ein vollautomatischer Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonder mit einem Arbeitsbereich von 370 mm x 870 mm und großer Durchfahrtshöhe. Damit lassen sich großformatige Bauteile wie Batterien oder komplette Batteriemodule bonden. mehr...
Bonding + Assembly-Federkontaktstifte als Kontaktelemente
Kontaktierung feiner Raster
Eine neue Technologie zur Kontaktierung von feinen Rastern bei Bump-Anwendungen ist die Feinprobe-Prüfkarte für sehr feine Federkontaktstifte als Kontaktelemente. Verwendet wird sie vor allem für die Einsatzgebiete WLCSP, WLAN, RF, SiP, Analog und Mixed-Signal Flip Chips. mehr...
Bonding + Assembly-Bonden, Picken und Verlöten
Verbindungstechniken mit vielen Einsatzmöglichkeiten
Baugruppenfertigung vom Feinsten: Neben einem halbautomatischen Wedge- und Ball-Drahtbonder und einem multifunktionalen Mini-Bestückautomaten hat Unitemp zudem einen Vakuum-Lötofen entwickelt. Damit gibt es smarte Lösungen rund um die Aufbau- und Verbindungstechnik. mehr...
Bonding + Assembly-Fügen von Kupfer und Keramik
Automatisierte Verarbeitung von DBC-Substraten
DCB-Substrate sind zur Schlüsseltechnologie beim Herstellen von Powermodulen geworden. Die Verbindung zwischen DBC und bestücktem Bauteil wird durch aufgedruckte Lotpaste oder Sinterpaste hergestellt und ist für die Funktion des späteren Bauteils wichtig. Der zweiteilige Beitrag setzt sich mit diesem Prozess auseinander. mehr...
Bonding + Assembly-Alles im Lot?
Möglichkeiten und Bedeutung von Lotbad-Analyse und -Management
Mit der Normungsarbeit des NA 092-00-08 AA „Weichlöten (DVS AG V 6.2)“ konnte eine wichtige Basis für eine auch formal anerkannte Lotbad-Analyse geschaffen werden. Diese ermöglicht anhand offizieller Empfehlungen für die Zusammensetzung von Lotbädern die Gewährleistung einer zuverlässigen Qualität. Eine darüberhinausgehende Lotbad-Analyse unter Berücksichtigung der Anlagenparameter und Badhistorie, hilft dabei, Probleme, wie eine Schädigung von Tiegeln, frühzeitig zu erkennen und zudem die Vorteile von mikrolegierten Loten konstant zuverlässig zu nutzen. mehr...
Branchenmeldungen-Technologietag Automotive
Verbindungstechniken für die Fahrzeugelektronik
Gemeinsam mit Zestron Europe, Ingolstadt, Anbieter von Reinigungslösungen und Dienstleistungen für die Elektronikindustrie, lud der Hersteller von thermischen Fertigungssystemen SMT Thermal Discoveries, Wertheim, zum Technologietag rund um das Thema Automotivindustrie und Fahrzeugelektronik nach Wertheim ein. Der Technologietag fand in diesem Jahr erstmals statt und fand großen Anklang. Die Vielzahl von Vorträgen zu den Bereichen Reflow-Lötsysteme, thermische Anlagen, Verbindungstechniken sowie Reinigung stieß auf reges Interesse. mehr...
Bonding + Assembly-Qualität von Drahtbondverbindungen prüfen
Einfach und schnell mit Pulltest-Geräten
Pulltest-Geräte sind in unterschiedlichen Preis- und Qualitätsklassen erhältlich. Um die Qualität von Drahtbondverbindungen zu testen sind sie unumgänglich, denn die Prüfstandards fordern eine Prüfung mittels Pulltest sowie ein Protokollieren der Kräfte, deren statistische Auswertung und Überwachung, damit eine bestimmte Mindestkraft sichergestellt wird. mehr...
Bonding + Assembly-Bonden und Bestücken mit einer Maschine
Horizontaler Wafer-Feeder Hybrid 3
Mit dem horizontalen Wafer-Feeder Hybrid 3 von Kulicke & Soffa auf einem Hybridbestücker ist es möglich, das Die-Bonden und die Bestückung passiver SMD-Bauteile mit nur einer Maschine durchzuführen. Die Bestückleistung liegt bei bis zu 121.000 SMD-Bauteilen und/oder 27.000 Dies pro Stunde. mehr...
Bonding + Assembly-Reine Luft am Arbeitsplatz
Laserrauch bei Femtosekunden-Laserprozessen
Moderne Laserbearbeitung ist aus vielen Produktionsprozessen nicht mehr wegzudenken. Bei jeder dieser Anwendungen entsteht potenziell gefährlicher Laserrauch, den es abzusaugen und zu filtern gilt. Folgender Beitrag stellt eine Partikeluntersuchung an einem Femtosekunden-Laser vor und demonstriert den Einsatz des Filtersystems LAS 260 von ULT zur quasi restlosen Beseitigung aller Partikel. mehr...
Bonding + Assembly-Einsatzbereit in vier Minuten
Absaugen am Arbeitsplatz
Ausgestattet mit einem wartungsfreien und bürstenlosen EC-Gebläse bietet das Absauggerät Zero Smog EL von Weller Tools ein Absaugvolumen von 150 m3/h und ein starkes Vakuum von 2500 Pa. Das tragbare Gerät lässt sich direkt unter oder neben dem Arbeitsplatz platzieren. mehr...
Bonding + Assembly-Schadstoffe beseitigen
Ionisierungslösungen für die Elektronikfertigung
Neben neuen und bewährten Absaug- und Filtergeräten stellt ULT verschiedene Lösungen zum Ionisieren von Oberflächen und Baugruppen aus. Dabei präsentiert sich am Stand der langjährige Vertriebspartner IVH Absaugtechnik als Co-Aussteller. mehr...
Bonding + Assembly-Röntgeninspektionsverfahren
Die Aufbau- und Verbindungstechnik wird durchleuchtet
Die Entwicklung elektronischer Systeme ist untrennbar mit der Entwicklung der zugehörigen Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) verbunden und ebenfalls mit der Prüf- und Inspektionstechnik, die zur Erfolgskontrolle erforderlich ist. Wo sind heute die Grenzen der Prüf- und Inspektionstechnik? Welche Fehler können detektiert werden? mehr...
Baugruppenfertigung-Automatischer Sub-Micron-Bonder
Für höchste Platziergenauigkeit entwickelt
Erstmals stellt Finetech die Bondplattform Fineplacer femto 2 auf einer Messe vor. Der vollautomatische Sub-Micron-Bonder für Produktentwicklung und Produktion bietet eine Platziergenauigkeit bis zu ± 0,5 µm @3 Sigma und unterstützt ein breites Spektrum an Montageanwendungen auf Chip- und Waferebene. mehr...
Baugruppenfertigung-Zwei Platinen gleichzeitig bearbeiten
Inline-Selektivlötanlage
Mit zwei Platinen im parallelen Betrieb wird die neue Selektive-Inline-Lötanlage IS-I-508 von Interselect auf der Messe vorgestellt. Sie ermöglicht das gleichzeitige Bearbeiten von zwei Platinen oder Nutzen bis 20 Zoll (508 X 508 mm). mehr...