Bonding + Assembly

Aufbau- und Verbindungstechnik in Leistungsmodulen

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Bonding + Assembly-Multi-Gripper-Kit

Sonderbauelemente sofort bestückt

08.03.2012- ProduktberichtMit dem Multi-Gripper-Kit bringt Siplace mehr Geschwindigkeit in NPI-Prozesse bei Elektronikfertigern. mehr...

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Bonding + Assembly-Packaging nach Maß

MST-Smartsense

13.02.2012- FachartikelBei hochaktuellen Packages wird hohe Zuverlässigkeit bei einem immer höheren Maß an Integration gefordert. Binder Elektronik begegnet dieser Entwicklung mit unterschiedlichen F&E-Aktivitäten, vor allem in MST-Forschungsverbundprojekten. mehr...

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Bonding + Assembly-T2000-Testsystem weltweit etabliert

Advantest installiert 1.000tes T2000-System

12.12.2011- NewsEin weltweit agierender Halbleiterhersteller hat das tausendste T2000-Testsystem von Advantest installiert. Das System wird in der Serienfertigung von CPUs und SoC-Bauteilen eingesetzt. mehr...

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Bonding + Assembly-T-6000 Die-Bonder

Ergonomisch und praktisch

30.11.2011- ProduktberichtMit dem T-6000 bietet Tresky ein Die-Bond-System, das aus einer Kooperation mit Hilpert Electronics hervorgegangen ist. mehr...

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Bonding + Assembly-Bondtester 4000Plus Materialtest

Neue Funktionen für den Materialtest

25.11.2011- ProduktberichtNordson Dage stellt neue Materialtest-Funktionen für seinen Bondtester 4000Plus vor. mehr...

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Bonding + Assembly-SMD-Bestückungsautomat für große Losgrößen

Zwei Achsen – vier Bestückköpfe

25.10.2011- ProduktberichtDie SMD-Bestückungsautomaten der Modellreihe BA684 der Autotronik-SMT wurden speziell für das schnelle und präzise Bestücken von großen Losgrößen bis 13.000 Bt/h entwickelt. mehr...

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Bonding + Assembly-Highspeed-Bestückung in XXL

Auch für LEDs

20.10.2011- ProduktberichtDie XXL-Version des High-Speed Bestückungsautomaten SI-G200AAMK5 bietet aufgrund seines bi-direktionalen 12 Düsen-Kopfes höchste Bestückungsraten. mehr...

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Bonding + Assembly-Bestückungsautomat für SMD-LEDs

Für die LED-Bestückung

20.10.2011- ProduktberichtDie Bestückungsautomaten der Modellreihe BA388 von Autotronik-SMT wurden speziell für das schnelle und hochpräzise Bestücken von großen und langen Leiterplatten, z.B. für LEDs, entwickelt. mehr...

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Bonding + Assembly-Nullfehler-Fertigung

Sicherheitskritische Anwendungen absichern

18.10.2011- ProduktberichtASM Assembly Systems bietet mit dem 3D-Koplan-Modul eine Option für die Bestückautomaten der Siplace-SX-Serie. mehr...

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Bonding + Assembly-Zuführung von Exoten und Sonderbauteilen

Einfach mit Peeltechnik

09.10.2011- ProduktberichtFunktionsteile und Sonderbauteile, klein wie ein Label, manchmal rund, manchmal eckig, lassen sich mit dem Label Presenter von PB Tec zuführen. mehr...

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Bonding + Assembly-Rechnergesteuerte SMD-Aufbewahrung

Mehr Lagerplätze für 13″-Rollen

07.10.2011- ProduktberichtDer Tower-XL von Essemtec bietet 70 % mehr Platz für 13“-Rollen als ein normaler Tower. mehr...

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Bonding + Assembly-Elektronischer Bauteilezähler

Für Inventur und Vorkonfektionierung

06.10.2011- ProduktberichtDer elektronische Bauteilezähler E 30-1 von Ebso eignet sich für axiale, radiale sowie SM-Bauteile. mehr...

Bonding + Assembly-Bestückung von SiP, MCM und Flipchip

Pick & Place für‘s Backend

30.09.2011- ProduktberichtIn Kooperation mit Sigmatek stellt Assembléon auf der Basis der A-Serie eine Variante zum Bestücken von System-in-Package-Lösungen, MCM-Modulen und Flipchip-Applikationen vor. mehr...

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Bonding + Assembly-Package-on-Package und CSP-Stacking

Schnell und genau

29.09.2011- ProduktberichtMit dem Package-on-Package-Verfahren (PoP) und dem CSP-Stacking bietet Siplace eine Lösung für das Platz sparende Stapeln von Bauteilen. mehr...

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Bonding + Assembly-Gewusst wie

Packaging mit AuSn-Lotschichten

23.08.2011- FachartikelMikro- und optoelektronische Komponenten brauchen spezielle Aufbau- und Verbindungstechniken um auch unter widrigsten Umweltbedingungen lange und zuverlässig funktionieren zu können. Insbesondere beim Aufbau von Modulen tritt immer wieder die Frage nach einem vakuumdichten Verschluss der Schaltung auf, welcher z.B. durch Löten erreicht werden kann. mehr...

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Bonding + Assembly-Nickel-Palladium-Gold-Nanoschichtsystem

Alternative Bondoberfläche

10.06.2011- FachartikelPalladium ist eine in der Leiterplattentechnik eingeführte und bewährte Oberfläche. Je nach Anwendung noch mit einer dünnen Goldschicht versehen, wird diese Oberfläche für Bond-, Klebe-, und Lötanwendungen eingesetzt. Im Bereich von Leadframes und Stanzgittern hat sich diese Schicht noch nicht auf breiter Front durchsetzen können. Die Schichtkombination birgt aber ein großes Potenzial an Edelmetallersparnis. Bei Inovan wurde deshalb ein solches Ni-Pd-Au-Nanoschichtsystem entwickelt und zur Serienreife gebracht. mehr...

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Bonding + Assembly-Optimiertes Thermal-Management

Stamped-Circuit-Board-Technologie

31.05.2011- FachartikelHeraeus stellt mit der Stamped-Circuit-Board-Technologie – SBC - ein umfassendes Thermal-Management-Konzept zur Realisierung von zuverlässigen und kostengünstigen Entwärmungslösungen bereit. mehr...

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Bonding + Assembly-Der mobile Werkzeugkoffer

Portables Mikromontagegerät

28.04.2011- FachartikelSpannen, Justieren und Erwärmen unter einer Zoomkamera: Paroteq entwickelt kompakte Plattformen für den stationären und mobilen Einsatz in der Mikromontage sowie anpassungsfähige Tools für die Chipmontage. mehr...

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Bonding + Assembly-Optimale Power

Verbindungswerkstoffe in der Leistungselektronik

28.04.2011- FachartikelImmer höhere Verlustleistungen und die fortschreitende Miniaturisierung führen zu einer Steigerung der Einsatztemperatur elektronischer Bauelemente. Als zusätzliche Anforderung ist auch die höhere Lebensdauer der Verbindung zwischen dem Substrat und dem verwendeten Die zu nennen. Diese Erwartungen an die Leistungsbauelemente sind nur erfüllbar, wenn nicht zuletzt die Verbindungstechniken und -materialien entsprechend ausgewählt wurden. mehr...

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Baugruppenfertigung-Technikum für Rohstoffsynthese geplant

Delo steigert Umsatz um fast 40 %

27.04.2011- NewsDelo Industrie Klebstoffe vermeldete zum Geschäftsjahresende am 31. März 2011 einen Gesamtumsatz von 41 Millionen Euro. Damit verzeichnet das Unternehmen einen überproportional hohen Umsatzzuwachs von 37 Prozent im Vergleich zum Vorjahr. mehr...

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