Bonding + Assembly

Aufbau- und Verbindungstechnik in Leistungsmodulen

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Global Solutions

04.09.2001- FachartikelGut besucht – wie schon die Jahre zuvor – war auch 2001 das 4. SMT-Symposium der inzwischen zur Siemens Dematic AG, Geschäftsgebiet Electronic Assembly Systems, München, umfirmierten ehemaligen Siemens AG PL EA. Und mit ca. 90 Teilnehmern in Nürnberg sowie 80 in Bensheim konnte sich gerade der Bereich Mitte Süd des Siplace-Teams wieder einmal von seiner besten Seite zeigen. mehr...

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Fertigungslinie zur Produktion von Neigungsensoren

04.09.2001- FachartikelDie Stückzahl sowie die Komplexität an Sensorik im Kraftfahrzeugbereich steigt nicht nur stetig, es wird auch eine immer zuverlässigere Produktion der Sensoren gefordert. Eine Weiterentwicklung der bisher bekannten Wegfahrsperren ist der Einsatz von Neigungssensoren im PKW als Diebstahlwarnanlage. Hierbei wird im Ruhezustand die exakte Neigung des Fahrzeugs ermittelt und bei einer definierten Abweichung eine entsprechende Reaktion der Fahrzeugelektronik ausgelöst. mehr...

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20 Jahre Mühlbauer

04.09.2001- FachartikelDie am Neuen Markt notierte Mühlbauer AG präsentierte sich als führender Anbieter von Produktionssystemen für die Chipkartenherstellung. Das 20jährige Firmenjubiläum im ostbayerischen Roding stand unter dem Motto „Discover Your Smart World“. Bei Präsentationen für Analysten und Journalisten, einem Festakt zur Eröffnung der neuen Produktionsgebäude und bei Betriebsbesichtigungen mit Maschinendemonstrationen wurden Trends, Innovationen und Visionen jener Märkte deutlich, in denen das Unternehmen operiert. Das Unternehmen, das als Startup begann, liefert heute nicht nur wichtige Beiträge zur Weiterentwicklung des internationalen Präzisionsmaschinenbaus, sondern auch zur Wirtschaftsentwicklung des ostbayerischen Raums und der deutschen Forschungslandschaft. mehr...

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SMT in der Praxis

04.09.2001- FachartikelDass man bei Mimot in diesem Jahr trotz relativ flauer Marktsituation mit einem Umsatzuwachs von mindestens 80% gegenüber dem Jahr 2000 nach vorne schauen kann, ist eine erfreuliche Tatsache. Ebenso erfreulich war denn auch bei den diesjährigen „Open Days“ in Lörrach das Vortragsprogramm, das sich auf die wesentlichen, aktuellen Fragen aus der Praxis konzentrierte. mehr...

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Langzeitstabilität im SMD-Bestückungsprozess

02.07.2001- FachartikelDer allseitig gegenwärtige Trend zur Miniaturisierung bei gleichzeitiger Leistungssteigerung und Kostensenkung führt zwangsläufig dazu, dass die Prozesse in allen Teilbereichen der Surface Mount Technology noch mehr ausgereizt werden müssen. Die Anwender von Hochleistungs-Bestücksystemen erwarten von ihren Lieferanten, dass Neuentwicklungen eine signifikante Bestückleistungssteigerung bei gleichzeitig verbesserter Bestückgenauigkeit bereitstellen. Um bei dem zentralen Bestückungskriterium Bestückgenauigkeit zu verbleiben, erwartet der Anwender berechtigterweise, auch über Jahre hinaus, eine Aufrechterhaltung der spezifizierten Werte. Diese spezifizierten Werte werden üblicherweise dem Bestückautomatenkunden im Hause des Lieferanten im Rahmen einer Maschinenfähigkeitsuntersuchung (MFU) nachgewiesen. Dieser Fachartikel beschreibt zunächst kurz den Ablauf der MFU sowie die wesentlichen Bestückgenauigkeits-Grundlagen. Anschließend wird eine spezielle Kalibrationsmethode vorgestellt, womit die Bestückgenauigkeit in der Produktion einfach überprüft und gegebenenfalls optimiert werden kann. mehr...

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Zuverlässige Bestückung von 0201-Bauelementen

19.06.2001- FachartikelDer anhaltende Trend zur Miniaturisierung erfordert eine steigende funktionelle Integration sowie eine höhere Bauteil- und Bestückdichte. Hersteller im Bereich der Telekommunikation zählen zu den ersten Anwendern von diskreten Bauteilen mit 0201-Gehäusen, von denen ein schnellerer Produktionsanstieg erwartet wird als von deren Vorgängern, den 0402. Diese Produzenten sowie die Unterlieferanten stehen jetzt vor dem Problem, die kleineren Bauteile mit der erforderlichen Bestückgeschwindigkeit und Zuverlässigkeit zu bestücken. mehr...

Bonding + Assembly-SMD-Bestückung einfach und schnell

Placeit

28.05.2001- ProduktberichtDer SMD-Bestückungsautomat Place it von Katplot hat eine durchgängige ASCII-Datenstrucktur und kann mit jedem einfachen ASCII-Editor programmiert werden. Durch die schnelle Programmierung, ist dieser Automat ideal für die Bestückung von kleine Serien und Muster. Es können bis zu 2 000 BE/h platziert werden. Der Automat verarbeitet ein großes Bauteilspektrum über Gurt, Stange oder Waffelpacks und […] mehr...

Bonding + Assembly-Smartfeeeder für Bestückungsautomaten

Smartfeeder

28.05.2001- ProduktberichtBei dem Smartfeeder für den Bestückautomaten Placeall 908 von Fritsch kommuniziert der Bestückungsautomat über die integrierte Schnittstelle mit dem Zubringer. Hierbei werden Informationen wie z.B. der Bauteilwert und die Bauform auf dem Zubringer gespeichert. Auch die Feederpositon an der Maschine selbst ist jetzt frei wählbar. Vor der Bestückung werden die Zubringer vom Automaten identifiziert und […] mehr...

Bonding + Assembly-Inline-Produktion auch für mittlere Seriengrößen

Be- und Entlademodule

28.05.2001- ProduktberichtDie Lade- und Entlademodule und von Essemtec sind so flexibel und einfach zu bedienen, dass sich eine Inline-Produktion von SMT-Baugruppen auch für mittlere Seriegrößen lohnt. Zusammen mit dem Bestückungsautomaten CLM9000 und einem Reflowofen mit Kettentransport RO400FC bilden die zwei Module eine komplette Linie für die SMT-Fertigung, welche sich schnell einrichten und umrüsten lässt. Selbst wenn […] mehr...

Bonding + Assembly-EMV-geschirmte Luftfilter

Luftfilter STREAM SHIELD

25.05.2001- ProduktberichtDie von Chomerics entwickelten EMV-geschirmten Luftfilter Stream Shield basieren auf einem Aluminium-Wabendesign in einem gestanzten Aluminiumrahmen. Die Luftfilter sind mit der schaumbildenden Beschichtung HEICF1594 des Unternehmens lieferbar, die sich – wenn sie Feuer oder Temperaturen >=149 °C ausgesetzt wird – rasch ausdehnt und damit die Wabenstruktur mit einem Schaum füllt, der die Ausbreitung der Flammen […] mehr...

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Gedünnte Wafer für Smart Labels

18.05.2001- FachartikelWer hat noch nicht mit Erstaunen wahrgenommen, dass man strukturierte, fragile Silizium-Wafer so hauchdünn machen kann, dass sie sich „rollen“ lassen, ohne beschädigt zu werden. Die Vielzahl an denkbaren und bereits realisierten Applikationen ist schier unüberschaubar. Doch der Massenfertigungsprozess hat noch nicht die Phase erreicht, bei der man von einer gängigen, preiswerten Technologie sprechen könnte. Und wer sollte dieses Problem wohl besser kennen, als ein Hersteller von Die Bondern und komplexen Mikromontage-Systemlösungen. mehr...

Bonding + Assembly

High Mix, High Volume, High Productivity

18.05.2001- FachartikelFlexible, schnelle und vor allem produktive Bestückungsautomaten sind mehr denn je auch weltweit gefragt. Einer der Pioniere in puncto Flexibilität bei der SMD-Bestückung hat inzwischen gute Erfolge auf dem Weltmarkt verzeichnen können und schaut bereits gezielt auf den High-Tech-Markt. mehr...

Bonding + Assembly-Bewegungsoptimierung von Handling-Systemen

Präzision statt Hektik

08.05.2001- FachartikelReibungslose Abläufe in der Fertigung verlangen nach Handling-Systemen, die zur richtigen Zeit am richtigen Platz sind. Aber - Geschwindigkeit ist nicht alles ! Handling-Systeme sind in der Regel keine Leichtgewichte, sanfte Anfahr- und Bremsabläufe erhöhen deshalb maßgeblich die Standzeit der Anlage. ATR Industrie-Elektronik realisierte bei einem Automobilhersteller unter diesem Aspekt eine Feeder-Steuerung in einer Anlage zur Fertigung von Karosserieteilen. mehr...

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