E-Fertigung

Aufbau- und Verbindungstechnik in Leistungsmodulen

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Die PBT-Reinigungsanlage Hyperswash ist ein Einkammer-Reinigungssystem, das auf sehr hohe Reinheitsanforderungen bei gleichzeitig hohem Durchsatz ausgelegt ist. Factronix
Baugruppenfertigung-Baugruppenfertigung aus einer Hand

Factronix: neues Reinigungssystem

03.07.2020- ProduktberichtFactronix präsentiert mit Hyperswash ein neues Reinigungssystem des Herstellers PBT Works. mehr...

DTS gesintert auf IGBT (90µm, RENESAS), kontaktiert durch 8 Drähte PowerCu soft 400µm. Steueranschluss 300µm AL H11, Substrat Ag beschichtete AMB von HET. Heraeus Electronics
Bonding + Assembly-Aufbau- und Verbindungstechnik in Leistungsmodulen

Kupfer-Dickdrahtbonden auf Leistungshalbleitern mit dem Die-Top-System

03.07.2020- FachartikelDas Die-Top-System in Verbindung mit Ultraschallbonden von Kupfer-Drähten ist eine erprobte Technologie zur Kontaktierung der Oberseite eines Halbleiters. Der Beitrag beschreibt die Zuverlässigkeit der neuen Verbindung anhand der Ergebnisse von aktiven Lastwechseltests. Dabei wird auf Besonderheiten und mögliche Fehler beim Modulaufbau insbesondere beim Drahtbonden eingegangen. mehr...

Lotringe aus dem Hochtemperaturlot ISA-BRAZE® ermöglichen einen höheren Automatisierungsgrad bei Fügeprozessen.
Bonding + Assembly-Automatisierung von Fügeprozessen

Lotringe für höheren Automatisierungsgrad

29.06.2020- ProduktberichtLotringe aus dem Hochtemperaturlot Isa-Braze ermöglichen einen höheren Automatisierungsgrad und lassen sich individuell an Kundenanforderungen anpassen. mehr...

Vierspurige WBA für hohe Kapazitäten und 150°C . GTL Knödel
Baugruppenfertigung-Wärmebehandlung in der Elektronikfertigung

Klebstoffe und Vergussmassen richtig aushärten

26.06.2020- FachartikelAls Schutz elektronischer Bauteile gegen Umwelteinflüsse und zur elektrischen Isolation von Baugruppen kommen Vergussmassen zum Einsatz.  Zum Fixieren verschiedener Bauteile auf einer Baugruppe werden Klebstoffe eingesetzt.  Je nach chemischer Zusammensetzung der Materialien ist es notwendig, diese zur Aushärtung einer Wärmebehandlung zu unterziehen. mehr...

Das EO-Y-014 enthält organische, halogenfreie, aktivierende Additive sowie einen geringen Zusatz von synthetischem Harz.
Leiterplattenfertigung-Wellen- und Selektivlöten

Hybrides Flussmittel mit 15-prozentigem Alkoholanteil

26.06.2020- ProduktberichtDer hessische Flussmittelspezialist Emil Otto hat ein neues hybrides Flussmittel entwickelt, das universell zum Wellen- und Selektivlöten geeignet ist. Das EO-Y-014 enthält organische, halogenfreie, aktivierende Additive sowie einen geringen Zusatz von synthetischem Harz. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Whitepaper

Hohe Ströme bis 120A via Print-Relais direkt auf der Leiterplatte schalten

24.06.2020- WhitepaperHochstromanwendungen sind längst beim Endverbraucher angekommen, etwa in Form von batteriespeichergestützten Solaranlagen oder Ladestationen für Elektromobilität. Mit zunehmendem Bedarf und gerade bei privater Nutzung wächst der Wunsch nach kleinen, leichten und einfach zu handhabenden Geräten, welche sich automatisiert in großen Stückzahlen produzieren lassen. mehr...

Vorgeschnittene Trockenfilm-Klebestreifen werden mit Standard Tape and Reel Feedern zugeführt und können direkt im SMD-Bestücker platziert werden.
Bonding + Assembly-Trocken kleben statt flüssig dosieren

Stabile BGA-Lötverbindungen ohne Dispensen

24.06.2020- FachartikelÜberall dort, wo Dispensing bisher die einzige Lösung war, bieten Place-and-Bond-Produkte eine neue, technisch und ökonomisch interessante Alternative. Die vorgeschnittenen Trockenfilm-Klebestreifen werden einfach im Bestücker zugeführt, das Unterfüllen und Aushärten erfolgt dann parallel zum Lötprozess im Ofen. mehr...

Sägen des Wafers.
Bonding + Assembly-Vom Wafer-Sägen bis zum fertig gehäusten Baustein

Packaging und Montage für elektronische Komponenten

24.06.2020- FachartikelFür die Zuverlässigkeit eines Bauteils ist die Kapselung entscheidend, da sie das empfindliche Silizium und die Bondstellen auch bei unterschiedlichen Umweltbedingungen oder Temperaturen schützen muss. Ein hochwertiges Packaging ist daher zur Sicherstellung der Funktionalität und Zuverlässigkeit eines Bauteils und des gesamten Gerätes unabdingbar. mehr...

Deltec nutzt das modulare System derzeit nur zur Rollenlagerung.
Baugruppenfertigung-Linienstillstände vermeiden

Intelligentes Lager ermöglicht schnellen Materialzugriff

19.06.2020- FachartikelKeine Suchzeiten für Bauteilrollen, geringer Platzaufwand, einfache Bedienung – so lassen sich die Vorteile zusammenfassen, die Deltec Automotive durch die Umstellung des Lagers für Highrunner-Produkte auf ein smartes Lagersystem erreichte. mehr...

Fahrerlose Transportsysteme vernetzen Lager und Produktion
Baugruppenfertigung-Ganzheitliches Factory Konzept

Fahrerlose Transportsysteme vernetzen Lager und Produktion

19.06.2020- FachartikelEine vollautomatisierte Lösung für den Wareneingang von Bauteilrollen und bedarfsgerechte Lagerlösungen: Darauf setzt ein namhafter deutscher Automobilzulieferer in seiner Fabrik. Realisiert wurde dies durch ein Modulkonzept von Asys. mehr...

Modulare, sich selbst verbessernde Algorithmus-Plattfor¬men für Design und Qualitätskontrolle von Leiterplatten.
Leiterplattenfertigung-Vom Design bis zur Qualitätskontrolle

Optimierung von Leiterplatten durch künstliche Intelligenz

18.06.2020- FachartikelDas Fraunhofer-Institut für Angewandte Informationstechnik FIT kann durch modulare KI-Plattformen Leiterplatten optimal designen und überprüfen – und damit den Aufwand um bis zu 20 Prozent reduzieren. mehr...

Titelseite productronic 05-06
Baugruppenfertigung-Wissen, was läuft

Die Juni-Ausgabe der productronic jetzt lesen

18.06.2020- NewsDie neue Ausgabe der productronic 5/6-2020 ist erschienen und jetzt kostenlos in der all-electronics-App sowie als E-Paper verfügbar. mehr...

Im Vakuum sind keine Lufteinschlüsse erkennbar.
Baugruppenfertigung-Dosiertests ohne Lufteinschlüsse

Vakuumverguss unter 10 Sekunden

17.06.2020- FachartikelVerguss unter Vakuum ist eine häufig notwendige Anwendung, insbesondere aufgrund immer kleiner und komplexer werdender Produkte. In einem Anwendungstest in den neuen Labors von Viscotec Asia wird der Vorteil des Vergusses unter Vakuum verdeutlicht. mehr...

Neue mehrschichtige Leiterplatte beschleunigt Prototypenbau im Elektronikbereich
Leiterplattenfertigung-Additive Fertigung beschleunigt Prototypenbau

Zehnschichtige Leiterplatte im 3D-Druck

17.06.2020- FachartikelDer Sensor-Lösungsanbieter Hensoldt hat zusammen mit Nano Dimension, einem in Israel ansässigen Anbieter von additiv gefertigten Elektronikbauteilen (AME) und gedruckter Elektronik (PE), einen großen Schritt bei der Nutzung des 3D-Drucks für die Entwicklung von hochleistungsfähigen Elektronikkomponenten gemacht. mehr...

Klebstoffanwendung mittels TM-Roboter.
Robotik-Kollaborierende Roboter

Cobot-Technologie für die Elektronikindustrie

16.06.2020- ProduktberichtHilpert Electronics erweitert mit dem taiwanesischen Roboterhersteller Techman Robot sein Produktportfolio um den Bereich Robotik. Erstes Ziel ist es, die kollaborierenden Roboter von Techman Robot in der Schweizer Elektronikfertigung zu etablieren. Weitere Industriesparten werden dann im Zuge des Sommers folgen. mehr...

Um die Bauteile korrekt auf die Leiterplatten montieren zu können, müssen vorher exakt platzierte Lotdepots mit genau der richtigen Menge an Paste vorhanden sein. Dietz Elektronik Manufaktur
Leiterplattenfertigung-Schablonenfertigung in der SMD-Industrie

Fehlerfreie Schablonen in 6 Stunden liefern

16.06.2020- FachartikelBei der Bestückung von SMD-Leiterplatten mit Bauteilen spielt neben der Qualität der Komponenten auch deren kurzfristige Verfügbarkeit eine wichtige Rolle. Gerade wenn ein Express-Service angeboten wird, wie bei der Berliner Dietz Elektronik Manufaktur, müssen die für den Lotpastendruck benötigten Schablonen so schnell wie möglich geliefert werden. mehr...

Einpresskontakte.
Leiterplattenfertigung-Neue Lösungen für die Verbindungstechnik

Flexible Automatisierung für die Einpresstechnik

16.06.2020- FachartikelImmer mehr Komponenten werden aufgrund technischer und kommerzieller Vorteile von der konventionellen Löttechnik auf Einpresstechnik umgestellt. Mit dem Flex Presser und dem HSP II bietet IPTE Factory Automation leistungsfähige und flexible Lösungen für Einpressvorgänge, die vielseitig für viele Kundenapplikationen einsetzbar sind. mehr...

Inspektion gruppiert nach Sachnummern.
Optische Größen-Erstmusterprüfung ist mehr als nur optische Inspektion

Smarte Inspektionslösung mit höherer Prüftiefe spart Zeit

09.06.2020- FachartikelErstmusterprüfungen sind wichtig in der Baugruppenfertigung. Neben der optischen Kontrolle der Bauteile werden immer häufiger die physikalischen Parameter der Bauteile gemessen und die Beschriftungen der Komponenten gegen aktuelle Bauteilinformationen aus dem Internet überprüft. Auch die Validierung der Sachnummern im Vergleich zu den Kundenanforderungen ist notwendig. Lebert Software Engineering bietet ein passendes Inspektionssystem, das sich nahtlos in etablierte Prozesse integriert. mehr...

Verschiedene Beschichtungsarten.ngsarten
Leiterplattenfertigung-Komponenten dauerhaft schützen

Vorbehandlung und Dispensvorgang in einer Zelle

29.05.2020- FachartikelElektronik ist heute fast überall – und auch an Orten, die dafür nicht geeignet sind. Hinzu kommt die stets steigende Miniaturisierung und Komplexität elektronischer Baugruppen. Deshalb ist es erforderlich, die empfindlichen elektronischen Baugruppen und Komponenten erfolgreich und dauerhaft vor äußeren Einflüssen zu schützen. mehr...

Netzwerk 3D Elektronik
Baugruppenfertigung-Die nächste Dimension der Elektronik

Das ZIM-Innovationsnetzwerk „3D-Elektronik“

25.05.2020- FachartikelDas durch das Zentrale Innovationsprogramm Mittelstand geförderte Innovationsnetzwerk „3D-Elektronik“ wurde 2019 durch den Fachverband Elektronik-Design initiiert. Ziel des Netzwerks ist es, innovative Produkte und Verfahren für individuelle und technisch anspruchsvolle Elektronikelemente zu entwickeln. Dabei stehen Multifunktionalität, Performance, Effizienz, minimaler Bauraum und Sicherheit im Vordergrund. mehr...

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