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E-Fertigung
Patentstreit: „Zahnloser Tiger“?
Felder Löttechnik zweifelt Patent um intermetallische Phase von SN100C von Nihon Superior an
Bahnt sich ein Patentstreit an? Felder Löttechnik will seine Kunden mit einem „Fake Alert“ hinsichtlich der Ankündigung von Balver Zinn (Vertriebspartner von Nihon Superior) auf eine mutmaßliche Falschaussage sensibilisieren. Balver Zinn geht in die Offensive. mehr...
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Baugruppenfertigung-Technologietag: Innovative Ideen für die Anforderungen von morgen
Christian Koenen im Wandel der Elektronikfertigung
Was befeuert die Elektronikfertigung und wie schnell können Elektronikfertiger den Herausforderungen begegnen? Der Technologietag, zu dem Christian Koenen im Oktober 2018 nach Ottobrunn-Riemerling einlud, widmete sich dem Thema, wie sich Elektronikfertiger mit innovativen Ideen für die Anforderungen von morgen rüsten können. mehr...
Leiterplattenfertigung-Bürstenmodul für die Platinenreinigung
Rotationstechnik im Baukastenprinzip
Eutect hat das Bürstenmodul zum Reinigen von Leiterplatten weiterentwickelt. Kernstück des Reinigungsprozesses ist eine Rundbürste, die über einen DC-Motor mit fester Drehzahl angetrieben wird. mehr...
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Baugruppenfertigung-Testlösungen für Jeden
Inspektionssysteme und Lösungen für high-mix/low-volume
Göpel Electronic hat sich bei seinem Messeauftritt zur electronica 2018 vor allem auf kleine und mittelständische Elektronikfertiger eingestellt, denn hohe Testanforderungen werden auch an sie gestellt. Mit komoden, aber präzisen AOIs und Tools für Predictive Maintance fand der Hersteller für Inspektionssysteme regen Zuspruch. mehr...
Baugruppenfertigung-Easy-Test-Handler ETH um 25 Prozent schneller
In-Circuit- und Funktionstest
IPTE Factory Automation hat den Easy-Test-Handler ETH durch den Einsatz eines leistungsfähigeren Spindelgetriebes noch schneller gemacht. Der Testkopf lässt sich in der neuen Ausführung nun um 25 Prozent schneller bewegen. Diese Funktion verkürzt die Handlingszeit entsprechend deutlich. mehr...
Baugruppenfertigung-Stickstofferzeugung für die Elektronikfertigung
Generator für hohe Stickstoff-Reinheit
Stickstoff für die Produktion elektronischer Baugruppen vor Ort selbst herzustellen, das hat ein Elektronikfertiger und Kunde von Inmatec Gase Technologie mit einem Generator der Serie IMT PN PAN ausprobiert. Clever, denn mit dem Generator vor Ort ist nicht nur die Menge entsprechend des Bedarfs variabel steuerbar, sondern auch die Reinheit des Stickstoffs. Die Firma produziert nun mit einem validierten Verfahren bei einer Stickstoffreinheit von 4.0 statt branchenüblichen 5.0 – und das bei ungemindert hoher Qualität und der Einsparung signifikanter Kosten. mehr...
Baugruppenfertigung-Hohe Temperaturfestigkeit
Strukturklebstoff
Delo hat einen Klebstoff entwickelt, der im Vergleich zu Vorgängerprodukten eine bis zu dreimal höhere Festigkeit bei hohen Temperaturen erreicht. Der Monopox HT2860 kann zudem induktiv ausgehärtet werden, wodurch sich Fertigungsprozesse beschleunigen lassen. Das Epoxidharz kommt unter anderem in Elektromotoren zum Einsatz. mehr...
Baugruppenfertigung-Neue Nutzentypen in Rekordzeit
Keramiksubstrate problemlos vereinzeln
Eine wirtschaftliche und automatisierte Vereinzelung von Keramiksubstraten stellt nach wie vor eine Herausforderung dar. Baumann Automation aus Amberg beschäftigt sich seit fast 20 Jahren mit dieser Thematik und hat mit break|box ein neues technisches Verfahren entwickelt. mehr...
Baugruppenfertigung-Zur Schweißrauch-Absaugung mit W3-Prüfung
Filteranlage
Die universelle Absauganlage FEX 3000 von IVH Absaugtechnik ist jetzt auch in einer W3-Ausführung verfügbar. mehr...
Baugruppenfertigung-Internationales Gipfeltreffen der Elektronikbranche
Größte electronica aller Zeiten
Veranstalter Messe München kann die Freude kaum verhehlen: Vier Tage lang zelebrierte sich die electronica 2018 als die größte Messe aller Zeiten – und brach damit Rekorde. Über 3.100 Aussteller aus mehr als 50 Ländern gaben auf einer Ausstellungsfläche von 182.000 m² (+28 Prozent) mit ihren Lösungen und Produkten einen Ausblick auf die Elektronik der Zukunft. mehr...
Leiterplattenfertigung-Wärmeleitfähige, elektrisch isolierende Epoxidharz-Klebstoffe
Verklebung und Wärmeentkopplung von Leistungselektronik
Der international agierende Anbieter im Wachstumsmarkt für Industrieklebstoffe Panacol hat neue thermisch härtende, einkomponentige Epoxidharz-Klebstoffe mit guten wärmeleitfähigen Eigenschaften entwickelt. Die Klebstoffe mit hoher Metallhaftung sind speziell für die Verklebung und Wärmeentkopplung von Leistungselektronik geeignet. mehr...
Baugruppenfertigung-Fertigung und Entwicklung komplexer Boards
Eiffage Energie Systèmes Électronique setzt auf Support durch Systemlieferant Ersa
Als Konzern in Hoch- und Tiefbau sowie für Energiesysteme ist Eiffage ein Baulöwe, der allerdings mit Eiffage Energie Systèmes Électronique eine kleine, feine Unit unterhält, die sich seit 1984 intensiv der Elektronikfertigung widmet. Seit 34 Jahren im Markt, setzt der Geschäftsbereich fast ebenso lange auf Lötanlagen von Systemlieferant Ersa. Nun hat sich die enge Zusammenarbeit um den Schablonendruck erweitert. mehr...
Baugruppenfertigung-Für flüssige bzw. niederviskosen Zwei-Komponenten-Kunstharze
Tischgerät für die Kleinmengen-Dosierung
Tartler hat sein Misch- und Dosiersystem MDM 4 einem gründlichen Re-Engineering unterzogen. Das Tischgerät der MDM-Baureihe eignet sich für die effiziente und präzise Verarbeitung kleiner Mengen von flüssigen bzw. niederviskosen Zwei-Komponenten-Kunstharzen. mehr...
Baugruppenfertigung-Teil 2: Polyurethan-Gießharze schützen LEDs
Erhöhter Schutz für LEDs
LEDs sind empfindliche elektronische Komponenten und benötigen häufig zusätzlichen Schutz gegen mechanische Beschädigung, Feuchtigkeit und andere Umwelteinflüsse. Polyurethan-Gießharze eignen sich als LED-Verguss zum Schutz der LEDs, aber es muss auch einiges beachtet werden, wie die Fortsetzung des Beitrags aus der productronic 11/2018 zeigt. mehr...
Baugruppenfertigung-Patentstreit: „Zahnloser Tiger“?
Felder Löttechnik zweifelt Patent um intermetallische Phase von SN100C von Nihon Superior an
Bahnt sich ein Patentstreit an? Felder Löttechnik will seine Kunden mit einem „Fake Alert“ hinsichtlich der Ankündigung von Balver Zinn (Vertriebspartner von Nihon Superior) auf eine mutmaßliche Falschaussage sensibilisieren. Balver Zinn geht in die Offensive. mehr...
Baugruppenfertigung-Paneuropäische MES-Partnerschaft
Aegis Software und Circuitbyte kooperieren bei Factorylogix-MES-Plattform
Circuitbyte und Aegis Software haben eine bilaterale Vertriebsvereinbarung geschlossen, die beiden Parteien weitreichende Befugnisse einräumt. Aegis kann nun BOM Connector und CircuitByte die Software Factorylogix von Aegis in Mitteleuropa vertreiben. mehr...
Baugruppenfertigung-Erfahrungsaustausch mit Experten für das Optical Bonding
Optical Bonding geht neue Wege
Optical Bondings benötigen Zeit, bis der Kleber aushärtet. Dieses zeitliche Problem in der Fertigung gilt es auszumerzen, wozu neue Herangehensweisen gefragt sind. Denn bei fehlenden oder falschen Informationen kann es zu Problemen im Feld kommen und unüberschaubare Kosten entstehen lassen. Daher wird der Erfahrungsaustausch mit Experten, nicht nur beim Optical Bonding, immer wichtiger. mehr...
Leiterplattenfertigung-Forschungsprojekt ERFEB im Überblick
Energieeffiziente Lötverfahren entwickeln
Bei der Herstellung elektronischer Baugruppen spielen thermische Prozesse naturgemäß eine große Rolle. Einer dieser thermischen Prozesse, bei dem ein hoher Energieeintrag in die Baugruppe erfolgt, ist der Reflow-Lötprozess. Wie man eine deutlichere Steigerung der energetischen Effizienz bei der Herstellung von SMD-Baugruppen erzielen kann, wurde im Projekt ERFEB erforscht. mehr...
Leiterplattenfertigung-Unterschiedlichen Reinigungsanforderungen begegnen
Passende kompakte Reinigungssysteme finden
Reinigung muss sein, auch in der Elektronikfertigung. Ob Schablonen, Fehldrucke, Rakel, Lötrahmen oder Leiterplatten, alle Produkte haben andere Reinigungsanforderungen. Da ist es sinnvoll, wenn es entsprechend anpassbare Reinigungsanlagen gibt. mehr...
Leiterplattenfertigung-Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik
26. FED-Konferenz
Unter dem Motto „Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik“ stand die 26. Konferenz des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) in Bamberg. Ein inhaltlicher Schwerpunkt lag in diesem Jahr auf multifunktionalen Leiterplatten und dreidimensionaler Verbindungstechnik. mehr...
Baugruppenfertigung-Testen im Tandemboxkonzept
Incircuit- und Funktionstester in einem Testsystem
Mit der Tandembox und den Testsystemen von Reinhardt System- und Messelectronic wird der Durchsatz beim Testen von elektronischen Flachbaugruppen kostengünstig erhöht, verspricht das Unternehmen. mehr...