E-Fertigung
Kupfer-Dickdrahtbonden auf Leistungshalbleitern mit dem Die-Top-System
Factronix: neues Reinigungssystem
Factronix präsentiert mit Hyperswash ein neues Reinigungssystem des Herstellers PBT Works. mehr...
Kupfer-Dickdrahtbonden auf Leistungshalbleitern mit dem Die-Top-System
Das Die-Top-System in Verbindung mit Ultraschallbonden von Kupfer-Drähten ist eine erprobte Technologie zur Kontaktierung der Oberseite eines Halbleiters. Der Beitrag beschreibt die Zuverlässigkeit der neuen Verbindung anhand der Ergebnisse von aktiven Lastwechseltests. Dabei wird auf Besonderheiten und mögliche Fehler beim Modulaufbau insbesondere beim Drahtbonden eingegangen. mehr...
Lotringe für höheren Automatisierungsgrad
Lotringe aus dem Hochtemperaturlot Isa-Braze ermöglichen einen höheren Automatisierungsgrad und lassen sich individuell an Kundenanforderungen anpassen. mehr...
Klebstoffe und Vergussmassen richtig aushärten
Als Schutz elektronischer Bauteile gegen Umwelteinflüsse und zur elektrischen Isolation von Baugruppen kommen Vergussmassen zum Einsatz. Zum Fixieren verschiedener Bauteile auf einer Baugruppe werden Klebstoffe eingesetzt. Je nach chemischer Zusammensetzung der Materialien ist es notwendig, diese zur Aushärtung einer Wärmebehandlung zu unterziehen. mehr...
Hybrides Flussmittel mit 15-prozentigem Alkoholanteil
Der hessische Flussmittelspezialist Emil Otto hat ein neues hybrides Flussmittel entwickelt, das universell zum Wellen- und Selektivlöten geeignet ist. Das EO-Y-014 enthält organische, halogenfreie, aktivierende Additive sowie einen geringen Zusatz von synthetischem Harz. mehr...
Hohe Ströme bis 120A via Print-Relais direkt auf der Leiterplatte schalten
Hochstromanwendungen sind längst beim Endverbraucher angekommen, etwa in Form von batteriespeichergestützten Solaranlagen oder Ladestationen für Elektromobilität. Mit zunehmendem Bedarf und gerade bei privater Nutzung wächst der Wunsch nach kleinen, leichten und einfach zu handhabenden Geräten, welche sich automatisiert in großen Stückzahlen produzieren lassen. mehr...
Stabile BGA-Lötverbindungen ohne Dispensen
Überall dort, wo Dispensing bisher die einzige Lösung war, bieten Place-and-Bond-Produkte eine neue, technisch und ökonomisch interessante Alternative. Die vorgeschnittenen Trockenfilm-Klebestreifen werden einfach im Bestücker zugeführt, das Unterfüllen und Aushärten erfolgt dann parallel zum Lötprozess im Ofen. mehr...
Packaging und Montage für elektronische Komponenten
Für die Zuverlässigkeit eines Bauteils ist die Kapselung entscheidend, da sie das empfindliche Silizium und die Bondstellen auch bei unterschiedlichen Umweltbedingungen oder Temperaturen schützen muss. Ein hochwertiges Packaging ist daher zur Sicherstellung der Funktionalität und Zuverlässigkeit eines Bauteils und des gesamten Gerätes unabdingbar. mehr...
Intelligentes Lager ermöglicht schnellen Materialzugriff
Keine Suchzeiten für Bauteilrollen, geringer Platzaufwand, einfache Bedienung – so lassen sich die Vorteile zusammenfassen, die Deltec Automotive durch die Umstellung des Lagers für Highrunner-Produkte auf ein smartes Lagersystem erreichte. mehr...
Fahrerlose Transportsysteme vernetzen Lager und Produktion
Eine vollautomatisierte Lösung für den Wareneingang von Bauteilrollen und bedarfsgerechte Lagerlösungen: Darauf setzt ein namhafter deutscher Automobilzulieferer in seiner Fabrik. Realisiert wurde dies durch ein Modulkonzept von Asys. mehr...
Optimierung von Leiterplatten durch künstliche Intelligenz
Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Informationstechnik FIT kann durch modulare KI-Plattformen Leiterplatten optimal designen und überprüfen – und damit den Aufwand um bis zu 20 Prozent reduzieren. mehr...
Die Juni-Ausgabe der productronic jetzt lesen
Die neue Ausgabe der productronic 5/6-2020 ist erschienen und jetzt kostenlos in der all-electronics-App sowie als E-Paper verfügbar. mehr...
Vakuumverguss unter 10 Sekunden
Verguss unter Vakuum ist eine häufig notwendige Anwendung, insbesondere aufgrund immer kleiner und komplexer werdender Produkte. In einem Anwendungstest in den neuen Labors von Viscotec Asia wird der Vorteil des Vergusses unter Vakuum verdeutlicht. mehr...
Zehnschichtige Leiterplatte im 3D-Druck
Der Sensor-Lösungsanbieter Hensoldt hat zusammen mit Nano Dimension, einem in Israel ansässigen Anbieter von additiv gefertigten Elektronikbauteilen (AME) und gedruckter Elektronik (PE), einen großen Schritt bei der Nutzung des 3D-Drucks für die Entwicklung von hochleistungsfähigen Elektronikkomponenten gemacht. mehr...
Cobot-Technologie für die Elektronikindustrie
Hilpert Electronics erweitert mit dem taiwanesischen Roboterhersteller Techman Robot sein Produktportfolio um den Bereich Robotik. Erstes Ziel ist es, die kollaborierenden Roboter von Techman Robot in der Schweizer Elektronikfertigung zu etablieren. Weitere Industriesparten werden dann im Zuge des Sommers folgen. mehr...
Fehlerfreie Schablonen in 6 Stunden liefern
Bei der Bestückung von SMD-Leiterplatten mit Bauteilen spielt neben der Qualität der Komponenten auch deren kurzfristige Verfügbarkeit eine wichtige Rolle. Gerade wenn ein Express-Service angeboten wird, wie bei der Berliner Dietz Elektronik Manufaktur, müssen die für den Lotpastendruck benötigten Schablonen so schnell wie möglich geliefert werden. mehr...
Flexible Automatisierung für die Einpresstechnik
Immer mehr Komponenten werden aufgrund technischer und kommerzieller Vorteile von der konventionellen Löttechnik auf Einpresstechnik umgestellt. Mit dem Flex Presser und dem HSP II bietet IPTE Factory Automation leistungsfähige und flexible Lösungen für Einpressvorgänge, die vielseitig für viele Kundenapplikationen einsetzbar sind. mehr...
Smarte Inspektionslösung mit höherer Prüftiefe spart Zeit
Erstmusterprüfungen sind wichtig in der Baugruppenfertigung. Neben der optischen Kontrolle der Bauteile werden immer häufiger die physikalischen Parameter der Bauteile gemessen und die Beschriftungen der Komponenten gegen aktuelle Bauteilinformationen aus dem Internet überprüft. Auch die Validierung der Sachnummern im Vergleich zu den Kundenanforderungen ist notwendig. Lebert Software Engineering bietet ein passendes Inspektionssystem, das sich nahtlos in etablierte Prozesse integriert. mehr...
Vorbehandlung und Dispensvorgang in einer Zelle
Elektronik ist heute fast überall – und auch an Orten, die dafür nicht geeignet sind. Hinzu kommt die stets steigende Miniaturisierung und Komplexität elektronischer Baugruppen. Deshalb ist es erforderlich, die empfindlichen elektronischen Baugruppen und Komponenten erfolgreich und dauerhaft vor äußeren Einflüssen zu schützen. mehr...
Das ZIM-Innovationsnetzwerk „3D-Elektronik“
Das durch das Zentrale Innovationsprogramm Mittelstand geförderte Innovationsnetzwerk „3D-Elektronik“ wurde 2019 durch den Fachverband Elektronik-Design initiiert. Ziel des Netzwerks ist es, innovative Produkte und Verfahren für individuelle und technisch anspruchsvolle Elektronikelemente zu entwickeln. Dabei stehen Multifunktionalität, Performance, Effizienz, minimaler Bauraum und Sicherheit im Vordergrund. mehr...