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E-Fertigung
1200 Verpackungseinheiten pro Schicht palettieren
So hilft ein Roboterarm bei der Palettierung
Durch den Einsatz eines Roboterarms zur Palettierung von verpackten Kabel-Abzweigkästen steigert ein Familienbetrieb seine Prozesseffizienz und befreit Mitarbeiter von dieser belastenden Tätigkeit. mehr...
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Leiterplattenfertigung-Optimal für den Einsatz in Jet-Ventilen
Dynamic Shockwave verschafft dem Ventil neue Dimensionen
Die Dynamic Shockwave Technology steht für ein Aktorprinzip, durch das sich außergewöhnliche Kraft und Präzision bei kleinsten Hüben erreichen lassen. Deshalb eignet sich das Prinzip für Jet-Ventile. mehr...
Leiterplattenfertigung-Nutzentrennsystem dient als Smart Machine
Asys zeigt Gesamtlösung für die intelligente Fabrik
Auf der SMTconnect 2019 steht bei Asys die intelligente Fabrik im Fokus – modular kombiniert und in allen Automatisierungsgraden realisierbar. mehr...
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Baugruppenfertigung-Elektronikfertigungs-Community aufgepasst!
So können Sie netzwerken während der Messe SMTconnect 2019
Mit der neuen Ausrichtung der „SMTconnect“ will Mesago die in der Elektronikfertigung relevanten Player einladen. Während der drei Tage sollen sich Anwender, Anbieter, Dienstleister und Auftraggeber austauschen. Messe-Highlight ist die Podiumsdiskussion von Productronic. mehr...
Baugruppenfertigung-Alternative zum Handlöten
Selektiv-Lötroboter von Factronix eignet sich für THT-Komponenten
Factronix bietet mit dem MSR400 von Mechatronika einen Lötroboter für vollautomatisches Löten von THT-Komponenten auf Leiterplatten an. Der Selektiv-Lötroboter eignet für sich Anwendungen bei kleinen Losgrößen. mehr...
Baugruppenfertigung-Hohe Oberflächenspannung
Becktronic-Schablone minimiert Materialverzug
Auf Kundenanfrage hat Becktronic in Kooperation mit dem Maschinenhersteller LPKF eine Parameteroptimierung bei der Erstellung von hochpräzisen Waferschablonen umgesetzt. mehr...
Baugruppenfertigung-Feeder-Service und Baugruppenreparatur
Feeder von Hover-Davis sind im Angebot bei Adopt SMT
Adopt SMT springt beim abgekündigten Service für ältere Siplace-Bestückungsautomaten ein und stellt unter anderem Produkte von Hover-Davis vor. mehr...
Baugruppenfertigung-Bestückleistung bis 78.000 BT/h
Multi Components präsentiert Bestückmodule und AOI-Geräte
Das Angebot von Multi Components umfasst zwei Bestückungsmodule des Herstellers Hanwha sowie zwei automatische optische Inspektionsgeräte von TRI. mehr...
Baugruppenfertigung-Virtuelles Training und E-Learning
ASM hat Lösungen für die Integrated Smart Factory
ASM zeigt Lösungen für die integrierte Smart Factory aus den Bereichen Hardware, Software und Services. Highlights sind unter anderem das Command Center und digitale Learning- und Maintenance-Tools. mehr...
Baugruppenfertigung-Einzelzuführung oder Palettenzuführung
IPTE: Selektive Lötstation für den Inline- und Offline-Einsatz
Die selektive Lötstation von IPTE ist eine flexible Produktionszelle für Lötvorgänge auf Leiterplatten, Hybrid-Keramik, flexiblen Folien und vielen weiteren Materialien. mehr...
Baugruppenfertigung-Sicherheit für Mensch und Maschine
Condair zeigt Luftbefeuchter für bessere Produktionsbedingungen
Neben dem übergeordneten Schutz vor Elektrostatik beeinflusst die Luftfeuchtigkeit zahlreiche Produktionsschritte: vom Leiterplatten-Bestücken bis hin zum Lackieren. mehr...
Baugruppenfertigung-Schäden vorbeugen
Qualitätsverbesserung: In 6 Schritten zum ESD-Schutz
Treston stellt das E-Book ESD-Schutz an Industriearbeitsplätzen vor - eine 6-Punkte-Checkliste zum Einrichten und Warten von ESD-Schutzzonen. mehr...
Leiterplattenfertigung-Verdecktes sichtbar machen
Wie Sie Voids mit schnellem Inline-Röntgen sicher erkennen
Bei Inline-Röntgensystemen und der automatischen optischen Inspektion kommt es auf das schnelle Handling der Baugruppen und eine erstklassige 3D-Bildqualität an. Ein Beispiel für den gezielten Einsatz von Röntgen ist die sichere Erkennung von Voids. mehr...
Baugruppenfertigung-Flexible Produktionsautomatisierung
IPTE stattet Hanon mit individuellen Automatisierungslinien aus
IPTE rüstet Hersteller mit angepassten Automatisierungslösungen aus wie etwa den Zulieferer Hanon Systems in Ungarn, der von IPTE Ovar betreut wird. Denn ohne Automatisierung geht im produzierenden Gewerbe nichts mehr. mehr...
Baugruppenfertigung-Im Zusammenspiel zwischen Mensch und Maschine
So einfach kann selektives Löten sein
Wie kein anderer Lötprozess in der Elektronikfertigung verzeichnet das Selektivlöten einen rasanten Anstieg. Da passt ein Selektivlötsystem, das für den Einstieg in das automatisierte Löten konzipiert ist. mehr...
Leiterplattenfertigung-Schablonendruck von 0201mm-SMD-Chips
Chipkondensatoren und -widerstände erobern das Baugruppen-Design
0201mm-Chipkondensatoren und -widerstände gehen bei modernen Package-in-Package-Modulen in die Produktion. Es dauert nicht mehr lange, bis sie ihren Platz im normalen Baugruppen-Design erobert haben. mehr...
Leiterplattenfertigung-Bereit für Industrie 4.0
IIoT: MES-Plattform von Aegis unterstützt den CFX-Standard
Aegis Software hat die digitale MES-Plattform Factory Logix speziell als IIoT-Plattform entwickelt, die erstmals den IIoT-Standard Connected Factory Exchange (CFX) des IPC unterstützt. mehr...
Baugruppenfertigung-Anlagen und Reiniger auswählen
Zestron informiert über Reinigungsanlagen, Reiniger und Analytik
Zestron stellt eine Auswahl an Reinigungsmaschinen internationaler Hersteller aus, um Fachbesuchern auf der Suche nach einer neuen Anlage unterschiedliche Technologien aufzuzeigen. mehr...
Baugruppenfertigung-Flüssiger Stickstoff oder Luftatmosphäre
Rehm bietet Konvektionslötanlage mit flexibler Kühlung an
Bei der Konvektionslötanlage VisionXP+ von Rehm Thermal Systems stehen neben der Standardkühlung eine verlängerte Kühlstrecke, eine Unterseitenkühlung und eine energiesparende Variante zur Verfügung. mehr...
Baugruppenfertigung-LED-Lichtaushärtung in Sekunden
Puretecs präsentiert Schutzlack mit hoher Viskosität
Unter der Bezeichnung 42K-UV LED gibt es bei Puretecs einen flexiblen Lack mit hoher Viskosität von ABchimie, der unter UV-LED-Bestrahlung in Sekunden polymerisiert. mehr...
Leiterplattenfertigung-Lotprodukte für die nächste Generation der Leistungselektronik
Wann beanspruchte Lötverbindungen zuverlässig bleiben
Um steigende Erwartungen an die Leistungselektronik zu erfüllen, muss die Aufbau- und Verbindungstechnik weiterentwickelt werden. Verschiedene Lotprodukte verbessern die Zuverlässigkeit von Lötverbindungen bei thermo-mechanischer Beanspruchung. mehr...