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E-Fertigung
SMT Hybrid Packaging 2018
Elektronikfertigungsbranche präsentiert sich als gut gelaunter Impulsgeber
Die SMT Hybrid Packaging 2018 stellte es anschaulich unter Beweis: Die Elektronikfertigungsbranche ist in Sektlaune. Volle Auftragsbücher hoben nicht nur die gute Laune allgemein, sondern sorgten auch für eine gelungene Fachmesse mit begleitendem Kongress. Vom Erfolg beflügelt, startet Mesago mit der neuen Namensgebung SMTconnect in die nächste SMT-Epoche. mehr...
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Leiterplattenfertigung-Hohe Reproduzierbarkeit sicherstellen
Thermodenlöt- oder Titan-Lötmaskentechnologien
Thermodenlöten, auch Bügellöten genannt, ermöglicht optimale Ergebnisse beim Verlöten von Flexfolien, Kabellitzen und Flachbandkabel. Dieses Lötverfahren kennzeichnet sich durch hohe Ergebnisqualität sowie durch eine hohe Reproduzierbarkeit. Aber auch Lötmasken sorgen für ein gutes Lötergebnis. mehr...
Baugruppenfertigung-Von der Leiterplatte bis zum All-in-One-Package
Künftige Anforderungen an die Verbindungstechnik
Auf dem 14ten Technologieforum von AT&S wurden aktuelle Trends von der Leiterplatte bis zum All-in-One-Package präsentiert. Im Fokus der Vorträge standen globale Trends wie 5G-Mobilfunk, autonomes Fahren oder zunehmend vernetzte Systeme und die damit verbundenen Anforderungen an die Verbindungstechnik. mehr...
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Leiterplattenfertigung-Prototypentechnik fordert Aktualität
Investitionen für moderne Technik in der Leiterplattenfertigung
Bei exotischen oder innovativen Anforderungen an Leiterplatten stößt man an die Grenzen der Fertigungslinien für Prototypen. Becker & Müller Schaltungsdruck, Kinzigtal, hat nun in die Modernisierung seiner Prototypenfertigung investiert, um immer die neueste Technik anbieten zu können. mehr...
Baugruppenfertigung-Auszeichnung
Pink Thermosysteme erhält Supplier Award von Infineon Technologies
Der Hersteller von Löt- und Sinteranlagen, Pink Thermosysteme, ist von Infineon Technologies zum zweiten Mal in Folge mit dem „Supplier Award für Innovation und Kooperation“ ausgezeichnet worden. mehr...
Leiterplattenfertigung-Deutschsprachige Platinenbranche
ZVEI: Leiterplattenmarkt wächst weiter
Auch weiterhin stehen die Zeiger im Leiterplattenmarkt auf Wachstum: Der ZVEI berichtet, dass der Umsatz der Leiterplattenhersteller in der Region DACH im langfristigen Trend weiterhin zulegt. mehr...
Baugruppenfertigung-Reinigung von Lötanlagen, Dosiereinrichtungen oder Schablonen
Reinigungsmedien mit hoher Formulierung
Mit der Entwicklung von Reinigern auf Kundenwunsch hat sich ein Eltviller Unternehmen einen Namen gemacht. Auf der SMT zeigte man erstmalig das gesamte Löthilfsmittel-Portfolio zur Reinigung von Lötanlagen, Dosiereinrichtungen oder Schablonen. mehr...
Leiterplattenfertigung-Leistungsstark, anwenderfreundlich und kosteneffizient
Digitale Lötstation als Einstieg
Eine schnelle Aufheiz- und Regenerierzeit ist für eine Lötstation wichtig. Aber auch der Schutz von Lötspitzen und Komponenten ermöglicht eine bessere Qualität der Lötstellen sowie zuverlässige und widerholgenaue Lötergebnisse. mehr...
Baugruppenfertigung-SMT Hybrid Packaging 2018
Elektronikfertigungsbranche präsentiert sich als gut gelaunter Impulsgeber
Die SMT Hybrid Packaging 2018 stellte es anschaulich unter Beweis: Die Elektronikfertigungsbranche ist in Sektlaune. Volle Auftragsbücher hoben nicht nur die gute Laune allgemein, sondern sorgten auch für eine gelungene Fachmesse mit begleitendem Kongress. Vom Erfolg beflügelt, startet Mesago mit der neuen Namensgebung SMTconnect in die nächste SMT-Epoche. mehr...
EMS-Ideen mit Praxisgarantie
Komplexe Produktelektronik seriensicher realisiert
Produktideen seriensicher machen: Im Wettbewerb bestehen zu wollen, erfordert von jedem Unternehmen eine hohe Flexibilität. Es gilt, sich kontinuierlich den sich wandelnden Anforderungen zügig anzupassen. Dem Elektronikfertungs-Dienstleiser SMT Elektronik gelingt dies mit einer ausgetüftelten Strategie. mehr...
Baugruppenfertigung-Jederzeit die richtige Reinigungsgüte
Systronic Cleaning Days: Worauf es bei der richtigen Baugruppenreinigung ankommt
Es liegt auf der Hand: Mehr denn je ist die Baugruppenreinigung notwendig. Doch welcher Reinigungsprozess ist für welche Anwendung der richtige? Erstmals lud Systronic Produktionstechnologie zur zweitägigen Fachtagung in den neuen Räumlichkeiten ein. mehr...
Baugruppenfertigung-Scrum: Die Kunst, das Doppelte in der halben Zeit zu erreichen
Agilität durch kurzzyklische Iterationen
Agilität wird im Moment häufig als notwendige Eigenschaft für die Sicherung der Zukunftsfähigkeit eines Unternehmens genannt. Im direkten Kontext steht Scrum. Doch was ist dies überhaupt, was bedeutet es für die Unternehmen, für ihre Abläufe und die Arbeits- und Verhaltensweisen der Mitarbeiter? mehr...
Baugruppenfertigung-Kunststoff-Filamente
Materialien für industrielle 3D-Druck-Anwendungen
BASF 3D Printing Solutions stellt verschiedene neue Materialien für den 3D-Druck vor. mehr...
Baugruppenfertigung-SMT-Podiumsdiskussion
Digitalisierung in der automatischen Baugruppeninspektion
Wie lässt sich der Baugruppentest und die Qualitätssicherung im Umfeld von Industrie 4.0 und Smart Factory zuverlässig und rückverfolgbar gestalten? Die von Productronic organisierte und durchgeführte Podiumsdiskussion gibt Antworten auf das komplexe Thema. mehr...
Baugruppenfertigung-Kürzere Testzeiten und weniger Abfall
Kompakte, automatisierte Testsysteme
Die Compact Line von Seica ist für die schlanke Fertigung ausgelegt. Schwerpunkt bilden die Randbedingungen in der Produktion von Leiterplatten-Baugruppen. So entsprechen die Compact ICT-Tester dem neuen Standard World Class Manufacturing (WCM). mehr...
Baugruppenfertigung-Checkliste für die richtige Partnerwahl
Marktübersicht: Testhäuser und Testdienstleister
Viele Firmen prüfen ihre elektronischen Baugruppen und Produkte nicht mehr selbst, sondern beauftragen externe Firmen damit. Da sind schlüsselfertige Testapplikationen hilfreich, die der Anwender komplett übernehmen kann. mehr...
Baugruppenfertigung-Inspiziert mit acht Kameras
Fertigungstaugliches Prüfprogramm inkl. Bibliothekseinträge
Göpel Electronic präsentiert AOI-, AXI- und SPI-Lösungen sowie alles rund um den elektrischen Baugruppentest. Im Bereich AOI gibt es ein neues Kameramodul für die Inspektion von THT-Komponenten und -Lötstellen. Das System THT Line verfügt über bis zu acht Schrägblick-Kameras. mehr...
Baugruppenfertigung-Richtig löten lernen
Individuell zugeschnittene Lötschulungen
Auf dem Messestand von Balver Zinn ist auch der Schulungsinstitut Die Lötprofis vertreten: Das Unternehmen hat sich Prozess- und Lötschulungen nach IPC Standards spezialisiert. mehr...
Baugruppenfertigung-Wartung rechtzeitig einplanen
Testsystemoberfläche mit neuer Adapterverwaltung
Eine optionale Adapterverwaltung erweitert die Testsystemoberfläche TSCOE4 (Test System Common Environment) von LXinstruments. Prüfadapter und Produkte lassen sich so eindeutig zuordnen. mehr...
Baugruppenfertigung-Multifunktionales Produktionssystem
Investition in SMT-Fertigung
Netzgerätehersteller FuG Elektronik hat in eine eigene SMT-Fertigung investiert und als Herzstück das SMD-Bestückungssystem Paraquda von Essemtec angeschafft. So kann das Unternehmen unabhängig von EMS-Dienstleistern Kunden innerhalb einer Woche mit Prototypen und Kleinstserien beliefern. mehr...
Baugruppenfertigung-Gesamte Wasseraufbereitung in einem Container
Luftbefeuchtung direkt im Raum
Condair Systems stellt zwei neue Komplettsysteme vor, die vor Elektrostatik und Produktionsstörungen schützen: Draabe Duo Pur und Tre Pur sind für die Luftbefeuchtung direkt im Raum konzipiert und als Alternative zur Befeuchtung in Lüftungsanlagen vorgesehen. mehr...