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E-Fertigung

Curing-on-Demand

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Bild 1: TSCOE4-Server auf Automatisierungspyramide LXinstruments
Baugruppenfertigung-OPC-UA-Anwendung in der Testautomatisierung

Industrie 4.0 wird wahr

08.11.2018- FachartikelIndustrie 4.0 ist in aller Munde und kaum ein neues Produkt kann auf Industrie-4.0-Tauglichkeit verzichten. Dennoch beobachten viele Unternehmen das Geschehen immer noch aus sicherer Ferne. LXinstruments hat die Möglichkeiten für eine Digitalisierung des Produktionsprozesses erkundet und das Operator Interface TSCOE4 mit OPC-UA ausgestattet. mehr...

Bild 2: Mit den auf der Leiterplatte aufgeklebten DMS-Folien lassen sich Oberflächendehnung oder Oberflächenstauchung beim Nutzentrennen erfassen.
Leiterplattenfertigung-Nutzentrennung – Fluch und Segen zugleich?

Wertschöpfung erhalten durch produktspezifische Trennverfahren

08.11.2018- FachartikelWelche Anforderungen werden an Nutzentrennverfahren gestellt und welche Probleme können auftreten, wenn der Nutzen nicht diesen Anforderungen entspricht? Der Fachbeitrag stellt nicht nur die Richtlinien und typische Trennverfahren vor. Empfohlene Grenzwerte für die Oberflächendehnung von Keramikkondensatoren werden genauso aufgezeigt wie die Messung mit Dehnungsmessstreifen. Entwickler erhalten Hinweise für ein fertigungsgerechtes Design, das eine wertschöpfende Nutzentrennung ermöglicht. mehr...

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Ulrich Krämer, Process Engineer von Wilo (l.) und Stefan Wurster, Vertriebsingenieur von Ersa (r.) sind ein eingespieltes Team das auf kleinste Details für eine reibungslose Fertigung achtet.
Baugruppenfertigung-Digitale Transformation

Hochautomatisierte Fertigungslinie für smarte Pumpen

08.11.2018- FachartikelMit smarten Lösungen, die Menschen, Produkte und Services miteinander verbinden, ist die Wilo-Gruppe auf dem Weg, der digitale Pionier der Branche zu werden. Um die ambitionierten Ziele zu erreichen, kommt in der Elektronikfertigung eine hochautomatisierte Fertigungslinie mit der Selektivlötanlage Versaflow 3/45 von Ersa zum Einsatz. mehr...

Board-Handling-Komponente MLL 3P mit drei Magazinen IPTE Germany
Leiterplattenfertigung-Lade-/Entlade-Einheit mit mehreren Magazinen

Shuttle Service für Leiterplatten

07.11.2018- ProduktberichtAls innovative Lösung für die End-of-line-Automatisierung präsentiert IPTE eine Multi-Magazin-Lade-/Entlade-Einheit: die Board-Handling-Komponenten MLL 3P und MLU 3P für die Beschickung von Produktionslinien mit Leiterplatten oder die Entnahme von Leiterplatten. mehr...

Testchamber RF Engmatec
Baugruppenfertigung-Hochfrequenz-Prüfung von Fahrzeugmodulen

Cobot be- und entlädt

06.11.2018- ProduktberichtEngmatec präsentiert eine Prüfkammer für RF-Module, die reproduzierbare, abgeschirmte und störeinflussfreie Tests durchführt. Ein kollaborierender Roboter be- und entlädt die Kammer. mehr...

Nicht nur die Lotlegierung SN100C ist patentiert, sondern neuerdings auch die sich mit diesem Lot ergebende intermetallische Phase der Lotverbindung.
Baugruppenfertigung-Intermetallische Phase patentiert

Standardlot SN100C um Patent ergänzt

06.11.2018- NewsNihon Superior (Vertrieb: Balver Zinn) legt nach und hat sich nun auch die Zusammensetzung der Lötverbindung vom Standardlot SN100C patentieren lassen. Vorgestellt wird das neue Patent während der electronica 2018. mehr...

Die Metallzuschnitte werden mit einem Ätzmedium besprüht, um das freiliegende Metall aufzulösen. Nur die Bereiche, die durch die Folie geschützt sind, bleiben erhalten.
Leiterplattenfertigung-Hochpräzise Formätzteile aus Metall

Ätztechnik auch für die Serienproduktion

06.11.2018- FachartikelDas weltweit agierende Familienunternehmen Ätztechnik Herz fertigt hochpräzise Formätzteile aus Metall beispielsweise für Trockenrasierer, Autolautsprecher oder Herzschrittmacher. Mit einer selbst entwickelten Fertigungstechnologie ist nun die Ausweitung des Portfolios auf die Serienproduktion möglich. mehr...

Test- und Inspektionslösungen
Baugruppenfertigung-Drei unabhängige Controller in 1HE

Großaufgebot an Test- und Inspektionslösungen

05.11.2018- ProduktberichtGöpel Electronic stellt Test- und Inspektionslösungen für Elektronikentwicklung und -Fertigung aus. Chip-Vorx-SI etwa ist eine Plattform zum Einsatz von leistungsstarkem FPGA-IP für Test-&-In-System-Programmierung. mehr...

Vertrauen ist gut, Kontrolle ist besser: Die manuellen Prüfplätze bei Productware.
Baugruppenfertigung-Qualität als Markenzeichen

30 Jahre Productware dank breitem Leistungsspektrum

05.11.2018- FachartikelElektronikfertigungs-Dienstleister können nur mit Alleinstellungsmerkmalen im harten Wettbewerb bestehen. Als zuverlässiger, flexibler und kompetenter Partner hat sich Productware in seiner nunmehr 30-jährigen Unternehmensgeschichte einen guten Namen gemacht. Mit seinem skalierbaren Leistungsspektrum adressiert der EMS die Anforderungen kleiner und mittlerer Unternehmen. mehr...

Der Einsatz von Gießharzen zum Schutz von LEDs hat sich in den letzten Jahren immer mehr etabliert.
Leiterplattenfertigung-Erhöhter Schutz für LEDs

Polyurethan-Gießharze schützen LEDs

05.11.2018- FachartikelLEDs sind empfindliche elektronische Komponenten und benötigen häufig zusätzlichen Schutz gegen mechanische Beschädigung, Feuchtigkeit und andere Umwelteinflüsse. Eine Reihe von Polyurethan-Gießharzen, die einen großen Bereich verschiedenster Eigenschaften abdecken, eignen sich optimal als LED-Verguss zum Schutze der LEDs. mehr...

Im Januar 2019 wird nun das Elektronik-Technologie-Forum Nord, kurz ETFN, zum 7. Mal in Hamburg stattfinden.
Branchenmeldungen-Perfekter Mix aus Theorie und Praxis

ETFN 2019: Zum 7. Mal in Hamburg

05.11.2018- NewsIm globalen Umfeld der Elektronikfertigung zählt vor allem die technologische Kompetenz. Gleichzeitig sollen aber die Produktionskosten nachhaltig gesenkt werden, um international wettbewerbsfähig zu sein. Herausforderungen, mit denen Elektronikfertigungen Tag für Tag konfrontiert werden. Das ETFN 2019 gibt Antworten – auf vielfältige Weise. mehr...

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all-electronics_SMT Spacer_Sponsored Post_Bild 2_WE eiSos
Leiterplattenfertigung-Mit Abstand am schnellsten

Automatisch bestückbare SMT Spacer von Würth Elektronik eiSos

05.11.2018- Sponsored PostAbstandsbolzen mussten bislang per Hand und oft an sehr schwer zugänglichen Stellen einer voll bestückten Leiterplatte festgeschraubt werden. Automatisch bestückbare SMT Spacer von Würth Elektronik eiSos machen diesen manuellen Fertigungsschritt überflüssig. mehr...

HTV-Analytiklabor
EMS-Dienstleistungen rund um elektronische Komponenten

Test, Analyse und Rework

02.11.2018- ProduktberichtDie HTV-Firmengruppe präsentiert u.a. ein breit gefächertes Angebot an Dienstleistungen rund um elektronische Komponenten. Neu ist hier das Rework von Leiterplatten zur Reparatur und Änderung von elektronischen Baugruppen. mehr...

Augmented Reality Inspection in Kombination mit der Sachnummernansicht.
Leiterplattenfertigung-Schnellerer Prototypenservice dank EMS-Software

Innovative Konzepte für die Fertigung von Losgröße 1

02.11.2018- FachartikelFür EMS-Anbieter ist eine zeiteffiziente Prototypenfertigung eine große Herausforderung. Neben der eigentlichen Fertigung sind der Import der Kundendaten, der Abgleich mit der eigenen Bauteilbibliothek sowie die Übersicht über Änderungen zeitaufwendige Prozessschritte. Bezogen auf die Losgröße nimmt diese Vorbereitung für Prototypen die meiste Zeit in Anspruch. Mit einer EMS-Software lässt sich dies deutlich verringern. mehr...

Das Eye Mobile von Zestron erlaubt eine schnelle Messung der Reinigerkonzentration für bis zu 10 Reinigungsanlagen.
Baugruppenfertigung-Schnelle Messung für bis zu 10 Reinigungsanlagen

Reinigungskonzentration

02.11.2018- ProduktberichtDas Messgerät Zestron Eye Mobile führt den Anwender einfach und schnell zum präzisen Messergebnis, ohne dass Messtechnikkenntnisse notwendig sind. mehr...

EMS Lifecycle Partner
EMS-Solarauto siegt im Outback

Neuentwicklungen in der Hybridelektronik

01.11.2018- ProduktberichtDie international agierende Unternehmensgruppe Neways Electronics präsentiert ihre Kompetenz in den Bereichen Entwicklung, PCBA, Kabelkonfektionierung sowie Systemintegration. mehr...

PXI-Halbleiterschalter 40-88xA
Baugruppenfertigung-PXI-RF-Halbleiterschalter in 13 Varianten

Automatische Terminierung

31.10.2018- ProduktberichtPickering Interfaces veröffentlicht 13 Modulvarianten der 8-GHz-PXI-Halbleiterschalter in Ausführungen als SPDT, SP4T, SP6T, SP8T, SP16T und eine 4x4-Matrix. Die Serie der 40-88xA im modularen PXI-Format ist für Signale von 10 MHz bis 8 GHz geeignet. mehr...

Gummibärchen haben eine Eigenschaft, die für den Einsatz von Miroelektroden-Arrays an lebenden Zellen besonders wichtig sind: Sie sind weich.
Baugruppenfertigung-Sensoren auf Gummibärchen drucken

Mikroelektroden-Arrays aus dem Tintenstrahldrucker

31.10.2018- FachartikelMit Mikroelektroden lassen sich elektrische Signale direkt am Gehirn oder Herz messen. Für solche Anwendungen werden jedoch weiche Materialien benötigt. Einem Team der Technischen Universität München (TUM) ist es jetzt gelungen, sie direkt auf verschiedene weiche Oberflächen zu drucken. mehr...

Saubere Schnittkanten und präzise Ablationen ermöglicht das Lasersystem Picoline von LPKF.
Leiterplattenfertigung-Saubere Leiterplattenbearbeitung

Vielfältige Lasertechnologien für Prototypen

31.10.2018- ProduktberichtLPKF Laser & Electronics präsentiert auf der electronica 2018 in München Lösungen für die industrielle Leiterplattenfertigung sowie die Prototypenherstellung. Außerdem stellt sie Möglichkeiten vor, beispielsweise MEMS- und IC-Packages oder die Mikrofluidik durch den Einsatz von Dünnglas zu optimieren. mehr...

Mit 70 weltweit im Einsatz befindlichen SMT-Fertigungslinien ist Zollner Fertigungs-Dienstleister mit Know-how für Sonderprozesse.
Baugruppenfertigung-Herausforderung Sonderbauform

Sonderprozesse für kundenspezifische Hall-Sensoren

30.10.2018- ProduktberichtMit weltweit 70 SMT-Fertigungslinien im Einsatz zeigt Zollner Elektronik seine Kompetenz als Elektronikfertigungs-Dienstleister besonders im Bereich anspruchsoller und herausfordernder Sonderprozesse. mehr...

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