E-Fertigung

Leiterplatten und Baugruppen clever gereinigt

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Olaf Römer von ATEcare und Adi Weinberger von Kitov.ai kooperieren beim Vertrieb
Baugruppenfertigung-Intelligente visuelle KI-Inspektion

Sichtprüflösungen: Kitov AI und ATE Care kooperieren beim Vertrieb

02.12.2019- FachartikelKitov AI, Entwickler und Hersteller automatisierter Lösungen für intelligente Sichtinspektionen, ist mit Systempartner ATE Care eine Vertriebskooperation eingegangen. Herzstück der Vereinbarung sind vollständig automatisierte visuelle Sichtprüfungslösungen für die End-of-Line-Inspektion. mehr...

Das Reinigungskonzentrat Etimol DFX 80 CA von Emil Otto
Baugruppenfertigung-Bedeutet No-Clean wirklich No-Reinigung?

Qualitätssicherung mit hochwertigen Reinigungsmedien

02.12.2019- FachartikelMitunter können auf der elektronischen Baugruppe selbst mit No-Clean-Flussmittel Korrosion und Dendritenbildung entstehen. Was ist für eine gute Baugruppenreinigung erforderlich? Emil Otto räumt mit den Mythen von Flussmittel und Reinigung auf. mehr...

Sicheres Vergießen von Elektronikbauteilen
Baugruppenfertigung-Die Effizienz industrieller Prozesse erhöhen

Otto-Chemie: Industrieklebstoffe für spezifische Anforderungen

29.11.2019- ProduktberichtHermann Otto, auch bekannt unter Otto-Chemie, erweitert seine Novasil-Reihe um weitere Dicht- und Klebstofflösungen sowie Vergussmassen auf der Basis von Silicon-, Polyurethan- und Hybridtechnologien. Zur productronica 2019 stellte der Hersteller sein erweitertes Portfolio vor. mehr...

Der Assembly-Prozess des Flip-Chip on FO-WLP von Imec
Leiterplattenfertigung-Attraktive Lösung für mobile Applikationen

Neuer Ansatz für Fan-out Wafer-Level Packaging

27.11.2019- FachartikelEin neuer Ansatz für das Fan-out Wafer-Level Packaging, welches die Nachfrage nach breitbandigen Chip-zu-Chip-Verbindungen mit höherer Dichte erfüllt, hat viele Vorteile. In diesem Beitrag wird die Technologie vorgestellt und mögliche Applikationen werden gezeigt. mehr...

Lotpaste Jean-151 in Körnung T3 bis T5
Baugruppenfertigung-J-STD-004-A-ROL0-klassifiziert und in Körnung T3 bis T5

Lotpaste Jean-151 erleichtert Qualifizierung

26.11.2019- NewsJean-151 nennt Balver Zinn seine nach J-STD-004 A ROL0 klassifizierte Lotpaste, die die gesamte Prozesskette von der Körnung T3 bis zur Körnung T5 abbildet und erstmals zur productronica 2019 vorgestellt wurde. Wesentlicher Vorteil: Die Qualifizierungen erfordern nur noch ein Flussmittelmedium für verschiedene Körnungen. mehr...

EMS Park auf der SMT Connect
Branchenmeldungen-Zusammenarbeit zwischen Mesago, In 4 Ma und ZVEI

SMT Connect stellt bei Meet-and-Treat-Tour exklusive Marktdaten vor

25.11.2019- NewsUnter dem Motto „Meet and Treat“ startet SMT-Connect-Veranstalter Mesago zusammen mit In 4 Ma und ZVEI eine Tour durch Deutschland, um Unternehmen und Fachbesuchern hochkarätige Marktdaten, viel Networkingpotenzial sowie Informationen rund um die Fachmesse zu bieten. mehr...

ombinationen von SPI-, AOI- und AXI-Systemen von Omron
Testgeräte + Prüfplätze-Sich in der Vorreiterrolle behaupten

Elektronikfertigung: Inspektionslösungen an Anforderungen anpassen

25.11.2019- FachartikelVom Inhouse-Fertiger zum Branchenprimus – in von 30 Jahren hat Omron einen bemerkenswerten Wandel hinsichtlich der Qualitätssicherung mit vielseitigen Inspektionslösungen hingelegt. Das japanische Unternehmen sieht sich als kompetenter Anbieter von Lösungen für die Fertigungsautomatisierung. mehr...

automatische optische Inspektion als Bestandteil eines Wafertests
Baugruppenfertigung-100prozentige Kontrolle mit AOI

Integration einer AOI für Wafertests

22.11.2019- FachartikelEine automatische optische Inspektion ist zentraler Bestandteil eines vollumfänglichen Wafertests. Eine 100prozentige Kontrolle aller Chips auf einem Wafer kann nur vollautomatisch erfolgen und ist besonders im kostensensitiven Automotive-Bereich unumgänglich. mehr...

Versuchsaufbau mit Out-of-the-box-System für das Mikroschweißen
Baugruppenfertigung-Zuverlässig Akkuzellen verbinden

Widerstandsschweißtechnik beschleunigt die Akku-Herstellung

22.11.2019- FachartikelAlfred Kärcher entschloss sich, in seinem Testzentrum für standardisierte wiederholbare Prüfungen von Zelltypen und Batteriesysteme die Zellverbinder mittels eines Widerstand-Schweißgerätes zu kontaktieren. mehr...

programmierbares Präzisionswiderstandsmodul i
Leiterplattenfertigung-Einsatz programmierbarer Widerstände

Wie eine prüftechnische Sensorsimulation Kosten senkt

22.11.2019- FachartikelEine sorgfältige Prüfstrategie von Sensoren ist bei Motorsteuereinheiten und Satelliten sowie in der Halbleiterfertigung und Avionik von entscheidender Bedeutung. Der Ersatz realer Sensoren durch Simulation kann Kosten einsparen. mehr...

Der Dienstleister Endtest setzt auf FPT
Leiterplattenfertigung-Schnellere Verfügung über Baugruppen

Elektronische Baugruppen: Wann Flying Probe Tests Vorteile haben

22.11.2019- NewsFlying Probe Tests haben Vorteile im Hinblick auf Testanforderungen von kleineren Stückzahlen, eine hohe Testabdeckung, Vorserientests, ältere Ersatzteile, Prototypen, Nullserien oder auch Baugruppen aus der Serienfertigung sowie eine schnelle Reaktion bei Produktveränderungen. mehr...

Modularer Aufbau: Process Lens lässt sich als leistungsstarkes SPI genutzt und dann jederzeit über die Software Process Engine zum hochmodernen Echtzeit-Expertensystem aufrüsten.
Baugruppenfertigung-Lotpasteninspektion im digitalen Zeitalter

Technologischer Sprung bei SPI-Systemen

21.11.2019- FachartikelAuf der Productronica zeigte ASM Assembly Systems die aktuelle Generation des 5D-Inline-SPI-Systems. Schon die Basisversion ASM Process Lens misst schneller und präziser als herkömmliche SPI-Systeme. Zudem lässt sich mit der Installation der Software ASM Process Engine das prüfende SPI-System ASM Process Lens in das selbstlernende, proaktiv steuernde Expertensystem ASM Process Expert verwandeln. mehr...

Markus Gessner von Emil Otto
Baugruppenfertigung-Fundierte Produkt- und Prozesskenntnisse für Elektronikbaugruppen

Qualitätssicherung mit hochwertigen Flussmitteln

20.11.2019- FachartikelAlle Anwendungsbereiche in hoher Qualität abzudecken, hat sich Emil Otto auf die Fahnen geschrieben – vor allem hinsichtlich Flussmittel und Reinigungsmedien. Alles, was für eine zuverlässige Aufbau- und Verbindungstechnik nötig, gibt es aufeinander abgestimmt aus einer Hand. mehr...

kollaborativer Roboter von Universal Robots
Baugruppenfertigung-Gemeinsam montieren Mensch und Maschine Bauteile

Cobots entlasten Mitarbeiter bei Arbeit mit filigranen Kleinteilen

19.11.2019- FachartikelAlbrecht Jung teilautomatisiert seine Produktion mithilfe kollaborierender Roboterarme von Universal Robots. Acht der Roboter werden bei dem Spezialisten für Elektroinstallationstechnik für Pick and Place-Anwendungen, zum Verschrauben und zur Montage von Teilen sowie zum Verpacken genutzt. mehr...

Hochpräzise und schnell – das neue AOI System von Yamaha ist ausgestattet mit Kameras, einem Infrarot- und einem Laser-Inspektionssystem.
Baugruppenfertigung-Mit intelligenten Technologien die Linienproduktivität erhöhen

Equipment für Hochleistungsprozesse entlang der SMT-Wertschöpfungskette

15.11.2019- FachartikelYamaha Motor Europe trägt an allen Punkten der Wertschöpfungskette zur Modernisierung der SMT-Fertigung bei. Von der Produktion über die Qualitätssicherung bis zur Logistik unterstützt Yamaha mit Technologien, Software und Engineering-Diensten alle Schritte hin zu einer SMT-Fertigung 4.0. mehr...

Magnus Buske (Head-of-Research-Development), Christian Buske (CEO) und Lukas Buske (Head of Application Management) bei der feierlichen Banddurchtrennung.
Baugruppenfertigung-Raum für Forschung und Anwendungen der Plasma-Technologie

Plasmatreat eröffnet Technologie- und Forschungszentrum

14.11.2019- NewsPlasmatreat hat Ende Oktober am Hauptsitz in Steinhagen sein neues Technologie- und Forschungszentrum eröffnet. mehr...

Das zweite Konsortium zum Panel Level Packaging startet: Die technologischen Entwicklungen der industriell nutzbaren Prozesse zur Herstellung von Low-Cost-Packages im Panel-Format sollen vertieft werden.
Baugruppenfertigung-Konsortium zum Panel Level Packaging geht in die nächste Runde

Industrie-Forschungsprogramm für Electronic Packaging

13.11.2019- FachartikelMit der Technologie Panel Level Packaging soll die Entwicklung künftiger mobiler Produkte im Consumerbereich und das autonome Fahren weiter an Dynamik gewinnen. Das erste Forschungsprogramm unter der Ägide des Fraunhofer IZM ist abgeschlossen, nun soll das zweite Forschungsprojekt für Panel Level Packaging an den Start gehen. mehr...

DiIT und die FAU haben das gemeinsame Projekt zur Traceability in der Kabelbaumfertigung für autonome Fahrzeuge abgeschlossen
Branchenmeldungen-Traceability sicherstellen

DiIT und FAU schließen gemeinsames Projekt ab

13.11.2019- NewsDiIT, Spezialist für integrierte Softwaresysteme in der Kabelsatzproduktion, und der Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) an der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU) legen die Ergebnisse ihres Forschungsprojekts zur Rückverfolgbarkeit in der Bordnetzproduktion vor. mehr...

Nanopräge-Lithographie und Linsenprägen
Baugruppenfertigung-Fertigung auf Waferebene

EV Group und Delo kooperieren bei Materialien- und Prozesskompetenzen

13.11.2019- NewsDie Zusammenarbeit bezieht sich hauptsächlich auf die Nanopräge-Lithographie und Linsenprägen auf Waferebene. Sie ermöglichen kleinste Dimensionen und hohe Auflösungen für Anwendungen in den Bereichen Industrie-, Automobil- und Unterhaltungselektronik wie etwa 3D-Sensorik. mehr...

Mehr als nur schnelles Internet oder Kommunikationsstandard: 5G wird viele Bereiche auf Jahre hin beeinflussen.
Leiterplattenfertigung-Was tut sich in der Leiterplattenbranche?

Leiterplatten-Verknappungen und Preiserhöhungen in Asien

12.11.2019- FachartikelLange galt China als Billig-Werkbank der Wel. Als die Karawane der Leiterplatten- und später auch der Baugruppenfertigung gen Osten zog und hierzulande ein Trümmerhaufen an insolventen Firmen hinterließ, ahnte keiner, dass es auch im gelobten Land zu Verknappungen und Preiserhöhungen kommen könnte. Was ist geschehen und welche Konsequenzen resultieren daraus? mehr...

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