E-Fertigung

Was es nicht alles gibt….

Filtern Sie die Artikel nach Ihren individuellen Interessensfeldern:
Baugruppenfertigung-Selektivlöten

Hochtemperatur-Löten von Kupferlackdraht

15.10.2002- FachartikelDie Anforderungen an die Verbindung zwischen Kupferlackdraht und Anschluss-Stiften von elektronischen Bauelementen steigen mit zunehmenden thermischen Anforderungen im Automotiv- und Konsumerbereich. Typische Kupferlackdraht-Produkte sind z.B. Spulenkörper, Kleintransformatoren, Relais, Timer-Motoren, Uhren-Spulen, Magnetköpfe, Zündspulen, Transformatoren, Magnetventile, Bauteile für hohe thermische Beanspruchungen und chemische Beständigkeit, Kabelverbindungen, Kabelanschlüsse etc. mehr...

Baugruppenfertigung-Löttechnik

Diodenlaser zum Weichlöten

15.10.2002- FachartikelMit dem Fortschritt in der Halbleitertechnik und Mikroprozessortechnik hat die Zahl elektronischer Produkte rapide zugenommen. Kleinste Leiterplatten und Hybride sind heute in Sensoren und anderen intelligenten Baugruppen zu finden. Hier sind immer mehr Lötverbindungen zwischen Steckern, Sensoren, Sonderbauelementen und vielen anderen mehr durchzuführen. Auch Produktkonstruktionen wie 3-D-Leiterplatten erfordern immer mehr hoch spezialisierte Lötverfahren. Neue Anforderungen stellen sich auch durch die Verwendung bleifreier Lote. Laserlöten ist dabei ein sehr wichtiges „Speziallötverfahren. mehr...

Automotive-Kabelbearbeitung

Automatisierung auf höchstem Niveau

15.10.2002- FachartikelHohe Qualitätsansprüche, steigende Anforderungen an die Profitabilität sowie der vermehrte Einsatz von neuen Technologien prägen die moderne Kabelverarbeitung. Die Produktlebenszyklen werden immer kürzer und die Fertigungsprozesse müssen kontinuierlich optimiert werden. mehr...

Baugruppenfertigung

Selektivlötmaschine: flexibel und kompakt

24.06.2002- FachartikelFertigungseinrichtungen für die Leiterplattenbestückung müssen zunehmend flexibel sein, da viele unterschiedliche Flachbaugruppen in teilweise kleinen Losen gefertigt werden müssen. Dies gilt im besonderen Maße für Lohnbestücker. Entsprechend hoch sind die Flexibilitätsanforderungen an Selektivlötmaschinen. mehr...

Baugruppenfertigung

Speziallötverfahren

07.05.2002- FachartikelStaandardisierte Zellen bzw. Module sind ebenso die Stärke von Wolf, wie die Lösung von kniffeligen Lötaufgaben. mehr...

Baugruppenfertigung

5. Europäisches Elektroniktechnologiekolleg

07.05.2002- FachartikelMittlerweile von sieben namhaften Herstellerfirmen gesponsert fand die 5. Veranstaltung dieser Art auch 2002 wieder auf der Insel Mallorca statt. Und weil die Sponsorfirmen zusammen genommen dieses mal noch kompletter alle Prozessschritte einer SMT-Fertigung abdecken können, waren denn auch verschiedenste Aspekte rund um die SMT optimal berücksichtigt worden. Bei allen Referaten, Fragen aus dem Auditorium und den Themen der Podiumsdiskussionen standen deutlich die ganzheitlichen Aspekte einer Elektronikfertigung im Vordergrund. Überraschenderweise - oder auch nicht - kam aber auch das Thema Bleifrei mit neuesten Erkenntnissen massiv auf den Tisch. mehr...

Baugruppenfertigung

Strahlungshärtende Kleber für Hightech-Applikationen

24.04.2002- FachartikelStrahlungshärtung ist im Dentalbereich heutzutage fast jedermann ein Begriff. Über die Jahre dieses Know-how für Hightech-Applikationen im Industriebereich weiterentwickelt und sich schwerpunktmäßig auf die moderne Elektronikfertigung konzentriert hat sich ein Unternehmen in Landsberg, das sich seit 1997 auch einen eigenen Namen gemacht hat. Hautprodukte sind lichthärtende Acrylate und Epoxies. mehr...

Baugruppenfertigung-Wärmeleitfähiger Montagekleber

Montagekleber PUR 36152

11.03.2002- ProduktberichtKlebstoff zur Fixierung von vibrations- und kippgefährdeten Bauteilen mehr...

Baugruppenfertigung

Rework: Qualität fest im Blick

22.02.2002- FachartikelReparatur- und Nacharbeiten an elektronischen Baugruppen sind für Fertigungsleiter moderner Produktionsstätten nach wie vor ein Muss. Diese Tatsache können auch die seit Jahren steigende Produktionsqualität hochgenauer Fertigungsanlagen und die etablierten Verfahren zur Qualitätssicherung nicht vollständig kompensieren. Umso wichtiger ist es, auch die Verfahren der Nacharbeit zuverlässiger und sicherer zu gestalten. Endgültig vorbei jedoch ist die Zeit, in der mit einer umgebauten Heißklebepistole SMD-Komponenten aus hochintegrierten Schaltungen ohne Rücksicht auf Verluste entfernt wurden. mehr...

Baugruppenfertigung-System zur automatischen Balancierung

Multiflow-System

08.01.2002- ProduktberichtKostenreduktion beim Einsatz von Mehrkavitätenwerkzeugen mit dem Multiflow-System mehr...

Leiterplattenfertigung

Power für harte Bedingungen

18.12.2001- FachartikelBesondere Anforderungen beim Fördern oder auch zum Umwälzen von Flüssigkeiten verlangen spezielle Pumpen - erst recht, wenn es um das Fördern großer Mengen dünnflüssiger, neutraler, aggressiver, korrosiver und abrasiver Flüssigkeiten geht, wo die Größe und „Power“ einer normalen Fasspumpe nicht mehr ausreichend ist. Dann kommen die besonders robusten und leistungsstarken Tauchkreiselpumpen zum Einsatz. mehr...

Automotive

Innovativ und praxisorientiert

05.11.2001- FachartikelZunehmender Kostendruck, eine rasante Technologieentwicklung sowie kleinere Losgrößen zwingen die kabelverarbeitende Industrie zu günstigen und flexiblen Produktionsverfahren. Höchste Präzision und Prozesssicherheit sowie kurze Umrüstzeiten sind ausschlaggebende Erfolgsfaktoren in der modernen Kabelkonfektion. mehr...

Baugruppenfertigung

Speziallötverfahren in der Elektronik

25.10.2001- FachartikelNoch vor wenigen Jahren war die Landschaft der Lötverfahren noch einfach und überschaubar. Was nicht mit Wellenlötmaschinen gelötet werden konnte, wurde zumeist von Hand mit Lötkolben gelötet. Diese Zeiten sind ein für alle Mal vorbei. mehr...

Bonding + Assembly

Place and solder

25.10.2001- FachartikelEin integriertes System zum Bestücken und selektiven Löten von Sonderbauteilen in einer Maschine als stellt der folgende Beitrag vor. Es handelt sich dabei um eine gemeinsame Entwicklung von Manz Automatisierungstechnik und Ersa. mehr...

Automotive

Kabelbearbeitung nach Maß

04.09.2001- FachartikelOb Crimpen, Schneiden, Abisolieren, Heißprägen, Verdrillen, Verbindungstesten, etc. – für nahezu jede Applikation sind heutzutage automatisierte Kabelbearbeitungs- und Prüflösungen verfügbar. Dabei stellt das Material – seien es Einzellitzen, verdrillte Leitungen, Koaxialkabel, Flachbandkabel, etc. – mal mehr und mal weniger Herausforderungen dar. Am Ende gibt es aber kein Problem, was nicht durch Automatisierung gelöst werden könnte. mehr...

Baugruppenfertigung

Global Connections

04.09.2001- FachartikelTrotz eines leichten Umsatzeinbruchs von ca. 10 % - was momentan in der Branche eher noch positiv zu werten ist – sieht man bei Ersa der Zukunft positiv entgegen. Um der Forderung „noch besser, noch schneller, noch billiger“ entgegenzukommen, steht man bereits schon wieder mit der nächsten Generation an Anlagentypen in den Startlöchern – allerdings mit Entwicklungszielen, die über rein technische Aspekte weit hinausgehen. mehr...

Baugruppenfertigung-Vakuumsauger - Die Qual der Wahl

Vakuumsauger

06.08.2001- ProduktberichtDie Vakuumtechnik gewinnt in der heutigen Zeit immer mehr an Bedeutung. mehr...

Leiterplattenfertigung-Alles in einem Bauteil

Flexible Leiterbahnen

05.07.2001- ProduktberichtDurch die innovative Verbindung von statischer Dichtung und flexibler Leiterbahn wird die Signaldurchführung in die Dichtebene gelegt. mehr...

Baugruppenfertigung

4. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg auf Mallorca

29.06.2001- FachartikelRund 160 Teilnehmer konnte die 4. Veranstaltung dieser Art – das Elektroniktechnologie-Kolleg auf Mallorca im März dieses Jahres verzeichnen. Wen wundert´s – hat sich doch mittlerweile herumgesprochen, dass man jede Menge hochinteressante Erkenntnisse und Anregungen rund um die SMT wieder mit nach Hause nehmen kann. Und für intensive Gespräche unter Kolleginnen und Kollegen war in der am Südwestzipfel der Insel Mallorca zu dieser Jahreszeit sehr ruhigen, abgelegenen Enklave, fernab der Touristenzentren, mehr als Zeit genug. mehr...

Bonding + Assembly-SMD-Bestückung einfach und schnell

Placeit

28.05.2001- ProduktberichtDer SMD-Bestückungsautomat Place it von Katplot hat eine durchgängige ASCII-Datenstrucktur und kann mit jedem einfachen ASCII-Editor programmiert werden. Durch die schnelle Programmierung, ist dieser Automat ideal für die Bestückung von kleine Serien und Muster. Es können bis zu 2 000 BE/h platziert werden. Der Automat verarbeitet ein großes Bauteilspektrum über Gurt, Stange oder Waffelpacks und […] mehr...

Loader-Icon