E-Fertigung

Productronica Innovation Award 2019

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productronica innovation award
Branchenmeldungen-Productronica Innovation Award 2019

Einreichfrist für productonica innovation award 2019 verlängert

09.09.2019- NewsDer productronica innovation award 2019 befeuert den Innovationsgeist der Elektronikfertigung. Und wer dabei sein will, sollte jetzt loslegen: Die Einreichfrist wurde verlängert und endet nun am 16.09.2019. mehr...

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Der neue Keramikrotor für die Baureihe RD-Dispenser von ViscoTec.
Baugruppenfertigung-Bis zu drei Mal längere Standzeiten bei hochabrasiven Materialien

Keramikrotor für RD Dispenser von ViscoTec

09.09.2019- Sponsored PostDer neue Keramikrotor eignet sich perfekt für hochabrasive Flüssigkeiten und Pasten. Erste Langzeittests zeigen sogar eine 3 Mal längere Standzeit. mehr...

1. Süddeutsches Lötforum
Baugruppenfertigung-Endspurt zur Premierenveranstaltung

1. Süddeutsches Lötforum: Tipps zum Selektivlötprozess

05.09.2019- NewsWenn am 11. und 12. September 2019 das 1. Süddeutsche Lötforum in Feldkirchen bei München startet, haben Elektronikfertiger die einmalige Gelegenheit, sich mit ausgewiesenen Prozessexperten hinsichtlich der Steuerung von Selektivlötprozessen auszutauschen. mehr...

Da waren sich die Experten einig: Die Qualität der Lötstellen und damit auch die Zuverlässigkeit der Baugruppe hängt ganz entscheidend vom Layout ab. Daher müssten Entwickler verstärkt für die Anforderungen der Elektronikfertigung sensibilisiert werden.
Baugruppenfertigung-Podiumsdiskussion während der SMTconnect 2019

Selektives Wellenlöten in der Zwickmühle zwischen THR und Effektivität

04.09.2019- FachartikelWie lassen sich THT-Komponenten auf elektronischen Baugruppen schonend löten? Um einen qualifizierten Lötprozess zu realisieren, steigenden Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen gerecht zu werden sowie im Wettbewerb zu bestehen, sind Selektivlötanlagen unumgänglich. Die Podiumsdiskussion von Productronic auf der SMTconnect 2019 stellte sich dem Thema. mehr...

Komax
Industrie 4.0-Problemzone Datenqualität

Komax: Bei der Elektroplanung an nachgelagerte Prozesse denken

03.09.2019- FachartikelDas Engineering denkt in abstrakten Funktionen, die Beschaffung in Artikelnummern, während die Produktion konkrete Komponentendaten zu Dimensionen und Anschlussvorschriften benötigt. Das macht den Aufbau eines Schaltschranks in einem 3D-Elektro-CAD sehr schwierig. mehr...

THT-Verarbeitung
Branchenmeldungen-Elektronikfertigung in Norddeutschland

Technologie-Trend-Tag hat THT im Fokus

03.09.2019- NewsMit dem 1. Technologie-Trend-Tag wollen die Veranstalter fundierte Antworten auf die Herausforderungen in der Elektronikfertigung geben. Besonders im Visier der eintägigen Konferenz sind die THT-Fertigung und Trends in der Elektronikfertigung. mehr...

Niederlassung von Vermes Microdispensing in Seoul
Branchenmeldungen-Expansion in Asien

Vermes Microdispensing startet mit Tochtergesellschaft in Südkorea

28.08.2019- NewsMit einer Niederlassung in der südkoreanischen Region von Seoul will Vermes Microdispensing seine Präsenz auf den asiatischen Märkten weiter ausbauen. Richard Yang wird den Standort Vermes Microdispensing Korea als CEO und Präsident leiten. mehr...

Leiterplattenfertigung-mmWave Testlösung für 5G NR Gerätetests

Kosten und Risiken für 5G-Millimeterwellen-Tests senken

28.08.2019- ProduktberichtNational Instruments trägt mit seiner softwarezentrierten Plattform zu einer schnelleren Entwicklung leistungsstarker automatisierter Mess- und automatisierter Prüfsysteme bei. Das Unternehmen stellt nun den mmWave-Vektorsignal-Transceiver (VST) für das Testen von RFIC-Transceivern und -Leistungsverstärkern für 5G-Millimeterwellen vor. mehr...

Weco bietet nicht nur orthogonale Lösungen und Lötstifte mit Biegungen jeglicher Art, sondern auch angeschweißte Lötstifte mit einer Länge von 4,1 mm bis 100 mm.
Leiterplattenfertigung-Vielfältige Verbindungslösungen mit Lötstiften

Verbindungen zwischen Klemmkörper und Lötstift schaffen

26.08.2019- ProduktberichtWeco Contact, Hersteller von Verbindungselementen für die Bereiche Elektronik und Elektrotechnik, stellt auch Leiterplattenklemmen mit überlangen, abgewinkelten oder doppelten Lötstiften her. mehr...

Das wasserverdünnbare, biologisch abbaubare Reinigungsmittel Elpespec R 5888 verbindet einfache Handhabung mit hoher Anwendersicherheit.
Baugruppenfertigung-Löst und entfernt gängige Schutzlacke schnell und gründlich

Schutzlackgeräte ökologisch nachhaltig reinigen

26.08.2019- ProduktberichtDas Elpespec Reinigungsmittel R 5888 soll helfen, den Reinigungsprozess effizient und zuverlässig zu gestalten. mehr...

Wolfgang Schulz von Wetec „Das Portfolio passt perfekt zu uns, immerhin gehörte Kunz zu den Top-Ten-Distributoren von Weller-Produkten in Deutschland.“
Baugruppenfertigung-Erweiterung des Distributionsportfolios

Wetec übernimmt die Geschäfte von Kunz Industrievertretungen

26.08.2019- NewsMit der Übernahme der Geschäfte von Kunz Industrievertretungen zum 1. August 2019 baut Wetec sein Portfolio vor allem bei Handlötsystemen von Weller weiter aus. mehr...

vollautomatische Wareneingangslösung
Baugruppenfertigung-Materialien von Beginn an tracken

Vollautomatische Wareneingangslösung für Bauteilrollen

26.08.2019- ProduktberichtMit der vollautomatischen Wareneingangslösung von Asys lassen sich Materialien von Anfang an in der Produktion tracken. Der Wareneingang von Bauteilrollen ist ein Szenario in SMT-Fertigungen, den das Unternehmen rückverfolgbar realisiert. mehr...

Beschichtungsdefekte werden durch Schwarzfärbung sichtbar gemacht.
Baugruppenfertigung-Beschichtungsdefekte zerstörungsfrei nachweisen

Chemischer Test zum Defektnachweis in der Schutzbeschichtung

26.08.2019- ProduktberichtDie Zuverlässigkeit schutzbeschichteter elektronischer Baugruppen hinsichtlich Klima- und Schadgassicherheit wird wesentlich durch die Störungsfreiheit und Geschlossenheit der Beschichtung bestimmt. Ein chemischer Schnelltest hilft beim Nachweis von Defekten. mehr...

Mit dem Performance Monitor 2.0 will ASM Assembly Systems eine weitere leistungsstarke Komponente für das moderne Factory Monitoring bereitstellen.
Baugruppenfertigung-Durchgängige Integration und Vernetzung

Echtzeit-KPIs mit Performance-Monitor-Lösung

23.08.2019- ProduktberichtSmarte Elektronikfertigung soll künftig mit der Software-Plattform Performance Monitor 2.0 von ASM Assembly Systems gelingen. Durch die Echtzeit-Transparenz soll es möglich sein, eine valide Informationsbasis zu ermitteln, um Produktivität, Qualität und Liefertermintreue weiter zu optimieren. mehr...

Kompetent ausgebildete Mitarbeitende verringern ungeplante Ausfälle, die aufgrund von Fehlbedienungen oder Wartungsfehlern entstehen.
Kabelbearbeitung-Mitarbeitende schnell und einfach ausbilden

Mehr Wissen zur Kabelverarbeitung

23.08.2019- FachartikelDie Anfang 2019 lancierten Komax On.Line-Trainings erfüllen bestehende und neue Bedürfnisse der Kunden. Sie dienen sowohl als Vorbereitung wie auch als Ergänzung für die wichtigsten Themen rund um die Kabelverarbeitung, Kabelverarbeitungsmaschinen, Software und Qualitätstools. mehr...

Da der Trend zur Verwendung von BGAs und Flip-Chips kontinuierlich zunimmt, ist die Nachfrage nach Underfillern groß.
Baugruppenfertigung-Starke Nachfrage an Underfillern

Roartis erweitert sein Underfiller-Sortiment

23.08.2019- ProduktberichtRoartis, hat sein Produktportfolio um drei weitere Underfiller erweitert. Der Entwickler und Hersteller von Klebstoffen, Beschichtungen und Harzen für elektronische und industrielle Anwendungen bietet diese nun auch in Deutschland über den Vertriebspartner Emil Otto an. mehr...

Als Anbieter von High-End-Leiterplatten (HDI, High Density Interconnect) muss man weiter investieren.
Leiterplattenfertigung-Neubau in Chongqing und Börsenjubiläum

AT&S initiiert den nächsten Wachstumsschritt

23.08.2019- FachartikelAT&S, Hersteller von High-End-Leiterplatten, baut sein Geschäft mit IC-Substraten als strategisches Standbein weiter aus. Geplant ist, ein neues Werk am Standort in Chongqing zu errichten und die bestehenden Kapazitäten im Werk Leoben zu erweitern. Dafür ist in den nächsten fünf Jahren ein Investitionsvolumen von einer Mrd. Euro vorgesehen. mehr...

Neuer Weg auf den amerikanischen Markt.
Leiterplattenfertigung-Zugang zum amerikanischen Markt

Markterweiterung für Durchlaufanlagen

22.08.2019- FachartikelDie strategische Beteiligung eines amerikanischen Anbieters für akustische und visuelle Warngeräte eröffnet der AWP Group, einem Hersteller von Wet Process- und Automatisierungstechnik in der Leiterplattenindustrie, neue Kapazitäten und den Zugang zum amerikanischen Markt. mehr...

Die Raumfahrtmission Sentinel-2 – mit Tesat-Equipment an Bord – überträgt Daten mit Lasertechnologie.
Leiterplattenfertigung-Pionier-Passion fürs All

Satelliten-Bauteile selektiv löten

20.08.2019- FachartikelAls einer der Marktführer auf dem Gebiet der nachrichtentechnischen Nutzlasten für Satelliten, hat Tesat-Spacecom über 700 erfolgreiche Raumfahrtprojekte, viele davon in Zusammenarbeit mit dem Deutschen Zentrum für Luft- und Raumfahrt (DLR), realisiert. Bereits seit 1998 setzen die Schwaben auf Selektivlöttechnologie von Ersa. mehr...

Neue Fertigungsanlagen bei Heitec.
Baugruppenfertigung-Höhere Kapazitäten durch neue Fertigungsanlagen

Neue Fertigungsanlagen bei Heitec

20.08.2019- NewsHeitec hat zwei neue SMD-Bestückungsanlagen in seiner Niederlassung in Eckental bei Erlangen in Betrieb genommen. mehr...

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