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E-Fertigung

Mit neuer Europazentrale die Elektronikfertigung vorantreiben

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Klaus Wammes, Geschäftsführer Wammes & Partner
Baugruppenfertigung-Erfahrungsaustausch mit Experten für das Optical Bonding

Optical Bonding geht neue Wege

26.11.2018- ProduktberichtOptical Bondings benötigen Zeit, bis der Kleber aushärtet. Dieses zeitliche Problem in der Fertigung gilt es auszumerzen, wozu neue Herangehensweisen gefragt sind. Denn bei fehlenden oder falschen Informationen kann es zu Problemen im Feld kommen und unüberschaubare Kosten entstehen lassen. Daher wird der Erfahrungsaustausch mit Experten, nicht nur beim Optical Bonding, immer wichtiger. mehr...

Beispielhafte Anlage für den Lötprozess durch die Nutzung einer eingebetteten Heizschicht nach dem Paternoster-Prinzip.
Leiterplattenfertigung-Forschungsprojekt ERFEB im Überblick

Energieeffiziente Lötverfahren entwickeln

26.11.2018- FachartikelBei der Herstellung elektronischer Baugruppen spielen thermische Prozesse naturgemäß eine große Rolle. Einer dieser thermischen Prozesse, bei dem ein hoher Energieeintrag in die Baugruppe erfolgt, ist der Reflow-Lötprozess. Wie man eine deutlichere Steigerung der energetischen Effizienz bei der Herstellung von SMD-Baugruppen erzielen kann, wurde im Projekt ERFEB erforscht. mehr...

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Die Fülle an Reinigungsanlagen dieser Serie zeigt den starken Kundenbezug des Anbieters.
Leiterplattenfertigung-Unterschiedlichen Reinigungsanforderungen begegnen

Passende kompakte Reinigungssysteme finden

23.11.2018- FachartikelReinigung muss sein, auch in der Elektronikfertigung. Ob Schablonen, Fehldrucke, Rakel, Lötrahmen oder Leiterplatten, alle Produkte haben andere Reinigungsanforderungen. Da ist es sinnvoll, wenn es entsprechend anpassbare Reinigungsanlagen gibt. mehr...

Das hohe Niveau der Einreichungen für den PCB Design Awards 2018 hat die FED-Jury beeindruckt. Im Bild die Finalisten mit der FED-Jury.
Leiterplattenfertigung-Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik

26. FED-Konferenz

21.11.2018- FachartikelUnter dem Motto „Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik“ stand die 26. Konferenz des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) in Bamberg. Ein inhaltlicher Schwerpunkt lag in diesem Jahr auf multifunktionalen Leiterplatten und dreidimensionaler Verbindungstechnik. mehr...

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Baugruppenfertigung-Testen im Tandemboxkonzept

Incircuit- und Funktionstester in einem Testsystem

20.11.2018- ProduktberichtMit der Tandembox und den Testsystemen von Reinhardt System- und Messelectronic wird der Durchsatz beim Testen von elektronischen Flachbaugruppen kostengünstig erhöht, verspricht das Unternehmen. mehr...

Die Intelligente Fabrik im Überblick.
Baugruppenfertigung-Zukunftsweisendes M2M-Konnektivitätskonzept

SMT-Maschinen und Software intelligent verzahnen

20.11.2018- FachartikelDie 1 Stop Solution-Methode verbindet die intelligenten Produktionsmaschinen eines Unternehmens per Software, um Einschränkungen beim Informationsaustausch in einer fortschrittlichen M2M-Umgebung zu überwinden. Wie man eine intelligente Verzahnung von SMT-Maschinen und Software realisieren kann, zeigt die nachfolgende Methode. mehr...

Kleben statt Schweißen: Hauptvorteile geklebter
konstruktiver Verbindungen sind Krafteinleitung über die Fläche
anstelle von Punktbelastung.
Baugruppenfertigung-Hochleistungs-Klebstoffe mit PTFE beschichtet

Saubere Fügetechnik

20.11.2018- FachartikelGute Verbindungen entscheiden nicht nur im zwischenmenschlichen Bereich über ein funktionierendes Miteinander. In der modernen Fertigung hat die richtige Fügetechnik maßgeblichen Anteil am Produkterfolg. Lange Zeit führte dafür kein Weg am Nieten, Schrauben oder Schweißen vorbei. Inzwischen machen jedoch Klebeverbindungen Niete und Co. das Leben zunehmend schwer. mehr...

Aegis
Branchenmeldungen-MES-Plattform in Italien im Einsatz

Aegis liefert an Eletronica GF

19.11.2018- NewsDer EMS Elettronica GF fertigt künftig in seiner Produktionsstätte in Faenza, Italien, mit der digitalen MES-Plattform Factory Logix von Aegis. mehr...

Außerordentliche Belastungen wie hoher Druck oder starke Temperatur-Schwankungen erfordern maximalen Schutz für empfindliche Elektronik.
Leiterplattenfertigung-Komponentenschutz vom Prototyp bis zur Serienfertigung

Elektronik dauerhaft verbinden und schützen

19.11.2018- FachartikelElektronik ist heute fast überall – und auch an Orten, die dafür nicht geeignet sind. Hinzu kommt die stets steigende Miniaturisierung und Komplexität elektronischer Baugruppen. So ist es erforderlich, die empfindlichen elektronischen Baugruppen und Komponenten dauerhaft vor äußeren Einflüssen zu schützen. Integrierte Lösungen für den Komponentenschutz vom Prototyp bis zur Serienfertigung sind hier eine Möglichkeit. mehr...

Werner Kreibl Geschäftsleitung Asys Goup), Jakob Szekeresch (Geschäftsleitung Ekra), Klaus Mang (Geschäftsleitung Asys Goup), Klaus Stubert (Geschäftsleitung Tecton) und Florian Ritter (Unit Director Software Solutions & New Business) bei der Ankündigung der Beteiligung an Motives Software im Rahmen der 10. Asys-Technologietage.
Baugruppenfertigung-Software-Deal

Asys Group beteiligt sich an der Motives Software

16.11.2018- NewsMit der Beteiligung von Asys an Motives Software wird die bereits bestehende erfolgreiche Zusammenarbeit weiter intensiviert: „Wir haben schon einige Themen mit Motives umgesetzt und in dem Softwarehaus einen kompetenten und zuverlässigen Partner gefunden“, erklärt Werner Kreibl, Geschäftsleiter und Gründer der Asys Group. Mit der Beteiligung reagiert Asys auf die wachsende Relevanz von Software im Produktportfolio. mehr...

Time-of-Flight ist eine recht junge Technologie, die sich stark im Consumer-Bereich entwickelt hat.
Baugruppenfertigung-Strategische Neuausrichtung

Becom setzt auf den deutschen Markt

15.11.2018- NewsIm Zuge seiner neuen strategischen Ausrichtung wird sich die Becom Group, ein E²MS-Unternehmen, verstärkt auf den deutschen Markt konzentrieren. mehr...

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Position des zu galvanisierenden Trägers
Leiterplattenfertigung-Vorhersehen – und handeln

Warum Vorhersehbarkeit bei der Herstellung von hoch zuverlässigen Leiterplatten so wichtig ist

12.11.2018- Sponsored PostZuverlässigkeit ist für den Erfolg eines Produkts unerlässlich und in bestimmten Branchen ist sie lebenswichtig. Im Bereich der Medizin kann der Ausfall eines Geräts schwerwiegende Konsequenzen für den Patienten haben – ein  defektes Implantat ist nicht schnell ersetzt. Wenn in der Luftfahrt ein Gerät ausfällt, kann das Hunderte von Menschen in Lebensgefahr bringen. mehr...

Das Logistikzentrum zur Fabbrica Culinaria
Branchenmeldungen-55 Jahre Hekatron Manufacturing

EMS-Dienstleister feiert Jubiläum

08.11.2018- NewsAnlässlich des 55-jährigen Firmenjubiläums fand im neuen Logistikzentrum des EMS-Dienstleisters Hekatron in Neuenburg die Fabbrica Culinaria statt. mehr...

Der Lötdraht Alu1 beinhaltet ein für das Weichlöten von Aluminium optimiertes Flussmittel.
Baugruppenfertigung-Lötdraht für Aluminium

Löttechnik

08.11.2018- ProduktberichtErstmals stellt Stannol auf der electronica 2018 aus und wartet dabei mit dem Lötdraht Alu1 mit einer Neuentwicklung auf. mehr...

Bild 1: TSCOE4-Server auf Automatisierungspyramide LXinstruments
Baugruppenfertigung-OPC-UA-Anwendung in der Testautomatisierung

Industrie 4.0 wird wahr

08.11.2018- FachartikelIndustrie 4.0 ist in aller Munde und kaum ein neues Produkt kann auf Industrie-4.0-Tauglichkeit verzichten. Dennoch beobachten viele Unternehmen das Geschehen immer noch aus sicherer Ferne. LXinstruments hat die Möglichkeiten für eine Digitalisierung des Produktionsprozesses erkundet und das Operator Interface TSCOE4 mit OPC-UA ausgestattet. mehr...

Bild 2: Mit den auf der Leiterplatte aufgeklebten DMS-Folien lassen sich Oberflächendehnung oder Oberflächenstauchung beim Nutzentrennen erfassen.
Leiterplattenfertigung-Nutzentrennung – Fluch und Segen zugleich?

Wertschöpfung erhalten durch produktspezifische Trennverfahren

08.11.2018- FachartikelWelche Anforderungen werden an Nutzentrennverfahren gestellt und welche Probleme können auftreten, wenn der Nutzen nicht diesen Anforderungen entspricht? Der Fachbeitrag stellt nicht nur die Richtlinien und typische Trennverfahren vor. Empfohlene Grenzwerte für die Oberflächendehnung von Keramikkondensatoren werden genauso aufgezeigt wie die Messung mit Dehnungsmessstreifen. Entwickler erhalten Hinweise für ein fertigungsgerechtes Design, das eine wertschöpfende Nutzentrennung ermöglicht. mehr...

Ulrich Krämer, Process Engineer von Wilo (l.) und Stefan Wurster, Vertriebsingenieur von Ersa (r.) sind ein eingespieltes Team das auf kleinste Details für eine reibungslose Fertigung achtet.
Baugruppenfertigung-Digitale Transformation

Hochautomatisierte Fertigungslinie für smarte Pumpen

08.11.2018- FachartikelMit smarten Lösungen, die Menschen, Produkte und Services miteinander verbinden, ist die Wilo-Gruppe auf dem Weg, der digitale Pionier der Branche zu werden. Um die ambitionierten Ziele zu erreichen, kommt in der Elektronikfertigung eine hochautomatisierte Fertigungslinie mit der Selektivlötanlage Versaflow 3/45 von Ersa zum Einsatz. mehr...

Board-Handling-Komponente MLL 3P mit drei Magazinen IPTE Germany
Leiterplattenfertigung-Lade-/Entlade-Einheit mit mehreren Magazinen

Shuttle Service für Leiterplatten

07.11.2018- ProduktberichtAls innovative Lösung für die End-of-line-Automatisierung präsentiert IPTE eine Multi-Magazin-Lade-/Entlade-Einheit: die Board-Handling-Komponenten MLL 3P und MLU 3P für die Beschickung von Produktionslinien mit Leiterplatten oder die Entnahme von Leiterplatten. mehr...

Testchamber RF Engmatec
Baugruppenfertigung-Hochfrequenz-Prüfung von Fahrzeugmodulen

Cobot be- und entlädt

06.11.2018- ProduktberichtEngmatec präsentiert eine Prüfkammer für RF-Module, die reproduzierbare, abgeschirmte und störeinflussfreie Tests durchführt. Ein kollaborierender Roboter be- und entlädt die Kammer. mehr...

Nicht nur die Lotlegierung SN100C ist patentiert, sondern neuerdings auch die sich mit diesem Lot ergebende intermetallische Phase der Lotverbindung.
Baugruppenfertigung-Intermetallische Phase patentiert

Standardlot SN100C um Patent ergänzt

06.11.2018- NewsNihon Superior (Vertrieb: Balver Zinn) legt nach und hat sich nun auch die Zusammensetzung der Lötverbindung vom Standardlot SN100C patentieren lassen. Vorgestellt wird das neue Patent während der electronica 2018. mehr...

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