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E-Fertigung
Mit neuer Europazentrale die Elektronikfertigung vorantreiben
Fuji Europe fokussiert Smart Factory
Pünktlich zum 25. Jubiläum gönnt sich Fuji Europe Corporation ein neues Firmengebäude. Das ambitionierte Bauprojekt wurde nicht nur in einer Rekordzeit von 349 Tagen realisiert, vielmehr steht die neu errichtete europäische Firmenzentrale auch für eine neue Ära der strategischen Ausrichtung. mehr...
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Baugruppenfertigung-Erfahrungsaustausch mit Experten für das Optical Bonding
Optical Bonding geht neue Wege
Optical Bondings benötigen Zeit, bis der Kleber aushärtet. Dieses zeitliche Problem in der Fertigung gilt es auszumerzen, wozu neue Herangehensweisen gefragt sind. Denn bei fehlenden oder falschen Informationen kann es zu Problemen im Feld kommen und unüberschaubare Kosten entstehen lassen. Daher wird der Erfahrungsaustausch mit Experten, nicht nur beim Optical Bonding, immer wichtiger. mehr...
Leiterplattenfertigung-Forschungsprojekt ERFEB im Überblick
Energieeffiziente Lötverfahren entwickeln
Bei der Herstellung elektronischer Baugruppen spielen thermische Prozesse naturgemäß eine große Rolle. Einer dieser thermischen Prozesse, bei dem ein hoher Energieeintrag in die Baugruppe erfolgt, ist der Reflow-Lötprozess. Wie man eine deutlichere Steigerung der energetischen Effizienz bei der Herstellung von SMD-Baugruppen erzielen kann, wurde im Projekt ERFEB erforscht. mehr...
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Leiterplattenfertigung-Unterschiedlichen Reinigungsanforderungen begegnen
Passende kompakte Reinigungssysteme finden
Reinigung muss sein, auch in der Elektronikfertigung. Ob Schablonen, Fehldrucke, Rakel, Lötrahmen oder Leiterplatten, alle Produkte haben andere Reinigungsanforderungen. Da ist es sinnvoll, wenn es entsprechend anpassbare Reinigungsanlagen gibt. mehr...
Leiterplattenfertigung-Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik
26. FED-Konferenz
Unter dem Motto „Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik“ stand die 26. Konferenz des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) in Bamberg. Ein inhaltlicher Schwerpunkt lag in diesem Jahr auf multifunktionalen Leiterplatten und dreidimensionaler Verbindungstechnik. mehr...
Baugruppenfertigung-Testen im Tandemboxkonzept
Incircuit- und Funktionstester in einem Testsystem
Mit der Tandembox und den Testsystemen von Reinhardt System- und Messelectronic wird der Durchsatz beim Testen von elektronischen Flachbaugruppen kostengünstig erhöht, verspricht das Unternehmen. mehr...
Baugruppenfertigung-Zukunftsweisendes M2M-Konnektivitätskonzept
SMT-Maschinen und Software intelligent verzahnen
Die 1 Stop Solution-Methode verbindet die intelligenten Produktionsmaschinen eines Unternehmens per Software, um Einschränkungen beim Informationsaustausch in einer fortschrittlichen M2M-Umgebung zu überwinden. Wie man eine intelligente Verzahnung von SMT-Maschinen und Software realisieren kann, zeigt die nachfolgende Methode. mehr...
Baugruppenfertigung-Hochleistungs-Klebstoffe mit PTFE beschichtet
Saubere Fügetechnik
Gute Verbindungen entscheiden nicht nur im zwischenmenschlichen Bereich über ein funktionierendes Miteinander. In der modernen Fertigung hat die richtige Fügetechnik maßgeblichen Anteil am Produkterfolg. Lange Zeit führte dafür kein Weg am Nieten, Schrauben oder Schweißen vorbei. Inzwischen machen jedoch Klebeverbindungen Niete und Co. das Leben zunehmend schwer. mehr...
Branchenmeldungen-MES-Plattform in Italien im Einsatz
Aegis liefert an Eletronica GF
Der EMS Elettronica GF fertigt künftig in seiner Produktionsstätte in Faenza, Italien, mit der digitalen MES-Plattform Factory Logix von Aegis. mehr...
Leiterplattenfertigung-Komponentenschutz vom Prototyp bis zur Serienfertigung
Elektronik dauerhaft verbinden und schützen
Elektronik ist heute fast überall – und auch an Orten, die dafür nicht geeignet sind. Hinzu kommt die stets steigende Miniaturisierung und Komplexität elektronischer Baugruppen. So ist es erforderlich, die empfindlichen elektronischen Baugruppen und Komponenten dauerhaft vor äußeren Einflüssen zu schützen. Integrierte Lösungen für den Komponentenschutz vom Prototyp bis zur Serienfertigung sind hier eine Möglichkeit. mehr...
Baugruppenfertigung-Software-Deal
Asys Group beteiligt sich an der Motives Software
Mit der Beteiligung von Asys an Motives Software wird die bereits bestehende erfolgreiche Zusammenarbeit weiter intensiviert: „Wir haben schon einige Themen mit Motives umgesetzt und in dem Softwarehaus einen kompetenten und zuverlässigen Partner gefunden“, erklärt Werner Kreibl, Geschäftsleiter und Gründer der Asys Group. Mit der Beteiligung reagiert Asys auf die wachsende Relevanz von Software im Produktportfolio. mehr...
Baugruppenfertigung-Strategische Neuausrichtung
Becom setzt auf den deutschen Markt
Im Zuge seiner neuen strategischen Ausrichtung wird sich die Becom Group, ein E²MS-Unternehmen, verstärkt auf den deutschen Markt konzentrieren. mehr...
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Leiterplattenfertigung-Vorhersehen – und handeln
Warum Vorhersehbarkeit bei der Herstellung von hoch zuverlässigen Leiterplatten so wichtig ist
Zuverlässigkeit ist für den Erfolg eines Produkts unerlässlich und in bestimmten Branchen ist sie lebenswichtig. Im Bereich der Medizin kann der Ausfall eines Geräts schwerwiegende Konsequenzen für den Patienten haben – ein defektes Implantat ist nicht schnell ersetzt. Wenn in der Luftfahrt ein Gerät ausfällt, kann das Hunderte von Menschen in Lebensgefahr bringen. mehr...
Branchenmeldungen-55 Jahre Hekatron Manufacturing
EMS-Dienstleister feiert Jubiläum
Anlässlich des 55-jährigen Firmenjubiläums fand im neuen Logistikzentrum des EMS-Dienstleisters Hekatron in Neuenburg die Fabbrica Culinaria statt. mehr...
Baugruppenfertigung-Lötdraht für Aluminium
Löttechnik
Erstmals stellt Stannol auf der electronica 2018 aus und wartet dabei mit dem Lötdraht Alu1 mit einer Neuentwicklung auf. mehr...
Baugruppenfertigung-OPC-UA-Anwendung in der Testautomatisierung
Industrie 4.0 wird wahr
Industrie 4.0 ist in aller Munde und kaum ein neues Produkt kann auf Industrie-4.0-Tauglichkeit verzichten. Dennoch beobachten viele Unternehmen das Geschehen immer noch aus sicherer Ferne. LXinstruments hat die Möglichkeiten für eine Digitalisierung des Produktionsprozesses erkundet und das Operator Interface TSCOE4 mit OPC-UA ausgestattet. mehr...
Leiterplattenfertigung-Nutzentrennung – Fluch und Segen zugleich?
Wertschöpfung erhalten durch produktspezifische Trennverfahren
Welche Anforderungen werden an Nutzentrennverfahren gestellt und welche Probleme können auftreten, wenn der Nutzen nicht diesen Anforderungen entspricht? Der Fachbeitrag stellt nicht nur die Richtlinien und typische Trennverfahren vor. Empfohlene Grenzwerte für die Oberflächendehnung von Keramikkondensatoren werden genauso aufgezeigt wie die Messung mit Dehnungsmessstreifen. Entwickler erhalten Hinweise für ein fertigungsgerechtes Design, das eine wertschöpfende Nutzentrennung ermöglicht. mehr...
Baugruppenfertigung-Digitale Transformation
Hochautomatisierte Fertigungslinie für smarte Pumpen
Mit smarten Lösungen, die Menschen, Produkte und Services miteinander verbinden, ist die Wilo-Gruppe auf dem Weg, der digitale Pionier der Branche zu werden. Um die ambitionierten Ziele zu erreichen, kommt in der Elektronikfertigung eine hochautomatisierte Fertigungslinie mit der Selektivlötanlage Versaflow 3/45 von Ersa zum Einsatz. mehr...
Leiterplattenfertigung-Lade-/Entlade-Einheit mit mehreren Magazinen
Shuttle Service für Leiterplatten
Als innovative Lösung für die End-of-line-Automatisierung präsentiert IPTE eine Multi-Magazin-Lade-/Entlade-Einheit: die Board-Handling-Komponenten MLL 3P und MLU 3P für die Beschickung von Produktionslinien mit Leiterplatten oder die Entnahme von Leiterplatten. mehr...
Baugruppenfertigung-Hochfrequenz-Prüfung von Fahrzeugmodulen
Cobot be- und entlädt
Engmatec präsentiert eine Prüfkammer für RF-Module, die reproduzierbare, abgeschirmte und störeinflussfreie Tests durchführt. Ein kollaborierender Roboter be- und entlädt die Kammer. mehr...
Baugruppenfertigung-Intermetallische Phase patentiert
Standardlot SN100C um Patent ergänzt
Nihon Superior (Vertrieb: Balver Zinn) legt nach und hat sich nun auch die Zusammensetzung der Lötverbindung vom Standardlot SN100C patentieren lassen. Vorgestellt wird das neue Patent während der electronica 2018. mehr...