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E-Fertigung

Curing-on-Demand

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Der Lotpastenkonditionierer ASPi sorgt durch ein schonendes und gleichmäßiges Mischverfahren für eine gute Pastenkonsistenz.
Baugruppenfertigung-Gute Pastenkonsistenz

AS Equipment präsentiert Lotpastenkonditionierer

30.04.2019- ProduktberichtMit einem schonenden und gleichmäßigen Mischverfahren auf mehreren Achsen sorgt der Lotpastenkonditionierer ASP2i von AS Equipment für eine optimale Vorbereitung der zu verwendenden Lotpaste. mehr...

Claudia Hannusch, Geschäftsführerin von Hannusch Industrieelektronik, kann auf eine 30-jährige Erfolgsgeschichte zurückblicken.
EMS-Die Nase vorn durch Qualität

Welches Leistungsspektrum EMS-Anbieter Hannusch offeriert

30.04.2019- FachartikelOft vernachlässigt wird der Faktor Mensch, der eine hohe Prozesszuverlässigkeit in der elektronischen Baugruppenfertigung sicherstellen soll. Ein Beleg, wie gut diese gelingen kann, ist die über 30-jährige Erfolgsgeschichte von Hannusch Industrieelektronik. mehr...

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Netzwerken auf der Messe „SMTconnect – Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme“. Mit der neuen Ausrichtung will sich die Messe für die Elektronikfertigungs-Community vor allem anwenderorientiert zeigen.
Baugruppenfertigung-SMT-Countdown für die Premiere zur Premiere

Nur noch 7 Tage bis zur SMTconnect 2019!

30.04.2019- Fachartikel„SMTconnect – Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme“ feiert Premiere. Es gilt, in einen intensiven Dialog zu treten und zu netzwerken: Get connected! Welche Highlights Sie vom 7. bis 9. Mai 2019  in Nürnberg erwarten, lesen Sie hier. mehr...

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Baugruppenfertigung-Klimakonferenz im Campus von Kolb Cleaning Technology

Wie die Klimasicherheit von Baugruppen gewährleistet wird

30.04.2019- FachartikelDie Automobilindustrie mit E-Mobilität und autonomem Fahren und das Internet der Dinge sind aktuell die größten Treiber in der Entwicklung leistungsfähiger Elektronik. Von ihr wird verlangt, dass sie vollkommen prozesssicher funktioniert und dies mobil und in den unterschiedlichsten Umgebungen und Witterungsverhältnissen. mehr...

Der SB²-M platziert per Solder-Jetting und Laser-Reflow Lotkugeln der gängigsten Legierungen auf CSP/BGA-Level.
Baugruppenfertigung-Ausgerüstet für Advanced Packaging

SB²-M platziert Lotkugeln auf CSP/BGA-Level

29.04.2019- ProduktberichtDer SB²-M ist die kleinste Maschinenplattform der SB²-Reihe aus dem umfangreichen Produktportfolio von PacTech – Packagig Technologies. mehr...

Mit einer sphärischen Aufhängung des Detektors stellt Quadra 7 eine dreidimensionale Röntgeninspektion bei einer extrem hohen Bildwiederholrate sicher.
Baugruppenfertigung-Hochauflösende Details

Nordson Dage: Manuelle Röntgeninspektion findet kleine Fehler

29.04.2019- ProduktberichtMit dem Röntgeninspektionssystem Quadra 7 von Nordson Dage lassen sich selbst kleinste Details erkennen und Fehler schnell finden. mehr...

Mit roten Äpfeln als Energiespender lädt ATEcare an den Gemeinschaftsstand Future Packaging ein. Ziel ist es, zu zeigen, dass sich mit 3D-Inspektionslösungen nicht nur Fehler finden lassen, sondern Daten zur Verfügung stehen, die der weiteren Prozessverbesserung dienen können.
Baugruppenfertigung-Prüfen zur Prozessverbesserung

Wie 3D-Inspektionslösungen Daten zur Pozessverbesserung liefern

29.04.2019- ProduktberichtDie Idee ist wirklich nicht neu: Der Gemeinschaftsstand Future Packaging des Fraunhofer IZM bietet eine Live-Vorführung unterschiedlicher Hersteller in einer echten Fertigung. mehr...

Den manuellen Drahtbond-Pulltester gibt es für weniger als 50 Prozent des marktüblichen Preises und mit einer Lieferzeit von 1 Woche weltweit.
Baugruppenfertigung-Kampfansage für Lab-Tester

F&S Bondtec offeriert kostengünstigen Drahtbond-Pulltester

29.04.2019- ProduktberichtF&S Bondtec bietet nach eigenem Bekunden eine Innovation im Markt für Pulltester. mehr...

Alpha 6 ist eine kompakte Verarbeitungsplattform für unterschiedliche Beschichtungs- und Dosieranwendungen.
Baugruppenfertigung-Effektiver Komponentenschutz

UV-härtendes Material dispensen

29.04.2019- ProduktberichtDie richtige Maschine für das richtige „Danach“ ist in den Augen von Werner Wirth die Alpha 6. mehr...

Die Serie Dragonfly Next erlaubt die optische Inspektion von THT-Bauteilen, Leiterplattenoberflächen, Bauteilerkennung und Lotkugeln sowie eine konforme Beschichtungsprüfung.
Baugruppenfertigung-Seica öffnet Füllhorn

Dragonfly Next erlaubt die optische Inspektion von THT-Bauteilen

29.04.2019- ProduktberichtEine Bandbreite an Lösungen stellt Seica Automation als eine automatisierte Leiterplatten-Montagelinie aus, die mit eigenen Produkten zum selektivem Löten, visueller Inspektion und elektrischer Prüfung ausgestattet ist. mehr...

Bild 1: Hörgerät mit einer flexiblen Leiterplatte.
Medizintechnik-Kompakt, zuverlässig und flexibel

Miniaturisierte Leiterplatten ermöglichen winzige Medizintechnik

26.04.2019- FachartikelDie Miniaturisierung medizinischer Baugruppen erfordert extrem kleine Verbindungslösungen und Leiterplattenabmessungen. AT&S ist einer der wenigen Leiterplattenhersteller, der gemäß der Norm für medizinische Geräte zertifiziert ist. mehr...

Die Qualität eines Kabelbaums wird schon sehr früh im Prozess bestimmt – beim Abisolieren.
Kabelbearbeitung-Verdrahtung Down Under

Wie Automatisches Abisolieren die Prozessqualität verbessert

25.04.2019- FachartikelSo unscheinbar der Schritt bei der Schaltschrankproduktion ist – bereits das Abisolieren entscheidet über die Qualität einer Verbindung. Schaltschrankbauer AME Systems suchte lange nach dem passenden Werkzeug und fand es erst bei Komax. mehr...

Die Laminiertechnologien OCA und LOCA verbinden mittels des optischen Bondens das Touchpanel mit dem Display, sowie auch jedes Abdeckglas mit Touchpanels.
Baugruppenfertigung-Qualitativ hochwertige Touchpanels

Laminiertechnik von Cherusal verbindet Touchpanel und Display

24.04.2019- ProduktberichtOptisches Bonden erhöht die Qualität von Touchpanels auf vielfältige Weise. Es verbessert die Schärfe und Leistung von Displays, aber auch den Kontrastwert, indem die Menge des reflektierten Lichtes reduziert wird. mehr...

Mit einer ganzen Palette an robusten UV-härtenden Schutzlacken will Electrolube durchstarten.
Baugruppenfertigung-VOC-freie UVCL-Reihe

Electrolube zeigt lösungsmittelfreie UV-härtende Schutzlacke

24.04.2019- ProduktberichtElectrolube stellt erstmals in Europa sieben UV-härtende Schutzlacke der nächsten Generation vor. Die UVCL-Reihe soll verschiedene Anforderungen für Elektronik-, LED- und Automobilhersteller erfüllen. mehr...

Geduckte Elektronik als neue Dienstleistung.
Entwicklungsservice-Applikationslabor für gedruckte Elektronik

Cicor bietet gedruckte Elektronik als neue Dienstleistung an

24.04.2019- ProduktberichtCicor stellt auf der Medtec Live in Nürnberg ihre neuste Dienstleistung die „gedruckte Elektronik“ vor. mehr...

Die Microdispensing-Systeme basieren auf modernster Piezotechnologie.
Leiterplattenfertigung-Optimal für den Einsatz in Jet-Ventilen

Dynamic Shockwave verschafft dem Ventil neue Dimensionen

17.04.2019- ProduktberichtDie Dynamic Shockwave Technology steht für ein Aktorprinzip, durch das sich außergewöhnliche Kraft und Präzision bei kleinsten Hüben erreichen lassen. Deshalb eignet sich das Prinzip für Jet-Ventile. mehr...

Der Nutzentrenner als Smart Machine.
Leiterplattenfertigung-Nutzentrennsystem dient als Smart Machine

Asys zeigt Gesamtlösung für die intelligente Fabrik

17.04.2019- ProduktberichtAuf der SMTconnect 2019 steht bei Asys die intelligente Fabrik im Fokus – modular kombiniert und in allen Automatisierungsgraden realisierbar. mehr...

Die Messe „SMTconnect – Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme“ will sich künftig vor allem anwenderorientiert zeigen.
Baugruppenfertigung-Elektronikfertigungs-Community aufgepasst!

So können Sie netzwerken während der Messe SMTconnect 2019

17.04.2019- FachartikelMit der neuen Ausrichtung der „SMTconnect“ will Mesago die in der Elektronikfertigung relevanten Player einladen. Während der drei Tage sollen sich Anwender, Anbieter, Dienstleister und Auftraggeber austauschen. Messe-Highlight ist die Podiumsdiskussion von Productronic. mehr...

Der Selektiv-Lötroboter MSR400 verarbeitet THT-Bauteile zuverlässig, weil automatisiert.
Baugruppenfertigung-Alternative zum Handlöten

Selektiv-Lötroboter von Factronix eignet sich für THT-Komponenten

16.04.2019- ProduktberichtFactronix bietet mit dem MSR400 von Mechatronika einen Lötroboter für vollautomatisches Löten von THT-Komponenten auf Leiterplatten an. Der Selektiv-Lötroboter eignet für sich Anwendungen bei kleinen Losgrößen. mehr...

Schablone BECdirectultra Becktronic
Baugruppenfertigung-Hohe Oberflächenspannung

Becktronic-Schablone minimiert Materialverzug

15.04.2019- ProduktberichtAuf Kundenanfrage hat Becktronic in Kooperation mit dem Maschinenhersteller LPKF eine Parameteroptimierung bei der Erstellung von hochpräzisen Waferschablonen umgesetzt. mehr...

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