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E-Fertigung
Curing-on-Demand
2K-Klebstoffe von Delo fixieren Bauteile in Sekunden
Möglich macht dies die sogenannte Lichtfixierung für zweikomponentige Epoxidharze. Anwender sparen neben Zeit auch Kosten und Platz. Auch die Elektromobilität profitiert davon. mehr...
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Baugruppenfertigung-Gute Pastenkonsistenz
AS Equipment präsentiert Lotpastenkonditionierer
Mit einem schonenden und gleichmäßigen Mischverfahren auf mehreren Achsen sorgt der Lotpastenkonditionierer ASP2i von AS Equipment für eine optimale Vorbereitung der zu verwendenden Lotpaste. mehr...
EMS-Die Nase vorn durch Qualität
Welches Leistungsspektrum EMS-Anbieter Hannusch offeriert
Oft vernachlässigt wird der Faktor Mensch, der eine hohe Prozesszuverlässigkeit in der elektronischen Baugruppenfertigung sicherstellen soll. Ein Beleg, wie gut diese gelingen kann, ist die über 30-jährige Erfolgsgeschichte von Hannusch Industrieelektronik. mehr...
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Baugruppenfertigung-SMT-Countdown für die Premiere zur Premiere
Nur noch 7 Tage bis zur SMTconnect 2019!
„SMTconnect – Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme“ feiert Premiere. Es gilt, in einen intensiven Dialog zu treten und zu netzwerken: Get connected! Welche Highlights Sie vom 7. bis 9. Mai 2019 in Nürnberg erwarten, lesen Sie hier. mehr...
Baugruppenfertigung-Klimakonferenz im Campus von Kolb Cleaning Technology
Wie die Klimasicherheit von Baugruppen gewährleistet wird
Die Automobilindustrie mit E-Mobilität und autonomem Fahren und das Internet der Dinge sind aktuell die größten Treiber in der Entwicklung leistungsfähiger Elektronik. Von ihr wird verlangt, dass sie vollkommen prozesssicher funktioniert und dies mobil und in den unterschiedlichsten Umgebungen und Witterungsverhältnissen. mehr...
Baugruppenfertigung-Ausgerüstet für Advanced Packaging
SB²-M platziert Lotkugeln auf CSP/BGA-Level
Der SB²-M ist die kleinste Maschinenplattform der SB²-Reihe aus dem umfangreichen Produktportfolio von PacTech – Packagig Technologies. mehr...
Baugruppenfertigung-Hochauflösende Details
Nordson Dage: Manuelle Röntgeninspektion findet kleine Fehler
Mit dem Röntgeninspektionssystem Quadra 7 von Nordson Dage lassen sich selbst kleinste Details erkennen und Fehler schnell finden. mehr...
Baugruppenfertigung-Prüfen zur Prozessverbesserung
Wie 3D-Inspektionslösungen Daten zur Pozessverbesserung liefern
Die Idee ist wirklich nicht neu: Der Gemeinschaftsstand Future Packaging des Fraunhofer IZM bietet eine Live-Vorführung unterschiedlicher Hersteller in einer echten Fertigung. mehr...
Baugruppenfertigung-Kampfansage für Lab-Tester
F&S Bondtec offeriert kostengünstigen Drahtbond-Pulltester
F&S Bondtec bietet nach eigenem Bekunden eine Innovation im Markt für Pulltester. mehr...
Baugruppenfertigung-Effektiver Komponentenschutz
UV-härtendes Material dispensen
Die richtige Maschine für das richtige „Danach“ ist in den Augen von Werner Wirth die Alpha 6. mehr...
Baugruppenfertigung-Seica öffnet Füllhorn
Dragonfly Next erlaubt die optische Inspektion von THT-Bauteilen
Eine Bandbreite an Lösungen stellt Seica Automation als eine automatisierte Leiterplatten-Montagelinie aus, die mit eigenen Produkten zum selektivem Löten, visueller Inspektion und elektrischer Prüfung ausgestattet ist. mehr...
Medizintechnik-Kompakt, zuverlässig und flexibel
Miniaturisierte Leiterplatten ermöglichen winzige Medizintechnik
Die Miniaturisierung medizinischer Baugruppen erfordert extrem kleine Verbindungslösungen und Leiterplattenabmessungen. AT&S ist einer der wenigen Leiterplattenhersteller, der gemäß der Norm für medizinische Geräte zertifiziert ist. mehr...
Kabelbearbeitung-Verdrahtung Down Under
Wie Automatisches Abisolieren die Prozessqualität verbessert
So unscheinbar der Schritt bei der Schaltschrankproduktion ist – bereits das Abisolieren entscheidet über die Qualität einer Verbindung. Schaltschrankbauer AME Systems suchte lange nach dem passenden Werkzeug und fand es erst bei Komax. mehr...
Baugruppenfertigung-Qualitativ hochwertige Touchpanels
Laminiertechnik von Cherusal verbindet Touchpanel und Display
Optisches Bonden erhöht die Qualität von Touchpanels auf vielfältige Weise. Es verbessert die Schärfe und Leistung von Displays, aber auch den Kontrastwert, indem die Menge des reflektierten Lichtes reduziert wird. mehr...
Baugruppenfertigung-VOC-freie UVCL-Reihe
Electrolube zeigt lösungsmittelfreie UV-härtende Schutzlacke
Electrolube stellt erstmals in Europa sieben UV-härtende Schutzlacke der nächsten Generation vor. Die UVCL-Reihe soll verschiedene Anforderungen für Elektronik-, LED- und Automobilhersteller erfüllen. mehr...
Entwicklungsservice-Applikationslabor für gedruckte Elektronik
Cicor bietet gedruckte Elektronik als neue Dienstleistung an
Cicor stellt auf der Medtec Live in Nürnberg ihre neuste Dienstleistung die „gedruckte Elektronik“ vor. mehr...
Leiterplattenfertigung-Optimal für den Einsatz in Jet-Ventilen
Dynamic Shockwave verschafft dem Ventil neue Dimensionen
Die Dynamic Shockwave Technology steht für ein Aktorprinzip, durch das sich außergewöhnliche Kraft und Präzision bei kleinsten Hüben erreichen lassen. Deshalb eignet sich das Prinzip für Jet-Ventile. mehr...
Leiterplattenfertigung-Nutzentrennsystem dient als Smart Machine
Asys zeigt Gesamtlösung für die intelligente Fabrik
Auf der SMTconnect 2019 steht bei Asys die intelligente Fabrik im Fokus – modular kombiniert und in allen Automatisierungsgraden realisierbar. mehr...
Baugruppenfertigung-Elektronikfertigungs-Community aufgepasst!
So können Sie netzwerken während der Messe SMTconnect 2019
Mit der neuen Ausrichtung der „SMTconnect“ will Mesago die in der Elektronikfertigung relevanten Player einladen. Während der drei Tage sollen sich Anwender, Anbieter, Dienstleister und Auftraggeber austauschen. Messe-Highlight ist die Podiumsdiskussion von Productronic. mehr...
Baugruppenfertigung-Alternative zum Handlöten
Selektiv-Lötroboter von Factronix eignet sich für THT-Komponenten
Factronix bietet mit dem MSR400 von Mechatronika einen Lötroboter für vollautomatisches Löten von THT-Komponenten auf Leiterplatten an. Der Selektiv-Lötroboter eignet für sich Anwendungen bei kleinen Losgrößen. mehr...
Baugruppenfertigung-Hohe Oberflächenspannung
Becktronic-Schablone minimiert Materialverzug
Auf Kundenanfrage hat Becktronic in Kooperation mit dem Maschinenhersteller LPKF eine Parameteroptimierung bei der Erstellung von hochpräzisen Waferschablonen umgesetzt. mehr...