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E-Fertigung

1200 Verpackungseinheiten pro Schicht palettieren

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Mit dem AOI-System lässt sich durch die Schrägblick-Anordnung der Kamerasysteme eine dreidimensionale Auswertung der bildgebenden Darstellung des Testergebnisses ermöglichen.
EMS-Auszeichnung für den EMS-Dienstleister

Optisches Prüfsystem von Elektron Systeme ermöglicht 3D-Auswertung

07.03.2019- ProduktberichtQualität und Ausführung müssen stimmen, wenn sich ein Fullservice-Dienstleister im Markt der Elektronikfertigung positionieren will. Auszeichnungen wie die des Best EMS-Dienstleisters oder der E²MS-Award sind dabei hilfreich, aber auch hohe Qualitäts- und Sicherheitsmaßstäbe. mehr...

In enger Abstimmung mit Multi-Components hat sich Lacon für ein 3D-AOI-System TR7500QE von TRI entschieden.
Baugruppenfertigung-Schattenfreie Inspektion von Baugruppen und Lötstellen

Lacon entscheidet sich für Inspektionssystem 3D-AOI von TRI

06.03.2019- ProduktberichtDer Elektronikfertigungs-Dienstleister und Kabelkonfektionierer Lacon hat in ein 3D-AOI-Systems des Herstellers TRI investiert. Die Leistungsmerkmale überzeugten das Unternehmen aus Karlsfeld. mehr...

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Die vollständige Automatisierung des neuen Lötpastendruckers ermöglicht eine schnelle Produktionsumstellung.
Leiterplattenfertigung-Kurze Zykluszeiten möglich

Lötpastendrucker von Yamaha Motor verkürzt Zykluszeit

06.03.2019- ProduktberichtDie Produktionsumstellung nimmt im Druckwesen einen großen Teil der Arbeitszeit ein. Um diese schneller umsetzen zu können, wurde der neue Lötpastendrucker YSP10 von Yamaha Motor vollständig automatisiert. mehr...

Die VTS-Chefs hatten hohe Anforderungen an die Selektivlötanlage ihrer Wahl: Die Smartflow 2020 sollte das Handlöten ablösen und zugleich zuverlässig eine wiederkehrend reproduzierbare hohe Qualität und Flexibiltät sicherstellen.
Baugruppenfertigung-Qualität rauf, Durchlaufzeiten runter

EMS VTS Elektronik erweitert Maschinenpark um Smartflow 2020

06.03.2019- FachartikelDer EMS-Anbieter VTS Elektronik ist mit seinem Maschinenpark für Projekte in jeder Größenordnung gerüstet – seit August 2018 setzt das VTS-Team auch Selektivlöttechnologie in Form einer Smartflow 2020 von Ersa ein. mehr...

Als Messmodule sind verfügbar  Temperaturmonitore, 4kanalige Voltmeter, Widerstandsmessbrücken sowie ein Messstellenumschalter.
Baugruppenfertigung-Kombinierbare modulare Messtechnik-Plattform

Wie Regelkoeffizienten optimal eingestellt werden können

06.03.2019- ProduktberichtEine kombinierbare modulare Messtechnik-Plattform von SI Scientific Instruments stellt sowohl manuelle als auch über IEC-Bus- oder serielle Schnittstelle bedienbare Funktionen zur Verfügung. mehr...

Besäumen eines Dachspiegels eines Pkw
aus
carbonfaserverstärktem
Kunststoff.
Leiterplattenfertigung-Integration in bestehende Prozessketten

Das Fraunhofer ILT entwickelt Laserverfahren für Composites

06.03.2019- FachartikelWissenschaftler des Fraunhofer ILT erforschen und konzipieren Laserprozesse für das wirtschaftliche Fügen, Schneiden, Abtragen und Bohren von Verbundmaterialien – insbesondere für die Integration in bestehende Prozessketten. mehr...

Durchstarten mit neuem Outfit: Neben einem neuen Namen nebst Untertitel, einer neuen Bildsprache und einem völlig überarbeiteten Messe- und Kongressprogramm will Veranstalter Mesago mit SMTconnect 2019 der Elektronikfertigungs-Community praxis- und anwenderorientiert unter die Arme greifen.
Baugruppenfertigung-Zahlreiche Neuerungen und bewährte Formate

Messe SMTconnect 2019 will Elektronikfertigungs-Community stärken

27.02.2019- FachartikelDie gesamte Elektronikfertigungs-Community, also Anwender, Anbieter, Dienstleister und Auftraggeber, zu einem spannenden und interessanten dreitätigen Event zusammenbringen – das will Messeveranstalter Mesago mit der neuen Ausrichtung der SMT-Messe SMTconnect erreichen. Mit neuem Schwung wird die Messe vom 7. bis 9. Mai 2019 in Nürnberg ihre Tore öffnen. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Qualitätskontrolle im stromlosen Vernicklungsprozess

Röntgenfluoreszenz ermöglicht simultane Messung bei der Vernicklung

26.02.2019- FachartikelMit  einer Röntgenfluoreszenzanalyse (RFA) lässt sich die Schichtdicke in einer Phase des Beschichtungsprozesses von der Eingangsinspektion bis hin zur letzten Qualitätsprüfung messen. RFA ist eine Analysetechnik, bei der die Probe mit einem primären Röntgenstrahl mit ausreichend Energie bestrahlt wird, um Elektronen aus den Innenschalen eines Atoms zu entfernen. mehr...

Frisch angeliefert wurde das neueste Werk zur Reflowtechnik
Baugruppenfertigung-Technologie-Handbuch

Reflow Technologie 4 zeigt die Konsequenzen der Miniaturisierung auf

26.02.2019- ProduktberichtDie Handbücher zum Thema „Grundlagen des Reflowlötens“ mit den Inhalten „Werkstofftechnische Grundlagen der Löttechnologie“ sowie „Reflow-Lötverfahren“ und „Zuverlässigkeit und Fehlermanagement“ von Dr. Hans Bell, Entwicklungsleiter bei Rehm, kann man direkt bei Rehm bestellen. mehr...

Mit der Elektronik- und Algorithmuslösung können Kraft, Gewicht, Balance und Druck präzise gemessen und ausgewertet werden.
Leiterplattenfertigung-Anpassungsfähige Elektronik- und Algorithmuslösung fördern

Heraeus und Volvo investieren in Start-up Forciot

26.02.2019- ProduktberichtDas Technologie-Start-up Forciot hat eine anpassungsfähige Elektronik- und Algorithmuslösung entwickelt, mit der Kraft, Gewicht, Balance und Druck präzise gemessen und ausgewertet werden können. Nun investiert neben der Heraeus Holding auch der Volvo Cars Technology Fund in das Start-up. mehr...

Bei diesem volumetrischen Dosiersystem werden zwei unterschiedliche Materialkomponenten gleichmäßig und pulsationsfrei sowie unabhängig von eventuellen Druck-, Temperatur- oder Viskositätsschwankungen aufgebracht.
Baugruppenfertigung-Sicher prüfen, messen, schützen und vernetzen

Wie Rehm Elektronik vor Aufheizung und Feuchtigkeit schützt

25.02.2019- FachartikelVor allem elektronische Baugruppen in sicherheitsrelevanten Einsatzbereichen müssen unter allen Temperaturbedingungen zu 100 Prozent zuverlässig funktionieren und vor äußeren Einflüssen geschützt sein. mehr...

Lötanlage mit einer automatischen Wellenhöhenmessung sowie Lot-Niveau Erkennung.
Leiterplattenfertigung-Einstieg in das selektive Löten

Zellenfertigung: Nordson Select bietet selektive Löttechnologie an

25.02.2019- ProduktberichtWer für die Zellenfertigung von mittleren Losgrößen erstmals das selektive Löten einsetzen möchte, findet bei Nordson Select eine Anlage mit stabilem Lötprozess und einer automatischen Wellenhöhenmessung sowie Lot-Niveau-Erkennung. mehr...

dragandbot_Roboterprogrammierung_5_Copyright_FraunhoferIPA
Baugruppenfertigung-Hardwareunabhängige und intuitive Roboterprogrammierung

Drag & Bot: So lassen sich Roboter einfach programmieren

25.02.2019- FachartikelDie Abläufe von Roboterprogrammen sind häufig sehr statisch, diese werden vorwiegend für die Massenproduktion eingesetzt. Mit Drag-and-Drop-Prinzipien lassen sich nun aus verschiedenen Bausteinen unabhängig von der Hardware und ohne Programmierkenntnisse intuitiv Roboterprogramme erstellen. mehr...

Die Leiterplatten-Designplattform unterstützt umfangreiche mehrdimensionale Verifikationen.
Leiterplattenfertigung-Präzise virtuelle Prototypen entwickeln

Leiterplatten-Designplattform unterstützt mehrdimensionale Verifikation

25.02.2019- ProduktberichtEine neue Leiterplattendesign-Plattform von Mentor Graphics bietet eine präzise simultane Designanalyse und -verifikation sowie eine umfassende Tool-Integration. Damit lassen sich erhebliche Zeit- und Kosteneinsparungen bei gleichzeitiger Bereitstellung hochwertiger Produkte erzielen. mehr...

Bei den Versuchen wurden unterschiediche Dosiergeräte mit je zwei Elastomer-Statoren untersucht.
Baugruppenfertigung-Zuverlässig und präzise dosieren

Viscotec: So werden hochgefüllte Klebstoffe gut dosierbar

25.02.2019- ProduktberichtFüllstoffe in Klebstoffen und Vergussmassen können in Dosieranlagen zu mechanischem Abrieb führen. Trotz dieses potenziell abrasiven Verhaltens lassen sie sich langfristig zuverlässig und präzise dosieren, belegen Versuche von Viscotec und Delo Industrie Klebstoffe. mehr...

Die Bibliothek bietet einen schnellen und einfachen Zugang zu Bauteilmodellen.
Baugruppenfertigung-Intelligente Design-Engine mit höherer Geschwindigkeit

RS Components erweitert 3D-CAD-Modellierungstool um Teilebibliothek

25.02.2019- ProduktberichtRS Components hat eine neue Version von Design Spark Mechanical vorgestellt. Die Version 4.0 des 3D-CAD-Modellierungstools bietet neue Funktionen und eine intelligentere Design-Engine. mehr...

Hybride und elektrische Antriebe benötigen eine effiziente Leistungselektronik für die wesentlichen Subsysteme wie Inverter, Onboard-Charger oder DC/DC-Wandler.
Baugruppenfertigung-Schrittmacher für Elektromobilität und automatisiertes Fahren

E-Mobility: AT&S offeriert Leiterplatten- und Packaging-Technologien

25.02.2019- FachartikelElektromobilität und automatisiertes Fahren sind die Trends in der Automobilindustrie mit hohem Wachstumspotenzial, aber auch mit technologischen Herausforderungen. Die Grundlage, um diese Herausforderungen umsetzen zu können, wird eine effiziente Leistungselektronik bilden. mehr...

Frei definierbare Parameter beim Thermodenlöten schaffen neue Prozessmöglichkeiten
Leiterplattenfertigung-Frei definierbare Parameter schaffen neue Prozessmöglichkeiten

Eutect ermöglicht µ-genauen Einsinkweg beim Thermodenlöten

25.02.2019- ProduktberichtDas erste kraft- und temperaturgeregelte Thermoden-Lötmodul diente der Messung des Einsinkweges der Thermode und überwachte den eigentlichen Prozess. Die Weiterentwicklung eröffnet nun dank frei definierbarer Parameter neue Prozessmöglichkeiten. mehr...

Um potenzielle Hotspots in der Diode zu vermeiden, lassen sich die Kühler präzise bearbeiten und fräsen.
Leiterplattenfertigung-Leistungssteigerung von Laser- und Photonikkomponenten

Effiziente Kühllösungen von Rogers PES sorgen für Leistung

25.02.2019- ProduktberichtRogers PES wird auf der Photonics West seine Materiallösungen zur Leistungssteigerung von Laser- und Photonikkomponenten und -systemen vorstellen. Die Photonics West ist die weltweit größte multidisziplinäre Veranstaltung für Produkte und Technologien aus den Bereichen Laser, Photonik und biomedizinische Optik. mehr...

Flexibler Lotpastenauftrag mittels Jet-Dispensen: Sind schnelle Designanpassungen nötig, ermöglicht das Jet-Dispensen quasi eine Freestyle-Bearbeitung von Lotpastendepots.
Baugruppenfertigung-Fehlerminimierende Prozessausrichtung

Asscon und Mycronic kooperieren für schnellere Fertigung in Losgröße 1

25.02.2019- FachartikelUm künftig den Elektronikfertigern vor allem für die Fertigung ab Losgröße 1 einen hochflexiblen Produktionsprozess zu ermöglichen, haben Asscon Systemtechnik-Elektronik und Mycronic eine Kooperation vereinbart. mehr...

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