E-Fertigung

Aufbau- und Verbindungstechnik in Leistungsmodulen

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Angebotsspektrum von Asys
Baugruppenfertigung-Die dritte Dimension in der Fabrik der Zukunft

Automatisierung für die Smart Factory

16.09.2019- FachartikelAutomatisierung – das steckt schon im Namen von Asys – und galt von Anfang an als Treiber der Produktentwicklung im Unternehmen. Modulare Handlingslösungen entlang der SMT-Fertigungslinie sind Teil der Strategie, die immer mehr durch Softwarelösungen, die die Material- und Datenflüsse in der Fertigung steuern, ergänzt werden. mehr...

Die Erfassungseinrichtung des Absaugsystems
Leiterplattenfertigung-Reine Luft für Ultrakurzpuls-Laser

Untersuchung partikulärer Bestandteile von Aerosolen

16.09.2019- FachartikelBei UKP-Lasern stellt sich die Frage nach der Art der Partikel, die mit dem Ablationsprozess entstehen. Denn Gefahrstoffe müssen an der Entstehungsstelle entsorgt werden. Es wird vermutet, dass je fokussierter und höher frequent die Energie in den Bearbeitungsprozess eingebracht wird, desto kleiner sind die partikulären Bestandteile der Aerosole. Aber stimmt dies? mehr...

Aktivierte und deaktivierte Pulsarstrahler in einer Wellenlötanlage
Leiterplattenfertigung-Nachhaltige Elektronikfertigung

Energieeffizienz im Wellenlötprozess steigern

16.09.2019- FachartikelIm Fokus der Elektronikfertigung steht auch die Kosteneffizienz. Ein effektiver Ansatz, die Herstellkosten nachhaltig zu senken, ist eine Steigerung der Ressourcen- und Energieeffizienz im Wellenlötprozess. mehr...

Im Tischroboter Solder Smart wurde nun auch das Schlepplöten integriert.
Baugruppenfertigung-Integriertes Schlepplöten

Handlötprozesse sicher automatisieren

16.09.2019- ProduktberichtDer Solder Smart von Elmotec Antriebstechnik im Vertrieb von IVD ist ein multifunktioneller Tischlötroboter, dessen Schwerpunkte auf der Prozesssicherheit, der einfachen Bedienbarkeit und der vielseitigen Verwendung liegen. mehr...

Christin Lökes von Kolb Cleaning Technology
Personen-Finanzexpertin

Christin Lökes ist neuer Head of Finance Kolb Cleaning Technology

16.09.2019- NewsZum 1.9.2019 wird Christin Lökes neuer Head of Finance von Kolb Cleaning Technology. Sie übernimmt den Posten von Geschäftsführer und Mitinhaber Christian Ortmann und wird künftig die Bereiche Finanzen, Controlling, Personalwesen und EDV leiten. mehr...

Spezialsystem zur Kalibrierung von Sensoren.
Baugruppenfertigung-Funktions- und In-Circuit-Test bei Sensoren

Sensorbaugruppen im IoT-Zeitalter testen

13.09.2019- FachartikelSensoren sind zentraler Bestandteil des elektronischen Alltags, weil sie physikalische Größen erfassen, um sie digital weiterzuverarbeiten. Wie Sensorelektroniken in der Fertigung getestet werden und worauf es dabei ankommt, zeigt dieser Beitrag. mehr...

Die intuitive Bedienoberfläche bietet einen guten Bedienkomfort.
Baugruppenfertigung-Hohe Anforderungen an Testing-Spezialisten

Prüfschränke mit breiter Konfiguration

13.09.2019- FachartikelPrüfdienstleister im Automotive-Bereich stehen oft vor komplexen Testaufgaben und benötigen vielseitig einsetzbare und einfach zu bedienende Prüfschränke. Weiss Technik erfüllte diese Anforderungen bei einem Projekt mit zwei Klimaprüfschränken, Leihgeräten und einer flexiblen kaufmännischen Lösung. mehr...

Viscom deckt mit seinen Röntgensystemen X7056-II, X8068 SL, X8068 und X8011-II PCB ein extrem weites Feld an Prüfanforderungen in der Elektronikfertigung und darüber hinaus ab.
Baugruppenfertigung-Leistungselektronik durchsatzstark prüfen

Röntgen für Elektromobilität und erneuerbare Energien

12.09.2019- FachartikelUm große und schwere Objekte vollautomatisiert einer hochgenauen Röntgeninspektion zu unterziehen, wird ein inlinefähiges Röntgensystem benötigt, das über ein passendes Beladungs- und Handlingkonzept verfügt. Viscom bietet das System X8068 SL an, bei dem Werkstückträger zum Einsatz kommen. mehr...

Das BAMFIT-Verfahren für die Drahtbonderfamilie 56XX einsatztauglich adaptiert: Dabei wird der BAMFIT-Testkopf einfach gegen einen Bondkopf ausgetauscht.
Baugruppenfertigung-Minuten statt Monate mit dem BAMFIT-Verfahren

Revolutionärer Schnelltest für die Zuverlässigkeit von Dickdrahtbonds

11.09.2019- FachartikelDickdrahtbonds sind ein unverzichtbarer Baustein, gleichzeitig aber eine empfindliche Schwachstelle der gesamten Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik. Doch sind Lebensdauertests vor allem zeitaufwendig, weshalb F&S Bondtec im Verbund mit der TU Wien das BAMFIT-Verfahren entwickelt hat, das einen minutenschnellen Power-Cycling-Test simuliert. mehr...

Der Boardcomputer Polaris vereint den Arbeitsalltag von Polizisten fernab von Schreibtischen mit allen Möglichkeiten der mobilen Datenwelt im Polizeiauto.
Baugruppenfertigung-Interaktives Kommunikationstool

Polaris macht Polizeiautos zum mobilen Arbeitsplatz

10.09.2019- FachartikelPolaris sieht wie ein gewöhnlicher Bordcomputer aus. Doch in dem mobilen Gerät von Tonfunk steckt mehr: Es ist ein interaktives Kommunikationstool für den Streifenwagen mit vielen Features. So wird das Polizeiauto zum mobilen Arbeitsplatz. mehr...

productronica innovation award
Branchenmeldungen-Productronica Innovation Award 2019

Einreichfrist für productonica innovation award 2019 verlängert

09.09.2019- NewsDer productronica innovation award 2019 befeuert den Innovationsgeist der Elektronikfertigung. Und wer dabei sein will, sollte jetzt loslegen: Die Einreichfrist wurde verlängert und endet nun am 16.09.2019. mehr...

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Der neue Keramikrotor für die Baureihe RD-Dispenser von ViscoTec.
Baugruppenfertigung-Bis zu drei Mal längere Standzeiten bei hochabrasiven Materialien

Keramikrotor für RD Dispenser von ViscoTec

09.09.2019- Sponsored PostDer neue Keramikrotor eignet sich perfekt für hochabrasive Flüssigkeiten und Pasten. Erste Langzeittests zeigen sogar eine 3 Mal längere Standzeit. mehr...

1. Süddeutsches Lötforum
Baugruppenfertigung-Endspurt zur Premierenveranstaltung

1. Süddeutsches Lötforum: Tipps zum Selektivlötprozess

05.09.2019- NewsWenn am 11. und 12. September 2019 das 1. Süddeutsche Lötforum in Feldkirchen bei München startet, haben Elektronikfertiger die einmalige Gelegenheit, sich mit ausgewiesenen Prozessexperten hinsichtlich der Steuerung von Selektivlötprozessen auszutauschen. mehr...

Da waren sich die Experten einig: Die Qualität der Lötstellen und damit auch die Zuverlässigkeit der Baugruppe hängt ganz entscheidend vom Layout ab. Daher müssten Entwickler verstärkt für die Anforderungen der Elektronikfertigung sensibilisiert werden.
Baugruppenfertigung-Podiumsdiskussion während der SMTconnect 2019

Selektives Wellenlöten in der Zwickmühle zwischen THR und Effektivität

04.09.2019- FachartikelWie lassen sich THT-Komponenten auf elektronischen Baugruppen schonend löten? Um einen qualifizierten Lötprozess zu realisieren, steigenden Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen gerecht zu werden sowie im Wettbewerb zu bestehen, sind Selektivlötanlagen unumgänglich. Die Podiumsdiskussion von Productronic auf der SMTconnect 2019 stellte sich dem Thema. mehr...

Komax
Industrie 4.0-Problemzone Datenqualität

Komax: Bei der Elektroplanung an nachgelagerte Prozesse denken

03.09.2019- FachartikelDas Engineering denkt in abstrakten Funktionen, die Beschaffung in Artikelnummern, während die Produktion konkrete Komponentendaten zu Dimensionen und Anschlussvorschriften benötigt. Das macht den Aufbau eines Schaltschranks in einem 3D-Elektro-CAD sehr schwierig. mehr...

THT-Verarbeitung
Branchenmeldungen-Elektronikfertigung in Norddeutschland

Technologie-Trend-Tag hat THT im Fokus

03.09.2019- NewsMit dem 1. Technologie-Trend-Tag wollen die Veranstalter fundierte Antworten auf die Herausforderungen in der Elektronikfertigung geben. Besonders im Visier der eintägigen Konferenz sind die THT-Fertigung und Trends in der Elektronikfertigung. mehr...

Niederlassung von Vermes Microdispensing in Seoul
Branchenmeldungen-Expansion in Asien

Vermes Microdispensing startet mit Tochtergesellschaft in Südkorea

28.08.2019- NewsMit einer Niederlassung in der südkoreanischen Region von Seoul will Vermes Microdispensing seine Präsenz auf den asiatischen Märkten weiter ausbauen. Richard Yang wird den Standort Vermes Microdispensing Korea als CEO und Präsident leiten. mehr...

Leiterplattenfertigung-mmWave Testlösung für 5G NR Gerätetests

Kosten und Risiken für 5G-Millimeterwellen-Tests senken

28.08.2019- ProduktberichtNational Instruments trägt mit seiner softwarezentrierten Plattform zu einer schnelleren Entwicklung leistungsstarker automatisierter Mess- und automatisierter Prüfsysteme bei. Das Unternehmen stellt nun den mmWave-Vektorsignal-Transceiver (VST) für das Testen von RFIC-Transceivern und -Leistungsverstärkern für 5G-Millimeterwellen vor. mehr...

Weco bietet nicht nur orthogonale Lösungen und Lötstifte mit Biegungen jeglicher Art, sondern auch angeschweißte Lötstifte mit einer Länge von 4,1 mm bis 100 mm.
Leiterplattenfertigung-Vielfältige Verbindungslösungen mit Lötstiften

Verbindungen zwischen Klemmkörper und Lötstift schaffen

26.08.2019- ProduktberichtWeco Contact, Hersteller von Verbindungselementen für die Bereiche Elektronik und Elektrotechnik, stellt auch Leiterplattenklemmen mit überlangen, abgewinkelten oder doppelten Lötstiften her. mehr...

Das wasserverdünnbare, biologisch abbaubare Reinigungsmittel Elpespec R 5888 verbindet einfache Handhabung mit hoher Anwendersicherheit.
Baugruppenfertigung-Löst und entfernt gängige Schutzlacke schnell und gründlich

Schutzlackgeräte ökologisch nachhaltig reinigen

26.08.2019- ProduktberichtDas Elpespec Reinigungsmittel R 5888 soll helfen, den Reinigungsprozess effizient und zuverlässig zu gestalten. mehr...

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