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E-Fertigung

Premierenveranstaltung

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Eingebaut in eine Roboter-Dosierzelle dosieren die präzisen Dispenser an verschiedensten Stellen und mit verschiedensten Geometrien.
Leiterplattenfertigung-Automatisierte Produktionsprozesse in der Luft- und Raumfahrtindustrie

Luftfahrt: Dosierlösung führt zu leichterem Endprodukt

03.06.2019- FachartikelEine intelligente und vollautomatische Komplettlösung für Honeycomb Potting in der Luft- und Raumfahrtindustrie reduziert das Gewicht des Endproduktes sowie Arbeitsaufwand und Materialverbrauch. mehr...

In enger Zusammenarbeit wurde man schnell handelseinig: Teltonika-Vize Simas Rutkauskas (r.) mit Ersa-Gesamtvertriebsleiter Rainer Krauss (l.) und Ersa Area Sales Manager Tobias van Rossem.
Baugruppenfertigung-Digitalisierung vorantreiben

Smarte IoT-Lösungen mit ausgefeilter Reflow-Technologie produzieren

03.06.2019- FachartikelTeltonika will mit Fahrzeugvernetzung und Netzwerklösungen die Digitalisierung vorantreiben. Ein moderner Maschinenpark in der Elektronikfertigung hilft dabei. Systempartner Ersa unterstützt die Firma mit Reflow-Lötanlagen der Hotflow-Serie. mehr...

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Florian Graf
Branchenmeldungen-Umstrukturierung

SMT Thermal Discoveries stellt sein Vertriebsteam neu auf

03.06.2019- NewsMehr Kundennähe verspricht sich SMT Thermal Discoveries von der Umstrukturierung seines Vertriebsteams. Der Hersteller von Maschinen für thermische Prozesse will sich im umkämpften Lötanlagen-Markt weitere Marktanteile sichern. mehr...

Dr. Klaus Brodt steigt als Vertriebsleiter bei Parmi ein.
Baugruppenfertigung-Personelle Verstärkung

Klaus Brodt wird Vertriebsleiter bei Parmi Europa

03.06.2019- NewsParmi ist Hersteller von High-End 3-D AOI- und SPI-Systemen mit bisher etwa 7000 ausgelieferten Inline-Maschinen. mehr...

Das Produktspektrum geht über Funkfernsteuerungen sowie Steuerungen für Heim, Haus und Industrie.
Baugruppenfertigung-Automatisierte Fertigungsplanung ergänzt Erfahrungswissen

ERP-Komplettlösung sorgt bei Dickert Electronic für Durchblick

03.06.2019- FachartikelDer Markt für Elektronik-Komponenten und -Lösungen ist ein heißes Pflaster. Hersteller an Orten mit niedrigen Lohnkosten machen es KMU nicht leicht. Gleichzeitig wächst die Variantenvielfalt. Wie Dickert Electronic da seinen Platz findet. mehr...

Die transparente und gebogene OLED-Leuchte sorgte für Aufmerksamkeit.  Fraunhofer FEP
Leiterplattenfertigung-Flexible Elektronik in allen Branchen gefragt

Die besten Einreichungen bei der OE-A-Competition

31.05.2019- FachartikelZum neunten Mal organisiert der Industrieverband OE-A für seine Mitglieder aus den Bereichen der gedruckten Elektronik die OE-A-Competition. In den Kategorien – Prototypes & New Products, Freestyle Demonstrator und Publicly Funded Project Demonstrator – wurden die besten Einreichungen prämiert. mehr...

Ein Dehnungsmesssensor, der sich dank der Kombination von Druck- und Lasertechnik direkt und automatisierbar auf dem Bauteil aufbringen lässt.
Leiterplattenfertigung-Gedruckte Elektronik auf dem Vormarsch

Mit Laserlicht zur gedruckten Elektronikvielfalt

31.05.2019- FachartikelDie Ansprüche an bauteilintegrierte Elektronik sind so stark gestiegen, dass sie sich oft nicht mehr mit konventionellen Elektronikkomponenten realisieren lassen. Eine Alternative könnte gedruckte Elektronik sein. Welche Rolle der Laser dabei spielt, zeigt das Fraunhofer ILT. mehr...

OCA / LOCA verbinden mit Hilfe des optischen Bondens das Touchpanel mit dem Display.
Leiterplattenfertigung-Laminiertechnologie für elektronische Komponenten

Optisches Bonden erhöht die Leistung von Displays

29.05.2019- FachartikelEs gibt einen rasanten Anstieg an Produkten, die Touch Panels benötigen. Optisches Bonden, sowohl mit Optical Clear Adhesive Tape als auch mit Liquid Optical Clear Adhesive, ist ideal für ein breites Spektrum von elektronischen Komponenten. mehr...

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Baugruppenfertigung-Renommierte Experten prämieren herausragende Leistungen

Productronica Innovation Award: Die Jury ist auf Innovationsjagd

28.05.2019- FachartikelMit dem productronica innovation award wird den Gewinnern bestätigt, zu den Besten der Elektronikfertigungsbranche zu gehören. Anspruchsvolle Beurteilungskriterien, ein mehrstufiges Auswahlverfahren und eine hochkarätige, unabhängige Jury verleihen der Auszeichnung ein hohes Ansehen. mehr...

Platine, lebe wohl! Mechatronisch integrierte Baugruppen platzieren Elektronik heute direkt auf dem Bauteil und sparen Platz und Material. Allerdings ist die Herstellung von MID ein komplexer Prozess. Die Richtlinie will Orientierung und Verbindlichkeit schaffen.
Leiterplattenfertigung-Mechatronisch integrierte Baugruppen

VDI/VDE: neue Richtlinie 3719 für räumliche MID-Schaltungsträger

28.05.2019- NewsDie neue Richtlinie 3719 des VDI/VDE stellt eine erprobte Vorgehensweise hinsichtlich der Herstellung von Mechatronic Integrated Devices zur Verfügung. Das Fraunhofer IEM hat die Entwicklung unterstützt. mehr...

Neue intelligente Greifsystemlösungen, die autonom agieren können, kommen ohne eine manuelle Programmierung aus.
Baugruppenfertigung-Autonome Greifszenarien realisieren

KI und Kollaboration revolutionieren Handhabung und Montage

23.05.2019- FachartikelMenschen interagieren spielerisch mit Robotern, lassen Objekte mit beliebigen Geometrien wie selbstverständlich vom Leichtbauroboter greifen und vertrauen darauf, dass ihre eigene Hand nicht zu Schaden kommt, wenn der Roboter zupackt. Was vor wenigen Jahren kaum vorstellbar war, wurde beim Greifsystem- und Spanntechnikspezialisten Schunk Realität. mehr...

Großtester im Testlabor in Bensheim.
Baugruppenfertigung-Test- und Analysedienstleistungen für jeden Anwendungsfall

Fehlerquellen schonungslos aufdecken

23.05.2019- FachartikelEin einziges qualitativ schlechtes Bauteil oder eine schlechte Lötverbindung kann die Funktion und die Qualität eines gesamten Gerätes gefährden. Deshalb ist es zur Qualitätssicherung unerlässlich, durch präzise, vielfältige und spezifische Test- und Analyseverfahren alle relevanten Eigenschaften genau und umfassend zu untersuchen. Kontinuierliche fertigungsbegleitende Tests können mögliche Fehlerquellen schonungslos aufdecken. mehr...

Das AOI‐System ist in der Lage, Wafer in unterschiedlichen Größen vollautomatisch von Kassette zu Kassette zu verarbeiten.
Leiterplattenfertigung-Tiefer Einblick in Waferstrukturen und deren Qualität

Automatisch optisch inspizieren

21.05.2019- FachartikelDie Anforderungen der Industrie entwickeln sich schnell hin zur vollständigen Automatisierung der Prozesse. Auch die Anbieter von Halbleiterbauelementen müssen sich dahin anpassen. Um die Qualitat an ausgehenden Wafern zu sichern, kommt zum Beispiel ein automatisches optisches Inspektionssystem zum Einsatz. mehr...

Der BionicSoftArm ist eine kompakte Weiterentwicklung des BionicMotionRobot, dessen Anwendungsspektrum deutlich erweitert wurde.
Baugruppenfertigung-Dem natürlichen Vorbild nachempfunden

Pneumatische Robotik trifft auf künstliche Intelligenz

17.05.2019- FachartikelOb greifen, halten, tippen oder drücken – im Alltag nutzen wir unsere Hände wie selbstverständlich für die unterschiedlichsten Aufgaben. Was liegt da näher, als Roboter in kollaborativen Arbeitsräumen mit einem Greifer auszustatten, der diesem natürlichen Vorbild nachempfunden ist? mehr...

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Baugruppenfertigung-Geschäftsklimaumfrage des VDMA Productronic

Elektronikmaschinenbauer mit gemischten Erwartungen

17.05.2019- FachartikelFür das laufende Jahr erwarten die Hersteller für Elektronikproduktionsmittel ein Umsatzplus von 1,0 Prozent. Damit setzt sich der positive Trend der vergangenen Jahre fort. Auch für 2020 erwarten die Unternehmen mit 1,4 Prozent ein leichtes Umsatzplus. mehr...

Stecken hinter der sekundenschnellen Lichtfixierung: Karl Bitzer, Gesamtleiter Produktmanagement, und Martin Böttcher, Produktmanager für zweikomponentige Klebstoffe.
Automotive-Curing-on-Demand

2K-Klebstoffe von Delo fixieren Bauteile in Sekunden

14.05.2019- NewsMöglich macht dies die sogenannte Lichtfixierung für zweikomponentige Epoxidharze. Anwender sparen neben Zeit auch Kosten und Platz. Auch die Elektromobilität profitiert davon. mehr...

Di.IT präsentiert Dashboard-App zur gezielten Optimierung der Kabelproduktion
Kabelbearbeitung-Optimierungspotenziale erkennen

4Wire KPI Dashboard verbessert die Kabelproduktion

13.05.2019- ProduktberichtDi.IT hat sein Lösungsportfolio um eine Business-Intelligence-App erweitert. Das cloudbasierte 4Wire KPI Dashboard soll Fertigungsunternehmen ermöglichen, ihre Kabelproduktion schnell und effizient zu verbessern. mehr...

Extremes Hochgeschwindigkeits-Laserauftragschweißen (EHLA): Flexibel beschichten, reparieren oder additiv fertigen – mit einer Systemtechnik
Baugruppenfertigung-Ponticon

Ehla-Verfahren soll in dritte Dimension erweitert werden

13.05.2019- ProduktberichtPonticon forscht zusammen mit dem Fraunhofer Institut für Lasertechnik ILT und dem Lehrstuhl für Digital Additive Production DAP der RWTH Aachen University an der Erweiterung des extremen Hochgeschwindigkeits-Laserauftragschweißen in die dritte Dimension. mehr...

Laserbearbeitungssysteme wie die Ultra 9 sind universelle und individuell konfigurierbare Werkzeuge für das Rapid Prototyping und die Kleinserienproduktion gedruckter Elektronik
Baugruppenfertigung-Entwicklungs- und Produktions-Tool für gedruckte Elektronik

ULS offeriert Laserbearbeitungssysteme fürs Rapid Prototyping

10.05.2019- ProduktberichtUniversal Laser Systems (ULS) fertigt Laserbearbeitungssysteme, die aus einem modularen Baukasten kundenspezifisch konfiguriert werden können, sowie Laserquellen im Leistungsspektrum von 10 bis 500 Watt. mehr...

Flach, biegsam und leistungsstark: gedruckte Elektronik
Baugruppenfertigung-Für smarte Pflaster und smarte Uhren

Varta Microbattery forscht an gedruckter Elektronik

10.05.2019- ProduktberichtVarta Microbattery beteiligt sich an zahlreichen Forschungsprojekten in Zusammenarbeit mit dem Bundesministerium für Bildung und Forschung sowie der Europäischen Kommission rund um gedruckte Elektronik. mehr...

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