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E-Fertigung

Forschung für thermische Prozesse

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Kabelbearbeitung

Prüftische für LWL und Flex

24.04.2002- FachartikelDurch den immer weiter steigenden Einsatz der Elektronik in der Automobilindustrie wie Bussysteme, Lichtwellenleiter und flexible Leiterplatten werden immer neuere und komplexere Steckertypen entwickelt. Diese erfordern eine Vielzahl von elektrischen und nichtelektrische Prüfungen. Bedingt durch die steigenden Anforderungen an die Prüfsysteme müssen die Moduleinsätze leicht und schnell auswechselbar sowie die Konfiguration des Prüfsystems einfach sein. mehr...

Baugruppenfertigung

Ohne Wärme geht es nicht

24.04.2002- FachartikelZum Löten benötigt man eine kontrollierte Wärmezufuhr. Temperaturerhöhungen führen aber nicht nur zum (gewünschten) Fließen des Lots, sondern beeinträchtigen die Lötstelle durch zahlreiche ungünstige Eigenschaftsveränderungen. Deshalb muss man die Maßnahmen zum Erreichen der Löttemperaturen und den zeitlichen Verlauf der Temperaturen genau aufeinander abstimmen. mehr...

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Bonding + Assembly

Netzwerkfähige Flashprogrammierung

24.04.2002- FachartikelFlashPak ist das jüngste Mitglied der Data I/O-Produktfamilie, ein netzwerkfähiges, manuelles Vierfach-Programmiersystem für Flash-Speicher in Finepitch-Gehäusen. Für das Programmieren und Verifizieren benötigt das System lediglich 0,375 s/MBit. Flash-Speicherbausteine mit derzeit bis zu 256 MBit werden somit schnell bei gleichzeitig niedrigsten Kosten pro Baustein programmiert. Seine Spitzenwerte erreicht das Gerät durch die spezialisierte Flash-Programmierarchitekur, die Systemskaskadierbarkeit und die intelligente Prozesskontrolle. mehr...

Baugruppenfertigung

Mit Via-Bohrungen auf neuen Wegen

24.04.2002- FachartikelWo vor einigen Jahren noch rund 100 cm2 an Platinenoberfläche erforderlich war, kommt eine Leiterplatte moderner Prägung heute mit einigen cm2 aus - und das obendrein noch in mehreren „Etagen“ und mit entschieden höherer Leistungsfähigkeit. Wie das? Nun, die hohen Datenübertragungsraten auf der einen und die Signalvielfalt auf der anderen Seite schufen Strukturen, die unter Berücksichtigung geltender physikalischer Grundlagen eben den Aufbau der heutigen Interconnect Carrier entscheidend beeinflussten. Multilayer mit zusätzlichem örtlich begrenztem Aufbau - SBU (Sequential Building Up) - lösen die Probleme zum Teil. Schon stehen die nächsten Techniken zur Lösung an. mehr...

Bonding + Assembly

Miniaturisierte Lineartechnik

24.04.2002- FachartikelIn Fertigungs- und Montageeinrichtungen für die Mikroelektronik sind schnelle und präzise Bewegungsabläufe mit geringen Massen gefordert. Davon ist besonders die lineare Bewegungstechnik betroffen. Miniaturisierte Linearsysteme sind einbaufertige Schlüsselprodukte, die besonders für solche Aufgaben geeignet sind. Dies gilt auch für das neue halbautomatische Bauteile-Handlingsystem SAM42 von Amadyne. mehr...

Baugruppenfertigung

Immer schön sauber bleiben

24.04.2002- FachartikelDie Firma Pill in Auenwald bei Stuttgart ist mit ihren Systemen für die Leiterplattenfertigung seit über 30 Jahren bekannt. Seit 1974 fertigt das Familienunternehmen jedoch auch Reinigungsanlagen. Elektronische Bauteile und Baugruppen sowie bestückte Leiterplatten werden mit den gelb gestreiften Anlagen gereinigt und von unerwünschten Substanzen wie Flussmittel oder Lötmedien Umwelt schonend und rückstandsfrei befreit. Für die HLPlanartechnik GmbH in Dortmund lieferten die Schwaben eine kundenspezifisch angepasste Clean-Master Compact als Bestandteil einer Fertigungslinie von Schiller zur Herstellung von Neigungssensoren. mehr...

Bonding + Assembly

Freiräume schaffen

24.04.2002- FachartikelDas starke Wachstum von Mikrosystemen (MEMS) und deren Vielfalt in Funktion und Bauform stellt gleichermaßen neue innovative Anforderungen an das Testhandling. Der vollständige Funktionstest, der nicht nur elektrische, sondern auch physikalische Eigenschaften der MEMS umfasst, fordert entsprechende Platzverhältnisse und Flexibilität für den automatisierten Testablauf. mehr...

Baugruppenfertigung

DIP- und SMT-Mikrokontakt-Bestückung plus Diodenlaser-Löten

24.04.2002- FachartikelDie NAS-Interplex Electronics GmbH fertigt für das Kontaktbestücken und selektive Löten von Substraten und Leiterplatten halbautomatische DIP- und SMT-Mikrokontakt-Bestückungsmaschinen mit integrierten Diodenlaser-Lötsystemen. Mit diesen Maschinen können NAS-SBL-Mikrokontakte mit Kontaktabständen von 1,02 mm, 1,27 mm, 1,778 mm und 2,54 mm verarbeitet werden. Die Abmessungen der Baugruppen reichen von minimal 12,7 mm bis maximal 76,2 mm. mehr...

Bonding + Assembly

0201 im Griff

24.04.2002- FachartikelDer 0201-Prozess ist für sich betrachtet eine gute Möglichkeit zur weiteren Miniaturisierung mit einer sicheren, stabilen Technologie. Die Grenzbereiche werden nur dann schnell ersichtlich, wenn 0201-Chips mit herkömmlicher Technologie auf einem Substrat kombiniert wird. Worauf es ankommt, vor allem wenn auch noch bleifreie Lote zum Einsatz kommen, verdeutlicht der folgende Beitrag. mehr...

Baugruppenfertigung-Einteilige abgeschirmte Lötkontakte

Lötkontakte für Rundstecker

12.04.2002- ProduktberichtDie Raychem SolderTacts sind durch ihr flexibles Design besonders geeignet für Anwendungen in der Militär-, Luft- und Raumfahrttechnik. mehr...

Baugruppenfertigung-Signalverdrahtung im Formel-1-Tempo

swifty Set Schneidwerkzeug

25.03.2002- ProduktberichtAls Aufsatz für den Schraubendreher oder als Kombinationswerkzeug erhältlich ist dieses Schneidwerkzeug für die Verdrahtung von Reihenklemmen, insbesondere für die IDC-Schnellanschlusstechnik mehr...

Leiterplattenfertigung-Autarke Visualisierungslösung

Ansteuerplatine MT/GR

22.03.2002- ProduktberichtDurch die Erweiterung mit dem Basismodul ist die Ansteuerplatine MT/GR über eine Windows-Oberfläche programmierbar und auch als ‘stand alone‘-Lösung geeignet. mehr...

Baugruppenfertigung-Heiße Kanäle sicher im Griff

Multiflow-System

14.03.2002- ProduktberichtFür Heißkanalwerkzeuge gibt es zur automatischen Balancierung das Multiflow-System – bestehend aus aufeinander abgestimmter Drucksensorik, Elektronik und Software. mehr...

Baugruppenfertigung-Wärmeleitfähiger Montagekleber

Montagekleber PUR 36152

11.03.2002- ProduktberichtKlebstoff zur Fixierung von vibrations- und kippgefährdeten Bauteilen mehr...

Baugruppenfertigung-Berührungslose Prüfung von Kleinteilen

Checkbox-Familie

11.03.2002- ProduktberichtKontinuierliche Analyse auf Lage und Qualität an Fertigungsautomaten mehr...

Baugruppenfertigung-Mit geringen Wartezeiten

Vollkonvektions-Reflow-Lötanlagen der Serie 4036

05.03.2002- ProduktberichtVollkonvektions-Reflow-Lötanlage mit variabler Ausstattung mehr...

Baugruppenfertigung

Sauber aber nicht rein?

22.02.2002- FachartikelWas oberflächlich sauber aussieht muss nicht rein sein. Schablonen die nicht genügend gereinigt sind, erhöhen die Lötfehlerraten drastisch. Die Sauberkeit der Schablonen ist mit entscheidend für die qualitativ hochwertigen Produktionsergebnisse mit geringen Ausfallquoten. Aus diesen Anforderungen heraus, hat der Schablonenspezialist LTC sein Geschäftsfeld mit neuartigen Reinigungsmedien für die Elektronikindustrie vom Chemieprofi Kissel + Wolf erweitert. mehr...

Bonding + Assembly

Software optimiert SMT-Produktion

22.02.2002- FachartikelMit der zunehmenden Komplexität elektronischer Schaltkreise werden auch die SMD-Bestückungsautomaten zunehmend raffinierter und kostspieliger. Um die hohen Kosten in einem Markt, auf dem starker Wettbewerb herrscht, erträglich zu gestalten, stehen die Betriebsingenieure vor der Herausforderung, die Verfügbarkeit der Maschinen und ihren Ausstoß zu maximieren. Die Software spielt dabei eine immer größere Rolle, um auch noch das Letzte aus einer SMT-Fertigung herauszuholen. mehr...

Baugruppenfertigung

Rework: Qualität fest im Blick

22.02.2002- FachartikelReparatur- und Nacharbeiten an elektronischen Baugruppen sind für Fertigungsleiter moderner Produktionsstätten nach wie vor ein Muss. Diese Tatsache können auch die seit Jahren steigende Produktionsqualität hochgenauer Fertigungsanlagen und die etablierten Verfahren zur Qualitätssicherung nicht vollständig kompensieren. Umso wichtiger ist es, auch die Verfahren der Nacharbeit zuverlässiger und sicherer zu gestalten. Endgültig vorbei jedoch ist die Zeit, in der mit einer umgebauten Heißklebepistole SMD-Komponenten aus hochintegrierten Schaltungen ohne Rücksicht auf Verluste entfernt wurden. mehr...

Bonding + Assembly

Prozess- und Maschinenfähigkeit von Reflowanlagen – Teil 2

22.02.2002- FachartikelFähigkeitskoeffizienten wurden zuerst von der Automobilindustrie benutzt. Ziel war es, eine Vergleichbarkeit für die Beurteilung der Qualitätsfähigkeit von Maschinen, Prozessen und Zulieferern zu schaffen. Diese Kennziffern werden u.a. benutzt, um Entscheidungen über Zulieferer zu treffen, d.h. in der Regel werden Zulieferer der Automobilindustrie (indirekt) gezwungen, solche Koeffizienten zu bestimmen. Zu diesen Koeffizienten gehören das Prozesspotenzial, die Prozessfähigkeit, die Maschinenfähigkeit, die kritische Prozessfähigkeit u.a. mehr...

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