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E-Fertigung

1200 Verpackungseinheiten pro Schicht palettieren

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Bonding + Assembly

Board-Handling muss nicht teuer sein

05.11.2001- FachartikelAls Ausrüster für Board Handling Equipment ist Easy4U nun schon seit einigen Jahren aktiv. Die Firma konzentriert sich auf kleine und mittelständische Unternehmen bzw. Produktionslinien. Die neueste Generation der Transportsysteme des holländischen Herstellers setzt das Prinzip des optimalen Preis/Leistungsverhältnis bei bestmöglicher Ergonomie konsequent fort. mehr...

Baugruppenfertigung

Konventionen hinter sich lassen

05.11.2001- FachartikelDas Einrichten einer Leiterplattenunterstützung beim Schablonendruck ist einer der zeitaufwendigsten und kritischsten Vorgänge bei jedem Produktwechsel oder Setup. Das Bedienungspersonal wünscht sich dafür eine einfach zu handhabende, schnelle, genaue und reproduzierbare Lösung. Viele erwarten von einem idealen „Tooling“ System, dass es sich auf Knopfdruck selber konfiguriert – ohne Programmierung oder Plazierung von Hand. Die folgende Geschichte erzählt, wie ein englischer Hersteller von Schablonendrucksystemen sich aufmachte, dieses Ideal zu verwirklichen. mehr...

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Baugruppenfertigung

Reparatur hochpoliger Bauteile

02.11.2001- FachartikelOft liegen die Ursachen für das Versagen herkömmlicher Reparaturtechnologien in der thermischen Masse begründet, welche durch fortschreitende Integration in Richtung Leiterplatte wandert. Speziell beim Einsatz von Multilayertechnologie ist die Leiterplatte in der Lage, mehr Energie abzuleiten, als man der Lötstelle im selben Zeitraum durch Heißluft oder Infrarot zuführen kann. Das macht es in der Praxis immer schwerer, Bauteile auszutauschen, ohne die Leiterplatte oder benachbarte Bauteile zu beschädigen. mehr...

Bonding + Assembly

Auf die Kernkompetenzen konzentrieren

02.11.2001- FachartikelAls Philips letztes Jahr den Börsengang der ehemaligen Philips EMT als Assembleon für das Frühjahr 2001 plante, war noch nicht absehbar, dass die Marktsituation zu einer Zurücknahme dieser Pläne raten würde. Die eklatanten Umsatzeinbrüche in der Branche, speziell im Bereich Telekommunikation, führten dazu, dass man bei Assembleon bis dato noch keinen neuen konkreten Termin für die Umwandlung in eine AG angedacht hat. Anderseits hat man die Zeit genutzt, um eine Menge neue Produkte zu entwickeln, die zur Productronica 2001 Premiere haben werden. mehr...

Baugruppenfertigung

Vakuum, die Zukunft der Lötanlagen

02.11.2001- FachartikelAsscon einer der führenden Hersteller von Dampfphasen-Lötanlagen, installierte bei Lüdtke Electronic die neuste Technologie auf dem Sektor der Vakuum-Inline-Dampfphasen-Lötanlagen der 3 Generation. Dieser Dienstleister liefert im Gesamtprojekt den prozesstechnischen Rahmen für diese neuartige Technologie. mehr...

Baugruppenfertigung

Noclean und bleifrei: ein Widerspruch?

25.10.2001- FachartikelUntersuchungen hinsichtlich der Klimazuverlässigkeit verschiedener bleifreier Pasten deuten auf eine verstärkte Gefährdung durch Umweltbedinungen hin. Nachdem nun insbesondere bei größeren Baugruppenbestückern Umstellungskonzepte erstellt sind, was die Fertigungsprozesse angeht, konzentriert sich die Aufmerksamkeit jetzt mehr und mehr auf die Langzeitzuverlässigkeit der bleifreien Lötverbindungen. Dieser Beitrag soll dem Leser die Fragen nahe bringen, die er sich im Rahmen seiner Produktentwicklung und Fertigung stellen sollte, um potentielle Qualitätsprobleme frühzeitig zu erkennen und zu vermeiden. mehr...

Baugruppenfertigung

Speziallötverfahren in der Elektronik

25.10.2001- FachartikelNoch vor wenigen Jahren war die Landschaft der Lötverfahren noch einfach und überschaubar. Was nicht mit Wellenlötmaschinen gelötet werden konnte, wurde zumeist von Hand mit Lötkolben gelötet. Diese Zeiten sind ein für alle Mal vorbei. mehr...

Baugruppenfertigung

Einzelpunktlöten: Situationsanalyse und Entwicklungstendenzen

25.10.2001- FachartikelIn der Elektronikfertigung erschließt die Automatisierung des Einzelpunktlötens umfangreiche Rationalisierungspotentiale. Als wesentliche Gründe hierfür sind die Senkung der Stückkosten sowie eine höhere Prozesssicherheit und Qualität der Lötverbindungen zu nennen. Zur Erschließung dieser Potentiale wird das Einzelpunktlöten am Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb (IWF) der Technischen Universität Berlin untersucht. Dabei werden Wirkzusammenhänge analysiert sowie Methoden zur Prozeßüberwachung und -optimierung entwickelt und erprobt. mehr...

Baugruppenfertigung

Neue Medien für die Reinigung

25.10.2001- FachartikelDie Wahl des Reinigungsmediums beeinflusst die Wahl der Reinigungsanlage. mehr...

Bonding + Assembly

Traceability aus einer Hand

25.10.2001- FachartikelVom Maschinenbauer in den ersten Jahren hin zum Board-Handling-Spezialisten für die Elektronikfertigung hat sich die schwäbische Rommel GmbH entwickelt. Heute sieht man sich als bevorzugter Partner für die Umsetzung von durchgängigen Traceability-Lösungen. Dabei wurde keineswegs das Board-Handling-Equipment in den Hintergrund geschoben. Im Gegenteil - Maschinenbau und Logistiklösungen ergänzen sich für den Anwender auf ideale Weise. mehr...

Bonding + Assembly

Vollautomatisch in hohen Stückzahlen

25.10.2001- FachartikelDie Mühlbauer AG mit Sitz in Roding ist ein technologisch weltweit führender unabhängiger Hersteller von Spezialmaschinen zur Herstellung von Smart Cards. In den Geschäftsbereichen Precision Parts, Semiconductor-Automation und Smart Cards werden Präzisionsteile vom hochkomplizierten Einzelstück bis hin zu kompletten Systemen und Baugruppen, Maschinen, Produktionsstraßen und Komplettanlagen zur Herstellung von Chipkarten entwickelt und produziert mehr...

Bonding + Assembly

Schüttgut versus Rolle

25.10.2001- FachartikelDie Schüttgutverpackung und -zuführung bietet eine umweltfreundliche und zugleich effiziente Methode, Bestückungsautomaten Bauteile zuzuführen und zugleich mittels eines ausgeklügelten Verpackungssystems die Produktivität zu erhöhen. Die Vorteile der Schüttgutverpackung und –zuführung erläutert dieser Beitrag. mehr...

Bonding + Assembly

Traceability in der Baugruppenfertigung

25.10.2001- FachartikelTraceability ist in der Fertigung von elektronischen Baugruppen kein neues Thema. Spätestens mit Einführung der Qualitätsmanagementsysteme nach DIN/ISO 9000 ff hat dieses Thema neues Gewicht bekommen. Eine funktionierende Rückverfolgbarkeit ist ein Qualitätsmerkmal und sichert Wettbewerbsvorteile. Bei Geräten, deren Einsatz ein Risiko für Leib und Leben bedeuten kann - dazu zählen neben medizinischen Geräten vor allem Automobile und Flugzeuge -, ist die Erfüllung von hohen Rückverfolgbarkeitsanforderungen zwingend vorgeschrieben, wie z.B. im Medizinproduktegesetz, in VDA 6.1 und ISO/TS 16949 sowie in den FDA/GMP-Vorschriften für den amerikanischen Markt. Echte Traceability hat jedoch so ihre Tücken. mehr...

Baugruppenfertigung

Reicher durch Reinigen?

25.10.2001- FachartikelImmer stärker ins Rampenlicht rückt die Reinigung in der Elektronikfertigung. Ob Baugruppe oder Schablone, ob Lötrahmen oder Kondensatfilter - die Sauberkeit der einzelnen Elemente ist mit entscheidend für ein qualitativ hochwertiges Produktionsergebnis mit geringen Ausfallquoten. Dabei bestimmen Reinigungsanforderung, Prozessvorgabe und die geforderte Reinigungsqualität die optimalen Prozessschritte und -parameter. mehr...

Bonding + Assembly

Bestückung von SM-montierbaren Steckverbindern

25.10.2001- FachartikelDer amerikanische Hersteller Ziereck, vertreten durch Peter Jordan GmbH in Offenbach, ist auf die Herstellung von SM-montierbaren Steckverbindern, Stiften, Pfosten, Federn und anderen Bauteilen spezialisiert. Oft werden diese Bauteile noch mühsam von Hand gesetzt. Mit dem Know-how von Zierick ist die automatische Bestückung solcher Komponenten jedoch kein Problem. Das Programm reicht vom Feeder, der sich in fast jede vorhandene Pick and Place Maschine integrieren lässt über das Tischsystem für lose Bauteile bis hin zum Vollautomaten für große Volumen. mehr...

Bonding + Assembly

Place and solder

25.10.2001- FachartikelEin integriertes System zum Bestücken und selektiven Löten von Sonderbauteilen in einer Maschine als stellt der folgende Beitrag vor. Es handelt sich dabei um eine gemeinsame Entwicklung von Manz Automatisierungstechnik und Ersa. mehr...

Baugruppenfertigung

Punktlöten legierter Grundwerkstoffe

25.10.2001- FachartikelIn der Ausbildung von Fachkräften für Elektronikentwicklung und -fertigung wird Löten erfahrungsgemäß nur kurz behandelt. Deshalb fehlt es in der Praxis häufig an spezifischem Know-how. Dies gilt besonders für das automatisierte Punktlöten. Potenziale zur Rationalisierung bleiben oft ungenutzt. Der Bericht zeigt Konstrukteuren und Fertigungstechnikern wichtige Grundkenntnisse sowie spezielles Know-how zum Löten legierter Grundwerkstoffe. mehr...

Bonding + Assembly

Vollautomatische Endmontage

25.10.2001- FachartikelIhr 30-jähriges Jubiläum feiert die in Westfalen ansässige FRIWO, Tochtergesellschaft der CEAG AG. Damals - 1971 – fertigte man das erste Steckernetzgerät der Welt. Heute darf man sich mit mehr als 3 000 000 Geräten pro Woche als Weltmarktführer im Bereich Ladegeräte für Mobiltelefone sehen. Zwar ist man in diesem Jahr von der Flaute im Telekommunikationssektor nicht unberührt geblieben, kann aber Dank hohen Automatisierungsgrades am Standort in Deutschland gut vorbereitet der Zukunft entgegen sehen. mehr...

Bonding + Assembly

Hundert Millionen nach zehn Jahren

25.10.2001- FachartikelVon sechs Mitarbeitern im Jahre 1991 hat sich die BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa zur heutigen Firmengröße mit ca. 350 Mitarbeitern entwickelt, die einen Umsatz von über 100 Mio. DM im Jahre 2000 erwirtschafteten. Die Gesellschaftsanteile werden heute von Dr. Werner J. Maiwald (knapp 51%) und der Suez Industrie S.A. (über 49%) gehalten. mehr...

Baugruppenfertigung

Alternative zur stromlosen Kupferbeschichtung für die HDI

25.10.2001- FachartikelSeleo CP von Atotech ist ein auf leitfähigen Polymeren basierende Direktmetallisierungsverfahren der nächsten Generation. Die Beschichtung besitzt ausgezeichnete Leitfähigkeit für höchste Streuungsanforderungen (throwing power), speziell für HDI-Anwendungen. Der saure Haftvermittler erzeugt eine feine, gleichmäßige Mangandioxid-Beschichtung für eine maximale Effizienz bei den darauffolgenden chemischen Reaktionen. mehr...

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