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E-Fertigung

Curing-on-Demand

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Bonding + Assembly

Höchste Produktivität durch eine optimierte Gesamtlösung

06.11.2001- FachartikelDie Flipchip-Montagetechnik besitzt eine Reihe wesentlicher technologischer Vorteile gegenüber der klassischen Chip and Wire-Technologie. Die gesamte Aufbau- und Verbindungstechnik kann kompakter gestaltet werden. Die Montage und elektrische Kontaktierung in einem Arbeitsschritt sind weitere Vorteile dieser Montagetechnologie. Die durch die Flipchip-Technik mögliche höhere Packungsdichte ist bei vielen elektronischen Produkten vorteilhaft. mehr...

Baugruppenfertigung

Moderne Anlagentechnik für die LP-Fertigung

06.11.2001- FachartikelDie Gebr. Schmid aus Freudenstadt präsentierten zur Productronica 2001 neue Anlagenentwicklungen zur Leiterplatten- und LCD-Fertigung auf 500 m² Standfläche. Aufbauend auf der bewährten Combi Line Modulbauweise, zeichnen sich die Schmid Anlagen vor allem durch ein kompakteres Anlagendesign und eine optimierte Flutungstechnik aus. mehr...

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Bonding + Assembly

Durch Weiterentwicklung am Ball bleiben

06.11.2001- FachartikelDie heutige Zeit mit ihren schnellen Produktwechseln fordert von den Equipmentherstellern kurze Reaktionszeiten für die Bereitstellung von Produktionsmaschinen. Wichtige Kriterien bei der Auswahl der Produktionsmittel sind für den Kunden vor allem Flexibilität, Modularität, Wirtschaftlichkeit und auch ein hoher Qualitätsstandard. Für die Herstellung von Fertigungsmitteln für Hybridschaltungen auf Keramikbasis wird zusätzlich noch viel spezielle Erfahrung erwartet, da diese Keramiken spröde, bruchempfindlich und vor allem hochabrasiv sind. mehr...

Bonding + Assembly

Wirtschaftlich und flexibel

05.11.2001- FachartikelStandardisierung, Flexibilität und Wirtschaftlichkeit – dazu bedarf es pfiffiger Lösungen, wie sie mit den Bestückungszellen aus Reutlingen durchaus realisierbar sind. mehr...

Baugruppenfertigung

Fertigungstransparenz in der Baugruppenfertigung

05.11.2001- FachartikelGrößere Fertigungseinheiten und kleinere Losgrößen, kürzere Produktlebenszeiten und neue Technologien, Preisdruck und Qualitätsanforderungen bedingen ständige Veränderungen und Optimierungen in der Baugruppenfertigung. Je mehr die Verantwortlichkeiten in einem Fertigungsunternehmen verteilt werden, desto mehr Abteilungen sind betroffen: Entwicklung, Einkauf, Vertrieb, Wartung, etc. Damit steigt der Bedarf an Transparenz. Transparenz ist die Basis für eine gemeinsam Sprache, ein gemeinsames Verständnis und gemeinsame Entscheidungen. mehr...

Kabelbearbeitung

Innovativ und praxisorientiert

05.11.2001- FachartikelZunehmender Kostendruck, eine rasante Technologieentwicklung sowie kleinere Losgrößen zwingen die kabelverarbeitende Industrie zu günstigen und flexiblen Produktionsverfahren. Höchste Präzision und Prozesssicherheit sowie kurze Umrüstzeiten sind ausschlaggebende Erfolgsfaktoren in der modernen Kabelkonfektion. mehr...

Baugruppenfertigung

Plug & Work: Reinigungssysteme mit 3 Tagen Lieferzeit

05.11.2001- FachartikelLieferfristen von zwei bis vier Monaten sind in der Maschinenbauindustrie eher schon Expressangebote. Oft jedoch entsteht selbst hier Bedarf, der sofort gedeckt werden will. Die Kolb Cleaning Technology, Willich, Hersteller von Reinigungssystemen für die fertigende Elektronikfertigung, bietet seit diesem Frühjahr zwei Anlagen als betriebsfertige Komplettpakete inklusive Erstbefüllung an. mehr...

Leiterplattenfertigung

Hochgenaue Positionierung von Panels und Keramikfolien

05.11.2001- FachartikelIn der Produktionskette der Leiterplattenfertigung werden zunehmend Post-Etch-Stanzen eingesetzt, um die erforderlichen Aufnahmelöcher in Leiterplatten-Innenlagen erst nach dem Ätzvorgang einzubringen. Ein wesentlicher Vorteil dieser Herstellungsvariante liegt darin, dass die Aufnahmelöcher in den Filmvorlagen überflüssig werden und mit automatischen Belichtern gearbeitet werden kann. Alle bis zum Stanzvorgang auftretenden Materialverformungen werden erfasst und mögliche Fehler gemittelt. Der Versatz verschiedener Innenlagen zueinander wird somit minimiert. Ganz ähnlich ist es in der Herstellung von Mikro-Hybridschaltungen. mehr...

Baugruppenfertigung

Wie bleifreies Lot Fertigungsprozesse verändert

05.11.2001- FachartikelDie Umstellung auf bleifreies Lot wird auf die meisten Komponenten des Leiterplatten-Bestückungsprozesses nur marginale Auswirkungen haben - einen Arbeitsschritt aber wird sie erheblich beeinflussen: den thermischen Prozess. mehr...

Baugruppenfertigung

Präzisionslötstationen nicht für die Reparatur

05.11.2001- FachartikelEine extrem schnelle Temperaturreaktion - und damit verbundene kürzeste Aufheizzeiten - sind die typisch für die Löt- und Entlötstationen der Advanced Series von JBC. Erreicht wird dies unter anderem durch mikroprozessorgeregelte Temperatursteuerungen und modernste, ultraleichte Materialien der Löt- und Entlötwerkzeuge. mehr...

Bonding + Assembly

Feuchtigkeitsempfindliche Bauteile

05.11.2001- FachartikelDas Thema feuchtigkeitsempfindliche Bauteile ist zwar ziemlich langweilig, aber doch von großer Bedeutung - und wird oft missverstanden. Der vermehrte Gebrauch von solchen Bauteilen wie Finepitch-SMDs und BGAs hat die Aufmerksamkeit für diesen Störungsmechanismus erhöht. mehr...

Baugruppenfertigung

Inline-Dampfphasenlötanlage für High-Volume

05.11.2001- FachartikelInlineanlagen die Batchweise Baugruppen löten können sind bei Dampfphasenlötsystemen schon länger bekannt. Diese sind jedoch nur für kleinere und mittlere Fertigungsvolumina entwickelt worden. Um das Produktspektrum der Dampfphasenlötanlagen nach oben abzurunden wurde nun von IBL eine Anlage entwickelt, die alle Fertigungs-Anforderungen, auch für höchste Durchsätze erfüllt. mehr...

Bonding + Assembly

Flexibilität und Innovation

05.11.2001- FachartikelInnovative Produkte erfordern mehr und mehr flexible Automatisierungslösungen für die Fertigung in der Halbleiterindustrie. Mit dem hier vorgestelltem vollautomatischen Wedge-Bonder ist die Verarbeitung aller Anwendungen im Dünndrahtbereich mit Gold-, Aluminium-, Kupferdrähten möglich. Höchste Produktqualität, Flexibilität und hoher Maschinendurchsatz sind gleichermaßen erfüllt. Dazu kommt eine universell einsetzbare Dispenser-Maschine für die weitere Verarbeitung nach dem Bonden. mehr...

Baugruppenfertigung

Schablonendruck von 0201-Chips: SMT bis in den Grenzbereich

05.11.2001- FachartikelDer zunehmende Einsatz von winzigen diskreten 0201-Bauteilen (0,5 mm x 0,25 mm), die als Kondensatoren und Widerstände auf den dicht bepackten Leiterplatten Platz finden müssen, stellt heute eine der größten Herausforderungen in der Baugruppenfertigung dar. Um höchstmögliche Packungsdichten für 0201-Komponenten zu erreichen, sind Ingenieure weltweit damit beschäftigt, die bisherigen Grenzen beim konventionellen Schablonendruck zu überwinden. Diese Bemühungen setzen die optimale Kontrolle und Funktionalität der dafür eingesetzten Pastendrucker voraus, auch das verwendete Material. mehr...

Bonding + Assembly

Board-Handling muss nicht teuer sein

05.11.2001- FachartikelAls Ausrüster für Board Handling Equipment ist Easy4U nun schon seit einigen Jahren aktiv. Die Firma konzentriert sich auf kleine und mittelständische Unternehmen bzw. Produktionslinien. Die neueste Generation der Transportsysteme des holländischen Herstellers setzt das Prinzip des optimalen Preis/Leistungsverhältnis bei bestmöglicher Ergonomie konsequent fort. mehr...

Baugruppenfertigung

Konventionen hinter sich lassen

05.11.2001- FachartikelDas Einrichten einer Leiterplattenunterstützung beim Schablonendruck ist einer der zeitaufwendigsten und kritischsten Vorgänge bei jedem Produktwechsel oder Setup. Das Bedienungspersonal wünscht sich dafür eine einfach zu handhabende, schnelle, genaue und reproduzierbare Lösung. Viele erwarten von einem idealen „Tooling“ System, dass es sich auf Knopfdruck selber konfiguriert – ohne Programmierung oder Plazierung von Hand. Die folgende Geschichte erzählt, wie ein englischer Hersteller von Schablonendrucksystemen sich aufmachte, dieses Ideal zu verwirklichen. mehr...

Baugruppenfertigung

Reparatur hochpoliger Bauteile

02.11.2001- FachartikelOft liegen die Ursachen für das Versagen herkömmlicher Reparaturtechnologien in der thermischen Masse begründet, welche durch fortschreitende Integration in Richtung Leiterplatte wandert. Speziell beim Einsatz von Multilayertechnologie ist die Leiterplatte in der Lage, mehr Energie abzuleiten, als man der Lötstelle im selben Zeitraum durch Heißluft oder Infrarot zuführen kann. Das macht es in der Praxis immer schwerer, Bauteile auszutauschen, ohne die Leiterplatte oder benachbarte Bauteile zu beschädigen. mehr...

Bonding + Assembly

Auf die Kernkompetenzen konzentrieren

02.11.2001- FachartikelAls Philips letztes Jahr den Börsengang der ehemaligen Philips EMT als Assembleon für das Frühjahr 2001 plante, war noch nicht absehbar, dass die Marktsituation zu einer Zurücknahme dieser Pläne raten würde. Die eklatanten Umsatzeinbrüche in der Branche, speziell im Bereich Telekommunikation, führten dazu, dass man bei Assembleon bis dato noch keinen neuen konkreten Termin für die Umwandlung in eine AG angedacht hat. Anderseits hat man die Zeit genutzt, um eine Menge neue Produkte zu entwickeln, die zur Productronica 2001 Premiere haben werden. mehr...

Baugruppenfertigung

Vakuum, die Zukunft der Lötanlagen

02.11.2001- FachartikelAsscon einer der führenden Hersteller von Dampfphasen-Lötanlagen, installierte bei Lüdtke Electronic die neuste Technologie auf dem Sektor der Vakuum-Inline-Dampfphasen-Lötanlagen der 3 Generation. Dieser Dienstleister liefert im Gesamtprojekt den prozesstechnischen Rahmen für diese neuartige Technologie. mehr...

Baugruppenfertigung

Noclean und bleifrei: ein Widerspruch?

25.10.2001- FachartikelUntersuchungen hinsichtlich der Klimazuverlässigkeit verschiedener bleifreier Pasten deuten auf eine verstärkte Gefährdung durch Umweltbedinungen hin. Nachdem nun insbesondere bei größeren Baugruppenbestückern Umstellungskonzepte erstellt sind, was die Fertigungsprozesse angeht, konzentriert sich die Aufmerksamkeit jetzt mehr und mehr auf die Langzeitzuverlässigkeit der bleifreien Lötverbindungen. Dieser Beitrag soll dem Leser die Fragen nahe bringen, die er sich im Rahmen seiner Produktentwicklung und Fertigung stellen sollte, um potentielle Qualitätsprobleme frühzeitig zu erkennen und zu vermeiden. mehr...

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