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E-Fertigung

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Baugruppenfertigung

BGA- und SMD-Reparatur mit Infrarot

19.06.2001- FachartikelDie Anforderungen an die Rework – Systeme sind in den letzten Jahren ständig gewachsen. Dies ist nicht nur eine Folge davon, dass die SMT die gängige Bestückungstechnik geworden ist, sondern sich auch gerade im Bauteile-Sektor und in der Komplexität der Leiterplatten massive Veränderungen ergeben haben. Es ist nicht nur die sich ständig steigernde Pin- respektive Ball-Anzahl, sowie der immer kleinere Pin-Pitch, sondern auch die zunehmende Gehäusevielfalt, welche von den Systemen nicht nur Präzision sondern und gerade auch Flexibilität fordert. PCB-seitig zeigt sich vor allem in Bezug auf höhere Komplexität (mehr Layer, höhere Packungsdichte) ein gestiegener Anspruch an die Leistungsdaten, sowie an die Erreichbarkeit der Bauteile. Als Beispiel für ein System, welches obigen Erfordernissen gerecht wird, soll nachfolgend ein IR-Rework-System beschrieben werden. mehr...

Baugruppenfertigung

Einkammer-System: speziell für wässrige Reinigung

19.06.2001- FachartikelZur SMT/Hybrid/Packaging 2001 in Nürnberg wurde erstmals eine Einkammer-Reinigungsanlage vorgestellt, die speziell für die wässrige Reinigung entwickelt wurde. Es handelt sich um ein Universalsystem mit einer völlig neu konzipierten Multiprozesskammer. Leiterplatten und Baugruppen, Lötrahmen, Lotpasten-, Kleber- und PumpPrint-Schablonen, Carrier und Masken sowie Maschinenteile können gleichermaßen schnell, schonend und gründlich gereinigt werden. Entfernt werden u.a. SMD-Kleber, Lotpaste, Kondensat, Flussmittel, Öl, Staub und Fett - alles mit einem Reinigungsmedium. Weitere Highlights sind die vollautomatische, SPS-gesteuerte Bedienung, der integrierte 7-Filter-Prozess-Wasserkreislauf und die extrem einfache Wartung. mehr...

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Baugruppenfertigung

Technikum für Bleifreies Löten

19.06.2001- FachartikelIn enger Zusammenarbeit mit Vitronics Soltec und weiteren Projektpartnern hat der Sensor- und Prozessautomations-Elektronikhersteller Pepperl und Fuchs in Mannheim aus der Not eine Tugend gemacht. Mit Blick auf anstehende Bleifrei-Lösungen hat man ein Technikum im Hause installiert, das nicht nur den eigenen Bedarf, sondern auch Lösungen für andere Partner in der Industrie bereit stellt, wenn es um die Einführung von Bleifrei-Prozessen in der Elektronikfertigung geht. mehr...

Baugruppenfertigung

SMT-Druckschablonen in Lasertechnik

19.06.2001- FachartikelDie Firma LaserJob GmbH gehört zu den Pionieren dieser Technik in Deutschland. In Zusammenarbeit mit namhaften Großfirmen konnten Siebdruckschablonen zum Industriestandard mit hoher Qualität entwickelt werden, so dass diese bereites tausendfach im Einsatz sind. Heute steht der Name LaserJob für hohen Qualitätsstandard, kurze Lieferzeiten, flexible Datenaufbereitung, aber auch für flexible Lösungen bei kniffligen Anforderungen. mehr...

Bonding + Assembly

Zuverlässige Bestückung von 0201-Bauelementen

19.06.2001- FachartikelDer anhaltende Trend zur Miniaturisierung erfordert eine steigende funktionelle Integration sowie eine höhere Bauteil- und Bestückdichte. Hersteller im Bereich der Telekommunikation zählen zu den ersten Anwendern von diskreten Bauteilen mit 0201-Gehäusen, von denen ein schnellerer Produktionsanstieg erwartet wird als von deren Vorgängern, den 0402. Diese Produzenten sowie die Unterlieferanten stehen jetzt vor dem Problem, die kleineren Bauteile mit der erforderlichen Bestückgeschwindigkeit und Zuverlässigkeit zu bestücken. mehr...

Baugruppenfertigung-Prozesssicheres Löten mit induktiver Erwärmung

Induktivlöten

30.05.2001- ProduktberichtDie induktive Erwärmung ist mittlerweile eine häufig angewendete Methode für Weich- oder Hartlöten. Leicht modifizierbare Geräte sind dabei die Voraussetzung, um applikationsspezifische Lötverfahren, ohne Einschränkungen durch standardisierte Geräte, zu realisieren. Als Basis einer Produktpalette für teil- oder vollautomatisierte Arbeitsplätze hat UST ein Temperatur-Mess- und Regelsystem mit integrierter Lotdrahtzuführung entwickelt. Die Besonderheit dieser Steuerung liegt in […] mehr...

Baugruppenfertigung-3D-Röntgeninspektion

3d-Inspector

29.05.2001- ProduktberichtDer 3D-Inspector von Phoenix X-Ray ist ein 3D-Mikrofokusröntgeninspektionssystem, das auf der Grundlage des digitalen Laminografieverfahrens arbeitet. Das besondere Manipulationssystem sorgt dafür, dass eine verifizierbare Schichtauflösung von nur 10 ?m erzielt werden kann. Das System wurde für Qualitäts- undr Entwicklungslabore entwickelt. Es eignet sich insbesondere für lagenspezifische Restringbreitenbestimmung an hochlagigen LP sowie die Lötstellenkontrolle an doppelseitig […] mehr...

Baugruppenfertigung-Ein Netz voller PXI-Ideen

Funktionstest-System Spider

28.05.2001- ProduktberichtDie IPE GmbH, ein Spezialist für Automatisierung, hat ihr Produktspektrum mit PXI-Komponenten erweitert. Technisches Highlight ist dabei das Funktionstest-System Spider mit analogen Incircuit-Test-Fähigkeiten. Es besteht aus dem 21-Slot PXI-Mainframe in 3 HE sowie einem Scanner aus mehreren PXI-Relaiskarten. Die PXI-Relaiskarten sind mit der Kontaktzahl 96 Pin je Karte (nicht gemultiplext; 6-Bus-Technik) auf dem Weltmarkt ebenso […] mehr...

Bonding + Assembly-SMD-Bestückung einfach und schnell

Placeit

28.05.2001- ProduktberichtDer SMD-Bestückungsautomat Place it von Katplot hat eine durchgängige ASCII-Datenstrucktur und kann mit jedem einfachen ASCII-Editor programmiert werden. Durch die schnelle Programmierung, ist dieser Automat ideal für die Bestückung von kleine Serien und Muster. Es können bis zu 2 000 BE/h platziert werden. Der Automat verarbeitet ein großes Bauteilspektrum über Gurt, Stange oder Waffelpacks und […] mehr...

Baugruppenfertigung-Laser Innovationen aus Aachen

Laser zur Innengravur von Glas und anderen transparenten Materialien

28.05.2001- ProduktberichtEin Motorrad wächst innerhalb weniger Minuten in einem Glasblock Schicht für Schicht zu einem dreidimensionalen Gebilde. mehr...

Leiterplattenfertigung-Sanftes Ein- und Ausheben von breiten Telecom-Boards

Hot Swap Aushebegriffe Telecom lang

28.05.2001- ProduktberichtElma Electronic AG hat das funktionelle Griffsortiment um den Typ Telecom lang erweitert. mehr...

Baugruppenfertigung-Hochaktive Lotpaste für schwierige Oberflächen

SolderPlus-RA31 Lotpaste

28.05.2001- ProduktberichtAls eine dosierfähige, hochaktive Lotpaste auf Kolophoniumbasis für Weichlötung von schwer zu lötenden Metallen wie Nickel, Zink oder auch oxidierten Kupferoberflächen erweist sich die SolderPlus-Serie RA31. Sie bietet ein stärkeres Flussmittel wie Standard-RA-Formulierungen und eignet sich für eine einfache Verarbeitung mit manuellen oder elektro-pneumatischen Dosiergeräten. Hoher Qualitätsstandard von Legierung und Flussmittel-Mischung sichert eine Herstellung von […] mehr...

Bonding + Assembly-Smartfeeeder für Bestückungsautomaten

Smartfeeder

28.05.2001- ProduktberichtBei dem Smartfeeder für den Bestückautomaten Placeall 908 von Fritsch kommuniziert der Bestückungsautomat über die integrierte Schnittstelle mit dem Zubringer. Hierbei werden Informationen wie z.B. der Bauteilwert und die Bauform auf dem Zubringer gespeichert. Auch die Feederpositon an der Maschine selbst ist jetzt frei wählbar. Vor der Bestückung werden die Zubringer vom Automaten identifiziert und […] mehr...

Bonding + Assembly-Inline-Produktion auch für mittlere Seriengrößen

Be- und Entlademodule

28.05.2001- ProduktberichtDie Lade- und Entlademodule und von Essemtec sind so flexibel und einfach zu bedienen, dass sich eine Inline-Produktion von SMT-Baugruppen auch für mittlere Seriegrößen lohnt. Zusammen mit dem Bestückungsautomaten CLM9000 und einem Reflowofen mit Kettentransport RO400FC bilden die zwei Module eine komplette Linie für die SMT-Fertigung, welche sich schnell einrichten und umrüsten lässt. Selbst wenn […] mehr...

Baugruppenfertigung-8,33-kHz-Upgrade für Prüfgerät

Upgrade NAV-402AP

27.05.2001- ProduktberichtIFR Systems kündigte drei neue Features für ihr populäres, in der Luftfrahrtelektronik eingesetztes Anfahrphasen-Prüfgerät NAV-402AP an. Produktionsprüfgeräte verfügen jetzt standardmäßig über einen Kommunikationskanalabstand von 8,33 kHz, über eine auf 1 ppm verbesserte Ausgangsfrequenzgenauigkeit und über eine LED-Anzeige mit geringerem Stromverbrauch und besserer Lesbarkeit bei extremen Lichtverhältnissen. Durch die neue Kanalabstandsfunktion bietet das Gerät Testfähigkeiten für […] mehr...

EMS-Kundenspezifische Boards

Full- u. Semi-Custom Board

26.05.2001- ProduktberichtNeben voll kundenspezifischen Leisterplatten bietet CSS Industrie Computer jetzt zusätzlich die Entwicklung und Produktion von Semicustom-Boards an. Dabei werden die kundenspezifischen Funktionen auf einer Basisbaugruppe realisiert, während der Rechnerkern als Standard-DIMM-PC oder ETX-Board auf die Basis-Baugruppe gesteckt wird. mehr...

Baugruppenfertigung-Bohren und Strukturieren von HDI-Boards

Microline Drill

26.05.2001- ProduktberichtLPKF kann eine Laserbohrmaschine liefern, welche HDI-Boards sowohl strukturieren als auch bohren kann. Mit dem MicroLineDrill bietet man ein System, das mit einem speziell entwickelten Laser zum Bohren von Blindholes eingesetzt werden kann. Da nur eine Laserquelle im System verwendet wird, kann die Bohrung in einem einzigen Arbeitsgang erstellt werden. Ebenso gut kann das Gerät […] mehr...

Bonding + Assembly-EMV-geschirmte Luftfilter

Luftfilter STREAM SHIELD

25.05.2001- ProduktberichtDie von Chomerics entwickelten EMV-geschirmten Luftfilter Stream Shield basieren auf einem Aluminium-Wabendesign in einem gestanzten Aluminiumrahmen. Die Luftfilter sind mit der schaumbildenden Beschichtung HEICF1594 des Unternehmens lieferbar, die sich – wenn sie Feuer oder Temperaturen >=149 °C ausgesetzt wird – rasch ausdehnt und damit die Wabenstruktur mit einem Schaum füllt, der die Ausbreitung der Flammen […] mehr...

Baugruppenfertigung-AXI für übergroße Leiterplatten

ML-Inspector

25.05.2001- ProduktberichtHerstellern von Multilayer-Leiterplatten bietet sich jetzt eine Lösung zur Untersuchung übergroßer Formate. Der ML-Inspector XXL ist das neueste Gerät in der Familie der Mikrofokus-Röntgeninspektionssysteme für ML-Leiterplatten von Phoenix X-Ray. Aufbauend auf dem erfolgreichen Konzept des ML-Inspectors bietet dieses System eine deutlich größere Durchlichtfläche von 1 400 mm x 650 mm für übergroße Leiterplatten. Das System […] mehr...

Baugruppenfertigung-AOI-System jetzt auch für 0201

opricon

25.05.2001- ProduktberichtOpticon von Göpel ist ab sofort zur Prüfung kleinster Bauformen verfügbar. Durch eine entsprechende Konfiguration des Kameramoduls ist eine erhöhte Auflösung ohne Geschwindigkeitsverzögerungen im Vergleich zu den bisher angebotenen Konfigurationen möglich. Damit können nun auch Bauelemente bis zur Gehäusegröße 0201 getestet werden. Zusätzlich ermöglicht die neue LED-Ringlichtbeleuchtung zum einen eine homogene Ausleuchtung bei hoher Langzeitstabilität […] mehr...

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