E-Fertigung

Productronica Innovation Award 2019

Filtern Sie die Artikel nach Ihren individuellen Interessensfeldern:
Bonding + Assembly

Für die Bluetooth-Fertigung gerüstet

15.10.2002- FachartikelDie drahtlose Kommunikation gewinnt immer mehr an Bedeutung. Gegenwärtig sind die Anschlussgeräte auf beiden Seiten der drahtlosen Verbindung unter Umständen noch verhältnismäßig teuer; dies gleicht sich jedoch durch die preiswertere Infrastruktur, z.B. den physischen Anschluss, und die Wartungsfreundlichkeit wieder aus. mehr...

Bonding + Assembly-Nutzentrennen

Familienzuwachs

15.10.2002- FachartikelEine Nutzentrenner-Familie mit inzwischen drei Modellen sollte für jeden Anwender eine passende Lösung bieten können. Wichtig dabei ist, dass man auch eine in die Familie passende halbautomatische Fräsmaschine bekommen kann, falls sich ein Vollautomat noch nicht rechnet. mehr...

Baugruppenfertigung-Prototyping

Drei auf einen Streich

15.10.2002- FachartikelUmrissfräsen und Bohren von Leiterplatten, die Bearbeitung von Frontplatten und Gehäusen aus Kunststoffen und NE-Metallen, das Aufbringen von Pasten und Klebern, Dichtmasse etc. machen im Regelfall den Einsatz drei verschiedener Geräte notwendig. Mit der hier vorgestellten Maschine steht für den Labor- und Kleinserienbereich eine interessante Maschine zur Verfügung, die eine Vielzahl von Bearbeitungsmöglichkeiten in einer Maschine vereint. mehr...

Baugruppenfertigung-Löttechnik

Diodenlaser zum Weichlöten

15.10.2002- FachartikelMit dem Fortschritt in der Halbleitertechnik und Mikroprozessortechnik hat die Zahl elektronischer Produkte rapide zugenommen. Kleinste Leiterplatten und Hybride sind heute in Sensoren und anderen intelligenten Baugruppen zu finden. Hier sind immer mehr Lötverbindungen zwischen Steckern, Sensoren, Sonderbauelementen und vielen anderen mehr durchzuführen. Auch Produktkonstruktionen wie 3-D-Leiterplatten erfordern immer mehr hoch spezialisierte Lötverfahren. Neue Anforderungen stellen sich auch durch die Verwendung bleifreier Lote. Laserlöten ist dabei ein sehr wichtiges „Speziallötverfahren. mehr...

Baugruppenfertigung-Löttechnik

Die kleine Dampfphase

15.10.2002- FachartikelMit einer speziellen Temperaturgradienten-Regelung ist es möglich, jedes Temperaturprofil ab 100 °C in einem Dampfphasenlötsystem zu erzeugen. Denkbar einfach wird jeder Temperaturanstieg des gewünschten Temperaturprofils in die Bedieneroberfläche eingegeben. mehr...

Kabelbearbeitung-Kabelbearbeitung

Automatisierung auf höchstem Niveau

15.10.2002- FachartikelHohe Qualitätsansprüche, steigende Anforderungen an die Profitabilität sowie der vermehrte Einsatz von neuen Technologien prägen die moderne Kabelverarbeitung. Die Produktlebenszyklen werden immer kürzer und die Fertigungsprozesse müssen kontinuierlich optimiert werden. mehr...

Baugruppenfertigung-Selektivlöten

Automatisiert Kolbenlöten

15.10.2002- FachartikelDas automatische Kolbenlöten ist das am häufigsten angewendete Punktlötverfahren mit berührender Wärmeübertragung. Es eignet sich für zahlreiche, aber nicht sämtliche, Lötverbindungen. Es bietet ein günstiges Kosten-Nutzenverhältnis und ist damit auch für Klein- und Mittelserien einsetzbar. mehr...

Bonding + Assembly-Hybridtechnik

Aushärtung von Hybridklebern mit Kontaktwärme

15.10.2002- FachartikelFür den Aushärtevorgang von speziellen Klebern, unter definierten Bedingungen von Temperatur und Zeit entwickelte die Schiller + Uhr Sondermaschinen GmbH & Co. KG, Reichenbach einen Ofen mit integrierter Transportbandeinrichtung basierend auf dem Prinzip der Kontaktwärme. Eine direkte Einbindung des Ofens erfolgt in den Taktzyklus einer Fertigungslinie, bei der mittels eines mitgeführten Datensatzes die lückenlose Rückverfolgung der Bauteile gewährleistet wird. mehr...

Programmierbare Logik-Weltplattform der Elektronikindustrie

electronica 2002

11.10.2002- FachartikelZum 20. Mal in ihrer Geschichte findet die electronica in der Zeit vom 12. - 15. November 2002 auf dem Gelände der Neuen Messe München statt. Die Messe präsentiert sich im Jubiläumsjahr so aktuell wie zur ersten Veranstaltung im Jahr 1964. In 14 Hallen präsentieren über 2800 Aussteller aus dem In- und Ausland die Trends und Highlights der Elektronik. Als Besucherzielgruppe wird der Entwickler und Designer von applikationsbezogenen Elektronikschaltungen und -produkten angesprochen. mehr...

Bonding + Assembly-Software zur Optimierung von SMT Linien

DPO-Software

08.10.2002- ProduktberichtDie Software Dimensions Programming and Optimisation (DPO) von Universal Instruments erlaubt es, Universal‘s SMT-Linien auszutakten, zu optimieren und dann Programme für die einzelnen Maschinen zu generieren. mehr...

Baugruppenfertigung-Minischablonendrucker

Picollo Printer

08.10.2002- ProduktberichtMit dem Picollo Printer bietet Technolab ein gerät für Druckflächen bis 85 mm x 60 mm, in das Schablonen ohne Rahmen einsetzbar sind mehr...

Baugruppenfertigung-Schneller Schablonendrucker

Siedrucker AP Excel

08.10.2002- ProduktberichtDer MPM AP Excel-Schablonendrucker von Speedline Technologies baut auf der AP-Plattform auf, ist netzwerkfähig und bietet eine Kombination aus hohem Durchsatz, Maschinenverfügbarkeit und Funktionalität. mehr...

Baugruppenfertigung-Selektivlöten für kleine und große Lose

Selektivlötsystem Topaz E

08.10.2002- ProduktberichtSelektivlöten für kleine und große Lose Mit dem Topaz E stellt Rubröder ein 5-Achsensystem plus zusätzlich ansteuerbarer Wellenhöhe vor. mehr...

Baugruppenfertigung-Inlinesystem für das Handling

Inline-Handlingsystem

08.10.2002- ProduktberichtDie Inline-Handlingsystem mit Zweistufenadapter von Reinhardt ermöglichen es, Baugruppen einem Testadapter vollautomatisch zuzuführen, mehr...

Baugruppenfertigung-Edelsteine vermeiden Bauteilstress

Nutzentrennen

08.10.2002- ProduktberichtÜber 10.000 feinste Diamantkörnchen, gebunden in einer Metall-Sintertrennscheibe sorgen für einen microfeinen Präzisionsschnitt zum Bearbeiten von Leiterplatten-Nutzen. mehr...

Bonding + Assembly-Robuster SMD-Bestücker

Bestückungsautomat RV4s

08.10.2002- ProduktberichtDer RV4s-Bestückungsroboter von Versatronics (Vertrieb: MTC) wuirde für die flexible und zuverlässige SMT-Anwendung konzipiert. mehr...

Baugruppenfertigung-Partielles Lötsystem

Selektivlötsystem E 082

08.10.2002- ProduktberichtDas Selektivlötsystem E082 Inline von Streckfuss verfügt über 3D-CNC-Greifer Sprühfluxer und IR-Vorheizung sowie viele Optionen für ein weites Feld von Anwendungen. mehr...

Baugruppenfertigung-Effektive Prüfkartenreinigung

Probe Form

08.10.2002- ProduktberichtITS (Vertrieb: HTT) bietet verschiedene reinraumtaugliche Prüfkartenreinigungsprodukte an. mehr...

Bonding + Assembly-Flexibler SMD-Bestücker

PlaceAll

08.10.2002- ProduktberichtDie Vollautomaten PlaceAll von Fritsch minimieren die Einarbeitungszeit, ermöglichen eine schnellere und fehlerfreie Umrüstung, bieten eine Diagnose im Klartext, erlauben eine einfache Erstellung der Bauteilpsotionierungen. mehr...

Baugruppenfertigung-Bleifrei Reaktionslote

Fremat RKL 150.1

08.10.2002- ProduktberichtDie spezielle Flussmittelchemie macht die Lotpaste Fremat RKL 150.1 des FNE trotz milder Aktivierung für den Serienprozess interessant. mehr...

Seite 342 von 355« Erste...10...341342343...350...Letzte »
Loader-Icon