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E-Fertigung

1200 Verpackungseinheiten pro Schicht palettieren

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Baugruppenfertigung-Multi-Achsen-Konfiguration für die angetriebene Präzisionstische in der Automatisierung

Mehrachsen-Präzisionstische

20.05.2001- ProduktberichtBayside Motion Group stellt eine neue Möglichkeit für Positionierungs- und Bestückungsvorgänge vor hhohe Winkelgenauigkeit und lineare Präzision mit einem reibungslosen, sanften Betrieb bei niedrigen Reibungsverlusten zu verbinden. mehr...

Baugruppenfertigung-Verbesserungen bei Fräsbohrplottermodellen

protomat M

20.05.2001- ProduktberichtMit einer Reihe technischer Neuerungen startet jetzt die M-Serie aus der Familie der LPKF-Fräsbohrplotter. Wie alle Modelle der ProtoMat–Serie von LPKF ist das Strukturieren, Bohren und Konturenfräsen von verschiedensten Leiterplattenmaterialien eine Selbstverständlichkeit. Bei der neuen Version ProtoMat M60 ist auch das Fräsen von Aluminium-Frontplatten bis zu einer Stärke von 3 mm möglich. Eine der wichtigsten […] mehr...

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Baugruppenfertigung-Ein Schraubwerkzeug für viele Anwendungen

Xonic Varia ESD

20.05.2001- ProduktberichtDas Schraubendreher-Sortiment von Gebra wurde mit den Typyen Xonic Varia ESD/EGB ergänzt. Das Set ist in mehreren Varianten lieferbar und besteht aus einem Griff mit drei, fünf oder zehn Sechskant-Wechselklingen. Jede Klinge hat zwei verschiedene Spitzen, z.B. Schlitz, Kreuz oder Inbus, für unterschiedliche Tätigkeiten. Die Klingen bestehen aus hochwertigem Chrom-Vanadium-Molybdän-Stahl; die Klingenlänge ist individuell von […] mehr...

EMS-Erhöhte Lebensdauer von im Freien eingesetzten Baugruppen

Beschichtungsservice und Oberflächenhydrophobierung

20.05.2001- ProduktberichtBMB The Coating Company GmbH bietet die Möglichkeit ganzflächig oder selektiv lackierte Oberflächen, durch eine zusätzliche spezielle Oberflächenbehandlung (surface modifier) zu hydrophobieren. mehr...

Leiterplattenfertigung

Bürsttechnik und mehr

18.05.2001- FachartikelDie unmittelbare Nähe des Münchner Flughafens „Franz Josef Strauß“ steht nicht nur symbolisch für das Unternehmen „Otto Dilg GmbH Feinmechanik“ in Neufahrn bei Freising. So profitieren doch beide vom „Aufwind“ – jeder auf seine Weise. Ähnlich wie die Flugzeuge am Flughafen, so scheint auch das Neufahrner Unternehmen durchzustarten und zu neuen Zielen abzuheben. Aus einer Mixtur von Innovation und Investition strebt die kleine aber leistungsstarke Firma ehrgeizigen Projekten entgegen. mehr...

Leiterplattenfertigung

Die Optische Leiterplatte kommt bis 2005

18.05.2001- FachartikelDie Zukünftige Entwicklung zu noch höheren Taktraten basiert nach Auffassung von Experten auf der optischen Leiterplatte. Grund genug sich im Hause Würth Elektronik in Rot am See sich eingehend mit dieser Thematik zu befassen. Warum nicht die Glasfaser in der Leiterplatte nutzen? Klingt einfach, ist aber komplizierter als man denkt. mehr...

Bonding + Assembly

Gedünnte Wafer für Smart Labels

18.05.2001- FachartikelWer hat noch nicht mit Erstaunen wahrgenommen, dass man strukturierte, fragile Silizium-Wafer so hauchdünn machen kann, dass sie sich „rollen“ lassen, ohne beschädigt zu werden. Die Vielzahl an denkbaren und bereits realisierten Applikationen ist schier unüberschaubar. Doch der Massenfertigungsprozess hat noch nicht die Phase erreicht, bei der man von einer gängigen, preiswerten Technologie sprechen könnte. Und wer sollte dieses Problem wohl besser kennen, als ein Hersteller von Die Bondern und komplexen Mikromontage-Systemlösungen. mehr...

Baugruppenfertigung

Das Eigenkapital-Beteiligungsgeschäft (Private Equity Business)

18.05.2001- FachartikelDas Instrument der Eigenkapitalbeteiligung ist bei klein- bis mittelgroßen Wachstumsunternehmen anerkannt, etabliert und sehr nachgefragt. Der visionäre Unternehmer nutzt die Vorteile der Eigenkapitalbeteiligung in seinem sich ändernden Geschäftsumfeld. Nachfolgend werden einige interessante Einsatzmöglichkeiten dargestellt sowie der teilweise immer noch bestehende Begriffsdschungel beleuchtet. mehr...

Baugruppenfertigung-Laserbeschriftung von Leiterplatten

Auf engstem Raum Zeichen setzen

18.05.2001- FachartikelIn der modernen Flachbaugruppenfertigung gewinnt die Online-Verfolgung einzelner Produktionsschritte zunehmend an Bedeutung. Dazu müssen die jeweiligen Leiterplatten auf engstem Raum gekennzeichnet werden. Auf Grund der Flexibilität, der Qualität und nicht zuletzt der Betriebskosten bietet die Laserbeschriftung hierfür ein rapide steigendes Anwendungspotential. mehr...

EMS

Outsourcing: Gewusst wie

18.05.2001- FachartikelMit einem Workshop zum Thema Fertigungsverlagerung hatte der Elektronikfertigungs-Dienstleister BuS im Dezember 2000 Interessenten nach Riesa eingeladen. Dass Outsourcing nicht prinzipiell eine einfache Sache ist, kann sich jeder vorstellen. Worauf es ankommt, hatte bereits ein Beitrag in productronic 9-2000, S. 38, unter dem Titel „Checkliste für erfolgreiches Outsourcing“ stichwortartig aufgelistet. Einige Bemerkungen im Verlauf des Workshop konnten diese Thesen etwas detaillierter beleuchten. mehr...

Baugruppenfertigung

Selektives Reflowlöten mit Halogenlicht

18.05.2001- FachartikelEine zunehmende Anzahl von Lötstellen in der Elektronikfertigung lassen sich nicht im Lötofen herstellen. Wie sich dennoch die Vorzüge des Reflowlötens mit einem selektiven Lötverfahren verbinden lassen, zeigt dieser Artikel mehr...

Baugruppenfertigung

Die Zukunft der Schutzbeschichtung

18.05.2001- FachartikelDie Beschichtung von bestückten Flachbaugruppen als sinnvoller Schutz vor Umwelteinflüssen bekommt eine neue Dimension. Durch unterschiedliche Stoffe und Verfahren lassen sich bekanntermaßen unterschiedliche Schutzergebnisse erzielen. Am Markt setzt sich aber immer mehr die Kenntnis durch, dass nur eine gezielte Planung und Auswahl den gewünschten Schutz bringt. Die Zeiten einfacher, optischer Lackierungen sind vorbei. mehr...

Baugruppenfertigung

Dispensautomaten: Einfach, flexibel und schnell

18.05.2001- FachartikelPremiere zur Apex 2001 in den USA und Premiere in Europa anlässlich des Technologie-Forum der Speedline Technologies GmbH in neuen Räumen in Dreieich, hatte das neuste Produkt unter dem Camalot-Logo – ein neue Dispenserautomatenfamilie, die ganz den heutigen Anforderungen an Modularität, Präzision, Durchsatz und Flexibilität entspricht. mehr...

Baugruppenfertigung

Löten unter Vakuum für die Serienproduktion

18.05.2001- FachartikelNach umfangreichen Tests und einer umfassenden Erprobungsphase bei einem Anwender stellt ein Wertheimer Unternehmen eine erste Lötanlage vor, die nach dem Vakuumdurchlaufverfahren arbeitet. Mit dieser Anlage und dem entsprechenden Verfahren werden erstmals Bauteile in einem quasi kontinuierlichen Prozess gelötet. Für die Anwender bedeutet das erheblich bessere, lunkerfreie Lötergebnisse und kürzere Taktzeiten als bisher. Das neue Verfahren ist darüber hinaus sehr energiesparend und eignet sich für nahezu alle lötbaren Werkstoffe und Bauteilgeometrien mehr...

Baugruppenfertigung

Zuverlässigkeitsuntersuchungen von bleifreien Lötverbindungen

18.05.2001- FachartikelSeit dem 11. Januar 1999 wird in Japan das“Forschungs- und Entwicklungsprojekt für die Standardisierung von bleifreiem Lot“ als Teil eines von der NEDO in Auftrag gegebenen Projektes „Industrielle Abfallprodukte/Technologieentwicklung im Bereich Recycling“ gefördert. Dabei wurde auch untersucht, inwiefern bleifreies Lot die Umweltbelastung reduziert. Das Thema „bleifreie Materialien“ rangiert als zweitwichtigster Punkt gleich nach den Anstrengungen „Freon“ zu substituieren. Der folgende Bericht vergleicht die Zuverlässigkeit von bleifreien Lötverbindungen mit der von bleihaltigen Loten und geht auf Gefügeänderungen des Lots unter thermischer Beanspruchung ein. mehr...

Baugruppenfertigung

Bleiablösung in Japan

18.05.2001- FachartikelIn Deutschland herrscht zu den Gründen, warum die japanische Elektronikindustrie auf bleifreie Lösungen übergeht, vielfach Unklarheit, ja Ratlosigkeit. Zu widersprüchlich sind die wissenschaftlich-technischen Argumente für und gegen die Bleiablösung. Wie ernst sind also in Europa die Zielstellungen der japanischen Konzerne zu nehmen? Sind ihre diesbezüglichen Aktivitäten, wie in Deutschland oft vermutet, vor allem eine geschickte Marketingaktion, um dort die Wirtschaft anzukurbeln und hier bei uns langfristig Marktanteile zu sichern? Oder löst sich morgen bestenfalls das ganze wieder in Luft auf? Dr. Hartmut Poschmann, Geschäftsstellenleiter des FED, ging dieser Frage im September während der CEATEC JAPAN 2000 nach und kam zu nachdenklich stimmenden Erkenntnissen. Die Bleiablösung ist eigentlich nur die „Spitze eines Eisbergs“, der von seiner langfristigen Bedeutung für die wirtschaftliche Entwicklung her in Deutschland wohl noch nicht ausreichend ins Bewusstsein gerückt wurde. mehr...

Baugruppenfertigung

CAD- Line Control- PPS- QS- MES…?

18.05.2001- FachartikelUnicam, schon über Jahre in der Branche bekannt, gehört seit März 1999 zu Tecnomatix. Seit Januar 2000 ist auch die nicht weniger im Markt bekannte Firma Fabmaster bei Tecnomatix untergekommen. Was dieses relativ neue Gebilde für den Anwender in der Elektronikfertigung bringt, konnte die Redaktion im Gespräch mit Dieter Motz erfahren. mehr...

Baugruppenfertigung

Von Selektiv bis Komplett

18.05.2001- FachartikelDie Zuverlässigkeit einer elektronischen Baugruppe bzw. eines Gerätes wird im wesentlichen von den verwendeten Einzelkomponenten, von der Konstruktion und dem Herstellungsprozess bestimmt. Darüber hinaus kann mit einen entsprechenden Schutzlack (Coating) der Einfluss einer rauhen Einsatzumgebung erheblich reduziert werden, was wiederum eine Erhöhung der Zuverlässigkeit bedeutet. mehr...

Leiterplattenfertigung

Professionelle SMD-Verarbeitung

18.05.2001- FachartikelWer zum richtigen Zeitpunkt mit dem richtigen Produkt auf den Markt kommt und auch an den internationalen Support und Sales denkt, kann eigentlich nichts falsch machen. Kommt noch die notwendige Begeisterung dazu, etwas auch wirklich selbst zu entwickeln und zu vermarkten, muss man auch erfolgreich sein, wie die Geschichte der Essemtec in Aesch bei Zürich in der Schweiz zeigt. mehr...

Baugruppenfertigung

Einsatz von Low-Cost-ATE in Umgebungen mit hoher Produktivität

18.05.2001- FachartikelBei der Diskussion über Teststrategien wird immer wieder über den Flying Prober als Instrument für Kosteneinsparungen geredet. Wie ordnet sich ein Flying Prober in eine individuelle Testumgebung ein? mehr...

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