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E-Fertigung

Curing-on-Demand

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Baugruppenfertigung-AOI-Kontrolle des Lotpastendrucks

Inspektionssystem OptiCheck

09.10.2001- ProduktberichtOptische Inspektion mittels OptiCheck mehr...

Baugruppenfertigung

Vom Snapshot zur kontinuierlichen Temperaturüberwachung

27.09.2001- FachartikelDas hier vorgestellte Verwaltungswerkzeug für kontinuierliche thermische Prozesse zum Einsatz mit Reflowöfen hebt den thermischen Prozess auf eine neue Automatisierungsebene und bietet 24-stündige Überwachung, Diagrammerstellung, Analyse und Dokumentation für die statistische Prozesskontrolle sowie Aufzeichnungen für eine Rückverfolgbarkeit in der Produktion. mehr...

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Bonding + Assembly

Nebenzeitenreduzierung bei der optischen Lageerkennung

27.09.2001- FachartikelDie Leistungsangaben von SMD-Bestücksystemen werden immer höher, um immer mehr Erzeugnisse in gleicher Zeit herstellen zu können. Mit diesen Superlativen der immer kürzeren Setzzeiten von Bauelement zu Bauelement haben die Nebenzeiten einen immer wichtigeren Anteil an der erreichbaren praktischen Leistung. Somit wird die Reduzierung der Nebenzeiten beziehungsweise die Eliminierung der Nebenzeiten zu einer zentralen Maßnahme, um einen größeren Ausstoß zu erreichen. mehr...

Bonding + Assembly

Maßgeschneidert

27.09.2001- FachartikelKeiner wagt eine Prognose darüber, wie lange es noch Bauteile wie Elkos, Leistungsbausteine, etc. in „bedrahteter“ Technik gibt. Diese Bauteilanschlussdrähte müssen, wenn auch in relativ geringen Stückzahlen, gebogen, geschnitten, gesickt oder wie auch immer für die Bestückung vorbereitet werden. Maschinen und Vorrichtungen für die Bauteilevorbereitung sind deshalb nach wie vor gefragt - allerdings müssen sie modernsten Anforderungen genügen. mehr...

Bonding + Assembly

Kontakte nach Maß

27.09.2001- FachartikelGerade bei geschweißten oder gelöteten Edelmetallkontakten bedarf es einer guten metallischen Verbindung. Sämtliche Anforderungen an eine vollautomatische Anlage sind im sogenannten Lastenheft definiert, wie es die Weldomat AG, ein Schweizer Spezialist im Feinschweißen, in eine Anlage umsetzt. Alle Produktionsabläufe sind darin fest definiert, alle notwendigen Anforderungen exakt thematisiert. Das Lastenheft ist der Ausgangspunkt des Maschinenherstellers mit dem Ziel, damit ein qualitativ hochwertiges Endprodukt in einer geforderten Ablaufweise zu realisieren. mehr...

Baugruppenfertigung

Inboard baut auf

27.09.2001- FachartikelGemeinsam führten die Geschäftsführer der Inboard Technologie GmbH & Co. KG, Konrad Roth und Werner Widmann mit Geschäftsführer Stephan Ruck von der ausführenden Weisenburger Bau GmbH in Rastatt den ersten Spatenstich für das neue Produktions- und Bürogebäude am Standort Karlsruhe aus. Damit setzt Inboard Ankündigungen vergangener Tage konsequent in Taten um. mehr...

Bonding + Assembly

High Volume, High Mix, High Productivity

27.09.2001- Fachartikel10 Jahre nach dem Aufkauf der ehemaligen französischen Europlacer Industries hat Blakell Europlacer jetzt mit der Xpress-Plattform völlig neue und zugleich ideal die bisherigen Modellreihe ergänzende und voll feederkompatible, modulare SMD-Bestücker vorgestellt. mehr...

Bonding + Assembly

Grafisch geht‘s leichter!

27.09.2001- FachartikelDer Komfort der Bedienersoftware ist eines der wichtigsten Merkmale einer modernen Bestückungsmaschine. In der Fertigung von SMT-Board-Prototypen, Klein- und Mittelserien, charakterisiert durch häufige Änderungen und tägliches Umrüsten, ist die Mensch-Maschine-Schnittstelle sogar wichtiger als die reine Bestückungsrate. Denn hier gewinnt man Zeit, hier senkt man die Fehler- und Reparaturkosten, hier entscheidet sich die Produktqualität, hier beeinflusst man die Time-to-market. mehr...

Bonding + Assembly

Flexibel für kleine und mittlere Losgrößen

27.09.2001- FachartikelDas wirtschaftliche und termingerechte Bestücken von SMD-Flachbaugruppen in kleinen und mittleren Losgrößen (10 bis 500 Stück) erfordert den Einsatz von flexiblen SMD-Bestückungsautomaten. Speziell für diesen Bereich der kleinen und mittleren Losgrößen wurde das hier vorgestellte, flexible SMD-Bestückungssystem entwickelt. mehr...

Baugruppenfertigung

ESD-Schutz mit geschlossenen Regelkreisen

26.09.2001- Fachartikel“Eines der größten Probleme beim Kampf gegen elektrostatische Entladungen (Electrostatic Discharge ESD) ist, dass sie bisher immer als ein kritischer Punkt der Qualitätskontrolle betrachtet wurde,“ erklärt Simon Hawkins, European Product Manager von Semtronics, dem auf ESD-Produkte spezialisierten Unternehmensbereich von OK International. „Aber tatsächlich handelt es sich um ein Prozesskontrollproblem.“ mehr...

Bonding + Assembly

Effizienzsteigerung durch konsequente Plattformtechnologie

26.09.2001- FachartikelPlattformtechnologien haben sich in vielen Industriebereichen bestens bewährt. Die heutige Generation von Die-Bondern dagegen ist ausschließlich für spezifische Applikationen ausgelegt. Das einmal von einem Anbieter entwickelte Gerätekonzept lässt daher Anpassungen nur in einem begrenzten Umfang zu. mehr...

Bonding + Assembly

Effizientes Qualitäts- und Reparaturmanagement

26.09.2001- FachartikelDeutliche Produktivitätsgewinne im Reparaturbereich bietet das von RSI (Router Solutions Inc.) für die Elektronik-Fertigung entwickelte QRS (Quality, Repair & Statistics)-System, welches den Baugruppen-Fertigungsprozess in der Elektronik überwacht, analysiert und zurückverfolgt. Zur Prozessverfolgung arbeitet das System mit Produkttyp, Fertigungslos und Seriennummern. mehr...

Baugruppenfertigung

Elektrisch leitendes Schuhwerk

04.09.2001- FachartikelEs gibt Vorschriften über elektrisch leitendes Schuhwerk. Dabei muss die Widerstandsleistung über die gesamte Lebensdauer des Schuhwerks gewährleistet sein mehr...

Bonding + Assembly

Von der Maschine zur kompletten Produktionslösung

04.09.2001- FachartikelUniversal Instruments hat sich strategisch neu ausgerichtet – vom reinen Maschinenlieferanten hin zum Partner für Komplettlösungen. Peter Field sprach mit dem Geschäftsführer der Gesellschaft und mit ihrem Europa-Direktor über die Hintergründe dieser Neuorientierung und die Vorteile für die Kunden von Universal. mehr...

Bonding + Assembly

Global Solutions

04.09.2001- FachartikelGut besucht – wie schon die Jahre zuvor – war auch 2001 das 4. SMT-Symposium der inzwischen zur Siemens Dematic AG, Geschäftsgebiet Electronic Assembly Systems, München, umfirmierten ehemaligen Siemens AG PL EA. Und mit ca. 90 Teilnehmern in Nürnberg sowie 80 in Bensheim konnte sich gerade der Bereich Mitte Süd des Siplace-Teams wieder einmal von seiner besten Seite zeigen. mehr...

Kabelbearbeitung

Mit neuen Technologien wachsen

04.09.2001- FachartikelMit der Integration der Kirsten AG in die Schleuniger-Gruppe wird nicht nur das Angebot und ein umfassendes Know-how in Sachen Kabelbearbeitungsmaschinen und Applikationen sinnvoll ergänzt. Inzwischen weltweit Nummer Zwei macht sich dieser Schweizer Hersteller vielmehr fit, um sich in einer höheren Spielklasse zu behaupten. mehr...

Bonding + Assembly

Fertigungslinie zur Produktion von Neigungsensoren

04.09.2001- FachartikelDie Stückzahl sowie die Komplexität an Sensorik im Kraftfahrzeugbereich steigt nicht nur stetig, es wird auch eine immer zuverlässigere Produktion der Sensoren gefordert. Eine Weiterentwicklung der bisher bekannten Wegfahrsperren ist der Einsatz von Neigungssensoren im PKW als Diebstahlwarnanlage. Hierbei wird im Ruhezustand die exakte Neigung des Fahrzeugs ermittelt und bei einer definierten Abweichung eine entsprechende Reaktion der Fahrzeugelektronik ausgelöst. mehr...

Bonding + Assembly

20 Jahre Mühlbauer

04.09.2001- FachartikelDie am Neuen Markt notierte Mühlbauer AG präsentierte sich als führender Anbieter von Produktionssystemen für die Chipkartenherstellung. Das 20jährige Firmenjubiläum im ostbayerischen Roding stand unter dem Motto „Discover Your Smart World“. Bei Präsentationen für Analysten und Journalisten, einem Festakt zur Eröffnung der neuen Produktionsgebäude und bei Betriebsbesichtigungen mit Maschinendemonstrationen wurden Trends, Innovationen und Visionen jener Märkte deutlich, in denen das Unternehmen operiert. Das Unternehmen, das als Startup begann, liefert heute nicht nur wichtige Beiträge zur Weiterentwicklung des internationalen Präzisionsmaschinenbaus, sondern auch zur Wirtschaftsentwicklung des ostbayerischen Raums und der deutschen Forschungslandschaft. mehr...

Bonding + Assembly

SMT in der Praxis

04.09.2001- FachartikelDass man bei Mimot in diesem Jahr trotz relativ flauer Marktsituation mit einem Umsatzuwachs von mindestens 80% gegenüber dem Jahr 2000 nach vorne schauen kann, ist eine erfreuliche Tatsache. Ebenso erfreulich war denn auch bei den diesjährigen „Open Days“ in Lörrach das Vortragsprogramm, das sich auf die wesentlichen, aktuellen Fragen aus der Praxis konzentrierte. mehr...

Kabelbearbeitung

Elektronischer Abisolierautomat

04.09.2001- FachartikelMit der Bearbeitung von Kabeldurchmessern bis 15 mm ergänzt Metzner Maschinenbau mit der AM 3000 das bisherige Programm und positioniert sich zwischen die bewährten Modelle AM 2000 (für Kabel bis 6 mm) und AM 5100 (für Kabel bis 30 mm). Die AM 3000 ist auch für das mehrstufige Abisolieren von Koaxialkabeln sowie Flachkabel und Litzen im Bereich von 0,05 bis 70 mm² konzipiert. mehr...

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