Anzeige

E-Fertigung

Cool, smart, easy – Attribute für die Fertigung der Zukunft

Filtern Sie die Artikel nach Ihren individuellen Interessensfeldern:
Baugruppenfertigung

MES-Technologie: Transparenz für Time-to-market

02.07.2001- FachartikelDie Taktraten in der Fertigung scheinen sich rund um den Globus exponentiell zu beschleunigen, so wie die Welt immer kleiner wird. Die Barrieren zwischen Ländern, Kulturen und Menschen werden in gleichem Maße kleiner, wie die Telekommunikation und die Internet-Technologie die Geschwindigkeit und das Volumen des Informationsflusses vergrößern. Dies gilt vielleicht nirgendwo so sehr, als in der Elektronikfertigung, wo die Taktrate sich derart schnell dramatisch steigerte. Ein Hersteller meinte im Spaß, dass das Leben in der Elektronikindustrie eigentlich in Hundejahren gemessen werden sollte, da das was eine traditionelle Fertigung in sieben Jahren vollbringt, sein Unternehmen in einem Jahr erledigt. mehr...

Baugruppenfertigung

Maschinen für Wafer-Level-Packaging und Wafer Bumping

02.07.2001- FachartikelFortschrittliche Packaging-Technologien führen schon längst kein Nischendasein mehr, sondern sind eine der Voraussetzungen für die Realisierung neuer IC-Generationen. mehr...

Anzeige
Bonding + Assembly

Langzeitstabilität im SMD-Bestückungsprozess

02.07.2001- FachartikelDer allseitig gegenwärtige Trend zur Miniaturisierung bei gleichzeitiger Leistungssteigerung und Kostensenkung führt zwangsläufig dazu, dass die Prozesse in allen Teilbereichen der Surface Mount Technology noch mehr ausgereizt werden müssen. Die Anwender von Hochleistungs-Bestücksystemen erwarten von ihren Lieferanten, dass Neuentwicklungen eine signifikante Bestückleistungssteigerung bei gleichzeitig verbesserter Bestückgenauigkeit bereitstellen. Um bei dem zentralen Bestückungskriterium Bestückgenauigkeit zu verbleiben, erwartet der Anwender berechtigterweise, auch über Jahre hinaus, eine Aufrechterhaltung der spezifizierten Werte. Diese spezifizierten Werte werden üblicherweise dem Bestückautomatenkunden im Hause des Lieferanten im Rahmen einer Maschinenfähigkeitsuntersuchung (MFU) nachgewiesen. Dieser Fachartikel beschreibt zunächst kurz den Ablauf der MFU sowie die wesentlichen Bestückgenauigkeits-Grundlagen. Anschließend wird eine spezielle Kalibrationsmethode vorgestellt, womit die Bestückgenauigkeit in der Produktion einfach überprüft und gegebenenfalls optimiert werden kann. mehr...

Leiterplattenfertigung

Integrierbare und integrierende CAM-Software

02.07.2001- FachartikelGraphiCode, einer der führenden Hersteller von CAM Software für die Interconnect Carrier-Industrie, gehört seit Ende 1999 zur Mania Group in Weilrod/Riedelbach. Bereits heute hat sich GraphiCode in den USA und über die Grenzen hinaus als Software zur Aufbereitung von Fertigungsdaten für die Leiterplattenfertigung einen Namen gemacht und sich einen Spitzenplatz im mittleren Marktsegment erobert. mehr...

Baugruppenfertigung

Ergonomische Sitzlösungen für die ESD-Welt

29.06.2001- FachartikelDie Anforderungen an moderne Arbeitsplätze im Büro und im Fertigungsbereich unterscheiden sich grundsätzlich und bedürfen daher einer grundsätzlich differenzierten Betrachtung hinsichtlich technologischer und ergonomischer Eignung. mehr...

EMS

Elektronik und Mechatronik – schlüsselfertig Lösungen

29.06.2001- FachartikelSeit der Gründung der Paragon 1988 in Delbrück durch Klaus Dieter Frers hat sich eine Menge getan. Die Übernahme des ehemaligen Robotron-Standortes in Zella-Mehlis 1991, die Entwicklung und Fertigung von Sensorprodukten seit 1993 sowie die Konzentration der Fertigung in Suhl 1997 schufen die Voraussetzungen für den im vergangenen Jahr erfolgten Börsengang. Die Paragon AG ist heute der führende Hersteller von Luftgütesensoren für Automobile. Neben dem weltweiten Ausbau dieser Position wird der Know-how-Transfer in weitere Branchen das Unternehmen zukünftig auf Wachstumskurs halten. mehr...

Baugruppenfertigung

Echtzeitorientierte Planung, Steuerung, Kontrolle und Rückverfolgbarkeit von Produktionsprozessen

29.06.2001- FachartikelNach breiter Einführung der betriebswirtschaftlichen Systeme (ERP/PPS) steht die produzierende Industrie vor einem weiteren entscheidenden Fortschritt: Wie kann die nächste Ebene unterhalb dieser Systeme in Richtung Produktion plattformübergreifend in Echtzeit transparent gemacht werden? mehr...

Baugruppenfertigung

Der SMD-Bestückungsautomat als SMT-Managementzentrale

29.06.2001- FachartikelIn vielen Unternehmen wird der Bestückungsautomat als das „Herzstück der SMT-Fertigungslinie“ gesehen. Aber ist es heutzutage nicht so, dass jeder Bestückungsautomat bestücken kann, ob nun mit 2000 oder 20 000 Bauteile pro Stunde? Sollte dieses Herzstück mit all seinen Anbindungen und den damit zur Verfügung stehenden Informationen nicht zur Managementzentrale einer SMT-Fertigungslinie verwandelt werden können? mehr...

Baugruppenfertigung

BGAs und Fine-Pitch-SMDs sicher im Griff

29.06.2001- FachartikelFür die manuelle Verarbeitung sowie die Reparatur von Flachbaugruppen mit BGAs, Finepitch-SMDs und anderen problematischen SM-Bauelementen, bietet Paggen Werkzeugtechnik eine komplette SMD-Reworkstation an. Ebenso wie im Reflowofen eine komplette Baugruppe gelötet wird, können mit diesem System einzelne SMDs partiell aus- und auch wieder eingelötet werden, ohne dass dabei die übrigen Komponenten der Baugruppe thermisch gestresst werden. mehr...

Baugruppenfertigung

Aufbringen von Festlotdepots auf Leiterplatten

29.06.2001- FachartikelVöllig neue Horizonte in der Leiterplattenfertigung eröffnet eine Technologie, die durch die BOS Berlin-Oberspree Sondermaschinenbau GmbH als Projektkoordinator gemeinsam mit der Siemens AG Karlsruhe, dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, den Lackwerken Peters GmbH und der Andus Electronic GmbH Berlin entwickelt wurde. mehr...

Baugruppenfertigung

4. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg auf Mallorca

29.06.2001- FachartikelRund 160 Teilnehmer konnte die 4. Veranstaltung dieser Art – das Elektroniktechnologie-Kolleg auf Mallorca im März dieses Jahres verzeichnen. Wen wundert´s – hat sich doch mittlerweile herumgesprochen, dass man jede Menge hochinteressante Erkenntnisse und Anregungen rund um die SMT wieder mit nach Hause nehmen kann. Und für intensive Gespräche unter Kolleginnen und Kollegen war in der am Südwestzipfel der Insel Mallorca zu dieser Jahreszeit sehr ruhigen, abgelegenen Enklave, fernab der Touristenzentren, mehr als Zeit genug. mehr...

Baugruppenfertigung

Qualität beginnt mit Sauberkeit und Ordnung

19.06.2001- FachartikelUnmittelbar nach dem Eintritt in die Fertigung, fast direkt neben dem Besucherempfang einer der bekanntesten Masslam Schmieden Deutschlands im niederrheinischen Goch / Nordrhein-Westfalen, wird klar, was Werksleiter Jochen Hirche unter Automatisierung und zukunftsweisender Technik versteht. Faszinierend summen und brummeln Anlagen in nahezu klinisch reiner Umgebung vor sich hin. Kein Anzeichen deutet auch nur ansatzweise auf einen lautstarken mechanischen Maschinenpark hin. Wohin das Auge auch blickt: Sauberkeit, Frische; dort muß es einfach Spaß machen zu arbeiten. Und um es vorweg zu sagen: Über allen Aktivitäten steht der Leitspruch: Qualität beginnt mit Sauberkeit und Ordnung. mehr...

Baugruppenfertigung

BGA- und SMD-Reparatur mit Infrarot

19.06.2001- FachartikelDie Anforderungen an die Rework – Systeme sind in den letzten Jahren ständig gewachsen. Dies ist nicht nur eine Folge davon, dass die SMT die gängige Bestückungstechnik geworden ist, sondern sich auch gerade im Bauteile-Sektor und in der Komplexität der Leiterplatten massive Veränderungen ergeben haben. Es ist nicht nur die sich ständig steigernde Pin- respektive Ball-Anzahl, sowie der immer kleinere Pin-Pitch, sondern auch die zunehmende Gehäusevielfalt, welche von den Systemen nicht nur Präzision sondern und gerade auch Flexibilität fordert. PCB-seitig zeigt sich vor allem in Bezug auf höhere Komplexität (mehr Layer, höhere Packungsdichte) ein gestiegener Anspruch an die Leistungsdaten, sowie an die Erreichbarkeit der Bauteile. Als Beispiel für ein System, welches obigen Erfordernissen gerecht wird, soll nachfolgend ein IR-Rework-System beschrieben werden. mehr...

Baugruppenfertigung

Einkammer-System: speziell für wässrige Reinigung

19.06.2001- FachartikelZur SMT/Hybrid/Packaging 2001 in Nürnberg wurde erstmals eine Einkammer-Reinigungsanlage vorgestellt, die speziell für die wässrige Reinigung entwickelt wurde. Es handelt sich um ein Universalsystem mit einer völlig neu konzipierten Multiprozesskammer. Leiterplatten und Baugruppen, Lötrahmen, Lotpasten-, Kleber- und PumpPrint-Schablonen, Carrier und Masken sowie Maschinenteile können gleichermaßen schnell, schonend und gründlich gereinigt werden. Entfernt werden u.a. SMD-Kleber, Lotpaste, Kondensat, Flussmittel, Öl, Staub und Fett - alles mit einem Reinigungsmedium. Weitere Highlights sind die vollautomatische, SPS-gesteuerte Bedienung, der integrierte 7-Filter-Prozess-Wasserkreislauf und die extrem einfache Wartung. mehr...

Baugruppenfertigung

Technikum für Bleifreies Löten

19.06.2001- FachartikelIn enger Zusammenarbeit mit Vitronics Soltec und weiteren Projektpartnern hat der Sensor- und Prozessautomations-Elektronikhersteller Pepperl und Fuchs in Mannheim aus der Not eine Tugend gemacht. Mit Blick auf anstehende Bleifrei-Lösungen hat man ein Technikum im Hause installiert, das nicht nur den eigenen Bedarf, sondern auch Lösungen für andere Partner in der Industrie bereit stellt, wenn es um die Einführung von Bleifrei-Prozessen in der Elektronikfertigung geht. mehr...

Baugruppenfertigung

SMT-Druckschablonen in Lasertechnik

19.06.2001- FachartikelDie Firma LaserJob GmbH gehört zu den Pionieren dieser Technik in Deutschland. In Zusammenarbeit mit namhaften Großfirmen konnten Siebdruckschablonen zum Industriestandard mit hoher Qualität entwickelt werden, so dass diese bereites tausendfach im Einsatz sind. Heute steht der Name LaserJob für hohen Qualitätsstandard, kurze Lieferzeiten, flexible Datenaufbereitung, aber auch für flexible Lösungen bei kniffligen Anforderungen. mehr...

Bonding + Assembly

Zuverlässige Bestückung von 0201-Bauelementen

19.06.2001- FachartikelDer anhaltende Trend zur Miniaturisierung erfordert eine steigende funktionelle Integration sowie eine höhere Bauteil- und Bestückdichte. Hersteller im Bereich der Telekommunikation zählen zu den ersten Anwendern von diskreten Bauteilen mit 0201-Gehäusen, von denen ein schnellerer Produktionsanstieg erwartet wird als von deren Vorgängern, den 0402. Diese Produzenten sowie die Unterlieferanten stehen jetzt vor dem Problem, die kleineren Bauteile mit der erforderlichen Bestückgeschwindigkeit und Zuverlässigkeit zu bestücken. mehr...

Baugruppenfertigung-Prozesssicheres Löten mit induktiver Erwärmung

Induktivlöten

30.05.2001- ProduktberichtDie induktive Erwärmung ist mittlerweile eine häufig angewendete Methode für Weich- oder Hartlöten. Leicht modifizierbare Geräte sind dabei die Voraussetzung, um applikationsspezifische Lötverfahren, ohne Einschränkungen durch standardisierte Geräte, zu realisieren. Als Basis einer Produktpalette für teil- oder vollautomatisierte Arbeitsplätze hat UST ein Temperatur-Mess- und Regelsystem mit integrierter Lotdrahtzuführung entwickelt. Die Besonderheit dieser Steuerung liegt in […] mehr...

Baugruppenfertigung-3D-Röntgeninspektion

3d-Inspector

29.05.2001- ProduktberichtDer 3D-Inspector von Phoenix X-Ray ist ein 3D-Mikrofokusröntgeninspektionssystem, das auf der Grundlage des digitalen Laminografieverfahrens arbeitet. Das besondere Manipulationssystem sorgt dafür, dass eine verifizierbare Schichtauflösung von nur 10 ?m erzielt werden kann. Das System wurde für Qualitäts- undr Entwicklungslabore entwickelt. Es eignet sich insbesondere für lagenspezifische Restringbreitenbestimmung an hochlagigen LP sowie die Lötstellenkontrolle an doppelseitig […] mehr...

Baugruppenfertigung-Ein Netz voller PXI-Ideen

Funktionstest-System Spider

28.05.2001- ProduktberichtDie IPE GmbH, ein Spezialist für Automatisierung, hat ihr Produktspektrum mit PXI-Komponenten erweitert. Technisches Highlight ist dabei das Funktionstest-System Spider mit analogen Incircuit-Test-Fähigkeiten. Es besteht aus dem 21-Slot PXI-Mainframe in 3 HE sowie einem Scanner aus mehreren PXI-Relaiskarten. Die PXI-Relaiskarten sind mit der Kontaktzahl 96 Pin je Karte (nicht gemultiplext; 6-Bus-Technik) auf dem Weltmarkt ebenso […] mehr...

Seite 349 von 352« Erste...10...348349350...Letzte »
Loader-Icon