E-Fertigung

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Baugruppenfertigung

Löttechnik für den globalen Markt

04.11.2002- FachartikelZur richtigen Zeit die richtigen Projekte geplant hat sicherlich nicht immer jeder Hersteller von Maschinen für die SMT-Fertigung. Wer allerdings wie Rehm bereits im Jahr 2000 die Weichen für eine neue Generation von Reflowlötanlagen und eine gezielte Entwicklung in Sachen Kondensationslöten eingeläutet hat, der konnte in den letzten Jahren seinen Umsatz kontinuierlich steigern. Bei den Blaubeurern war das eine Steigerung von18 Mio. DM Umsatz im Jahre 1998 auf 42,5 Mio. DM Umsatz in 2001 bei einer Belegschaft von 110 Mitarbeitern. mehr...

EMS

Laser-Fotoplotservice mit bis zu 25 400 dpi

04.11.2002- FachartikelMit einer großen Investition erweitert die Koenen GmbH aus Ottobrunn bei München ihr Produktspektrum um einen Laser-Fotoplotservice. Koenen ist damit der einzige Dienstleister in Europa, der in der Herstellung von Präzisionssieben bereits künftige Qualitätsstandards erfüllt. mehr...

Baugruppenfertigung-Probertechnik

Innovatives Reinungungssubstrat für Prüfkarten

04.11.2002- FachartikelFeinmetall hat von der Elmos Semiconductor AG die weltweite Vertretung für ElmoClean, ein Reinigungssubstrat für Prüfnadeln übernommen. Die Standard Reinigungsmethode „Schleifen“ ist zur Zeit die gängigste Möglichkeit während des Wafertests, um den Kontaktwiderstand in akzeptablen Grenzen zu halten. Nur wird bei dieser Methode die Probecard-Lebensdauer stark herabgesetzt. Andere Reinigungsmethoden chemischer oder mechanischer Natur entfallen, da sie nicht online im Waferprober eingesetzt werden können. mehr...

Baugruppenfertigung

IC-Leiterplatten- und Schablonendesign

04.11.2002- FachartikelDas Leiterplatten- und SMT-Schablonendesign übt einen nicht unerheblichen Einfluss auf die spätere Leiterplattenlötstelle und deren Zuverlässigkeit aus. Mit der kommenden Einführung bleifreier Lote nimmt neben dem Lötprozess auch die Bedeutung des Leiterplatten- und Schablonendesigns zu, um einen sicheren Fertigungsprozess zu gewährleisten. mehr...

Baugruppenfertigung

Einweg-Druckkopf mit System

04.11.2002- FachartikelPaste Puck hat mit PuckPack das Konzept von geschlossenen Druckköpfen technisch aufgegriffen und völlig neu gestaltet. Dieses Präzisionssystem ist außergewöhnlich kostengünstig einzusetzen und zeichnet sich zudem durch einen Einweg-Druckkopf aus. mehr...

Bonding + Assembly-Automation

Fusion zu neuen Perspektiven

04.11.2002- FachartikelJOT Automation, Hersteller von Produktionsautomation und Elektrobit, Spezialist in Sachen drahtlose Kommunikation, haben sich zusammengeschlossen. Ziel dieser Fusion soll sein, ein neuartiges Serviceunternehmen zu entwickeln, bei dem sich die beiden Unternehmen bisher nicht als Konkurrent gegenüberstanden, also ein Unternehmen, das von der Produktentwicklung bis zur Fertigung umfassende Lösungen anbieten kann. mehr...

EMS

Die optische Leiterplatte steht bereits in den Startlöchern

04.11.2002- FachartikelInterconnect halten als Träger aktiver und passiver Bauelemente mit den wachsenden zukünftigen Anforderungen an die Übertragungs-Technik und -Geschwindigkeit nur noch bedingt Schritt. Denn die zukünftigen Datenmengen, die schnell und komplex übertragen werden wollen, erfordern völlig andere Voraussetzungen. Das haben sowohl Forschung und Industrie rechtzeitig erkannt und richten ihr Augenmerk auf die schnelle Übertragung großer Datenmengen bei zugleich hohen Datenraten. mehr...

Bonding + Assembly

Vollautomatisch montieren und kontrollieren

28.10.2002- FachartikelDas von der Teca GmbH, Berlin entwickelte Automatisierungssystem ist für Montage-, Bestück-, Kontroll-, Mess- und Prüfaufgaben geeignet. mehr...

Baugruppenfertigung-Löttechnik

Wie funktioniert das Dampfphasenlöten?

28.10.2002- FachartikelDurch inerten Dampf wird Wärme übertragen und elektronische Bauteile können dadurch verlötet werden - das ist allseits bekannt. Aber was passiert eigentlich bei der Wärmeübertragung? Was macht der Dampf? mehr...

Baugruppenfertigung

Reinigen mit Plasma ohne Vakuum

28.10.2002- FachartikelBeim Plasmareinigen stellt die Erzeugung und Bereitstellung des Vakuums immer wieder ein Problem dar. Das hier vorgestellte Verfahren die Reinigung mit Plasma ohne Vakuum. mehr...

Bonding + Assembly-Bestückungstechnik

Online produzieren, offline rüsten

28.10.2002- FachartikelDie Aktivitäten der SMA Regelsysteme GmbH in Niestetal-Kassel gliedern sich in drei Geschäftsbereiche: Industriecomputer, Bahntechnik und Solartechnik. Die Elektronikfertigung produziert als Teil der Abteilung Industriecomputer heute allerdings für alle drei Bereiche. Da ist höchste Flexibilität und Leistung in der SMD-Bestückung gefragt. mehr...

Bonding + Assembly

Montage- und Temperaturprüflinie für elektronische Komponenten

28.10.2002- FachartikelDie Montage- und Temperaturprüfline, die Schiller im Auftrag für die Semikron Elektronik, Nürnberg entwickelt und gefertigt hat, besteht aus Montagestationen sowie Stationen einer Temperaturprüflinie. Die Linie umfasst im einzelnen 1 Lademodul, 2 Montagestationen, 1 Station zur Temperaturapplikation, 1 Zelle mit 4 Prüfmodulen und anschließender Markierungslaserstation sowie 1 Station zur klassifizierten Pufferung und Ausgabe der Bauteile. mehr...

Baugruppenfertigung

Löten mit Diodenlaser

28.10.2002- FachartikelDas Löten mit dem Hochleistungs-Diodenlaser (HLDL) ist inzwischen ein etabliertes Verfahren in der industriellen Massenfertigung von elektronischen und elektrotechnischen Erzeugnissen. Die Vielfalt von Chancen, die der kompakte Halbleiterlaser für diese Anwendung bietet, ist aber längst nicht erschlossen. Diesem Thema will sich das neu organisierte Applikationslabor der DILAS Diodenlaser GmbH deshalb verstärkt annehmen. mehr...

Baugruppenfertigung-Löttechnik

Löten mit dem Laser

28.10.2002- FachartikelBeim Prozess des Laserlötens wird die Laserstrahlung einer Hochleistungslaserdiode genau auf die gewünschte Kontaktstelle gerichtet. Diese Laserstrahlung wird hauptsächlich vom Lot absorbiert, was zu einem schnellen und schonenden Verlöten des Kontakts führt. Die sehr kurzen Aufheiz- und Abkühlzeiten ergeben eine feinkörnige Struktur der intermetallischen Verbindung. Daher führt dieser präzise und kontaktlose Prozess zu einer maximalen Qualität der Lötverbindung. mehr...

Baugruppenfertigung

Exakte Drucksensoren durch Laserabgleich

28.10.2002- FachartikelFür das Low-Budget-Sortiment an Drucksensoren der WIKA Alexander Wiegand GmbH & Co. KG lässt sich das präzise Ausgangssignal und die Temperaturkompensation nur durch einen automatisierten Laserabgleich kostengünstig erzielen. An Hand dieser Applikation erläutert dieser Bericht den Nutzen des Laserabgleichs. mehr...

Baugruppenfertigung-Beschichtungstechnik

Auf kurzen Wegen zu innovativen Technologien

28.10.2002- FachartikelRund 1,2 Mio. SFr. hat sich die Vantico AG den Ausbau und die Neuausrichtung ihres Technikums in Basel kosten lassen. Der Standort Basel als Europa-Headquarter ist geblieben, doch neben überlieferten Strukturen wurde auch das gesamte Equipment grundlegend optimiert und ausgetauscht. Die gemeinsamen Anstrengungen haben zum Ziel, Labor und Produktentwicklung in einem Gebäude zu bündeln. mehr...

Baugruppenfertigung-Punktlöten

Die Qual der Wahl

28.10.2002- FachartikelZum automatischen Punktlöten, auch selektives, (besser singulares) Löten, stehen eine Vielzahl unterschiedlicher Verfahren zur Verfügung. Die Auswahl der jeweils geeigneten richtet sich nach Kriterien wie Wärmezu- und abfuhr, Lotzufuhr, Bauteilgeometrie und Wärmeempfindlichkeit der Bauteile und der Umgebung. Erfahrungen aus der Praxis zeigen Vorzüge und Schwächen einzelner Punktlötverfahren mehr...

Baugruppenfertigung-Kommunikationsmöbel mit Pfiff

Arbeitsplatzsystem Com-Desk

16.10.2002- ProduktberichtMultifunktionale und modulare Möbelelemente für die individuelle Gestaltung kommunikativer Arbeitsplätze z. B. in der Sicherheitstechnik System Com-Desk. mehr...

Leiterplattenfertigung-Leiterplattenservice

Visionen realisieren

15.10.2002- FachartikelSelten waren sich die Auguren über die Zukunft der Leiterplattentechnik so einig wie heute: Die Leiterplatte wird zukünftige Herausforderungen erfüllen müssen, die ein Umdenken in der Prozessund Fertigungstechnik mit sich bringen werden. Nach Meinung von Branchenfachleuten stehen die Hersteller nämlich vor einer weiterhin rasant fortschreitenden Miniaturisierung. Das schlägt sich nicht nur in stets kleineren Bauelementen und feineren Leiterahnen und -abständen nieder. Die Leiterplatte wird ihren Charakter verändern und sich vom reinen Bauteilträger zu einem funktionellen Bauteil wandeln. mehr...

Baugruppenfertigung

Schonend und schnell mit Rein-UV

15.10.2002- FachartikelDie Aushärtung von Lacken und Klebstoffen mit UV-Strahlung ist vom Prinzip her Stand der Technik. Durch den Einfluss der rasanten Entwicklung in der Elektronik und Mikroelektronik vollzieht sich die Weiterentwicklung von einfachen UV-Lampen hin zu hochproduktiven Aushärtungssystemen. Die Anforderungen an UV-Systeme in modernen Produktionslinien sind aufgrund der unterschiedlichen Anwendungen sehr vielfältig. Wesentliche Forderungen sind reproduzierbare Aushärtungsergebnisse, kurze Belichtungszeiten und eine hohe Prozesssicherheit. Daneben werden aber auch Punkte wie minimaler Platzbedarf, Energiekosten, Umweltfreundlichkeit (VOC-Richtlinie) und schonende Prozessführung zunehmend wichtig. mehr...

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