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E-Fertigung

Pionier-Passion fürs All

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Baugruppenfertigung

Das Eigenkapital-Beteiligungsgeschäft (Private Equity Business)

18.05.2001- FachartikelDas Instrument der Eigenkapitalbeteiligung ist bei klein- bis mittelgroßen Wachstumsunternehmen anerkannt, etabliert und sehr nachgefragt. Der visionäre Unternehmer nutzt die Vorteile der Eigenkapitalbeteiligung in seinem sich ändernden Geschäftsumfeld. Nachfolgend werden einige interessante Einsatzmöglichkeiten dargestellt sowie der teilweise immer noch bestehende Begriffsdschungel beleuchtet. mehr...

Baugruppenfertigung-Laserbeschriftung von Leiterplatten

Auf engstem Raum Zeichen setzen

18.05.2001- FachartikelIn der modernen Flachbaugruppenfertigung gewinnt die Online-Verfolgung einzelner Produktionsschritte zunehmend an Bedeutung. Dazu müssen die jeweiligen Leiterplatten auf engstem Raum gekennzeichnet werden. Auf Grund der Flexibilität, der Qualität und nicht zuletzt der Betriebskosten bietet die Laserbeschriftung hierfür ein rapide steigendes Anwendungspotential. mehr...

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EMS

Outsourcing: Gewusst wie

18.05.2001- FachartikelMit einem Workshop zum Thema Fertigungsverlagerung hatte der Elektronikfertigungs-Dienstleister BuS im Dezember 2000 Interessenten nach Riesa eingeladen. Dass Outsourcing nicht prinzipiell eine einfache Sache ist, kann sich jeder vorstellen. Worauf es ankommt, hatte bereits ein Beitrag in productronic 9-2000, S. 38, unter dem Titel „Checkliste für erfolgreiches Outsourcing“ stichwortartig aufgelistet. Einige Bemerkungen im Verlauf des Workshop konnten diese Thesen etwas detaillierter beleuchten. mehr...

Baugruppenfertigung

Selektives Reflowlöten mit Halogenlicht

18.05.2001- FachartikelEine zunehmende Anzahl von Lötstellen in der Elektronikfertigung lassen sich nicht im Lötofen herstellen. Wie sich dennoch die Vorzüge des Reflowlötens mit einem selektiven Lötverfahren verbinden lassen, zeigt dieser Artikel mehr...

Baugruppenfertigung

Die Zukunft der Schutzbeschichtung

18.05.2001- FachartikelDie Beschichtung von bestückten Flachbaugruppen als sinnvoller Schutz vor Umwelteinflüssen bekommt eine neue Dimension. Durch unterschiedliche Stoffe und Verfahren lassen sich bekanntermaßen unterschiedliche Schutzergebnisse erzielen. Am Markt setzt sich aber immer mehr die Kenntnis durch, dass nur eine gezielte Planung und Auswahl den gewünschten Schutz bringt. Die Zeiten einfacher, optischer Lackierungen sind vorbei. mehr...

Baugruppenfertigung

Dispensautomaten: Einfach, flexibel und schnell

18.05.2001- FachartikelPremiere zur Apex 2001 in den USA und Premiere in Europa anlässlich des Technologie-Forum der Speedline Technologies GmbH in neuen Räumen in Dreieich, hatte das neuste Produkt unter dem Camalot-Logo – ein neue Dispenserautomatenfamilie, die ganz den heutigen Anforderungen an Modularität, Präzision, Durchsatz und Flexibilität entspricht. mehr...

Baugruppenfertigung

Löten unter Vakuum für die Serienproduktion

18.05.2001- FachartikelNach umfangreichen Tests und einer umfassenden Erprobungsphase bei einem Anwender stellt ein Wertheimer Unternehmen eine erste Lötanlage vor, die nach dem Vakuumdurchlaufverfahren arbeitet. Mit dieser Anlage und dem entsprechenden Verfahren werden erstmals Bauteile in einem quasi kontinuierlichen Prozess gelötet. Für die Anwender bedeutet das erheblich bessere, lunkerfreie Lötergebnisse und kürzere Taktzeiten als bisher. Das neue Verfahren ist darüber hinaus sehr energiesparend und eignet sich für nahezu alle lötbaren Werkstoffe und Bauteilgeometrien mehr...

Baugruppenfertigung

Zuverlässigkeitsuntersuchungen von bleifreien Lötverbindungen

18.05.2001- FachartikelSeit dem 11. Januar 1999 wird in Japan das“Forschungs- und Entwicklungsprojekt für die Standardisierung von bleifreiem Lot“ als Teil eines von der NEDO in Auftrag gegebenen Projektes „Industrielle Abfallprodukte/Technologieentwicklung im Bereich Recycling“ gefördert. Dabei wurde auch untersucht, inwiefern bleifreies Lot die Umweltbelastung reduziert. Das Thema „bleifreie Materialien“ rangiert als zweitwichtigster Punkt gleich nach den Anstrengungen „Freon“ zu substituieren. Der folgende Bericht vergleicht die Zuverlässigkeit von bleifreien Lötverbindungen mit der von bleihaltigen Loten und geht auf Gefügeänderungen des Lots unter thermischer Beanspruchung ein. mehr...

Baugruppenfertigung

Bleiablösung in Japan

18.05.2001- FachartikelIn Deutschland herrscht zu den Gründen, warum die japanische Elektronikindustrie auf bleifreie Lösungen übergeht, vielfach Unklarheit, ja Ratlosigkeit. Zu widersprüchlich sind die wissenschaftlich-technischen Argumente für und gegen die Bleiablösung. Wie ernst sind also in Europa die Zielstellungen der japanischen Konzerne zu nehmen? Sind ihre diesbezüglichen Aktivitäten, wie in Deutschland oft vermutet, vor allem eine geschickte Marketingaktion, um dort die Wirtschaft anzukurbeln und hier bei uns langfristig Marktanteile zu sichern? Oder löst sich morgen bestenfalls das ganze wieder in Luft auf? Dr. Hartmut Poschmann, Geschäftsstellenleiter des FED, ging dieser Frage im September während der CEATEC JAPAN 2000 nach und kam zu nachdenklich stimmenden Erkenntnissen. Die Bleiablösung ist eigentlich nur die „Spitze eines Eisbergs“, der von seiner langfristigen Bedeutung für die wirtschaftliche Entwicklung her in Deutschland wohl noch nicht ausreichend ins Bewusstsein gerückt wurde. mehr...

Baugruppenfertigung

CAD- Line Control- PPS- QS- MES…?

18.05.2001- FachartikelUnicam, schon über Jahre in der Branche bekannt, gehört seit März 1999 zu Tecnomatix. Seit Januar 2000 ist auch die nicht weniger im Markt bekannte Firma Fabmaster bei Tecnomatix untergekommen. Was dieses relativ neue Gebilde für den Anwender in der Elektronikfertigung bringt, konnte die Redaktion im Gespräch mit Dieter Motz erfahren. mehr...

Baugruppenfertigung

Von Selektiv bis Komplett

18.05.2001- FachartikelDie Zuverlässigkeit einer elektronischen Baugruppe bzw. eines Gerätes wird im wesentlichen von den verwendeten Einzelkomponenten, von der Konstruktion und dem Herstellungsprozess bestimmt. Darüber hinaus kann mit einen entsprechenden Schutzlack (Coating) der Einfluss einer rauhen Einsatzumgebung erheblich reduziert werden, was wiederum eine Erhöhung der Zuverlässigkeit bedeutet. mehr...

Leiterplattenfertigung

Professionelle SMD-Verarbeitung

18.05.2001- FachartikelWer zum richtigen Zeitpunkt mit dem richtigen Produkt auf den Markt kommt und auch an den internationalen Support und Sales denkt, kann eigentlich nichts falsch machen. Kommt noch die notwendige Begeisterung dazu, etwas auch wirklich selbst zu entwickeln und zu vermarkten, muss man auch erfolgreich sein, wie die Geschichte der Essemtec in Aesch bei Zürich in der Schweiz zeigt. mehr...

Baugruppenfertigung

Einsatz von Low-Cost-ATE in Umgebungen mit hoher Produktivität

18.05.2001- FachartikelBei der Diskussion über Teststrategien wird immer wieder über den Flying Prober als Instrument für Kosteneinsparungen geredet. Wie ordnet sich ein Flying Prober in eine individuelle Testumgebung ein? mehr...

Bildverarbeitung

AOI-System für hohen Durchsatz

18.05.2001- FachartikelDer Markt für Automatische Optische Inspektionssysteme (AOI) zum Einsatz nach der Bauteilbestückung und nach dem Reflowlöten wächst schneller als je zuvor. Im Jahr 1999 verzeichnete man in diesem Anwendungsbereich ein Wachstum von 34%, was weit über dem durchschnittlichen Investitionszuwachs in neue Fertigungslinien liegt. Voraussichtlich wird dieser Trend in den nächsten drei bis fünf Jahren anhalten. Ausschlaggebend für die Automatisierung durch AOI ist eine höherere Dichte der Bestückung bei gleichzeitiger Miniaturisierung der Bauteile, sowie parallel dazu die zunehmende wirtschaftliche Attraktivität der AOI-Systeme. Die maßgeblichen Auslöser für den wachsenden Einsatz von AOI-Systemen sind geringere Falschfehleraussagen und eine höhere Fehlerabdeckung bei gleichzeitiger Steigerung der Prüfgeschwindigkeit auf Werte unterhalb des Linientaktes. Hinzu kommen ferner eine verkürzte Programmierzeit und eine wesentlich bessere Kompatibilität dieser Programme zu anderen Prozesssystemen. mehr...

Bildverarbeitung

AOI für den Weltmarkt

18.05.2001- FachartikelSicherlich als Erfolgsstory kann man das bezeichnen, was über die letzten Jahre mit dem mittelständischen Unternehmen Schuh geschehen ist: als Hersteller von In-Circuit-Test-Systemen hat man die Schlagkraft von AOI-Systemen in der Elektronikfertigung als einer der Ersten im Markt erkannt und konnte schnell wachsen. Irgendwann einmal gelangt aber jede Firma an entwicklungsbedingte Grenzen, die es zu überschreiten gilt. Als man bei Schuh überlegte, wie es weiter gehen könnte, zeigte ein anderes, auf dem Leiterplattensektor innovatives Unternehmen großes Interesse, nämlich Orbotech, seine Aktivitäten im Bereich Baugruppen-AOI zu erweitern. Was letztendlich dabei herausgekommen ist, skizziert dieser Beitrag. mehr...

Baugruppenfertigung

Einführung in die Nachbearbeitung und Reparatur von Baugruppen

18.05.2001- FachartikelNie war die Nachbearbeitung und Reparatur von Leiterplatten für den Erfolg von Lohnbestückern und OEMs kritischer als heute. Während die Nachbearbeitung und Reparatur an Wichtigkeit gewonnen haben, sind gleichzeitig die Werkzeuge und Verfahren, die für diese Prozesse erforderlich sind, immer fortschrittlicher geworden - von Löt- und Entlötmaschinen über Lötkolben und -spitzen bis zu Geräten für den Lotpastenauftrag, Reinigungschemikalien usw. Und während die Reparatur- und Nachbearbeitungsverfahren weiterentwickelt wurden, ist auf der Bauteilseite der Übergang von THT zu Finepitch-SMDs, BGAs, CSPs und anderen Packages vollzogen worden. Worauf es ankommt, skizziert dieser Beitrag. mehr...

Bonding + Assembly

High Mix, High Volume, High Productivity

18.05.2001- FachartikelFlexible, schnelle und vor allem produktive Bestückungsautomaten sind mehr denn je auch weltweit gefragt. Einer der Pioniere in puncto Flexibilität bei der SMD-Bestückung hat inzwischen gute Erfolge auf dem Weltmarkt verzeichnen können und schaut bereits gezielt auf den High-Tech-Markt. mehr...

Baugruppenfertigung

Röntgeninspektion: Techniken und Anwendungen

18.05.2001- FachartikelSeit mehreren Jahren ist ein starker Trend zum vermehrten Einsatz von Röntgensystemen zur Inspektion von Lötstellen zu verzeichnen. Die Anwendung der Röntgentechnik im Laborbetrieb beschränkte sich zunächst nur auf das militärische und sicherheitstechnisch relevante Umfeld. Mit der Einführung der automatischen Röntgeninspektion am Beginn der 90er Jahre setzten insbesondere die Baugruppenfertiger aus dem Automobil- und Telekommunikationssektor mehr und mehr Röntgensysteme zur Fertigungskontrolle ein. In diesem Marktbereich überwiegt beim Einsatz von Röntgeninspektion die 100 %-Lötstellenkontrolle, da dort über hohe Qualitätsrichtlinien der Endprodukte extreme Ausfallsicherheit und Lebensdauer garantiert werden muss. mehr...

Baugruppenfertigung

Flexible, automatisierte Röntgeninspektion

18.05.2001- FachartikelEine automatisierte Röntgeninspektion vom Anlagen-Prototypen bis hin zur Applikationsreife zu führen, bedeutet immer einen gewissen Aufwand - sowohl beim Hersteller so einer Anlage als auch beim Anwender, der eine spezielle Applikation benötigt. Wie im Ergebnis einer partnerschaftlichen Zusammenarbeit zwischen Hersteller und Anwender eine wirklich sinnvolle und vorzeigbare automatisierte Röntgeninspektionslösung aussehen kann, beschreibt die hier vorgestellte Lösung von Grohmann Engineering. Diese Anlage steht bei Siemens A&D MC GWE in Erlangen. mehr...

Bildverarbeitung

Software und Technologie Für AOI und AXI

17.05.2001- Fachartikel15 Jahre Erfahrung im Bereich AOI für die Baugruppenfertigung sollte auch heißen, dass eine Vielzahl von Technologien bekannt sind, um diese Aufgabe optimal zu meistern. Ein aus dem Bereich Bildverarbeitungstechnik hervorgegangener Pionier der Branche zieht nicht nur technologisch alle Register, sei es die Bildverarbeitungssoftware, die Bildsensorik, die Röntgenröhre, oder sei es die um die Lösung konstruierte Maschine. Die Zeichen stehen voll auf Expansionskurs. mehr...

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