E-Fertigung

Aufbau- und Verbindungstechnik in Leistungsmodulen

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Leiterplattenfertigung-Filtergehäuse und -anlagen aus Kunststoff

Filtergehäuse

20.10.2003- ProduktberichtFiltergehäuse aus chemisch beständigem Polypropylen (max. 60 °C) für den Einbau von 1, 4, 5, 12 oder 15 Filterkerzen in den Längen von 10“, 20“ oder 30“ bietet ASV Stübbe an. mehr...

EMS

Leiterplattentechnolgie für die 2000er

10.10.2003- FachartikelWie ein Phönix aus der Asche – so erschien dem Besucher die Werksbesichtigung bei Häusermann in Gars am Kamp, zu der man nach den Vorträgen des Technologietages 2003 Gelegenheit hatte. mehr...

EMS

Reverse Puls Plating In Fahrt

10.10.2003- FachartikelSparsamkeit der Schwaben ist nicht erst seit heute Gegenstand mancher süffisanter Spötter. Bei Licht besehen muss man jedoch oft erst einmal vorne etwas reinstecken, damit hinten etwas rauskommt. Mit anderen Worten: Mitunter sind zuerst Investitionen erforderlich, um wirklich richtig sparen und damit noch zusätzlich die Qualität erhöhen zu können. So geschehen beim neusten Greule Projekt, der vertikalen Durchlaufgalvanik. Der Vertical Continous Plater, VCP, geht auf eine Entwicklung der Firma Siemens Ostkamp zurück. McDermid hat anschließend die Entwicklung sowohl des Systems als auch des Verfahrens weiterentwickelt. Die vor kurzem in Engelbrand installierte Komplettanlage lässt sowohl Panel- als auch Patternplating zu - ein aus betriebswirtschaftlicher Sicht unschätzbarer Vorzug. mehr...

Kabelbearbeitung

Analyse von Crimpverbindungen mit Tomografie

10.10.2003- FachartikelDie Mikrofokus-Computertomografie, auch Mikrofokus-CT genannt ermöglicht die Prüfung von Fehlerstellen in Crimpverbindungen, ohne dass der zu prüfende Crimp zerstört wird. Zusätzlich sind die aufgenommenen Röntgenbilder als Digitaldaten verfügbar und beliebig weiterverarbeitbar. mehr...

Baugruppenfertigung

Kosteneffizientes Testverfahren zur QS von Lotpasten Teil1

09.10.2003- FachartikelDie korrekte Anwendung der Lotpaste zur Herstellung von physikalischen und elektrischen Verbindungen ist absolut unerlässlich, um Qualität und Zuverlässigkeit von SMT-Baugruppen zu erzielen. Leider verfügen viele Anwender jedoch über nur unzureichende Kenntnisse und Equipment für eine allgemeine oder gar in die Tiefe gehende Evaluierung von Lotpaste – eine optimale Qualität ist somit nicht gegeben. mehr...

Baugruppenfertigung

Ein starkes Team

09.10.2003- FachartikelDickkupfertechnologie zusammen mit dem passenden Dickschichtfüller führt zu einem optimalen Schutzsystem für besonders heikle Baugruppen. Insbesondere im Bereich der Automotive-Industrie wird immer häufiger die Forderung nach dem Einsatz von elektronischen Baugruppen mit Dickschichtkupfer gestellt. Die massiven Kupferleiter werden benötigt, wenn hohe Ströme bei der Anwendung der Baugruppe fließen müssen. Im Kraftfahrzeug werden 400 µm-Cu- Schaltungen z.B. für Sicherungskästen eingesetzt. Auch Multilayer mit 400 µm- Lagen sind möglich. Im Hinblick auf die 42 Volt-Diskussion ist die 400 µm-Technologie bzw. Dickkupfertechnologie u.a. eines der Hauptthemen. mehr...

Kabelbearbeitung

Produktivitätssteigerung in der Kabelkonfektion

09.10.2003- FachartikelFür viele Elektronikfertiger ist die Verlagerung grosser Produktionsvolumen in „Billiglohn-Länder“ eine Option oder bereits eine reale Situation. Die verbleibenden Beschaffungsvolumen werden bedarfsorientiert gesplittet. Für den Kabelkonfektionär führt dies zu Preisdruck, sinkenden Losgrössen, kürzeren Terminen und damit zur Anforderung, die Flexibilität und Produktivität bei gleicher Qualität zu steigern. Die Lösung dieser Aufgabe wird vielfach nur im direkten Produktionsprozess gesucht. Wenig Beachtung finden dagegen die produktionsvorbereitenden Funktionen. Der folgende Beitrag beleuchtet dieses Einsparungspotential in der Fertigungsstufe „Kabel schneiden und abisolieren“ anhand einer automatisierten Kabelprogrammierung. mehr...

Baugruppenfertigung

Weichlöten mit Induktionserwärmung

09.10.2003- FachartikelSpeziallötverfahren gewinnen mehr und mehr an Bedeutung. Ein immer noch wenig bekanntes Speziallötverfahren ist das Induktionslöten. Dabei hat dieses Verfahren gegenüber anderen erhebliche Vorteile. mehr...

Baugruppenfertigung

Fehlervermeidung beim SMT-Druckprozess

09.10.2003- FachartikelUm den technologischen Herausforderungen bei der Fertigung neuer Produktgruppen gerecht zu werden, müssen moderne und intelligente Prüfstrategien mit dem übergeordneten Ziel der Fehlervermeidung erarbeitet werden. Für die Beurteilung des Lotpastendruckes entwickelt ein schwäbischer Schablonendruckmaschinenhersteller derzeit ein neuartiges 3D-Inspektionssystem. Das modulare Inline-Maschinenkonzept besteht aus einem hochgenauen und extrem schnellen AOI-System, basierend auf der Fast Moire´ Interferometry (FMI)-Methode, welches online über eine „Adaptive Intelligenz“ mit einem Präzisionsdrucker kommunizieren kann. Hierdurch ist es möglich nach jedem Druckvorgang eine Trend- und Parameteranalyse für die komplette Leiterplatte durchzuführen. Durch Rückführung der ermittelten Messwerte zu den entsprechenden Schnittstellen der Druckmaschine lässt sich somit der gesamte Druckprozess automatisch regeln. mehr...

Baugruppenfertigung

Prozessdokumentation beim Rework

09.10.2003- FachartikelWichtig beim SMT-Rework ist die zum Rework-System passende Softwarelösung. Dabei spielt die Anwenderfreundlichkeit eine ebenso wichtige Rolle, wie die Einbindung in Reparaturprozess und Analyseroutinen. Ersa stellt mit IRSoft im Bereich SMT/BGA Rework die passende Softwarelösung zu seinem Rework System IR 550 A zur Verfügung. In dieser bereits verfügbaren Version 2.1 hat man nochmals die Anwenderfreundlichkeit dieser Software verbessert. Im Mittelpunkt des Reparaturprozesses steht die Qualität. Unabhängig von seiner Qualifikation und Erfahrung soll möglichst jeder Benutzer in kurzer Zeit in der Lage sein, wiederholbar gute Reparaturergebnisse an SMT-Baugruppen zu erzielen. Damit dies gelingt, unterstützt die Software den Rework-Prozess am IR 550 A. mehr...

Baugruppenfertigung

ESD-Normen im Einsatz

09.10.2003- FachartikelNach längerer Bearbeitungszeit sind die beiden neuen ESD-Vorschriften DIN EN 61340-5-1 und DIN EN 61340-5-2 /3/, /4/ seit reichlich einem Jahr verbindlich. Die deutschen Fassungen gelten offiziell seit November 2001 bzw. Februar 2002. Die vorhergehende Norm DIN EN 100015 wurde im Juni 2002 rückwirkend zum 01.01.2002 zurückgezogen. Damit hat die „Ungewissheit“ welche Norm in einer Elektronikfertigung angewandt werden soll ein Ende, denn bis dahin gab es zwei parallel existierende Vorschriften. Die eine beinhaltete Mängel, die abgeschafft werden mussten, die neuen Vorschriften waren seit längerem als IEC-Dokumente /1/, /2/ bekannt, aber der Einsatz war bis dahin ungewiss. mehr...

Bonding + Assembly-Laserschweiß-Arbeitsplatzautomat

Nova 6

30.09.2003- ProduktberichtDie Nova-6 Laser-Arbeitsplatz-Familie von Unitek für das Präzisions-nahtschweißen und Hochgeschwindigkeits-Punktschweißen. mehr...

Bonding + Assembly-Axial- und Radial-Bestücker

Genration 8

30.09.2003- ProduktberichtUniversal Instruments kündigt die Reihe CE-konformer Axial- und Radial-Bestücker der 8. Generation an. mehr...

Kabelbearbeitung-Kabelbearbeitung mit AC-Servoantrieb

SCM 22SP 50

30.09.2003- ProduktberichtFür das Bearbeiten von schweren Kabeln bis zu einem Außendurchmesser von 22 mm hat die Tekuwa das Modell SCM 22SP 50 entwickelt. mehr...

Baugruppenfertigung-Innere Werte erkennen…

Diadisc

30.09.2003- ProduktberichtMit dem mikrofein verzahnten Spezialsägeblatt von Mutronic gelingen binnen Sekunden gratfreie Trennungen. mehr...

Kabelbearbeitung-Heißprägezange für die Kabelmarkierung

M3N

29.09.2003- ProduktberichtMit der elektrischen Heißprägezange M3N von Pikas können Kabel und Schläuche direkt bedruckt werden. mehr...

Baugruppenfertigung-Array Package Rework-System

APR-5000-xls

29.09.2003- ProduktberichtDas APR-5000-XLS Array Package Rework-System von Metcal/OK Industries ist für alle Leiterplattenformate geeignet. mehr...

Baugruppenfertigung-Bleifreie Lotpaste…

LF 320

29.09.2003- Produktbericht…speziell für ein breites Prozessfenster stellt Loctite mit Multicore LF 320 vor. mehr...

Kabelbearbeitung-Label-Präzision mit System

Label Applikator

29.09.2003- ProduktberichtDer Automatic Label Applicator von Hellermann Tyton ist eine neuartige Lösung für die Kennzeichnung von Kabeln und Kabelbündeln. mehr...

Baugruppenfertigung-Fokussierte IR-Technologie

IR-X400

23.09.2003- ProduktberichtDas SMT-Reparatursystem IR-X400 von PDR (Vertrieb: Evertec) enthält alle Hard- und Softwarekomponenten zur prozesskontrollierten Bearbeitung. mehr...

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