E-Fertigung

Productronica Innovation Award 2019

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Neue Projekt auf alle möglichen Risiken und technischen Möglichkeiten hin zu überprüfen, gehört mit zur neuen Tätigkeit von Simon Blome.
Baugruppenfertigung-Neue Projekte im Fokus

Blome wird neuer Prozessingenieur bei Innocoat

18.07.2019- NewsDer Verfahrenstechniker Simon Blome steigt bei Innocoat als Prozessingenieur ein. mehr...

Jürgen Hohnhaus wird ab Januar 2020 Mitglied Gruppenleitung von Komax.
Stecker + Kabel-Änderung im Management

Jürgen Hohnhaus wird Mitglied der Gruppenleitung von Komax

18.07.2019- NewsGünther Silberbauer, Mitglied der Gruppenleitung seit 2019, möchte sich ab 2020 auf seine Aufgabe als Geschäftsführer von Komax SLE in Grafenau konzentrieren. Jürgen Hohnhaus wird dann Mitglied der Gruppenleitung. mehr...

Bereit für die Zukunft: Mit dem 1. Technologie-Trend-Tag (TTT) wollen die Veranstalter das passende Rüstzeug für die künftige Elektronikfertigung den Anwendern auf den Weg geben.
Branchenmeldungen-Rüstzeug für die Zukunft

Technologie-Trend-Tag macht Anwender bereit für die Zukunft

18.07.2019- NewsJenaer Leiterplatten, Seho Systems, Seifert, Stannol und Weller wollen Anwendern mit dem 1. Technologie-Trend-Tag (TTT) das Rüstzeug für die künftige Elektronikfertigung mitgeben. Die Konferenz beleuchtet unter anderem aktuelle Herausforderungen rund um die Löttechnologie. mehr...

Weil die Lotpaste ein empfindliches Produkt ist, stellte das Dosierverfahren eine Herausforderung dar.
Branchenmeldungen-Kapazitäten-Erweiterung

Stannol hat neue Abfüllanlage für Lotpasten in Schrobenhausen

18.07.2019- NewsMit einer automatischen Abfüllanlage für Lotpasten will Stannol der starken Nachfrage begegnen und sich für eine zukunftsorientierte, globale Ausrichtung rüsten. mehr...

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Baugruppenfertigung-Cool, smart, easy – Attribute für die Fertigung der Zukunft

22. EE-Kolleg fokussiert Digitalisierung und künstliche Intelligenz

17.07.2019- FachartikelWie verändert sich die Elektronikfertigung im Zuge der Digitalisierung? Welche Herausforderungen und Chancen bietet die KI? Das 22. EE-Kolleg stellte interessante Perspektiven vor, wie die Digitalisierung in der Elektronikproduktion umgesetzt wird und welcher Nutzen aus der Vernetzung erwächst. mehr...

Freischwebender LKW: Nur 3 g Klebstoff halten ein Gewicht von 17,5 Tonnen – und zwar über 1 h lang. Die Krafteinwirkung (Stirnverklebung) betrug satte 43,1 N/mm².
Branchenmeldungen-7 Prozent über altem Rekord

Weltrekord: Klebstoff von Delo hält Gewicht von 17,5 Tonnen

16.07.2019- NewsDen Weltrekord für das schwerste mit Klebstoff gehobene Gewicht hat Delo Industrie Klebstoffe geknackt. Die neue Bestmarke von 17,5 Tonnen wurde von Guinness World Records anerkannt und liegt 7 Prozent über dem alten Rekord. mehr...

Premiere mit Erfolgscharakter: Erstmals findet Mitte September 2019 das 1. Süddeutsche Lötforum in Feldkirchen/München statt.
Branchenmeldungen-Premierenveranstaltung

Erstes Süddeutsches Lötforum mit Fokus auf Qualitätssicherung

15.07.2019- NewsWie gelingt nachhaltige Qualitätssicherung im Lötprozess? Das 1. Süddeutsche Lötforum, das in Kooperation von Productronic und Smarttec am 11./12. September 2019 in Feldkirchen bei München stattfinden wird, widmet sich diesem komplexen Themenspektrum. mehr...

Mittels Nanowiring hergestellter „Rasen“: Mit mit einem auf Tampon-Druck basierenden galvanischen Prozess wird die Grundlage für die Strukturierung der Nanodrähte geschaffen.
Baugruppenfertigung-Zuverlässige Verbindung mit Klett Welding und Klett Sintering

Mechanischer Klettverschluss für die Elektronikfertigung

11.07.2019- FachartikelMit Klett Welding hat Nano Wired ein Verfahren entwickelt, das sich gegenüber Bondtechnik, Kleben und Löten behaupten wird: Mit Nano Wiring behandelte Bauteile lassen sich schnell, präzise und umweltfreundlich verbinden – und zwar bei Raumtemperatur. mehr...

Trumpf will den Ausbau von Smart Factory weiter beschleunigen
Baugruppenfertigung-Ausbau der Smart-Factory-Lösungen

Trumpf kooperiert mit Axoom-Akquisiteur GFT Technologies

08.07.2019- NewsUm die Weiterentwicklung von Smart-Factory-Lösungen schneller voranzutreiben, hat Trumpf mit GFT Technologies eine enge Entwicklungspartnerschaft vereinbart. GFT hat die Aktivitäten der Trumpf-Tochter Axoom und deren Team am Standort Karlsruhe übernommen. mehr...

Gehört jetzt zu Nordson Dage: Der berührungslose Bauteilzähler auf Röntgenbasis OC-SCAN CCX vereinfach die Materialwirtschaft in der SMT-Fertigung.
Baugruppenfertigung-Bauteilzählen auf Röntgenbasis

Nordson übernimmt Optical Control

08.07.2019- NewsNordson hat zum 1. Juli Optical Control übernommen. Damit erweitert der amerikanische Hersteller sein Portfolio von Prüf- und Inspektionssystemen für die Elektronikfertigung. mehr...

Proto Print S eignet sich für das schnelle und präzise Drucken beim Prototyping und in Kleinserien.
Baugruppenfertigung-Schablonendruck

Prototyping: Proto Print S eignet sich für schnelles Drucken

05.07.2019- ProduktberichtFür SMT-Prototypen und Kleinserien bietet LPKF mit den Systemen der Proto Print S-Familie manuelle Schablonendrucker an, die für präzise Ergebnisse sorgen. mehr...

„Ich freue mich sehr, ein Teil des Precision-Micro-Teams zu werden", sagte Carter.
Personen-Chemische Ätztechnologie auf dem Vormarsch

Chris Carter wird Key Account Manager von Precision Micro

05.07.2019- NewsPrecision Micro, Spezialist für photochemisches Ätzen, hat Chris Carter zum Key Account Manager ernannt, um den wachsenden deutschen Markt für präzisionsgeätzte Metallkomponenten zu bedienen. mehr...

Der Drucker kann Schablonen mit 1500 x 600 x 40 mm aufnehmen, womit sich Platinen mit einer Länge von 50 bis 1400 mm auf dem Vakuumtisch aufnehmen und fixieren lassen.
Baugruppenfertigung-Für große Baugruppen

Schablonendrucker ist per Touch-Display bedienbar

03.07.2019- ProduktberichtDer Schablonendrucker Go-LED kennzeichnet sich unter anderem durch seine einfache Bedienung über das Touch-Display und die gute Menüführung. mehr...

Wer die geeignete Gehäusetechnik auswählen möchte, sollte ein paar wichtige Anforderungen berücksichtigen und bewerten.
Leiterplattenfertigung-Vielzahl von Parametern bei ASIC-Gehäuse berücksichtigen

Das richtige ASIC-Gehäuse auswählen

03.07.2019- FachartikelDie Halbleiter-Gehäusetechnologie hat sich soweit entwickelt, dass Hunderte von Gehäusetypen verfügbar sind. Wer die geeignete Gehäusetechnik auswählen möchte, sollte ein paar wichtige Anforderungen berücksichtigen und bewerten. mehr...

Stephanie Lizak stellt den zweikomponentigen Epoxidharzklebstoff Delo-Duopox DB8989 im hauseigenen Schulungslabor vor: Die Lichtfixierung erhöht die Taktzeiten im Fertigungsprozess.
Baugruppenfertigung-Neue Klebetechnologie mit Hybridchemie

Lichtfixierung revolutioniert 2K-Klebstoffe

03.07.2019- FachartikelKleben ist als Fügetechnologie auch in der Elektronikfertigung von großer Bedeutung. Um Innovationen zu ermöglichen, unterliegen Klebstoffe kontinuierlichen Weiterentwicklungen. Jüngstes Beispiel ist eine Hybridchemie, die 2K-Klebstoffe in Sekunden härtet. mehr...

Der Premiumklimaschrank  enthält jetzt das neue Kältmittel als Ersatz zu R23.
Baugruppenfertigung-Lösung für Tiefkälte-Anlagen bis -70 °C

Kältemittel für Tiefkälte-Anwendungen zur Umweltsimulation

03.07.2019- ProduktberichtDie nächste Stufe der EU-Kältemittelregulierung/F-Gase-Verordnung 517/2014 greift ab 2020. Bisher fehlen bei Tiefkälte-Anlagen zur Umweltsimulation Alternativen zum nur noch eingeschränkt erlaubten Kältemittel R23. Ein neu entwickeltes Kältemittel ist eine Lösung für Tiefkälte-Anlagen bis -70 °C. mehr...

Das Testsystem SPEA 4050 bietet eine Lösung ohne Spannvorrichtung, ideal geeignet für Prüfungen von mittleren Stückzahlen.  AWS
Leiterplattenfertigung-Testkompetenzen ausgebaut

EMS-Dienstleister investiert in ein Flying-Probe-Testsystem

03.07.2019- ProduktberichtEin führender EMS-Dienstleister hat aufgrund des stetigen Wachstums in ein hochspezifiziertes Flying-Probe-Testsystem investiert, um seine Testkompetenz zu erweitern. mehr...

Saki
Baugruppenfertigung-Inline-AOI-System mit spezieller 2D-Zeilenscan-Technik

Optisches 2D-Unterseiten-Inspektionssystem für Baugruppen

03.07.2019- ProduktberichtEin neues System soll den Inspektionsprozess beschleunigen, den Durchsatz erhöhen und zusätzliche Bearbeitungsschritte von Baugruppen vermeiden. Zudem soll damit auch das Risiko von Beschädigungen der Leiterplatte drastisch vermindert werden. mehr...

Das System eignet sich insbesondere zur AXI-Prüfung komplexer Baugruppen mit vielen verdeckten Lötstellen und Mehrfachnutzen.
Leiterplattenfertigung-Detektor-Option zur hochauflösenden 3D-Röntgeninspektion

AXI-System mit neuem 3D-Detektor

03.07.2019- ProduktberichtEin Inline-Röntgensystem wurde um eine neue Detektor-Option zur hochauflösenden 3D-Röntgeninspektion von Baugruppen erweitert. mehr...

Beladen des Druckers mit einer Baugruppe.
Leiterplattenfertigung-Prozessfenster erweitert

Schablonendrucker mit integrierter 3D-Inspektion

03.07.2019- FachartikelEin israelischer EMS-Anbieter mit einem umfassenden Spektrum an Engineering- und Elektronikfertigungs-Dienstleistungen für Produkte und Systeme investierte in einen Schablonendrucker mit integrierter 3D-Inspektion. Zum Einsatz kommt nun der neue Schablonendrucker von Ersa. mehr...

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