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Elektronik-CAD/CAE/EDA

Elektronik-CAD/CAE/EDA-Elektrische Sicherheit, EMV, Umweltverträglichkeit und Informationssicherheit

Wichtige Aspekte für den IoT-PCB-Test

18.06.2018- FachartikelDa IoT-Anwendungen im Vergleich zu herkömmlichen elektronischen Produkten bestimmte Besonderheiten aufweisen, müssen spezielle Überlegungen in IoT-PCB-Tests aufgenommen werden. Der Beitrag stellt wichtige Aspekte für IoT-PCB-Tests vor. mehr...

Testjobs
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Maximierung der Emulations-Auslastung

Rechenzentrumsansatz zur Verwaltung von Testjobs

13.06.2018- FachartikelDer wachsende Emulations-Bedarf trifft bei einigen Management- und Verifikations-Teams immer noch auf Widerstand, in erster Linie weil sie Emulation als teures und schwer zu verwendendes Arbeitsmittel ansehen. Woher kommen diese Einschätzungen, und wie kann bei der Emulation eine Strategie zur Testjob-Verwaltung diesen falschen Vorstellungen entgegentreten? mehr...

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Legato Reliability
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Analoge Fehleranalyse, Elektrothermische und Alterungsanalyse

Design-for-Reliability für Analog-ICs

12.06.2018- ProduktberichtCadence hat mit der Software Legato Reliability ein Produkt vorgestellt, das die Design-Herausforderungen von hochzuverlässigen integrierten Analog- und Mixed-Signal-ICs adressiert. mehr...

XJTAG
Elektronik-CAD/CAE/EDA-XJTAG DFT-Assistant als Plug-in verfügbar

DFT-Assistant für Zuken CR-8000 PC-Design-Suite

08.06.2018- ProduktberichtZuken und XJTAG haben ein Plug-in veröffentlicht, das Zukens CR-8000 um Design-for-Test (DFT)-Fähigkeiten erweitert. Durch die Unterstützung von Design-Prüfungen während der Schemaerfassung kann die Testabdeckung erheblich verbessert werden. mehr...

Visualizer
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Elementare Darstellung des Boundary-Scan-Testzugriffs möglich

Visualizer mit dem Maps Feature

07.06.2018- ProduktberichtJTAG hat eine aktualisierte Version des Visualizers – einem grafischen Tool zur Anzeige von Leiterplattenlayout und Schaltplan. Dem Anwender ermöglicht die Software eine einfache Anzeige der Fehlerabdeckung und die punktgenaue Lokalisierung von Fehlern, welche im Produktionstest festgestellt wurden. mehr...

Hochfrequenz-Simulation
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Integrierte Harmonic-Balance-Analyse für Analog-/Mixed-Signal-ICs

Hochfrequenz-Simulation für industrielle IoT-Designs

20.03.2018- FachartikelDurch die Integration des HF-Design-Flows in den generellen Design-Flow für Analog- und Mixed-Signal können HF-Entwickler auf die Tools zugreifen, die für die Design-Verifikation sowie die Zuverlässigkeitsanalyse entwickelt wurden. Der Artikel zeigt, welchen Einfluss die Anforderungen der IoT-Entwicklung auf die Design-Methodik für HF-Komponenten haben. mehr...

PCB-Designsoftware
Elektronik-CAD/CAE/EDA-PCB-Designsoftware verbessert

Visuelle Stromversorgungs-Analyse

19.03.2018- ProduktberichtAltium hatte Ende vergangenen Jahres bereits die PCB-Designsoftware Altium Designer 18 auf den Markt gebracht. Jetzt ist der PDN Analyzer dazugekommen, eine integrierte Funktion, die als Teil des Software-Pakets angeboten wird. mehr...

Bild 1: Optimierungsprozess.
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Verzahnung von experimentellen und numerischen Methoden

Schwingungsoptimierung von Elektronikbaugruppen

19.06.2017- FachartikelDie Zuverlässigkeitserhöhung beanspruchter Elektronikbaugruppen geht einher mit schwingungstechnischen Analysen und Optimierungen. Über die Methoden und deren Integration in den Entwicklungsprozess soll in diesem Artikel ein Überblick gegeben werden. mehr...

Virtuoso
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Datenaustausch- und Analyse-Möglichkeiten

Zusammenarbeit von Matlab und Virtuoso erweitert

19.06.2017- ProduktberichtCadence hat die bestehende Zusammenarbeit mit Mathworks erweitert und die Integration zwischen der Analog Design Environment Produkt-Suite Virtuoso und Matlab vorgestellt. Diese ermöglicht eine schnellere Verarbeitung von großen Datensätzen bei der Verifizierung von Hochfrequenz- und Mixed-Signal-Designs. mehr...

Jasper Gold
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Formal-basiertes RTL-Signoff

Superlint und Clock Domain Crossing Apps für Jasper Gold

02.06.2017- ProduktberichtMit den Jasper Gold Superlint und Clock Domain Crossing (CDC) Apps hat Cadence Erweiterungen für seine Jasper Gold Formal Verification Plattform vorgesgtellt. mehr...

Zuken
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Zuken mit neuer Strategie

Mehr Produktivität durch weniger Schnittstellen

02.06.2017- FachartikelViele Unternehmen müssen sich zunehmend anstrengen, um die wachsende Komplexität ihrer Entwicklungsprojekte zu kontrollieren und ihre Produktivitätsziele zu erreichen. Zuken stellt dabei das Axiom in Frage, dass die Entwicklungsdaten aller an einem Entwicklungsprojekt beteiligten Disziplinen und Gewerke notwendigerweise in einer einzigen PLM- oder ERP-Systemumgebung gehalten werden müssen. mehr...

Bild 4: Funktionsumfang des 3DSTACK von Calibre.
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Die Kluft überwinden

Vereinigung von SoC- und Gehäuse-Verifikation

02.06.2017- FachartikelWafer-Level-Packaging (WLP) bietet im Vergleich zu traditionellen SoC-Designs einen besseren Formfaktor und mehr Leistung. Um jedoch eine akzeptable Ausbeute und Performance gewährleisten zu können, müssen Anbieter von EDA- und OSAT-Tools beziehungsweise Foundries zusammenarbeiten. Ziel ist ein konsistentes, einheitliches automatisiertes WLP-Design und physikalische Verifikationsabläufe. Gleichzeitig darf der bereits bestehende Ablauf beim Gehäusedesign nur minimal beeinträchtigt werden. mehr...

Bild 1: Typische Baugruppen eines IoT-Gateways oder -Sensors, etwa eines Thermostats oder eines Gas-, Wasser- oder Stromzählers.
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Produkte fürs IoT Internet der Dinge

Messtechnische und EDA-Herausforderungen bei der Entwicklung

11.05.2017- FachartikelDas IoT Internet der Dinge wird aus einem bunten Strauß von Geräten aufgebaut sein, von einfachen Sensoren bis hin zu komplexen Gateways. Trotz der Vielgestaltigkeit diese Geräte stellen sich für den Entwicklungsingenieur immer wieder die gleichen Heraus­for­de­rungen: Möglichst geringer Strom­verbrauch, möglichst lange Betriebszeit, die Interferenz in den Griff bekommen und die Standard­konformität sicherstellen. mehr...

3D-MID-Software
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Kostenlose 3D-MID-Software

Dreidimensionale Schaltungsträger mit 3D-MID-Software designen

10.05.2017- ProduktberichtDie Nutzung von Hochtemperaturthermoplasten und deren strukturierte Metallisierung eröffnet der Elektronikindustrie eine interessante und vielseitig einsetzbare Dimension von Schaltungsträgern: räumliche spritzgegossene Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices, MID). mehr...

Der 3D-Konfigurator von Pentair kann 3D-Frontplatten online per Knopfdruck sowie CAD-Daten erzeugen.
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Schutz von Leiterplatten

3D-Konfigurator für Frontplatten

16.03.2017- NewsPentair macht einen 3D-Konfigurator für Frontplatten online verfügbar. Mit diesem Konfigurator können Frontplatten konfiguriert und per Drag & Drop ein grafisches Model erstellt werden. Mit der Möglichkeit per Knopfdruck 3D-CAD-Daten, Zeichnungen, Stücklisten, Angebote und Grafiken zu erzeugen, ist der Konfigurator ein Tool für den Entwickler und Konstrukteur. mehr...

„Mechanik, Software und Elektronik - das sind die DNA-Bausteine der Digitalisierung,“ Dr. Jan Michael Mrosik, CEO der Siemens Division Digital Factory.
Industrie 4.0-Dr. Jan Michael Mrosik, CEO der Siemens-Division Digital Factory zur Digitalisierungs-Strategie

Digitalisierung ist das Fundament von Industrie 4.0

22.02.2017- NewsGut sechs Monate ist der neue CEO der Siemens Division Digital Factory im Amt. Zeit für ein Hintergrundgespräch mit Dr. Jan Michael Mrosik. Im Mittelpunkt standen die Digitalisierungs-Strategie des Konzerns, MindSphere als IoT-Plattform und der geplante Kauf von Mentor Graphics. mehr...

Allegro unterstützt den Entwurf flexibler Multilayer-PCBs, enthält Designs-Rule-Checks für Inter-Layer und erleichtert das Leiterbahn-Routing.
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Flexible Multilayer-PCBs

Allegro assistiert beim Leiterplatten-Design

01.12.2016- Application NoteDie Allegro-Plattform von Cadence beschleunigt das Leiterplatten-Design von modernen Elektronikprodukten auf der Basis von Flex- und Starrflex-Technologien. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-Cadence und MathWorks

Simulationslösungen auf Systemebene

17.11.2016- ProduktberichtCadence hat nach eigenen Angaben gemeinsam mit MathWorks das Design auf Systemebene und die Implementierung auf Schaltungsebene für Mixed-Signal-IoT- und Automotive-Anwendungen optimiert. mehr...

Das auf XML basierende IDX-Format ist wesentlich variabler zu nutzen als die bisherigen DXF- und IDF-Austauschmodelle.
Automotive-Datenaustausch ECAD – MCAD

Elektronik und Mechanik-Konstruktion Hand in Hand

13.10.2016- FachartikelZunehmende Funktionalität und weniger verfügbarer Bauraum machen eine effektive Zusammenarbeit zwischen der mechanischen und elektronischen Automobilentwicklung immer wichtiger. Das ECAD/MCAD Collaboration Implementor Forum von Prostep iViP hat dafür das neutrale Austauschformat IDX entwickelt, wodurch Änderungen synchronisierbar und nachverfolgbar werden. mehr...

Embedded-Computing-Modul BCM1
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Rapid Development Tool

Embedded-Computing-Modul für Industrie und IoT

05.10.2016- ProduktberichtDistributor Conrad Electronic vertreibt exklusiv das BCM1-Embedded-Computing-Modul und das BCS1-Starter-Kit. Basierend auf den Beaglebone-Entwicklerboards sind diese kleinen Bausteine zum Entwickeln und Testen neuer Techniken etwa in den Bereichen Industrie oder Internet der Dinge vorgesehen. mehr...

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