Anzeige

Embedded

Dr. Marc Schacherer von Farnell im Interview

Filtern Sie die Artikel nach Ihren individuellen Interessensfeldern:
Das IoT-Software-Framework Susietec wurde entwickelt, um Edge-Computing-Geräte auch aus der Ferne bereitzustellen, managen und updaten zu können.
Embedded-PCs/IPC-Neueste ARM-Prozessortechnologien

Wie Entwickler IoT- und Edge-Embedded-Anwendungen realisieren können

01.02.2019- FachartikelVielen mobile- und Embedded-IoT-Anwendungen, die vor wenigen Jahren nicht möglich waren, können Entwickler heute sicher begegnen. Durch ein großes Angebot an Prozessoren, Boards, Plattformen und Softwaretools können sie auf spezifische Leistungs-, Energie-, Verbindungs- und Preisanforderungen eingehen. Das Sortiment von Kontron ist hierzu breitgefächert. mehr...

Bild 6: Der kleinste PCAP-Controller (61 mm × 64 mm) im neuen ZXY500-Sortiment unterstützt Touch-Sensoren bis zu ca. 19 Zoll. Zytronic
Displays-Industrielle Benutzeroberflächen

Wie neue Touch-Controller Schnittstellenprobleme überwinden

31.01.2019- FachartikelBei der Integration interaktiver Technologie in industrielle sowie „gefährliche“ Anwendungen sehen sich deren Entwickler mit vielen Herausforderungen konfrontiert. Wie neue Touch-Controller Ingenieuren dabei helfen können, Probleme bei der Entwicklung von Touch-Schnittstellen zu überwinden, zeigt folgender Beitrag. mehr...

Anzeige
Blockchain ist eine Technologie, zur Erhöhung der Systemstabilität. Im Wesentlichen handelt es sich um eine verteilte Datenbank mit einer stetig wachsenden Liste von geordneten Datensätzen.
Lokale Netze-Mehr als nur Bitcoin

Wie Blockchain und Internet of Things aufeinander zugehen

30.01.2019- FachartikelDer Markt für Internet of Things-Geräte und Plattformen ist auf viele Standards und Anbieter aufgeteilt. Zudem erzeugen viele IoT-Anwendungen tendenziell neue Datensilos. Blockchain-Dienste könnten Abhilfe leisten. mehr...

Bild 3: Im Multiprotokoll-Chip fido 5000 von ADI ist die für TSN erforderlich Hardware bereits integriert und kann durch ein Firmware-Update angepasst werden.
Lokale Netze-Time-Sensitive-Networking

Warum klassische Ethernet-Protokolle künftig auf TSN aufsetzen

29.01.2019- FachartikelBei der Diskussionen um Ethernet steht die Forderung nach einer sicheren Datenübertragung sowie Echtzeitfunktionen immer öfter im Vordergrund. Dabei kommt das Thema Time-Sensitive-Networking (TSN) ins Spiel, ein Zusammenschluss mehrerer Substandards, erarbeitet von der IEEE-802-Time-Sensitive-Networking-Task-Group (TSN-TG). mehr...

Bild 1: Während den Wettkämpfen der Olympischen Spielen in Korea trugen die Skifahrer GNSS-Empfänger am Körper, welche ihre jeweilige Strecken-Position im Rennen mittels 5G-Technologie an die Server übermittelten.
Mobilfunk-Schlüsselfaktoren Latenz und Energieverbrauch

Welchen Nutzen 5G bei Automatisierung und Robotersteuerung bietet

29.01.2019- FachartikelMit ihrem deterministischen Ansatz und stark reduziertem Energieverbrauch kann die 5G-Technologie der Industrie in Zukunft viele Vorteile bringen. Bereits bei den Olympischen Winterspielen in Korea übertrugen auf dem 5G-Mobilfunkstandard basierende drahtlose Netzwerke Daten in Echtzeit und zeigten das Potenzial der Technologie. mehr...

Nur 24 mm ×36 mm groß:  Java on a Chip (JoC).
Displays-Java on a Chip (JoC) nur 24 mm × 36 mm groß

Professionelles JoC-Modul im Kleinformat minimiert Entwicklungsaufwand

25.01.2019- ProduktberichtDemmel Products präsentiert auf der Embedded World 2019 erstmals Java on a Chip (JoC). JoC eröffnet die Möglichkeit, Anwendungen komfortabel und mit wenig Aufwand in einer objektorientierten Hochsprache zu programmieren. mehr...

Bild 3: Kupfer ist der Freund der Entwärmung, hat aber auch kritische Eigenschaften: Kupfer verändert seine elektrischen Eigenschaften bei Hitze.  Congatec
Embedded-PCs/IPC-Thermische Belastung von High-Speed-Schnittstellen

Warum Embedded-Boards eine thermische Simulation durchlaufen sollten

21.01.2019- FachartikelBei der Implementierung von High-Speed-Schnittstellen wie USB 3.1, 10 GbE und PCIe Gen 3 gerät die thermische Belastung ins Blickfeld des Embedded-Design, da thermische und elektrische Eigenschaften interagieren. Thermische und elektrothermische Simulationen sind deshalb bei Congatec ein normaler Prozessschritt. mehr...

Bild 1: Bluetooth Low Energy erobert das Feld der drahtlosen Kommunikation in der Medizintechnik, wo Blutzuckermessgeräte, Blutdruckmesser oder Herzschrittmacher per BLE Mess- und Steuerungsdaten austauschen.
Medizintechnik-Sicher und effizient per Funk messen und steuern

So vernetzt Bluetooth Low Energy medizinische Geräte im IoMT

21.01.2019- FachartikelIm Internet of Medical Things (IoMT) kommunizieren medizinische Geräte immer häufiger per Funk über Bluetooth Low Energy (BLE). Damit lassen sich gesundheitsrelevante Daten in Zukunft schneller, sicherer und effizienter übertragen. So soll die Qualität von Diagnosen und Therapien verbessert werden. Exco erörtert das Thema am Anwendungsbeispiel der Blutzuckermessung. mehr...

Das 2,83-Zoll- (7,19-cm-) Industrie-TFT WF0283ATDAJDNN0.
Displays-Industrie-TFT für sehr helle Umgebungen

Transflektives 2,83-Zoll-TFT-Display eignet sich für In- und Outdoor-Einsatz

21.01.2019- ProduktberichtDas 2,83-Zoll- (7,19-cm-) Industrie-TFT WF0283ATDAJDNN0 von Winstar, das durch SE Spezial-Electronic vertrieben wird, kann besonders in sehr hellen Umgebungen eingesetzt werden. mehr...

Autonome, flexible und hochpräzise Navigation innerhalb der bestehenden Infrastruktur ohne störende Bodenmarkierungen.
Embedded-PCs/IPC-Fahrerlos durch die smarte Fabrik

So wird die Navigation für fahrerlose Fahrzeuge einfacher

18.01.2019- FachartikelDa die Software von Kinexon Brain nicht auf Bodenmarker oder vergleichbare Markierungen für die Navigation von fahrerlosen Transportfahrzeugen angewiesen ist, stellen schwierige Umweltbedingungen kein Problem mehr dar. Die Software läuft auf einem Embedded-Box-PC von Kontron, dessen Bauweise für anspruchsvolle Umgebungen ausgelegt ist. mehr...

Bild 4 b: Verlauf der Feldlinien beim 3D-Touch mit Störung durch Finger.
Displays-Die dritte Dimension

Wofür sich die 3D-Touchscreen-Technologie eignet

18.01.2019- FachartikelDas Besondere an der Touch-Technologie ist, dass die Funktion ohne Kraftaufwand allein durch Berühren einer Oberfläche ausgelöst wird. Von den verbreiteten Technologien erfordert lediglich der resistive Touchscreen eine geringe Kraft. Das Fehlen einer Betätigungskraft kann Vor- und Nachteile haben. mehr...

Smarc-2.0-Modul auf Basis der i.MX8X-CPU-Serie.
Board-Produkte-Smarc-2.0-Modul

Smarc-2.0-Modul von TQ mit neuer i.MX8X-Technologie

16.01.2019- ProduktberichtDas Modul TQMa8XxS ist das erste Smarc-2.0-Modul von TQ auf Basis der i.MX8X-CPU-Serie. Auf Grundlage der neuen Core-Architektur hat TQ einen Standard-Formfaktor entwickelt. mehr...

SLM 97 Chip im WLCSP-Gehäuse von Infineon.
Mobilfunk-Nur 2,5 mm x 2,7 mm klein

Infineon bietet eSim für die Industrie an

16.01.2019- ProduktberichtDas Unternehmen ist der erste Halbleiterhersteller, der eine embedded SIM für industrielle Anwendungen offeriert. Diese soll ein flexibleres Design von Geräten ermöglichen. mehr...

Ulrich Leidecker, Phoenix Contact: „Unser PLCnext Store steht allen offen, auch Wettbewerbern."
Distribution-PLCnext Store

Die Software-Mall hat geöffnet

08.01.2019- NewsPhoenix Contact präsentierte zum Abschluss eines erfolgreichen Geschäftsjahrs eine wichtige Erweiterung ihres industriellen Automatisierungs-Ökosystems PLCnext – den Store. mehr...

Die neue Version 5.0 der Universal Debug Engine bietet neue und erweiterte Funktionen für das professionelle Debugging und den Test eingebetteter Systeme.
Software-Entwicklung- Hypervisor-Awareness

Universal Debug Engine UDE 5.0 unterstützt Entwicklung virtualisierter Anwendungen

08.01.2019- FachartikelEine Vielzahl neuer und erweiterter Funktionen für das professionelle Debugging und den Test eingebetteter Systeme stellt PLS Programmierbare Logik & Systeme Entwicklern mit der neuesten Version 5.0 ihrer Universal Debug Engine zur Verfügung. mehr...

Das Modul MSC C6B-CFLH mit Intel Core-i3 mit 6 MB Cache.
Board-Produkte-Modulfamilie mit 3 GHz Intel Core-Prozessor

COM-Express-Modul mit hoher Taktrate

08.01.2019- ProduktberichtAvnet Integrated rundet seine COM-Express-Type-6-Modulfamilie MSC C6B-CFLH nach unten ab. Die neue Baugruppe integriert den Intel Core-Prozessor i3-8100H der 8. Generation, der über vier Cores verfügt und eine hohe Taktrate von 3,0 GHz unterstützt. mehr...

Neue Compact-PCI-Serial-CPU-Karte.
Embedded-PCs/IPC-Auf Grundlage des Intel-Atom-E3900-Prozessors

Compact-PCI-Serial-CPU-Karte basiert auf Intel-Prozessor

08.01.2019- ProduktberichtMit dem SC6-Tango zeigt EKF eine neue Compact-PCI-Serial-CPU-Karte, die auf dem Intel-Atom-E39xx-System-on-Chip-Prozessor (Apollo Lake APL-I) basiert. mehr...

Eines der größten kapazitiven Touch-Displays der Welt mit 40-Finger-Multi-Touch.
Displays-Kapazitiver 86-Zoll-Touch-Monitor

Eines der größten Touch-Displays

08.01.2019- ProduktberichtEndrich präsentiert einen kapazitiven 86-Zoll-Multi-Touch-Monitor des Herstellers Faytech. Der Monitor ist eines der größten kapazitiven Touch-Displays der Welt mit 40-Finger-Multi-Touch und einem 4K-Ultra-HD-Industrie-LCD-Panel. mehr...

Kompakte OLED-Displays für verschiedenste Anwendungen.
Displays-Für den industriellen Einsatz geeignet

Kompakte OLED-Grafikdisplays erschließen neue Anwendungsfelder

08.01.2019- ProduktberichtDas breite Spektrum der äußerst kompakten OLED-Grafikdisplays von Electronic Assembly erschließt völlig neue Anwendungsfelder für OLED-Anzeigen: den Industrieanlagenbau, Automotive-Anwendungen und Consumer-Elektronik wie Wearables, Uhren oder Tachometer. mehr...

Die weitformatige Bildschirmeinheit mit der Typenbezeichnung NL12880AC20-20D. Tianma
Displays-TFT-Display für einen rauen Einsatz

12,1-Zoll-WXGA-Display für die Industrie

08.01.2019- ProduktberichtTianma Europe stellt ein neues Display-Modul in Active-Matrix-Technologie (TFT) für den Einsatz unter industriellen Bedingungen vor. mehr...

Seite 3 von 449« Erste...234...10...Letzte »
Loader-Icon