Embedded

Implementierung

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Sigfox Connect
Wireless-Sigfox Connect 2018

Sigfox weltumspannend bis 2020

12.11.2018- FachartikelNach der Sigfox World IoT Expo im vergangenen Jahr in Prag zog die in Sigfox Connect umbenannte Low-Power-Wide-Area-Network-(LPWAN)-Veranstaltung in Berlin Ende Oktober 150 Aussteller und mehr als 1800 Besucher in ihren Bann. mehr...

Das Glyn-GUI-Kit-S70 verbindet Renesas Synergy S7 und ein 7-Zoll-EDT-Display zur Smart-Embedded-Display-Lösung.
Embedded-PCs/IPC-HMI ready-to-use

Rechenleistung direkt auf dem Display

09.11.2018- ProduktberichtDas Glyn-GUI-Kit-S70 verbindet Renesas Synergy S7 und ein 7-Zoll-EDT-Display zur Smart-Embedded-Display-Lösung. mehr...

Ineltek
Evaluation Kits-Zur Verfügung gestellt von Ineltek im Wert von 540 Euro

Gewinnen Sie eines von drei Microchip ATSAMA5D27-SOM1-EK1 Evalboards

06.11.2018- GewinnspielDas Produktportfolio der Mikroprozessor ATSAMA5-Serie richtet sich an Kunden welche bis zu 600 MHz Performance für ihre Applikation benötigen, weitere Anforderungen können u.a. in einer einfachen Linux OS Integration, erweiterten Sicherheitsfeatures, H264 Codec, Video und UI Peripherien, geringem Stromverbrauch, TrustZone Technologie etc. bestehen. mehr...

Das Aris Edge S3 Kit mit LCD.
Board-Produkte-Gewinn-Spiel

Arrow Electronics verlost zehn Aris Edge S3 Kits mit LCD

06.11.2018- GewinnspielArrow Electronics verlost unter den Lesern von elektronik industrie zehn Boards seiner benutzerfreundlichen und flexiblen Aris-Plattform (Arrow Renesas IoT Synergy) für die Entwicklung von kompakten IoT-Geräten mit geringer Stromaufnahme. mehr...

Das nur 10 mm × 14 mm × 3,8 mm messende Nina-W152 ist bereits mit einer internen Antenne ausgestattet.
Wireless-Hohe Verbindungssicherheit

Multi-Radio- und Gateway-Modulserie

05.11.2018- ProduktberichtWi-Fi 802.11 b/g/n-Verbindungen, Bluetooth Low Energy und Bluetooth BR/EDR unterstützt die von SE Spezial-Electronic neu präsentierte Multi-Radio- und Gateway-Modulserie Nina-W15 von U-Blox. mehr...

System-on-Modul Duo-Mod-AM335x von Turck Duotec.
Embedded-PCs/IPC-Mit hoher Rechenleistung

SoM für Iot- und Monitoring-Anwendungen

02.11.2018- ProduktberichtNeben Sensorelementen zeigt Turck Duotec an seinem Electronica-Stand auch eine Auswahl an Embedded Boards. Ein erstes Modul, das aus der ODM-Strategie (Original Design Manufacturer) von Turck Duotec hervorging, ist das Duo-Mod-I-AM335x aus dem Bereich Interface. mehr...

Mit dem Zusatzmodul für Verbundmaterialien für Multiphysics lassen sich Simulationen zur Wärmeausdehnung an Rotorblättern von Windkraftanlagen durchführen.
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Versions-Update, Compiler und Zusatzmodul

Simulationssoftware Multiphysics Version 5.4 angekündigt

02.11.2018- ProduktberichtComsol hat Version 5.4 seiner Simulationssoftware Multiphyics angekündigt und bringt mit dem Comsol Compiler und dem Kompositmaterial-Modul zwei zusätzliche Produkte auf den Markt. mehr...

Bild 1: Die IIoT-Architektur für eine Geräte-Software besteht aus einem Cloud-SDK für Backend-Services, einem Betriebssystem und Systemdiensten, die in der Laufzeitumgebung des Betriebssystems verfügbar sind.
Software-Entwicklung-Embedded-Devices sicher einbinden

Architekturüberlegungen zur Realisierung industrieller IoT-Geräte

02.11.2018- FachartikelDas industrielle Internet der Dinge (IIoT) ist eine transformative Technologie. Die Implementierung, Bereitstellung und Wartung einer solchen Infrastruktur kann bestenfalls eine knifflige Angelegenheit sein. Eine erfolgreiche Implementierung bedeutet mehr als nur Konnektivität und Sicherheit der Geräte. Der Beitrag beschreibt Überlegungen, die für den erfolgreichen Betrieb von IIoT-Geräten erforderlich sind. mehr...

Bild 1: Das Lynx-OS-178 ist das derzeit einzige kommerziell verfügbare RTOS mit DO-178B/C-Zertifizierung für Avionik-Anwendungen.
Software-Entwicklung-Für Multicore-Prozessoren von Intel

Entwicklungsplattform zur Systemintegration in Avionik-Systemen

31.10.2018- FachartikelDas Lynx-Secure-Safety-Bundle (LSB) von Lynx Software Technologies für Intels Multicore-Prozessoren verschafft mit seiner offenen Systemarchitektur zusätzliches Potenzial für die Errichtung von Plattformen für integrierte, modulare Avionik (IMA) der zweiten Generation. mehr...

Bussysteme + Bordnetze-IO-Link

Universelle IO-Link-Anschaltung

31.10.2018- ProduktberichtBalluff hat eine universelle IO-Link-Anschaltung für die extremen Bedingungen in der Lebensmittel- und Pharmaindustrie entwickelt, und zwar in der Schutzart IP 69. mehr...

Der SBF-Crossover für Compact-PCI- Serial-Systeme.
Embedded-PCs/IPC-Quad USB 3.0, Dual GbE, RS-232, PE-Mini-Card-Sockel

Baugruppe für Compact-PCI- Serial-Systeme

31.10.2018- ProduktberichtMit dem SBF-Crossover stellt EKF eine Baugruppe für Compact-PCI-Serial-Systeme vor. mehr...

Dialog Semiconductor stellt ein True-Wireless-Stereo-Konzept vor, das via BLE Audiodaten streamt und synchronisiert.
Wireless-Für mehr Batterielaufzeit

Audio in Stereo-Hi-Fi-Qualität über BLE

30.10.2018- ProduktberichtDialog Semiconductor demonstriert Stereo-Hi-Fi-Audio-Streaming über Bluetooth Low Energy (BLE). Die Technologie ermöglicht True Wireless Stereo (TWS) für Ohrhöhrer komplett ohne Kabel. mehr...

Mit Wireless-Xpress von Silicon Labs lassen sich innerhalb eines Tages Produkte mit Bluetooth- und Wi-Fi-Konnektivität ausstatten.
Wireless-Schnelles Prototyping ohne Programmierung

Wireless-Xpress-Module mit Bluetooth- und Wi-Fi-Anbindung

30.10.2018- ProduktberichtSilicon Labs bietet eine Wireless-Xpress-Lösung an, mit der sich IoT-Anwendungen innerhalb eines Tages vernetzen und vertreiben lassen, ohne dass dafür eine Softwareenwicklung erforderlich ist. mehr...

Bild 2: iENBL ist eine IoT-Entwicklungsplattform, die in ein robustes IP65-Zweischalen-Gehäuse mit Fokus auf Low-Power-Wide-Area-Networks eingebettet ist.
Board-Produkte-Entwicklungskit für schnelles Prototyping

IoT-Entwicklungsplattform beschleunigt LPWAN-Implementierung

30.10.2018- FachartikelLPWAN-Wireless-Technologien haben in den letzten Jahren die WAN-Landschaft des IoT entscheidend verändert. Neue Kommunikationstechnologien auf den Markt zu bringen ist jedoch ein langwieriger Prozess und mit nicht zu unterschätzenden Kosten verbunden. Der Beitrag beschreibt eine Entwicklungsplattform,  mit der sich die LPWAN-Implementierung in Produkten für das IoT deutlich beschleunigen lässt. mehr...

Sicherheit
Software-Entwicklung-Security by Design

Sicherheit im Fokus

29.10.2018- FachartikelMit der rasant wachsenden Zahl vernetzter Embedded Devices steigen auch in der Embedded-Entwicklung die Anforderungen an die Sicherheit: Unternehmensprozesse basieren darauf, dass Sensoren, Aktoren und Daten nicht kompromittiert werden können. Einfach die Security-Konzepte der klassischen IT auf die Embedded-Entwicklung zu übertragen, wird jedoch nicht funktionieren. mehr...

Passiv-Matrix-OLED-Displays sind ein guter Ersatz für passive LCDs, um Anzeigen ästhetisch aufzuwerten.
Displays-Kontrastreich und farbstark

Passiv-Matrix-OLED-Displays für den industriellen Einsatz

29.10.2018- FachartikelSmartphones, Smartwatches oder Fernseher sind immer häufiger mit OLED-Display ausgestattet. Und wie so viele Entwicklungen in den letzten Jahren, schwappt auch dieser Trend aus dem Consumer- in den industriellen Bereich. Hier kommen jedoch weniger Aktiv-Matrix-, sondern eher Passiv-Matrix-OLEDs zum Einsatz. mehr...

Computer-on-Module Das COMe-cVR6 (E2) im COM-Express-Compact-Type-6-Formfaktor.
Board-Produkte-COMe-cVR6 (E2) Modul mit AMD-Ryzen-Embedded-V1000-Prozessor

Computer-on-Module mit dem neuesten AMD-Prozessor

25.10.2018- ProduktberichtKontron stellt das neue Computer-on-Module COMe-cVR6 (E2) im COM-Express-Compact-Type-6-Formfaktor vor. mehr...

Das Androx-System wurde um weitere Varianten mit NXP-i.MX-6-Quad-Core-Prozessor erweitert.
Embedded-PCs/IPC-Panel-PC ohne Lüfter

Embedded-App-Box

25.10.2018- ProduktberichtE.E.P.D. erweitert ultrakompakten Android-basierten Androx-Panel-PC um Varianten mit NXP-i.MX-6-Quad-Core-Prozessor. mehr...

Das MBa6ULxL bietet dank zahlreicher Schnittstellen eine sehr gute Grundlage für einfache Steuerungs- und HMI-Aufgaben.
Board-Produkte-ARM und x86 vereint

Smarc, IIoT, ARM und mehr

25.10.2018- ProduktberichtDie Höhepunkte von TQ reichen unter anderem von neuen ARM-basierenden Lösungen über x86-Lösungen über ein Smarc-Mainboard, das die Welten von ARM und x86 vereint. mehr...

Das 15,6-Zoll-HMI mit PCAP-Touch.
Displays-Auch für den Outdoor-Einsatz

HMIs und Panel-PCs

25.10.2018- ProduktberichtUm ein 15,6-Zoll-HMI mit PCAP-Touch aus der Santoka-Familie erweitert Garz & Fricke die aktuelle HMI-Linie. mehr...

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