EMV-Test

Automotive

Datenfusion: 1 + 1 >>2

20.04.2010- FachartikelDerzeit arbeiten die Systeme im Fahrzeug meist noch relativ autonom, aber das wird sich bald ändern, denn über die fahrzeuginternen Bussysteme stehen die von den Sensoren ermittelten Signale rein prinzipiell betrachtet allen Steuergeräten zur Verfügung. mehr...

Automotive

Sensorik-Trends bei mobilen Anwendungen

20.04.2010- FachartikelIm Bereich der Automobiltechnik und Mobilhydraulik wird sich der Trend zu kontaktloser Sensorik in Zukunft weiter verstärken und entsprechende – meist magnetische – Systeme werden ihre Marktposition weiter ausbauen. Dabei sind individuelle Anpassungen gefragt. mehr...

Automotive

PVD-Schicht für Tag-Nacht-Design auf metallischen Oberflächen

20.04.2010- FachartikelWas wäre die Elektronik ohne Sensoren und Eingabegeräte? Ein neues Verfahren ermöglicht jetzt die Umsetzung ganz anderer Designaspekte. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK zeigt, wie das Verfahren funktioniert und welche Möglichkeiten es bietet. mehr...

Automotive

Wärmeableitung, Erdung und Abschirmung

20.04.2010- FachartikelMit zunehmender Komplexität des Elektronikanteils in Pkws nehmen auch die Probleme beim Abschirm-, Erdungs- und Wärmemanagement zu. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK zeigt Lösungen mit passenden Dichtungen. mehr...

Automotive

Fahrzeug-Schutzschalter gemäß SAE J553

20.04.2010- FachartikelBei Kurzschlüssen oder Überlast verhindern Schutzschalter, dass überhöhte Ströme Schaden anrichten. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK gibt einen Überblick, liefert Hintergrundinfos und zeigt, welche Trends sich bei der Miniaturisierung abzeichnen. mehr...

Automotive

Das Modell der Conformance-Tests im Umfeld von Autosar 4.0

20.04.2010- FachartikelBei Autosar sind aussagekräftige Konformitätstests eine zwingende Notwendigkeit. Sie lassen sich aber auf Grund der großen Variantenvielfalt erst im Projektumfeld sinnvoll realisieren. mehr...

Automotive

Nichts mehr verpassen beim Testen

20.04.2010- FachartikelDie Entwicklung und die Qualitätssicherung moderner Steuergeräte erfordern eine Testautomatisierung, die einerseits eine Ankopplung an externe, per se nicht echtzeitfähige Systeme wie Testmanagement- oder Diagnosetools bietet, andererseits Testfälle mit zeitkritischen Aktionen und Reaktionen unterstützt, die deshalb in Echtzeit zu implementieren sind. In diesem Artikel wird anhand einer Reihe von Praxisbeispielen dargestellt, wie sich beide Welten vereinen lassen. ist als Produktmanager für Test- und Experimentiersoftware bei dSPACE tätig. mehr...

Automotive

Hard-/Software-Anforderungen für den automatischen Test

20.04.2010- FachartikelMittlerweile ist die Null-Fehler-Strategie in der Automobilbranche praktisch Standard. Um Halbleiter auf Zero-Defect-Qualität zu trimmen, ist ein immenser Testaufwand notwendig. mehr...

Automotive-Exklusiv-Interview mit Michael Finger, European Sales & Marketing Director bei AB Elektronik

Sensorspezialist mit Weitsicht

20.04.2010- FachartikelAUTOMOBIL-ELEKTRONIK sprach mit Michael Finger, European Sales & Marketing Director AB Elektronik and TT electronics Sensor Division, über den Markt, Elektromobilität und neue Sensortechnologien. mehr...

Automotive

Ein Blick in das Cockpit des Autos von morgen

20.04.2010- FachartikelDurch den Einsatz von Flachbildschirmen im Instrumentencluster eines Fahrzeugs ergeben sich zwar völlig neue Designmöglichkeiten, aber dennoch haben die analogen Anzeigen noch lange nicht ausgedient. mehr...

Automotive

Rise of the Embedded Internet

31.03.2010- FachartikelDas Embedded Internet bedeutet 15 Milliarden verbundene Systeme im Jahr 2015, bedeutet auch neue Möglichkeiten in der Medizin, in der Fertingsplanung, in solzialen Netzwerden usw. Intel embedded Systeme beschreibt auf fünf Seiten in englisch die Möglichkeiten, zeigt die passende Produktroadmap der Firma mit intelligenten verbundenen Bauteilen hierzu und nennt technische Hindernisse sowie deren Lösungen. mehr...

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Passive Bauelemente-Erheblich aufgestockt

Passive Bauelemente

30.03.2010- ProduktberichtSehr viel Vishay bei RS Components: Um 4000 neue passive Bauelemente auf knapp 10 000 Produkte hat der Distributor sein Vishay-Portfolio erhöht. mehr...

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Passive Bauelemente-Gedämpfte Erwartungen

DSA

30.03.2010- ProduktberichtPeregrine Semiconductor (Vertrieb: Globes) stellt mit PE43204 ein digitales 2-bit-Dämpfungsglied (DSA) in Ultra-CMOS-Technologie vor. mehr...

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Passive Bauelemente-Spiegelein, Spiegelein an der Wand

Multianoden-Tantalkondensator

30.03.2010- ProduktberichtAVX hat seine Multianoden-Spiegel-Design-Tantalkondensatoren-Familie erweitert. Die 47µF/25V-TPM-Serie der Größe D haben einen kleinen ESR, der 55m? beträgt. mehr...

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Branchenmeldungen-Gegen unerwünschte Mithörer

Katalog Raumschirmung

30.03.2010- ProduktberichtEmscreen stellt einen Leitfaden „Elektromagnetische Raumschirmung“ vor: Wie kann man einen Raum vor Lauschangriffen über Funküberträger schützen? mehr...

Passive Bauelemente-Acht Millimeter

Mechanische Festigkeit mit modernen Kondensatortechnologien verbessern

30.03.2010- FachartikelIm Automobil herrschen raue Umgebungsbedingungen, die Bauelementen, angefangen vom Steckverbinder bis hin zum Kondensator, alles abverlangen. Gerade der Kondensator muss mit kompakten Maßen, hoher Kapazität und hoher Durchbruchspannung glänzen. Darüber hinaus spielt die mechanische Festigkeit eine wichtige Rolle, sollen doch Risse tunlichst vermieden werden. mehr...

Analog + Mixed Signal

Embedded und EMV

24.03.2010- FachartikelEMV immer wichtiger, das war meine Headline zur letzten EMV 2009 in Stuttgart. Ich selbst habe meine EMV-Probleme im häuslichen Bereich immer noch nicht in den Griff bekommen. Schalte ich in der Küche über Druckschalter die Beleuchtung der Dunstabzugshaube ein oder aus, geht das Licht an den Hängeschränken ein oder aus. Es wird eigentlich über Sensorschalter betätigt. mehr...

Automotive-SymTA/S 2.0 nutzt Eclipse

SymTA/S 2.0 nutzt Eclipse

05.03.2010- ProduktberichtDas Symtavision-Tool SymTA/S zur Analyse und Optimierung vernetzter Echtzeitsysteme wurde komplett überarbeitet und baut in der neuen SymTA/S Release 2.0 auf Eclipse auf. mehr...

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Passive Bauelemente-Mit Eisenpulver oder Ferritkern - SMD-Hochstrominduktivität

WE-HCC Hochstromdrossel

04.03.2010- ProduktberichtDie magnetisch geschirmte Hochstromdrossel WE-HCC ist jetzt sowohl mit Eisenpulver- als auch mit Ferritkern im Produktsortiment von Würth Elektronik verfügbar. mehr...

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Ortung, GPS-„für den Schreibtisch“

Hardware-in-the-Loop-Testsystem

03.03.2010- ProduktberichtMit NovaSim Micro bietet MicroNova ein leistungsfähiges und flexibles Testsystem für Embedded Systeme. Die Miniaturisierung in der Mikroelektronik stellt viele Funktionalitäten zur Verfügung, die bisher nur auf großen, teureren HiL-Simulatoren möglich waren. mehr...

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