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IP-Blöcke
Aktive Bauelemente-Künstliche Intelligenz für Autonomes Fahren und IoT
Cadence stellt DNA-100-Prozessor für neuronale Netzwerke vor
Cadence Design Systems hat mit der Cadence Tensilica DNA 100 Prozessor IP eine Deep-Neural-Network-Accelerator-Prozessor-IP (DNA) präsentiert. Mit einer Rechenleistung von 0,5 TeraMAC (TMAC) bis zu einigen 100 TMACs eignet sie sich für On-Device-Inferenz-Anwendungen von neuronalen Netzen. mehr...
Mikrocontroller, CPU+DSP-Multi-threaded-, Multicore-, Multi-Cluster-Design mit mehreren Cores
Heterogene Many-Core MIPS CPU
Von Imagination Technologies steht die MIPS Warrior I-Klasse CPU I6500 zur Lizenzierung zur Verfügung, ein multi-threaded-, Multicore-, Multi-Cluster-Design mit mehreren Cores. Die allgemeine Verfügbarkeit wird im ersten Quartal 2017 erwartet. mehr...
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ASIC, ASSP + SoC-Zur Beschleunigung von SoCs
Embedded FPGA IP
Von Achronix sind jetzt die Speedcore embedded FPGA IP zur Integration in SoCs verfügbar. Der Kunde spezifiziert die optimale Chipgröße, die Leistungsaufnahme und die für seine Endanwendung erforderliche Ressourcenkonfiguration. mehr...
Mikrocontroller, CPU+DSP-Flotter Durchblick
Per DSP die Performance und den Stromverbrauch bei der HD-Bildverarbeitung optimieren
Immer mehr Anwendungen setzen auf hochauflösende Bildverarbeitung mit 1080p, 4K und mehr: Sowohl bei integrierten Kameras als auch bei videofähigen Displays steigt die Auflösung. Cadence beschreibt hier eine Methodik, wie Entwickler DSPs in ihre Designs integrieren um die Zielvorgaben hinsichtlich Performance und Energieverbrauch zu erreichen. mehr...
IP-Blöcke-Nach dem Merger
MIPS und Imagination: Gemeinsam für die Lehre, das IoT und mehr Sicherheit
Seit der Grafik-IP-Spezialist Imagination im Februar 2013 den Prozessor-Veteran MIPS Technologies übernommen hat, arbeitet das Unternehmen an vielen Technologien, die SoCs schneller und sicherer machen sollen. Dabei denkt man auch an die Wurzeln des MIPS-Cores. mehr...
IP-Blöcke-Wi-Fi und Bluetooth Smart
Energieeffiziente Wireless-IP für Wearables und das IoT
Imagination stellt ihre Ensigma-Whisper-Cores vor. Sie implementieren stromsparendes Wi-Fi, Bluetooth Smart oder eine Kombination aus beiden Standards. mehr...
Modulare Messtechnik-Schall- und Schwingungsmesstechnik
ARM-basierte Embedded-Lösung
Mit der Embedded-Lösung DT 7837, konzipiert für die Schall- und Schwingungsmesstechnik, bringt Data Translation eine neue Generation ARM-basierter, autonomer Messgeräte auf den Markt. mehr...
Board-Produkte-Cortex-M4-basierte Mikrocontroller
Spansion mit neuen FM-MCUs für hochwertige HMIs
Für die Bereiche Industrie-, Consumer- und Haushaltsanwendungen bietet Spansion zwei neue Mikrocontroller der FM-Familie, die auf dem ARM-Cortex-M4-Kern basieren. mehr...
Automotive-ARM unterstützt jetzt Safety-Normen
Qualifikation nicht nur gemäß ISO 26262 möglich
ARM liefert für seine Prozessoren des Typs Cortex-R5 jetzt auch die für eine Safety-Qualifikation erforderlichen Dokumente, so dass ARM-Prozessoren jetzt auch in sicherheitsrelevanten Anwendungen zum Einsatz kommen können – ein Faktum, das den Mikrocontroller-Markt gehörig umstrukturieren und langfristig weitreichende Konsequenzen zur Folge haben dürfte. All-electronics.de hat sich exklusiv bei ARM erkundigt. mehr...
IP-Blöcke-PMC-Modulträger
Passend für Compact-PCI-Serial-Systeme
Passend für Compact-PCI-Serial-Systeme, stellt EKF mit dem SK1-Chord einen PMC-Mezzanine-Modul-Träger vor. PMC-Module sind trotz der klassischen PCI-Schnittstelle weit verbreitet in vielen industriellen und wissenschaftlichen Anwendungen. mehr...
Automotive-Evaluation-Kit
Für hochauflösende Displays mit FPGA-Ansteuerung
TES Electronic Solutions hat ein Evaluations-Kit für die Grafikprozessor-IP-Cores D/AVE HD 2D /3D für Altera-FPGAs auf den Markt gebracht. mehr...
IP-Blöcke-Compact-PCI-Serial-PCI-Express-Mini-Card-Sockel
Unterstützung für Funk-Technologien wie LTE, WiFi und GNSS
Mit dem SP4-Mambo stellt EKF eine Peripheriekarte für Compact-PCI-Serial-Systeme vor. Das Board verfügt über vier Steckplätze für PCI-Express-Mini-Cards in voller oder halber Baugröße. mehr...
IP-Blöcke-Prozessor-Modul
SoM-Modul auf Basis des i.MX6-Cortex-A9
Das SMT-lötbare Connect Core Wi-i.MX6 von Digi (Vertrieb: Atlantik Elektronik) ist eine sehr kompakte und hochintegrierte System-on-Modul-Lösung im 50 mm x 50 mm x 5 mm LGA (BGA) Package mit 2 mm Pitch-Abstand auf Basis der Freescale i.MX6 Cortex-A9 Prozessor-Familie. mehr...
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Displays-Embedded Box-PCs
Robuste und flexible Box-PCs
Ein konduktionsgekühltes, robustes Gehäuse zusammen mit einem skalierbaren CPU-Board und einem frei konfigurierbaren I/O-Board - das sind die Zutaten, aus denen MEN kundenspezifische Box-Computer „von der Stange“ entwickelt. Das Video erklärt anschaulich alle technischen Details und zeigt verschiedene Anwendungs-Beispiele. mehr...
IP-Blöcke-Breiterer Sound
DSP-Routinen für das Klangverfahren HDSX auf Analog-Devices-Chips lizenzierbar
HDSX erweitert das Stereo-Hörerlebnis, und das unabhängig von verwendeten Abspielgeräten oder Audioformaten. Wer dieses Verfahren in eigenen Produkten verwenden will, kann entsprechende DSP-Routinen direkt über ADI einbinden und lizenzieren. mehr...
Programmierbare Logik-IEC-62439-3-kompatibles Referenzdesign
FPGAs vereinfachen das Design von Smart-Grid-Equipment
Die derzeitige Strominfrastruktur muss für eine höhere Effizienz, Zuverlässigkeit und Sicherheit aufgerüstet werden. Standardisierungsgremien und Ingenieure stellen sich der Herausforderung und versuchen die Netzprobleme zu lösen. Das sogenannte Smart Grid umfasst viele dieser Lösungsansätze. Ein Smart Grid zu implementieren, bringt viele Design-Probleme für die Ingenieure mit sich, weil diese Systeme eine lange Lebensdauer aufweisen müssen und das nicht nur in Hinblick auf die Zuverlässigkeit, sondern auch in Hinblick auf Leistungsfähigkeit und Komponentenverfügbarkeit. mehr...
IP-Blöcke-SSD mit Datenraten bis zu 240 MByte/s
Hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit
Die X-500 Serie Industrial SATA II SSD (Solid State Drive) von Swissbit erreicht eine Datenrate auf SATA II von bis zu 240 MByte/s und 15.000 IOPS bei 4k random Zugriffen. Die Serie ist über den Distributor Rutronik erhältlich. mehr...
IP-Blöcke-Herausforderungen der SoC-Integration beeinflussen Halbleiter-IP
IP, IP-Subsysteme und IP-Plattformlösungen
Die Integration von Halbleiter-IP war schon immer eine Herausforderung beim SoC-Design. Da aber die Zahl und Komplexität der IP-Blöcke zunimmt, steigen der Aufwand und das Risiko, um ein funktionierendes Produkt auf den Markt zu bringen, nicht linear. Verschiedene Untersuchungen der letzten Jahre haben gezeigt, dass pro ein Dollar für den Kauf von IP rund zwei Dollar für die Integration ausgegeben werden. Damit wird deutlich, dass hier etwas nicht stimmt. mehr...
IP-Blöcke-Schnellbus für Entwickler
Kurze Time-to-market mit einbaufertigen Busknoten
Die Befehlsgeräte von Schlegel Elektrokontakt kommen in Maschinen jeglicher Art zum Einsatz. Außerdem konfektioniert das Unternehmen auch Bedientableaus nach kundenspezifischen Vorgaben. Für Bedieneinheiten, die über einen Feldbus angebunden werden sollen, verwendet Schlegel die einbaufertigen Unigate-IC-Busknoten von Deutschmann Automation. mehr...
Firmen und Fusionen-IP-Portfolio soll ausgebaut werden
Cadence erwirbt IP-Business von Evatronix
Das Softwarehaus Evatronix, mit Sitz im polnischen Bielsko-Biala, entwickelt zertifizierte IP-Cores für USB-2.0-/-3.0-, Display-, MIPI- und Speicher-Controller, die das IP-Angebot von Cadence sehr gut ergänzen. mehr...