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Komponenten

Höchste Rechenleistung bei sicherem Betrieb

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Stanzen, Drucken, Fräsen – bei der Oberflächenbehandlung und Oberflächenbearbeitung bietet Intermas-Elcom viele Varianten, die sich je nach Kundenwunsch anpassen lassen.
Gehäuse + Schaltschränke-Bedrucken, Stanzen, Fräsen

Individuell anpassbarer Frontplattenservice von Intermas Elcom

22.02.2019- ProduktberichtDie Frontplattenbearbeitung und –gestaltung von Intermas-Elcom ist sowohl für Standard wie auch für kundenspezifische Frontplatten und Schilder aus Aluminium, Stahlblech, Edelstahl oder Kunststoff möglich. mehr...

Futuristic CPU. Quantum processor in the global computer network. 3d illustration of digital cyber space
Aktive Bauelemente-Höchste Rechenleistung bei sicherem Betrieb

x86-Power-Management: Die Basics auf Transistorebene

21.02.2019- FachartikelAktuelle x86-Hardwarearchitekturen sind auf optimale Rechenleistung ausgelegt. Das Power-Management stellt dabei sicher, dass der Embedded-Prozessor die maximale Performance bietet und gleichzeitig ein zuverlässiger Betrieb möglich ist. mehr...

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Bild 1: Durch eine eigene, leistungsfähige GPU (oben Mitte) mit vier Grafik-Bussen und eigenem Speicher hat die CPU im Renesas RZ/A jede Menge Luft für andere Aufgaben.
Aktive Bauelemente-Das perfekte Paar finden

Visualisierungsanwendungen: Welcher Prozessor passt zu welchem Speicher?

21.02.2019- FachartikelDie RZ/A- und RZ/G-Reihen von Renesas sind für Visualisierungs-Applikationen optimiert, verfügen jedoch über keinen Programmspeicher. Sie benötigen also externe Speichermedien – doch welche Kombination ist die Passende? mehr...

Heraeus und Toshiba Materials verständigt. Beide wollen künftig gemeinsam metallkeramische Substrate aus Siliziumnitrid (Si3N4) entwickeln und produzieren.
Leistungselektronik-Leistungselektronikmaterialien für Hybrid- und Elektroautos

Heraeus Electronics und Toshiba Materials kooperieren bei Siliziumnitrid-Keramiksubstraten

20.02.2019- NewsNeue Leistungselektronik für anspruchsvollen Einsatz in Hybrid- und Elektrofahrzeugen zur Verfügung zu stellen, darauf haben sich Heraeus Electronics und Toshiba Materials verständigt. Beide wollen künftig gemeinsam metallkeramische Substrate aus Siliziumnitrid (Si3N4) entwickeln und produzieren. mehr...

Die IMM100-Serie von Infineon reduziert die Leiterplattengröße und F&E-Aufwendungen deutlich.
Leistungselektronik- Kombiniert Motorcontroller-IC mit 3-Phasen-Motorinverter

Kleinere Leiterplatten möglich

20.02.2019- ProduktberichtDie IMM100-Serie von Infineon kombiniert einen Motorcontroller-IC und einen 3-Phasen-Motorinverter in einem kompakten 12 × 12 mm2  PQFN-Gehäuse. mehr...

Enclustra
Programmierbare Logik-Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC-Modul

SoC-Modul mit 30 GByte/s Speicherbandbreite

20.02.2019- ProduktberichtDas SoC-Modul Mercury+ XU8 des FPGA-Spezialisten Enclustra bietet 20 Multigigabit-Transceiver mit einer Datenübertragungsrate von je bis zu 15 Gbit/s und einer Speicherbandbreite von bis zu 29,8 GByte/s. mehr...

Bild 1: In vielen Schaltschrank-Komponenten werden Leiter mit Aderendhülsen angeschlossen. Mit der Push-in-Anschlusstechnik werden sie direkt und werkzeuglos verdrahtet.
Stecker + Kabel-Effizienzsteigerung bei der Verdrahtung

Welche Vorteile die Aderendhülse bietet

14.02.2019- FachartikelDie industrielle elektrische Verbindungstechnik kennt viele Anschlusstechniken. Dabei fragen sich manche Nutzer: Ist beim Leiteranschluss eine Aderend­hülse sinnvoll oder erforderlich? mehr...

Mithilfe von Algorithmen können Sensorsysteme zwischen einem Erdbeben einfachen Erschütterungen unterscheiden.
Sensor-ICs-Ein neues Paradigma für das Sensordesign

Intelligenten Systemen mit Sensoren ein Lagebewusstsein geben

14.02.2019- FachartikelIn Internet-of-Things-Anwendungen, denen es oft an Platz mangelt, muss ein Sensormodul gleich mehrere Werte erfassen. Entwickler müssen viele Faktoren berücksichtigen und in ihr Design einfließen lassen. mehr...

Laden von Elektroautos
Leistungselektronik-Fürs Wachstum der künftigen DC-Lade-Infrastruktur

E-Fahrzeuge: Diese Leistungsbausteine machen das Laden effizienter

13.02.2019- FachartikelProbleme beim Laden schränken das Aufkommen von Elektrofahrzeugen ein. Für die Realisierung von effizienten DC-Schnell-Ladesystemen mit großer Leistungsdichte hat Infineon integrierte Powermodule und Controller-Bausteine entwickelt. mehr...

Die belüfteten Miniatur-Sensorgehäuse 1551V nehmen Sensoren und kleine Untersysteme auf.
Gehäuse + Schaltschränke-Miniaturgehäuse für Sensoren und kleine Untersysteme

Sensorgehäuse von Hammond eignen sich als Teil von IoT-Systemen

13.02.2019- ProduktberichtDie belüfteten Miniatur-Sensorgehäuse 1551V von Hammond Electronics wurden entwickelt, um Sensoren und kleine Untersysteme aufzunehmen, die in der Produktionsumgebung als Teil von Internet-of-Things-Systemen installiert werden. mehr...

Die Schnellmontage-Schaltkästen der Baureihe Tempo gibt es jetzt auch in Versionen aus Polycarbonat.
Gehäuse + Schaltschränke-Für den dauerhaften Einsatz

Fibox: Tempo-Schaltkästen gibt es auch aus Polycarbonat

13.02.2019- ProduktberichtNeben den ABS-Ausführungen sind jetzt alle Schaltkästen der Baureihe Tempo des internationalen Gehäuseanbieters Fibox auch als Polycarbonat-Versionen erhältlich. mehr...

Die Sicherungen der CMF-Serie mit einheitlichem Gehäuse.
Gehäuse + Schaltschränke-Hochstrom-Solid-Body-Sicherungen

Sicherungen bieten einheitliche Gehäusegrößen von 20 bis 100 A

13.02.2019- ProduktberichtDie Sicherungen der CMF-Serie von AEM Components bieten eine sichere Leistungsdichte und ein robustes einheitliches Gehäuse für einen vereinfachten Schaltungsentwurf. mehr...

ODU baut den Vertrieb in Korea weiter aus.
Firmen und Fusionen-Steckverbinder für Medizintechnik und Robotik

ODU eröffnet Dependance in Korea

13.02.2019- NewsZum 1. Januar hat der Steckverbinder-Hersteller ODU eine neue Gesellschaft in Korea gegründet. Geschäftsführer Kai Schneider will Lösungen für die Medizintechnik und Robotik anbieten. mehr...

Volker Trein verstärkt Vertriebsteam von Bernstein.
Branchenmeldungen-Branchenmanager für Aufzüge und Fahrtreppen

Volker Trein verstärkt das Vertriebsteam von Bernstein

13.02.2019- NewsDer Spezialist für Aufzugstechnik Trein, 47, ergänzt das Vertriebsteam des Anbieters für industrielle Sicherheitstechnik, Bernstein, als Branchenmanager für Aufzüge und Fahrtreppen. mehr...

Das D-Sub-Produktportfolio von Erni vertreibt zukünftig Provertha.
Branchenmeldungen-D-Sub-/TMC-Steckverbinder von Erni sind weiterhin verfügbar

Provertha übernimmt D-Sub-Portfolio von Erni

13.02.2019- NewsUm die Verfügbarkeit der D-Sub-/TMC-Steckverbinder mit 9 bis 50 Polen für laufende und künftige Kunden-Designs zu gewährleisten, haben Erni und Provertha eine Vereinbarung getroffen. Erni hatte sein D-Sub-Produktportfolio Mitte 2018 abgekündigt. mehr...

Ein neues Design mit Innenverriegelung für metrische M12-Push-Pull-Rundsteckverbinder.
Branchenmeldungen-Etablierung als allgemeiner Standard im Rahmen der IEC

Yamaichi Electronics und TE entwickeln neuen M12-Steckverbinder

11.02.2019- NewsYamaichi Electronics arbeitet mit TE Connectivity zusammen, um ein neues Design mit Innenverriegelung für metrische M12-Push-Pull-Rundsteckverbinder zu entwickeln und im Markt zu etablieren. mehr...

Verbunden mit einem Display gibt das Messsystem verschiedene Messwerte aus.
Analog + Mixed Signal-Hochpräzises Analog-Frontend

Analoge Signale mit einer Verstärkungs-MCU verarbeiten

11.02.2019- FachartikelAnaloge Signale mit einer Verstärkung von G-512 verarbeiten: Ein Versuchsaufbau zeigt, wie sich ein Messsystem zur analogen Signalsynthese realisieren lässt. mehr...

4DA013-Figure8
Aktive Bauelemente-Für erhöhte Batterielebensdauer

So lässt sich ein LCD-Modul mit 8-Bit-MCU anschließen

11.02.2019- FachartikelFür Entwickler beginnt das Design von Anwendungen mit LCD-Modulen oftmals mit einer 32-Bit-MCU. Hinsichtlich der Batterielebensdauer ist das nicht immer richtig. mehr...

Fujitsu
HF-Technik-Lange Batterielaufzeit trotz hohem Datenaufkommen

Wie digitale HF-Tranceiver den Stromverbrauch bei IoT-Geräten senken

11.02.2019- FachartikelEine Einschränkung für IoT-Anwendungen ist der hohe Stromverbrauch der Funkübertragungstechnologien: Geräte benötigen eine kabelgebundene Stromversorgung oder sie erreichen nur kurze Batterielaufzeiten. Neue digitale HF-Transceiver schaffen Abhilfe durch höhere Integrationsdichte und minimierte Verlustleistung. mehr...

Die Standardgehäuse Evergreen bilden seit jeher die Basis des Gehäusebereichs.
Gehäuse + Schaltschränke-Gehäusetypen für jeden Wunsch

Gehäuseklassiker der Industrie in den Fokus rücken

11.02.2019- ProduktberichtKlemmkasten, Gehäuse, Anschlussbox: Die Standard-Gehäuse von Bernstein haben für die Anwender viele Namen. Gemeint ist jedoch immer die bewährte und zugleich einfache Möglichkeit, elektrische, elektronische oder pneumatische Bauteile sowie Kleinsteuerungen geschützt in einem stabilen Gehäuse aus Aluminium, Polycarbonat, ABS oder Polyester unterzubringen. mehr...

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