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Herausforderungen bei der Bewertung

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Blockschaltbild eines Buck-Boost-LED-Treibers
Stromversorgungen-Bessere Performance, geringerer Entwicklungsaufwand

Super-Barrier-Gleichrichter erhöhen den Wirkungsgrad und die Zuverlässigkeit

02.07.2020- FachartikelViele Hersteller entwickelten in den letzten Jahren bestehende Technologien weiter mit dem Ziel, den Wirkungsgrad zu erhöhen. Super-Barrier-Gleichrichter arbeiten mit hohem Wirkungsgrad, ähneln Schottky-Dioden und bieten verschiedene Vorteile in heutigen Anwendungen. mehr...

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Optoelektronik-Entwicklungsfortschritte für Lichtanwendungen im Fahrzeug

Licht als wichtiges Designelement im Fahrzeuginnenraum nutzen

02.07.2020- FachartikelBereits heute erfüllen lichtbasierte Anwendungen im Automobilbereich nicht nur funktionale Aufgaben, sondern sind elementare Bestandteile des Designs. Dieser Trend setzt sich mit jeder neuen Fahrzeuggeneration fort. Das gilt auch für den Fahrzeuginnenraum, denn bei zukünftigen Automobilmodellen gewinnt das Fahrzeuginnere zunehmend an Bedeutung. mehr...

Bild 1: Hochleistungskühlkörper sowohl für die freie als auch erzwungene Konvektion liefern effiziente Entwärmungslösungen nicht nur im Bereich der Leistungselektronik.
Wärmemanagement-Entwärmung in der Leistungselektronik

Wärmemanagement verlängert die Lebensdauer von Leistungsbauelementen

02.07.2020- FachartikelEine kompakte Packungsdichte gepaart mit erhöhtem Leistungsbedarf führt unvermeidlich zu steigenden Verlustleistungen in leistungselektronischen Systemen. Effektive Methoden zur Entwärmung, auch von Leistungshalbleitern, gewinnen daher zunehmend an Bedeutung. mehr...

Der Operationsverstärker BD77501G besitzt eine hohe Störfestigkeit und begrenzt Schwankungen auf weniger als ±20 mV.
Analog + Mixed Signal-Rauschunempfindliche OPV-Serie

Hochgeschwindigkeits-Operationsverstärker von Rohm verhindert Schwingungen

01.07.2020- ProduktberichtRohm kündigt mit dem BD77501G einen Hochgeschwindigkeits-CMOS-Operationsverstärker (OPV) mit Masse-Erkennung an. mehr...

Aufmacher: KI-Anwendung haben zwei unter­schied­liche Lebensphasen: Training und Inferenz.
Programmierbare Logik-Künstliche Intelligenz an das Edge verlagern

Inferenz-Designs in Endgeräten: Das Potenzial der KI mit FPGAs nutzen

01.07.2020- FachartikelEine der derzeit attraktivsten Anwendungskategorien für KI ist Embedded Vision. Die KI bedient sich dafür konvolutioneller neuronaler Netzwerke (CNN), die die Funktionsweise des Auges emulieren. mehr...

Reinigung eine sSteckverbinders für die Lebensmittelindustrie
Stecker + Kabel-Robust in der Spritzzone

Han F+B – vielseitige Steckverbinder für die Lebensmittelindustrie

01.07.2020- FachartikelLebensmittelproduzenten stehen dem Einsatz von Steckverbindern in sensiblen Bereichen bislang oft skeptisch gegenüber. Mit ihren Umrissen, so die Befürchtung, durchbrechen Schnittstellen die glatten, gut abwaschbaren Oberflächen, die im produktnahen Bereich für die Reinigung benötigt werde. Harting hat mit dem Han F+B einen Spezialsteckverbinder entwickelt, der intensiver Reinigung standhält und zugleich neue Optionen für die Konstruktion, Montage und Wartung von Produktionsanlagen bietet. mehr...

Industrielle Produktion von Lithium-Ionen-Batteriezellen
Stromversorgungen-EU-Projekt IPCEI

Varta erhält Fördergelder für Entwicklung größerer Batterieformate

01.07.2020- NewsMit den Fördermitteln von 300 Millionen Euro soll Varta bis Ende 2024 Lithium-Ionen-Batteriezellen weiterentwickeln sowie deren Fertigung verbessern und skalieren. mehr...

Das SupIR-SMD-Gehäuse ist gemäß JANS nach MIL-PRF-19500 qualifiziert.
Leistungselektronik-Strahlungsfeste MOSFETs für Raumfahrt-Anwendungen

Infineon: QPL-qualifiziertes SupIR-SMD-Gehäuse

30.06.2020- ProduktberichtIR Hirel, ein Tochterunternehmen von Infineon, hat ein oberflächenmontierbaren SupIR-SMD-Gehäuse für Raumfahrtanwendungen entwickelt. Hiervon sind 14 strahlungsfeste MOSFET-Varianten erhältlich. mehr...

Die Optokoppler TLP2312 und TLP2372 kommen überall dort zum Einsatz, wo digitale Hochgeschwindigkeitsschnittstellen erforderlich sind.
Aktive Bauelemente-Unterstützt Low-Voltage-Peripherie

Toshiba stellt Optokoppler für schnelle Datenübertragung vor

30.06.2020- ProduktberichtDie Optokoppler TLP2312 und TLP2372 von Toshiba lassen sich mit 2,2 V betreiben und tragen dazu bei, die Anzahl der Bauelemente im Design zu verringern. mehr...

Verschiedene Steckverbinder mit dazugehörigen Kabeln
Stecker + Kabel-Kabelmontage an Spezialisten auslagern

Warum Standard-Kabelbaugruppen immer interessanter werden

30.06.2020- FachartikelObwohl Kabelbaugruppen heute in vielen kompakten Elektroniksystemen für die Übertragung von Strom und Daten unerlässlich sind, kann sich der Einbau als problematisch erweisen. Dies gilt insbesondere in einem hochzuverlässigen (Hi-Rel) Umfeld, wo die Folgen eines Verbindungsausfalls am akutesten sind. Der Grund dafür ist der komplexe Aufbau der Steckverbinder. mehr...

EMV-Filter der Familie Sifi-F
Stromversorgungen-Epcos: Neue Generation von EMV-Filtern

EMV-Filter: Tauglich für die Medizin dank geringerem Ableitstrom

30.06.2020- FachartikelZwei-Leiter-Filter der Sifi-Serien haben sich in zahlreichen Anwendungen bewährt. Die neue Sifi-Generation eignet sich in der Version mit reduziertem Ableitstrom nun auch für die Medizintechnik. mehr...

Blockdiagramm
Leistungselektronik-High-Performance-Design für effizientes Leistungsmanagement

Das leisten PMICs in medizinischen Wearables

29.06.2020- FachartikelAm Körper getragene Gesundheitsüberwachungsgeräte müssen hohe Genauigkeit und Zuverlässigkeit sowie einfache Handhabung bei langer Lebensdauer bieten. Solche Geräte lassen sich unter Einbindung von PMICs (Power-Management-IC) herstellen, die den Energiebedarf abdecken und gleichzeitig die SRV-Anforderungen erfüllen. mehr...

Die Anschlussklemme 930-D-SMD-DS im Raster von 3,5 mm beispielsweise ist für einen Leiterquerschnitt von 1 mm² geeignet.
Stecker + Kabel-Bewegliche Anschlussklemmen bieten mehr Flexibilität

Surface-Mounted-Technologie optimiert die Leiterplattenbestückung

26.06.2020- FachartikelBei der Leiterplattenbestückung ist neben Leistungsstärke auch Anpassungsfähigkeit gefragt. Die Surface-Mounted-Technologie (SMT) setzt sich deshalb im Bereich der Leiterplattenbestückung auch bei Lösungen für Industrieanwendungen zunehmend durch. mehr...

Mann misst Puls über Pulsmessuhr.
Sensor-ICs-Smart Health Devices

Infineon kooperiert bei radar-basiertem Blutdrucksensor mit Blumio

25.06.2020- NewsInfineon arbeitet mit dem amerikanischen Software-Start-up Blumio zusammen, um einen tragbaren Blutdrucksensor zu entwickeln. Der Halbleiterhersteller geht dabei von einem großen Markt aus. mehr...

FPGA von Lattice
Programmierbare Logik-FD-SOI-Prozesstechnologie

Lattice offeriert FPGAs mit hoher I/O-Dichte

25.06.2020- NewsBei den FPGAs der Certus-NX-Familie handelt es sich um die ersten Komponenten auf 28-nm-FD-SOI-Prozesstechnologie. Sie bieten eine weitaus größere I/O-Dichte als bisherige Produkte. mehr...

Bild 4: GL Opticam 3.0 ist ein innovatives Instrument zum Messen der Leuchtdichteverteilung für Straßenbeleuchtungen.
Optoelektronik-Herausforderungen bei der Bewertung

Messung der Leuchtdichteverteilung von Straßenbeleuchtungen

23.06.2020- FachartikelDer Einsatz moderner LED-Leuchten in der Straßenbeleuchtung ermöglicht signifikante Energieeinsparungen und bietet die Chance, die Lichtverhältnisse auf beleuchteten Straßenabschnitten zu verbessern. Daher entscheiden sich immer mehr Städte, Gemeinden und Straßenwärter für Investitionen in moderne Beleuchtungslösungen. mehr...

EMV-Schirmklammern von Icotek zur Montage auf C-Schienen.
Elektromechanik und Interfaces-EMV-Abschirmung

EMV-Schirmklammern von Icotek zur Montage auf C-Schienen

23.06.2020- ProduktberichtDie EMV-Schirmklammern LFC-MSKL und LFC-SKL von Icotek dienen zur Montage mit Bügelschellen auf C-Schienen. mehr...

BOS-Streamline-Gehäuse von Bopla mit kapazitiver Folientastatur von Kundisch. Nun schließen sich auch die beiden Herstellerunternehmen zusammen.
Firmen und Fusionen-Elektronikgehäuse

Bopla und Kundisch schließen sich zusammen

22.06.2020- NewsDie zum Phoenix-Mecano-Konzern gehörenden Schwesterunternehmen Bopla Gehäuse Systeme und Kundisch schließen sich zusammen und bündeln dadurch ihre Kompetenzen für Elektronikgehäuse, Folientastaturen und Touchsysteme. mehr...

Im Vergleich zur Vorgängerversion ist der Einschaltwiderstand der SiC-MOSFETs der 4. Generation von Rohm um 40 Prozent niedriger.
Branchenmeldungen-Für Elektrofahrzeuge und Industrieanlagen

Rohm: SiC-MOSFETs der 4. Generation senken RDS(on) um 40 Prozent

19.06.2020- NewsDie SiC-MOSFETs der vierten Generation für 1200 V von Rohm sind für Automobil-Antriebsstränge, einschließlich des Hauptantriebs-Wechselrichters, sowie für Stromversorgungen in Industrieanlagen ausgelegt. mehr...

Semper Secure NOR-Flash erfüllt die Anforderungen des ISO 26262-Standards.
Speicher-Kritische Systeminformationen schützen

Infineon stellt gesicherten NOR-Flash-Speicher vor

17.06.2020- ProduktberichtInfineon erweitert seine Semper-NOR-Flash-Speicher-Familie um den Semper Secure. Die Speicher mit intelligenter Architektur sollen in den Bereichen Automotive, Industrial und Kommunikation Einsatz finden. mehr...

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