Komponenten

HRPG-Bauteile mit Leistungen bis zu 1000 W.

Stromversorgungen-HRPG-Serie jetzt mit 1000 W erhältlich

Robuste Netzteile

30.10.2018- ProduktberichtEmtron Electronic hat die HRPG-Bauteile von Mean Well mit Leistungen bis zu 1000 W im Sortiment. mehr...

Mobile, hochstabile HV-Spannungsversorgung SHR von Iseg.

Stromversorgungen-Iseg auf der Electronica

30.10.2018- ProduktberichtIseg stellt auf der electronica 2018 mit dem SHR eine hochstabile HV-Spannungsversorgung mit präziser Spannungs- und Strommessung bis zu 6 kV als mobiles Tischgerät vor. mehr...

Flatpaq RRC2130 von RRC Power Solutions.

Stromversorgungen-Mit prismatischen Li-Ionen-Zellen

Mehrzelligen Standardbatterien

30.10.2018- ProduktberichtRRC Power Solutions stellt die neue Version seiner Flatpaq-Serie. Bei der RRC2130 handelt es sich um eine mehrzelligen Batterien mit prismatischen Zellen. mehr...

Der SiC-MOSFET LSIC1MO170E1000 von Littelfuse punktet mit niedriger Gate-Ladung und kleiner Output-Kapazität.

Leistungselektronik-Für EV, HEVs, Datencenter und Stromversorgungen

SiC-MOSFET für effiziente Hochfrequenzanwendungen

30.10.2018- ProduktberichtLittelfuse stellt mit dem LSIC1MO170E1000 einen SiC-MOSFET mit 1700 V und 1 Ω vor, der das Portfolio an 1200-SiC-MOSFETs und Schottky-Dioden ergänzt. mehr...

Stromversorgungen-Batterielebenszeit verlängern

Integriertes Energiemanagement-Subsystem bei Kamaka

30.10.2018- ProduktberichtNeu im Vertrieb des Distributors Kamaka ist der integrierte Energiemanagement-Subsystem AEM 40940 des Herstellers E-Peas. mehr...

Panasonic zeigt am Stand seine Lösungen in den Bereichen Mobility, IoT und Energiespeicher vor.

Passive Bauelemente-Komponenten, Geräte und Module

Lösungen zu Mobility, IoT-Konnektivität und Energiespeicher

30.10.2018- ProduktberichtPanasonic stellt am Stand sein Technologieportfolio an Elektronikbauteilen, Geräten und Modulen sowie Komplettlösungen und Fertigungsanlagen vor. mehr...

Die SMD-LEDs der KPG1-1608-Serie von Kingbright sind in einem nur 0,20 mm hohen Gehäuse untergebracht.

Optoelektronik-Im besonders flachen Gehäuse

SMD-LEDs für LCD-Hintergrundbeleuchtung

30.10.2018- ProduktberichtKingbright bietet mit den Serien KPG-0603 und KPG1-1608 flache SMD-LEDs an, die sich aufgrund ihrer geringen Bauhöhe unter anderem für den Einsatz in Folientastaturen und flachen Hintergrundbeleuchtungen für LCDs eignen. mehr...

Rohm Semiconductor präsentiert am Stand die aktuellsten SiC-Powermodule für Automotive- und Industrieanwendungen und sein Engagement für die Formel E.

Leistungselektronik-Für Automotive und Industrial

Full-SiC-Powermodule und Gate-Driver-ICs

30.10.2018- ProduktberichtRohm Semiconductor präsentiert Lösungen für das Power- und Energiemanagement im Automotive- und Industriebereich und zeigt sein Engagement in der elektrischen Rennserie Formel E. mehr...

Dünnschichtwiderständer der HRG-Serie von Susumu.

Passive Bauelemente-Strommesswiderstände, Jumper und mehr

Dünnschicht-Widerstände für Automotive

30.10.2018- ProduktberichtAuf der Electronica 2018 zeigt Susumu einen Auszug aus seinem Produktportfolio. Dazu gehören unter anderen Dünnschicht-Widerstände, Strommesswiderstände und verschiedene Hochfrequenz-Produkte. mehr...

Analog + Mixed Signal-Für Lidar und medizinische Bildgebung

Time-to-Digital-Converter für Einstrahl-Lasersysteme

30.10.2018- ProduktberichtMit dem AS6501 stellt AMS einen zweikanaligen Time-to-Flight-Converter vor, der in einstrahligen optischen Entfernungsmessern und Systemen zur medizinischen Bildgebung eine schnelle Abtastung mit hoher Präzision ermöglichen soll. mehr...

Creative Chips nimmt am ARM-Approved-Design-Partner-Programm teil und unterstützt Kunden beim ASIC-Design.

Analog + Mixed Signal-SoCs für Automotive und Industrial

ARM-zertifiziertes Mixed-Signal-ASIC-Design

30.10.2018- ProduktberichtCreative Chips nimmt nach erfolgreichem Audit am ARM-Approved-Design-Partner-Programm teil. Damit lassen sich komplexe SoCs für Applikationen im Automobil und in der industriellen Automatisierungstechik realisieren. mehr...

Das Power-Switch-3-Pro-IC-Adapterdesign von Power Integrations ist nun auch nach USB PD 3.0 standardisiert.

Aktive Bauelemente-Schnelles Laden von Smartphone, Tablets und Notebooks

Adapterdesign erreicht Power-Delivery-3.0-Standard

30.10.2018- ProduktberichtDie Inno-Switch-3-Designs von Power Integrations erfüllen den USB-PD-3.0 + PPS-Standard (Progammable Power Suppyl). Die dynamisch konfigurierbaren ICs ermöglichen das schnelle Laden von Geräten. mehr...

Rochester Electronics fertigt im Falle der Abkündigigung elektronischer Komponenten originalgetreue Produktreplikationen nach Originaldaten des OEMs.

Aktive Bauelemente-Volle Software-Kompatibilität

Produktreplikationen nach Hersteller-Originaldaten

30.10.2018- ProduktberichtWenn Originalhersteller ein benötigtes Halbleiterprodukt nicht mehr produziert und das Bauelement nicht mehr vorrätig ist, übernimmt Rochester nach Originaldaten des OEMs den Nachbau des Produkts, vom Die-Design über die Bestückung bis hin zum Test und zur Qualifizierung. mehr...