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Komponenten
Paste, Folie oder PCM?
Das richtige TIM für optimales Thermomanagement auswählen
Hohe thermische Belastungen in Kombination mit einem unzureichenden Wärmemanagement von elektronischen Bauelementen führen oftmals zu Funktionsausfällen der Bauteile. Bei der Betrachtung und Auslegung der verschiedenartigen Entwärmungssysteme muss die thermische Anbindung der zu entwärmenden Bauteile auf der Wärmesenke ebenfalls Berücksichtigung finden. mehr...
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Stromversorgungen-Georg Schukat, Geschäftsführer Schukat, im Interview
Neues von Schukat
Im Interview mit der Redaktion erklärt Georg Schukat, Geschäftsführer Schukat Electronic, welchen Stellenwert die Electronica hat, welche technischen Neuerungen am Stand zu sehen sind und wie sich der Distributor für die Zukunft aufstellt. mehr...
Wärmemanagement-Elektronikbaugruppen kühlen und temperieren
Peltier-Module fürs Wärmemanagement anwendugsspezifisch auswählen
Peltier-Module eignen sich optimal zum Kühlen und Temperieren von Elektronikbaugruppen. Die Auswahl von Peltier-Modulen mit entsprechenden Charakterisierungsdaten gewährleistet dabei ein erfolgreiches Wärmemanagement. mehr...
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Mechanische Größen-Eindeutige Rotorlageerkennung auch ohne Drehbewegung
Vorteile von Absolut-Drehgebern gegenüber inkrementaler Systeme
Drehgeber erfassen die Geschwindigkeit, die Bewegungsrichtung und die Position einer rotierenden Welle inkrementell oder absolut. Doch welche Bauform ist die bessere? mehr...
Leistungselektronik-Elektrofahrzeuge effizenter und schneller aufladen
Konzepte und Bausteine für Ladestationen und Onboard-Charger
Damit das Zusammenwirken der straßenseitigen Ladestationen (EVSE) mit den Onboard-Ladegeräte (OBC) in Fahrzeugen reibungslos funktioniert, unterstützt Texas Instruments (TI) Entwickler mit einem Applikationspapier über Anforderungen, Schaltungsarchitekturen und Halbleiterprodukte für Ladesysteme. mehr...
Leittechnik-Für eine zuverlässige Fertigung und maximale Produktivität
Smart Factories – laufende Produktion durch vorausschauende Wartung
Texas Instruments ist im Bereich Smart-Factory-Anwendungen führend mit innovativen Technologien und erklärt in einen Applikationspapier technische Komponenten, mit denen Hersteller die Zuverlässigkeit ihrer Fertigung und damit ihre Produktivität maximieren können. mehr...
Automotive-Ein Fall für effiziente und wärmetolerante Wide-Bandgap-Halbleiter
Neue SiC-Hochspannungskomponenten für Elektrofahrzeuge
In einem Whitepaper diskutiert TI die Vorteile von SiC-Breitbandhalbleitern in den zwei Subsystemen Onboard-Ladegerät (OBC) und Traktionswechselrichter. mehr...
Aktive Bauelemente-Vielfältige Elektronik für neue Einsatzbereiche und Anwendungen
Smart Cities wachsen durch innovative Halbleitertechnologien
Die Weiterentwicklung von intelligent hängt davon ab, wie effizient Sensoren, Gateways, Leitstellen und die Cloud per Mesh-Netzwerk kommunizieren. Texas Instruments (TI) ist dabei und unterstützt Entwickler mit Systemkompetenz und Technologieprodukten in der gesamten Signalkette. mehr...
Spannungswandler-IC-Für niedrige Ausgangsleistungen und extremes Energiesparen
DC/DC-Wandler durch Synchrongleichrichtung optimieren
Ein Anwendungshinweis von Maxim erörtert Vorteile und bespricht zusätzliche Überlegungen, um beim Schaltungsdesign beste Leistung durch Implementierung der Synchrongleichrichtung in nicht-isolierten DC-DC-Wandlern zu erzielen. mehr...
Mikrocontroller, CPU+DSP-Effiziente Plattform für intelligente, vernetzte Objekte
Robuste neue Arm-Cortex-M0+-Serie
Mit der Ausweitung der STM32-Familie durch die neuen Mikrocontroller (MCUs) der Reihe STM32G0 baut ST Microelectronics das Portfolio der MCUs mit Arm-Cortex-M-Core weiter aus, um wichtige Segmente des Embedded-Marktes besser abzudecken. Die neue G0-Serie zielt auf einfache Anwendungen, die in einem kleineren Footprint nach mehr Energieeffizienz, Funktionalität, Security und Nutzwert verlangen. mehr...
Quarze + Oszillatoren-Rajesh Vashist, CEO von SiTime, klärt auf
Was steckt hinter SiTime?
Auf der electronica in München stellte SiTime am Stand seines Vertriebspartners SE Spezial-Electronic erstmals seine temperaturgesteuerten MEMS-OCXOs der Emerald-Baureihe vor. Der MEMS-Teil dieser Oszillatoren wird übrigens in Deutschland gefertigt. mehr...
Leistungselektronik-Selbstsperrende Kaskode
GaN-Schaltbaustein mit Positiv-Logik vereinfacht die Ansteuerung
Einzelne GaN-HEMTs sind unbeschaltet selbstleitend und umständlich anzusteuern. Visic entwickelte daraus einen intergrierten Schaltbaustein mit funktionaler Sicherheit, der in Positiv-Logik arbeitet und dadurch die Ansteuerung vereinfacht. Der Beitrag erläutert die Besonderheiten und Vorteile dieser GaN-Leistungsschalter. mehr...
Wärmemanagement-Kupfer, Strangpress- oder Druckguss-Aluminium
Den optimalen Kühlkörperwerkstoff für Ihre Anwendung finden
Für ein perfekt auf die Anwendung abgestimmtes Wärmemanagement, ist auch die richtige Werkstoffauswahl des Kühlkörpers ausschlaggebend. mehr...
Stecker + Kabel-Mit weißem Isolierkörper ohne Schattenwirkung
Optimierte LED-Steckverbinder für die Leuchtmittelkonstruktion
Für die LED-Baugruppen und -Module bietet Fischer Elektronik Leiterplattensteckverbinder mit modifizierten physikalischen Eigenschaften an. mehr...
Gehäuse + Schaltschränke-Multifunktional, formschön und anpassungsfähig
Wärmeableit- und Kombinationsgehäuse für Elektronikbaugruppen
Eine passive Entwärmung von eingehausten Elektronikbaugruppen können modulare Wärmeableitgehäuse von Fischer Elektronik übernehmen, welche die Kühlrippen auf der Gehäuseaußenseite integriert haben. mehr...
Stecker + Kabel-Wenn der Bauraum knapp ist und Standardlösungen nicht passen
Kundenspezifische Steckverbinder fürs individuelle Leiterplattendesign
Für ein Platinendesign mit Abweichungen vom Standardrastermaß bietet Fischer Elektronik kundenspezifisch konstruierte und gefertigte Leiterkartensteckverbinder an. mehr...
Speicher-Kleiner als Festplatten, aber vielfach schneller
SSD-Speichermedien für Embedded- und Industrieanwendungen
Die neue Genearation digitaler Geräte verlangt eine schnellere Datenübertragung und eine robuste, zuverlässige Datenspeicherung. Der Trend geht dabei hin zu optimal an das System angebundene Solid State Disks (SSD). mehr...
Spannungswandler-IC-Auf die richtige Beschaltung kommt es an
Entwicklungsleitfaden für DC/DC-Konverter-Module
Ein Entwicklungsleitfaden erklärt, worauf es beim Beschalten von DC/DC-Wandler-Modulen (DCM) in dezentralen On-Board-Stromversorgungslösungen ankommt. mehr...
Akkus + Batterietechnik-Die richtige Auslegung für hohe Leistung und ein langes Leben
Design-Hinweise zur Verwendung von Ultrakondensatoren
Was ist beim Einsatz von Ultrakondensatoren zu beachten und wie werden sie optimal geladen? Wie wirken sich Alterung und Überlastung auf die Bauteilparameter aus? mehr...
Leistungselektronik-Leistungselektronik im E-Fahrzeug
Isolierte Treiber für Schaltanwendungen der Elektromobilität
Leistungselektronik-Komponenten im Automobilbereich erfordern eine hohe Zuverlässigkeit und hohe Leistungen beim Laden verlangen einen hohen Wirkungsgrad im gesamten Antriebsstrang. Der Beitrag beschreibt, was optimierte SiC-, MOSFET- und IGBT-Treiber sowie robuste Kommunikationstechnologien leisten können, um die Systemlebensdauer zu verlängern. mehr...
Stromversorgungen-Welche Technologie für welchen Zweck?
Von Aluminium bis Graphen – Fortschritte in der Batterieentwicklung
Die kontinuierlich wachsende Einführung von Milliarden von Sensoren und Funkknoten im Internet der Dinge (IoT) macht die Verwendung einer passenden Batterietechnologie für die Energieversorgung immer wichtiger. Auch Entwickler von Elektroautos sind auf der Suche nach langlebigeren Akkulösungen. Der Beitrag gibt einen Überblick über die aktuellen Entwicklungen der Batterietechnologie. mehr...