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Komponenten

Den Herausforderungen der Industrie 4.0 gewachsen

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DC/DC-Wandler-Komplettlösungen mit sehr großem Eingangsbereich.
Stromversorgungen- Wandler für Schienenfahrzeug-Versorgungsspannungen

Recom bietet DC/DC-Wandler mit extra großem Eingangsbereich

27.03.2019- FachartikelGibt es einen Ausweg aus dem 4:1-Problem des Eingangsspannungsbereiches? Durch zwei Wandler in einer Konstruktion: eine Boost-Stufe für geringe Eingangsspannungen, gefolgt von einem isolierten Wandler mit höherer Eingangsspannung. mehr...

Bild 5: Scale-I-Driver für 1700 V IGBTs.
Leistungselektronik-Leistungselektronik

Vor- und Nachteile diskreter Gate-Treiber und von Fertiglösungen

27.03.2019- FachartikelSind Insulated-Gate-Bipolar-Transistoren, die Kreuzung aus MOSFET und Bipolar-Transistor, unkomplizierte steuerbare Leistungsbauteile? Nicht ganz, denn es geht um Leistung. Hohe Zuverlässigkeit wird nur mit dem richtigen Know-how erreicht. mehr...

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Renesas
Mikrocontroller, CPU+DSP-Alternativen zu ARM

Im Mikrocontroller-Dschungel den Überblick behalten

25.03.2019- FachartikelDie Betrachtung des Embedded-Mikrocontroller-Marktes verleitet zur Annahme, die Dominanz von ARM als Kernarchitektur lasse den Markt stagnieren – doch weit gefehlt. Angesichts vieler neuer Bausteine ist die Branche lebhaft. mehr...

Bild 1: Die Bauelementestrukturen Superjunction-Transistor, GaN-HEMT und SiC-MOSFET im Vergleich. Alle drei Konzepte treten im 600-V-Bereich an.
Leistungselektronik-Der Königsweg der Leistungshalbleiter

Das unterscheidet die Bauelementekonzepte GaN, SiC, Superjunction

25.03.2019- FachartikelWide-Bandgap-Leistungshalbleiter treten in der 600-V-Klasse mit der Superjunction-Technologie, den GaN-HEMTs und SiC-MOSFETs an. Welches Bauelement dabei für welche Schlüsselapplikation überzeugt. mehr...

Applikationsspezifische Kühlkörper für unterschiedliche Anwendungen.
Wärmemanagement- Vom Standardprodukt bis zur Sonderlösung nach Maß

Dank thermischer Simulation: Was individuelle Kühlkörper leisten

21.03.2019- FachartikelBei elektronischen Bauteilen geht der Trend zu mehr Leistung auf weniger Bauraum. Das führt zu einem unangenehmen Nebeneffekt: Durch die höhere Verlustleistung entsteht mehr abzuführende Wärme. mehr...

Elektromobilität
Stromversorgungen-Elektromobilität öffnet neue Perspektiven für Spannungswandler

Wie die Elektronik das Auto verändert

20.03.2019- FachartikelDer Trend zu immer schnelleren und größeren Autos scheint gebrochen. Statt Pferdestärken definieren „Elektronen“ deren Leistungsfähigkeit. Dabei bieten sich interessante Applikationen für modulare Spannungswandler. mehr...

Bild 1: Frontendstufe 16 bis 36 V potenzialgetrennt 72 V/30 A.
Stromversorgungen-400/750 V Ausgangsgleichspannung mit 3 kW Dauerleistung

Frontend-DC/DC-Wandler ist bis 110 Volt Eingangsspannung nutzbar

20.03.2019- FachartikelGefordert war, eine Ausgangsgleichspannung von 400 V (beziehungsweise 750 V), ±5 Prozent mit einer Dauerleistung von 3 kW und kurzzeitig 4,2 kW potenzialgetrennt über die Eingangsspannung 18 bis 36 V/dynamisch unter 16,8 V (beziehungsweise 110 V) mit einem Wirkungsgrad von mehr als 94 Prozent zur Verfügung zu stellen. mehr...

Bild 2: Der Gesamtwärmeleitwiderstand vom Halbleiterkristall bis zur Umgebungsluft setzt sich aus mehreren thermischen Einzelimpedanzen zusammen.
Wärmemanagement-Kühlkonzepte dimensionieren – eine Schritt-für-Schritt-Anleitung

So finden Sie den richtigen Kühlkörper fürs Elektronik-Design

20.03.2019- FachartikelOb eine elektronische Anwendung einen Kühlkörper benötigt, wie dieser optimal auszulegen und was bei Wärmeleitmaterialien zu beachten ist, erklärt Digi-Key in diesem Beitrag anhand eines Berechnungsbeispiels. mehr...

Vom Standard-Umrichter zum Spezialisten für Krananwendungen oder Wickelapplikationen per Software-Update.
Industrie 4.0-Frequenzumrichter als Chamäleon

Mitsubishi spielt Frequenzumrichter-Funktionen per Update auf

20.03.2019- FachartikelWer denkt, bei Frequenzumrichtern gebe es abgesehen von Leistungs- und Spannungsbereichen nichts mehr zu verbessern, liegt falsch. Mit interessanten Features für Kran- und Wickelapplikationen tritt Mitsubishi Electric den Gegenbeweis an. mehr...

UDE unterstützt die neuen Stellar Automotive-Mikrocontrollerfamilie. PLS Programmierbare Logik & Systeme
Software-Entwicklung-Debug-Tools für die nächste Generation von Automotive-Architekturen

PLS unterstützt Stellar Automotive-Mikrocontroller von ST

19.03.2019- ProduktberichtMit der Unterstützung der Stellar Automotive-Mikrocontrollerfamilie von ST Microelectronics stellt PLS Programmierbare Logik & Systeme die Funktionen der Universal Debug Engine für die nächste Generation von Automotive-Architekturen zur Verfügung. mehr...

Bild 1: Eine der grundlegendsten Stromversorgungstopologien ist die Abwärtstreglerschaltung. Störaussendungen gehen von den Schleifen mit steilen Stromschaltflanken (di/dt) aus.
Spannungswandler-IC-Abwärtsschaltregler in Silent-Switcher-Technologie

Getaktete Spannungsversorgungen einfach entwickeln

19.03.2019- FachartikelWinzige Abwärtsschaltregler in Silent-Switcher-Technologie bieten Entwicklern von getakteten Spannungsversorgungen eine einfache Lösung. Wie dabei die elektromagnetische Störaussendung minimiert werden kann und wie die leistungsstarken Bausteine aufgebaut sind, zeigt folgender Beitrag von Analog Devices. mehr...

Bild 3: Die Fläche des Schaltknotens in einem Power-Modul ist meist weitreichend optimiert, da auch andere passive Baulemente integriert sind.
Stromversorgungen-Stromversorgung anspruchsvoller Instrumenten-Plattformen

Was Power-Module bei der Versorgung von Laborinstrumenten leisten

19.03.2019- FachartikelGleichspannungswandler für Laborinstrumenten-Systeme stellen hohe Anforderungen, zum Beispiel an EMI, Platzbedarf und Wirkungsgrad. Wie sich diese Anforderungen mit Power-Modulen erfüllen lassen, zeigt dieser Beitrag von Texas Instruments. mehr...

Bild 1: Cybersicherheit ist eine zentrale Voraussetzung für die zukünftige datengetriebene Mobilität. Die Blockchain-Technologie bietet hierfür großes Potenzial.
Automotive-Mit leistungsfähigem Mikrocontroller und smartem Framework

Blockchain: Infineon mit Embedded-Security-Lösung fürs Automobil

18.03.2019- FachartikelInfineon und Xain stellen eine automotive-taugliche Embedded-Security-Lösung als Kombination aus Mikrocontroller und Framework vor, die den sicheren V2X-Datentransfer per Blockchain realisieren sollen. mehr...

OCXO
Quarze + Oszillatoren-Hermetisch dichtes Through-Hole-Metallgehäuse

Größenreduzierter disciplined OCXO

15.03.2019- ProduktberichtIQDs disciplined OCXO-Modul IQCM-160 kommt in einem 30 mm x 25 mm x 14,6 mm kleinen und hermetisch dichten Through-Hole-Metallgehäuse, das nur ungefähr die Hälfte der Fläche des aktuellen Models benötigt. mehr...

Die gekapselten Netzteile sind  als bedrahteten Varianten, für die Chassis-Montage sowie für Montage auf DIN-Schienen erhältlich.
Stromversorgungen-Vielfältige Montagemöglichkeiten

Gekapselte 3- und 5-W-AC/DC-Netzteile

15.03.2019- ProduktberichtCUIs Power Group erweitert ihr Angebot an gekapselten AC/DC-Netzteilen um Low-Power-Modelle mit 3 und 5 W Ausgangsleistung. mehr...

Bild 1: Die Pure-Power-Technologie der Embedded-Prozessoren der Ryzen-Serie nutzt mehr als 100 integrierte Sensoren zur Überwachung der CPU-Temperaturen, des Stromverbrauchs und vieler anderer Parameter.
Aktive Bauelemente-Leistungsoptimierung für Embedded-Prozessoren

x86-Power-Management: Das leistet der integrierte Mikrocontroller

15.03.2019- FachartikelDas Power-Management in Prozessoren steuert Temperatur, Arbeitstakt, Spannung und Strom und maximiert die Leistung für die Workloads. Wie x86-Prozessorkerne dafür Mikrocontroller integrieren, zeigt der Beitrag. mehr...

Bild 5: Board-to-Board-Steckverbinder bieten enorme Vorteile für das Design kleiner und intelligenter Mobilgeräte.
Stecker + Kabel-Tough-Contact-Steckverbinder

So verbessern Sie das miniaturisierte Design von Steckverbindern

13.03.2019- FachartikelSteckverbinder in Consumer-Elektronik müssen immer kleiner werden und in immer engere Gehäuse passen, was Konstrukteure vor große Herausforderungen stellt. Wie das Design gestaltet werden kann, zeigt der folgende Artikel. mehr...

Wire-to-Board-Verbindungslösungen ab einem Rastermaß von 1,0 mm.
Stecker + Kabel-Wire-to-Board-Verbinderprogramm erweitert

W+P zeigt Kabel-zu-Leiterplatte-Verbinder mit kleinem Rastermaß

13.03.2019- ProduktberichtSicher, präzise, platzsparend und automatengerecht - das sind die Kennzeichen eines aktuellen Kabel-zu-Leiterplatte-Verbinders. Deshalb ergänzt W+P Products seine Crimp-Rast-Produktfamilie um kleine Rastermaße. mehr...

Mit dem Online-Konfigurator lassen sich individuelle Baugruppenträger konfigurieren.
Gehäuse + Schaltschränke-Online-Konfigurator mit intelligentem Assistenten

Nvent Schroff: So lassen sich Baugruppen online konfigurieren

13.03.2019- ProduktberichtNvent Schroff baut seine Online-Konfiguratoren weiter aus. Kunden können auch ihren individuellen Baugruppenträger schnell und einfach konfigurieren, online ohne Registrierung und ohne eine Software zu installieren. mehr...

Die Verbesserungen in der Halbleitertechnologie wirken sich auf Leiterplattendesigns und Steck-/Kabelverbindungen aus, was deren Miniaturisierung bei niedrigeren Spannungen und Strompegeln erforderlich macht.
Stecker + Kabel-Kompaktes Design

Nano-D-Steckverbinder bieten hohe Schaltgeschwindigkeit

12.03.2019- FachartikelNano-D-Steckverbinder sind äußerst belastbar und haben eine lange Lebensdauer. Sie eignen sich gut für kleine und robuste Highspeed-Anwendungen. mehr...

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