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Komponenten

Halbleiter-Innovation für mehr Intelligenz in der Stadt

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Optoelektronik

iedm: Ein Blick in die (Chip)-Zukunft

14.05.2001- FachartikelWährend die im kommenden Februar in San Francisco stattfindende ISSCC ’99 traditionell das weltweite Forum für neueste Produktentwicklungen im Bereich der Halbleitertechnik darstellt, konzentriert sich das ebenfalls vom IEEE organisierte International Electron Devices Meeting (IEDM) seit Jahren mehr auf erfolgsversprechende Forschungs-und Laborergebnisse, die in naher Zukunft die Leistungsparameter kommender Halbleiter-Komponenten nachhaltig beeinflussen werden. mehr...

Speicher

Firmware-Migration ohne Redesign: UV-EPROM – OTP – MTP – Flash – ROM

14.05.2001- FachartikelNichts ist langlebiger als ein Provisorium! Dieser Zynismus entspricht leider allzuoft der Realität und drückt viele Systemhersteller - vor allem solche, die am Markt erfolgreich sind, aber das Kostensenkungs-Potential der größeren Serie nicht ausschöpfen können, weil die Software noch nicht stabil ist oder weil die Größe der Fertigungslose eine günstigere maskenprogrammierte Firmware noch nicht rechtfertigt. Um die gute Nachricht gleich vorwegzunehmen: Es gibt kostenoptimierte Lösungen für alle Fälle und das schon für kleinere Seriengrößen als allgemein bekannt ist. mehr...

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Für alle verfügbaren Bordladegeräte

Hirschmann Automotive präsentiert neue Produkte

Powerdesign im Bereich Elektromobilität

Hirschmann Automotive erweitert rasant sein Portfolio im Bereich Elektromobilität um neue Produkte. Unter anderem wurde das Portfolio in Bezug auf den langjährigen Highrunner HIRSCHMANN PowerStar 40-1 (HPS40-1) speziell für den chinesischen Markt angepasst. Die neue Generation HPS40-2 startete mit Anfang diesen Jahres in Serie.

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ASIC, ASSP + SoC

FPGAs als Alternative

14.05.2001- FachartikelDie hohen Entwicklungskosten sowie der erhöhte Energiebedarf bei Schaltungen mit mehreren CPLDs lassen sich mit High-Performance-FPGAs eliminieren. Am Beispiel seiner SX-Familie beschreibt Actel die Vorteile, von denen der Anwender beim Aufbau eines DMA-Controllers mit den neuen hochintegrierten Logik-ICs des Antifuse-Spezialisten profitiert. mehr...

ASIC, ASSP + SoC

Anforderungen an PLD-Design-Tools der nächsten Generation

14.05.2001- FachartikelDesigns für Programmierbare Logikbausteine mit mehreren Millionen Gattern werden schon in naher Zukunft an der Tagesordnung sein. Die Möglichkeiten von Bausteinen dieser Größenordnung sind beträchtlich; um sie voll auszuschöpfen, werden Änderungen in der Design-Methodik für programmierbare Logik erforderlich. mehr...

ASIC, ASSP + SoC

Programmierbare Logik im ASIC

14.05.2001- FachartikelDurch die Implementierung von programmierbarer Logik in ein ASIC oder ASSP können kritische Bereiche einer Applikation jederzeit verändert werden.Damit wird das Risiko für den Hersteller erheblich reduziert. Die vorgestellte Lösung beinhaltet einen programmierbearen Logik-Core (PLC) in Standard-CMOS und die für den gängigen Design-Abläufe integrierbaren Tools. mehr...

Mikrocontroller, CPU+DSP

Infotainment Plattform

14.05.2001- FachartikelIn den Grundzügen ist die SSP (Silicon System Platform) von Philips eine allgemein verwendbare Architektur für einen bestimmten Anwendungsbereich, bestehend aus Hardware- und Softwaremodulen, die auf Wiederverwendbarkeit und Kompatibilität hin entwickelt wurden. Zu den Vorteilen gehören die Verwendung von geprüften Modulen und eine Verkürzung der Entwicklungsdauer bis zur fertigen Schaltung. mehr...

ASIC, ASSP + SoC

Digitale Korrektur kapazitiver Signale

14.05.2001- FachartikelDieser Beitrag beschreibt, wie man mit einer klaren Trennung von analogen und digitalen Komponenten einfache und kostengünstige Sensorsysteme aufbauen kann,die eine elektronische Korrektur kapazitiver Signale ermöglichen und gleichzeitig die Schwachstellen der existierenden monolithischen Lösungen beheben. mehr...

Speicher

TinyBGA – Hohe Kapazität auf kleinstem Raum

13.05.2001- FachartikelMit extrem kompakten Speichermodul für die kleinsten und leichtesten Notebooks des Marktes und mit einem der ersten PC 150-DIMMs für übertaktete und künftige PCs der jüngsten Generation beginnt Kingmax seine Rolle in Europa zu verstärken. mehr...

Relais

Manche mögen‘s „weiß“ – Relais in Hausgeräten

13.05.2001- FachartikelBegriffe wie „weiße Ware“, „heiße Ware“, „kalte Ware“, „braune Ware“ vereint eines - sie stammen aus der Hausgeräteindustrie. Dabei halten sich diese Begriffe hartnäckig, obwohl nicht immer nach Farben klassifiziert werden kann. Der folgende Beitrag zeigt Anwendungsmöglichkeiten für den Einsatz von elektromechanischen Relais im Haushalt und in Gebäuden. mehr...

Gehäuse + Schaltschränke

Verfügbarkeit und Kosten im Blick

13.05.2001- FachartikelOb VME-bus- oder CompactPCI-System: Die Anforderungen an Baugruppenträger und Zubehör steigen, gerade bei Applikationen in der Telekommunikation. Die Elektronik wird immer komplexer und leistungsfähiger, aber gleichzeitig auch empfindlicher hinsichtlich Handhabung, EMV und Erschütterung. Entwickler eines Computersystems müssen daher zunehmend auf die Aspekte Schirmung, Kabelführung und Stabilität achten. mehr...

Mikrocontroller, CPU+DSP

WebEmbed klappt das Bett hoch

13.05.2001- FachartikelWer kennt sie nicht, die Fernsehwerbung, in der ein bekannter Schauspieler seine Haushälterin „verschwinden“ lässt. Was heute noch als Vision für eine ferne Zukunft betrachtet wird, könnte schon bald mit den Lösungen der Firma Leunig Einzug in den privaten Haushalt halten. Dem Mini-Web-Server Web-Embed wurde jetzt eine neue Version der Programmiersprache WECSL (WebEmbed Simple Control Language) verpasst. Damit lassen sich jetzt auch analoge Werte auslesen und verarbeiten. Dies bedeutet, dass nun Geräte nicht nur ein- und ausgeschaltet werden können, sondern auch geregelt. mehr...

Stromversorgungen

Robuste und zuverlässige ungeregelte Stromversorgung

13.05.2001- FachartikelIn der Praxis stellen Stromversorgungen von elektromotorischen und auch elektromagnetischen Antrieben meist einen Kompromiss zwischen Leistung, Funktion, Sicherheit und Zuverlässigkeit dar. Kaum ein auf dem Markt befindliches Produkt vereint Eigenschaften wie z.B. enorme Leistungsreserven über den Nennbetrieb hinaus, hohe Ausfallsicherheit oder auch Einsatz bei höheren Umgebungstemperaturen ohne Derating. mehr...

ASIC, ASSP + SoC

IMEC: Forschung für Fertigung und Anwendung

13.05.2001- FachartikelViele Leute kennen die belgische Forschungseinrichtung IMEC, die in Leuven bei Brüssel ihren Sitz hat, vor allem wegen ihrer Arbeiten im Bereich der Halbleiter-Prozesstechnik. Jüngste Beispiele sind ein 100-nm-CMOS-Prozess, 157-nm-Lithografie-Verfahren sowie spezielle Dielektrika für Halbleiter. Aber IMEC forscht auch in Anwendungsbereichen. Einige anwendungsorientierte Highlights des diesjährigen ARRMs (Annunal Research Review Meeting) finden Sie im folgenden Beitrag: Eine Funkstrecke für drahtlose Netzwerke mit 54 Mbit/s, Biosensoren und IR-Sensoren. mehr...

ASIC, ASSP + SoC

QuickSD: Kommunikationsverbindungen komplett

13.05.2001- FachartikelQuickLogic, ein Pionier im Bereich der ESP-Technik (Embedded Standard Products), kündigt die Baureihe QuickSD an. Es handelt sich dabei um Bus LVDS SERDES-Bauelemente (Low Voltage Differential Signaling Serializer/Deserializer), die als Einchip-Lösungen für schnelle Kommunikations-Applikationen konzipiert sind. mehr...

Aktive Bauelemente

Chipcorder

13.05.2001- FachartikelUm den steigenden Anforderungen des Marktes nach Möglichkeiten der Implementierung akustischer Interfaces gerecht zu werden, ist es in modernen Applikationen künftig nicht mehr ausreichend, Sprache lediglich aufzuzeichnen und wiederzugeben. Vielmehr muss in aktuellen Designs auch Sprache, bzw. Informationen, bearbeitet werden können. Sprachgesteuerte Benutzerführung, Memofunktionen und autarke Mailboxen werden heute in unterschiedlichsten Applikationen eingesetzt. mehr...

Programmierbare Logik

Feldprogrammierbare Analog-Technologie

13.05.2001- FachartikelAnadigm (ehemals Anadyne Microelectronics) hat kürzlich ein neues Konzept für das Analog-Schaltungsdesign vorgestellt, das auf programmierbaren Analog-Arrays basiert. Komplette Analog-Signalkonditionierungs- und Verarbeitungssysteme lassen sich nun im Inneren eines einzigen Standard-ICs integrieren. mehr...

Spannungswandler-IC

Datel – Der Wandler des Hybrid-Spezialisten

13.05.2001- FachartikelVor wenigen Jahren noch war Datel im Bereich Stromversorgungsbauteile eine nahezu unbekannte Größe. elektronik industrie sprach jetzt mit Gerhard Zwietnig, Datel Europe-Chef, in München über die Beweggründe für die zweifellos erfolgreiche Verlagerung des Umsatzschwerpunktes auf den Bereich Stromversorgung. mehr...

ASIC, ASSP + SoC

ARM7 auf dem Triscend-CSoC

13.05.2001- FachartikelTriscend hat den synthetisierberaren RISC-Mikroprozessorkern ARM7TDMI-S von ARM lizenziert und kann damit auf 32-bit-Power für ihre konfigurierbaren System-on-Chip zurückgreifen. mehr...

Analog + Mixed Signal

Strommessung leicht gemacht

13.05.2001- FachartikelWer kennt sie nicht, die kleinen Batteriesymbole oder Balkenanzeigen, die in battriebetriebenen Geräten über den Ladezustand des Akkus informieren. Und wer hat sich nicht schon über die relativ ungenaue Anzeige geärgert bzw. wurde von der offensichtlich viel zu schnell zu Ende gehenden Ladung der Batterie überrascht. Bei vielen dieser Anzeigen wird zur Ermittlung des Ladezustandes eine simple Messung der Batteriespannung vorgenommen. Will man eine wesentlich genauere Aussage über den Ladezustand treffen, so ist die Erfassung von Lade- und Entladestrom - also eine sogenannte Ladungsbilanzierung - notwendig. Zur präzisen Strommessung gibt es von National Semiconductor jetzt die Stromsensor-Chips LM3812/13 und LM3822/24. mehr...

Mikrocontroller, CPU+DSP

Charakterisierung von kontaktlosen Chipkarten gemäß ISO

13.05.2001- FachartikelKontaktlose Chipkarten werden in Zukunft die heute noch gängigen kontaktbehafteten Karten vollständig ersetzen. Herausragendes Unterscheidungsmerkmal zu Chipkarten mit Kontakten ist deren Hf-Interface zur Kommunikation und Energieübertragung via Luftschnittstelle. Eben dieses Interface ist im Standard ISO/IEC-14443 spezifiziert. Der Artikel beschreibt Theorie und Praxis des Messverfahrens, welches eine ISO 14443-konforme Chipkarte erfüllen muss. mehr...

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