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Leistungselektronik

Leistungselektronik-Schau in Bildern

Trends satt bot die PCIM Europe 2018. Passive Bauelemente, Module, Stromversorgungen, Sensoren, Messtechnik und allem voran: Elektromobilität.
Leistungselektronik-Leistungselektronik-Schau in Bildern

SiC, Elektromobilität und ein Ausstellerrekord – die PCIM 2018

13.06.2018- BildergalerieDie PCIM Europe 2018 legte mit über 500 Ausstellern ein Rekordergebnis vor. Vom 5. bis 7. Juni 2018 konnten sich über 11.000 Besucher über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Leistungselektronik informieren. Wie stark dieser Markt von der Elektromobilität angetrieben wird zeigt, dass rund 50 Prozent der Aussteller Produkte für Anwendungen rund um die Fahrzeug-Elektrifizierung ausstellten. Die Redaktion von all-electronics.de hat vor Ort Eindrücke gesammelt. mehr...

Rohm
Leistungselektronik-Leistungshalbleiter

Rohm kooperiert zu GaN und baut SiC-Produktionskapazitäten aus

05.06.2018- NewsMehrere Neuigkeiten bei Rohm: Der Leistungshalbleiteranbieter plant zum einen eine Zusammenarbeit mit GaN Systems zur Entwicklung von Galliumnitrid-basierter (GaN) Leistungselektronik. Auf der anderen Seite sollen im japanischen Chikugo die Kapazitäten für die Produktion von SiC-Power-Bauteilen erweitert werden. mehr...

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Bild 2: Der typischerweise große Toleranzbereich des Gleichstromwiderstandes (DCR) einer Kupferdrahtinduktivität verursacht ungenaue Schaltschwellen beim Abwärtswandler.
Leistungselektronik-Besser durch temperaturstabile Legierung und Smart-Power-Stage

Eine Alternative zur ungenauen DCR-Stromerfassung

05.06.2018- FachartikelDie DCR-Stromerfassung bei Abwärtswandlern ist simpel und quasi kostenlos, jedoch mit Abstrichen in der Genauigkeit und Effizienz des Wandlers – ein schlechter Kompromiss. Renesas erklärt die Problemsituation dieser einfachen Schaltung und zeigt einen wirkungsvolleren Lösungsansatz auf. mehr...

Modern semiconductor transistors, isolated on white
Leistungselektronik-Verluste minimieren, Durchlassverhalten optimieren

Technologische Fortschritte bei Si-IGBTs im Spannungsbereich bis 1200 V

30.05.2018- FachartikelFortschritte im Herstellungsprozess von Silizium-IGBTs verbessern das Schaltverhalten und verringern die Verluste im Durchlasszustand. Für den Anwender bleibt jedoch die Frage nach dem für eine Anwendung am besten geeigneten Leistungsschalter. Der Beitrag betrachtet diese Frage aus einer technischen Perspektive im Licht aktueller Entwicklungen bei Si-IGBTs mit Fokus auf Sperrspannungen von 600 bis 750 V. mehr...

Treffpunkt der Leistungselektronik: Die in Nürnberg stattfindende PCIM Europe spiegelt die Trends und jüngsten Entwicklungen rund um die Leistungselektronik wider.
Leistungselektronik-Leistungselektronik

Vergrößerte E-Mobility Area auf der PCIM Europe 2018

25.05.2018- FachartikelVolle Power im Bereich E-Mobility: Die PCIM Europe 2018 verspricht, noch umfassender zu werden als 2017. Mehr als 470 Firmen geben sich ein Stelldichein, um die jüngsten Entwicklungen und Dienstleistungen in der Leistungselektronik vorzustellen. mehr...

Die Soft-PGS ist flexibel, schneidfähig, wärmeleitfähig und lässt sich knicken, wodurch sich die Folie auch zwischen dem IGBT-Modul und dem Kühlkörper anbringen lässt.
Leistungselektronik-Hitze auf engstem Raum ableiten

Pyrolytische Grafitfolie

14.05.2018- ProduktberichtSchukat Electronic stellt die von Panasonic entwickelte pyrolytische Grafitfolie Soft-PGS vor. Diese komprimierbare Variante der herkömmlichen PGS-Folie lässt sich noch besser an unebene Oberflächen anpassen und verfügt über eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit und effiziente Wärmeverteilung. mehr...

Die Hochleistungskühlkörper der Serien Superfins und Superplate mit Flüssigkeitskühlung sorgen für rasche Abwärme.
Leistungselektronik-Effiziente Kühltechnik für die Leistungselektronik

Hochleistungskühlkörper

11.05.2018- ProduktberichtVielfältige Kühllösungen für unterschiedlichste Anwendungen und Anforderungen für die Leistungselektronik stellt CTX Thermal Solutions vor. Im Fokus stehen Hochleistungskühlkörper der Serie Superfins und Produkte mit Flüssigkeitskühlung. mehr...

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Leistungselektronik-Effektive Kühlstrukturen

Hochleistungskühlung für kritische Baugruppen

11.05.2018- FachartikelDie zunehmende Miniaturisierung und Leistungssteigerung von elektronischen Komponenten und Leistungselektronik erzeugt trotz steigender elektrischer Effizienz einen zunehmenden Bedarf an Hochleistungskühlung. Hohe Leistungen bei minimalem Bauraum erzeugen unweigerlich hohe thermische Lasten. Da in der Regel die wärmeübertragende Fläche die Wärmeabfuhr von der Elektronik begrenzt, ist die gezielte Beeinflussung sowie die Verbesserung des Wärmeübergangs der Schlüssel zur Ausreizung der Grenzen der Wärmeabfuhr. mehr...

Bild 8: Hardware eines bidirektionalen 20-kW-3-Phasen-Wandlers auf Basis von 1000V/65mΩ-SiC-MOSFETs.
Leistungselektronik-Netzgekoppelte Wandler optimierten

SiC-MOSFETs für höhere Effizienz und niedrigere Systemkosten

11.05.2018- FachartikelViele Industrieanwendungen benötigen eine netzgekoppelte Leistungswandlung, egal ob AC/DC- oder DC/AC. Schaltverluste reduzieren, Gewicht einsparen und Bauteilkosten senken sind die vordergründigsten Anforderungen des Anwenders an den Wandler. Der Beitrag beschreibt eine kostengünstige, effiziente Alternative für industrielle Anwendungen zur Blindleistungskompensation (PFC, Power Factor Correction), die auf SiC-Leistungs-MOSFETs basiert und für die Massenproduktion geeignet ist. mehr...

Bild 1: Mit WBG-Halbleitern werden leistungselektronische Systeme effizienter und sorgen damit für Fortschritte im Transportwesen sowie in der Energie- und Kommunikationsbranche.
Leistungselektronik-Wide-Bandgap-Bauteile besser verstehen

Herausforderungen bei parametrischen Messungen an WBG-Halbleitern

09.05.2018- FachartikelHalbleiterbauelemente auf der Basis von Materialien mit großer Bandlücke versprechen höhere Energieeffizienz, Sicherheit und Zuverlässigkeit in einsatzkritischen Anwendungen – deshalb wächst die Nachfrage danach beständig. Für ein besseres Verständnis des Verhaltens dieser Bauteile ist eine umfassende Charakterisierung sowohl der Fertigungsprozesse als auch der Bauteilarchitekturen notwendig. mehr...

Passive, aktive oder flüssigkeitsgekühlte Entwärmungskonzepte liefern effiziente Lösungsmöglichkeiten der Entwärmung von Leistungshalbleitern.
Leistungselektronik-Wärmemanagement für Leistungselektronik

Entwärmungskonzepte für Leistungshalbleiter

09.05.2018- FachartikelSteigende Effizienz führt in der Leistungselektronik zwangsweise zu hohen Temperaturen. Um die Temperatur niedrig zu halten, sind Entwärmungskonzepte notwendig. Entwickler können auf verschiedene Kühlmöglichkeiten zurückgreifen. mehr...

Bild 3: PM-Kern mit drei Luftspalten. Der zweite und dritte Spalt wird durch das symmetrische Gegenstück gebildet.
Passive Bauelemente-Effizienz – jedes Zehntelprozent zählt

Materialien und Designs für passive Bauelemente in Stromversorgungen

08.05.2018- FachartikelDie Effizienzsteigerung ist neben der Miniaturisierung das wichtigste Entwicklungsziel beim Design von Stromversorgungen – jedes Zehntelprozent zählt. Neben den Leitungshalbleitern sind es die passiven Bauelemente und hier vor allem Ferritkerne und Kondensatoren, die für den Wirkungsgrad entscheidend sind. Der Beitrag beschreibt ein neues Ferritmaterial, verbesserte Kern-Geometrien sowie aktuelle Designs für Kondensatoren. mehr...

Je dünner die Wärmeleitpaste aufgetragen wird, desto
Leistungselektronik-Bereit für die Zukunft

Zuverlässigkeit und Schutz auf dem Feld der Leistungselektronik

08.05.2018- FachartikelDie globale Anerkennung der Folgen des Klimawandels führt zu vielen Vorgaben, um eine drastische Änderung des Stromverbrauchverhaltens sicherzustellen. Die EU hat beispielsweise das 2020-Paket mit Senkungen gegenüber dem Stand von 1990 zusammengestellt. Dieses Paket sieht etwa vor, die Leistung elektronischer Geräte bis 2020 um 20 Prozent zu verbessern. In einem technischen Zeitalter ist es wichtig, das Unternehmen und Entwickler sich branchenübergreifend auf die Erhöhung der Energieeffizienz konzentrieren. Vor diesem Hintergrund sollte auch die Leistungselektronik nicht zu kurz kommen. mehr...

Bild 4: Integriert in einem PQFN-Gehäuse bietet die Dual-Cool-Technik viele Vorteile gegenüber klassischer Bauteilgehäuse.
Wärmemanagement-Doppelt kühlt besser

Verbessertes Wärmemanagement mit Dual-Cool-Konzept für Power-Trench-MOSFETs

07.05.2018- FachartikelInsbesondere portable Elektronikgeräte müssen eine hohe Leistungsdichte erreichen, was auch ein ausgeklügeltes Wärmemanagement erfordert. Innovative Kühlkonzepte und effiziente Leistungshalbleiter sind hier der Schlüssel. Mit den Dual-Cool-Power-Trench-MOSFETs als Kombination aus Kühlung und verlustarmen Halbleitern verfolgt ON Semiconductor einen wirkungsvollen Ansatz. mehr...

Die Acepack-Power-Module von ST Microelectronics sind für die Leistungswandlung in Anwendungen wie industrielle Antriebe, Klimaanlagen und Schweißgeräte im Leistungsbereich von 3 kW bis 30 kW geeignet.
Leistungselektronik-Flach und platzeffizienz

Acepack-Power-Module für hochintegrierte Leistungwandlung

07.05.2018- ProduktberichtST Microelectronics stellt mit den Acepack-Power-Modulen eine Lösung für die kosteneffektive und hochintegrierte Leistungswandlung in industriellen und Elektromobilitäts-Anwendungen vor. mehr...

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Leistungselektronik-Q-Speed-Dioden optimieren Schaltnetzteile

Mit PIN-Schottky-Hybrid-Dioden SiC-Parameter erreichen

07.05.2018- FachartikelWide-Band-Halbleiter wie Siliziumkarbid und Galliumnitrid können die Leistungselektronik effizienter gestalten, sie sind aktuell jedoch noch teurer als die weitverbreiteten Siliziumbauteile. Wenn es um die Optimierung von Gleichrichtern und die Korrektur des Leistungsfaktors (PFC) in Stromversorgungen geht, sind Q-Speed-Dioden als Hybrid aus PIN- und Schottky-Diode eine kostengünstige Alternative. mehr...

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Leistungselektronik-Hohe Leistungsanforderungen

Siliziumnitrid-Substrate für die Leistungselektronik

04.05.2018- FachartikelAktuelle Substrate können kaum noch mit den Leistungsanforderungen gängiger Anwendungen mithalten. Entwickler müssen sich deshalb nach neuen Alternativen umsehen, die den gesteigerten Anforderungen in Wärmeleitfähigkeit und Langlebigkeit entsprechen. Siliziumnitrid könnte die Lösung sein. mehr...

Das Power-Lab von Rohm Semiconductor in Willich-Münchheide soll Entwicklern leistungselektronischer Systeme technischen Support auf der Applikationsebene direkt vor Ort bieten.
Leistungselektronik-Technischer Support auf der Applikationsebene

Power-Lab unterstützt Entwickler beim Test von Leistungs-Komponenten

03.05.2018- FachartikelIn seinem europäischen Standort Willich-Münchheide bei Düsseldorf bietet Rohm Semiconductor in seinem Power-Lab umfangreichen Support und eine State-of-the-Art-Testumgebung für die Analyse von leistungselektronischen Komponenten. Das 300 m² große Labor soll dabei helfen, Produkte und Systeme einfacher ihrer Nutzung zuzuführen und an die Bedürfnisse und Anforderungen der Kunden anzupassen. mehr...

Bild 1: Der Markt für Leistungsgeräte wächst beständig, wobei die Fahrzeug-Elektrifizierung für einen massiven Schub sorgt.
Leistungselektronik-Strahlende Zukunft für Leistungselektronik

EV/HEV treibt Innovationen und Markt-Wachstum in der Leistungsbranche

02.05.2018- Fachartikel2017 ist der gesamte Markt für Leistungshalbleiter auf einen Wert von 32,4 Milliarden US-Dollar gewachsen. Kein System kann ohne Energie existieren und mit Zunahme innovativer Technologien ist es notwendig, die Evolution der Leistungshalbleiterbranche auf Kurs zu halten. Der Beitrag beleuchtet die Hauptursachen hinter diesem Marktwachstum und konzentriert sich dabei vor allem auf das EV/HEV-Segment – spielt es doch zunehmend eine Schlüsselrolle auf dem Markt für Leistungshalbleiter. mehr...

PCIM
Leistungselektronik-Fachmesse und Konferenz

PCIM Europe nimmt Leistungshalbleiter in den Fokus

23.04.2018- NewsBei der PCIM Europe scheint sich für das Jahr 2018 eine rege Nachfrage abzuzeichnen. Mit 470 lag die Zahl der angemeldeten Aussteller bereits drei Monate vor der Eröffnung über der des Vorjahres. mehr...

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