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Leiterplattenfertigung

Per Mausklick gelangt man zu alternativen Schnittstellen-Lösungen, die dem neuesten Stand in der Steckverbinder-Entwicklung entsprechen.
Leiterplattenfertigung-Mit wenigen Klicks zur passenden Komponente

Interaktive Konfiguratoren für Industrie-Steckverbinder

18.10.2018- FachartikelFür die Konstruktion von Maschinen können interaktive Konfiguratoren eine Arbeitserleichterung darstellen. Die Harting Technologiegruppe bietet einen Konfigurator für schwere Steckverbinder, der die Konstruktion neuer Produkte erleichtert. mehr...

Vorteile des Nutzentrennens mittels Lasertechnologie.
Leiterplattenfertigung-Leiterplattenschneiden mit Ultrakurzpulslaser

Materialeinsparungen beim Nutzentrennen

12.10.2018- FachartikelDurch gestiegene Anforderungen an elektronische Geräte hinsichtlich Funktionserweiterung bei gleichzeitiger Miniaturisierung wächst der Bedarf an präzise und effizient bearbeiteten Leiterplatten mit staubfreien und karbonisierungsfreien Schnittkanten. Mit Ultrakurzpulslasern lassen sich Leiterplatten präzise und mit hoher Wiederholgenauigkeit schneiden - mit sauberen Ergebnissen. mehr...

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Der Distributor hat eine breites Produktportfolio.
Leiterplattenfertigung-Miniaturisierung: Ein rundes Angebot

Lösungen für die Miniaturisierung

11.10.2018- ProduktberichtDer Elektroniksektor ist einer ständigen Miniaturisierung und Weiterentwicklung unterworfen und verlangt gleichzeitig nach qualitativ hochwertigen passiven und aktiven Bauteilen. Dafür werden auch Miniatursteckverbinder, Komponenten für Eingabesysteme und FFC-Flachbandkabel benötigt. mehr...

KV WP AOI 200 x 120px
Leiterplattenfertigung-Bestückungsfehler mittels AOI detektieren

Automatische Optische Inspektion (AOI) in 3D

08.10.2018- WhitepaperDie Automatische Optische Inspektion (AOI) ist heute die bevorzugte Testmethode für die Qualitätskontrolle von SMT-bestückten elektronischen Flachbaugruppen. Das primäre Ziel ist eine 100% Kontrolle der bestückten Baugruppen durchzuführen. Dadurch wird sichergestellt, dass die geprüften Baugruppen exakt gefertigt und mögliche Fehler möglichst frühzeitig identifiziert und korrigiert werden. mehr...

Powerfrauen Ursula Christoph (l.) und Erika Reel (r.): Ihr langjähriges Engagement rundum die die Ausbildung und den Beruf des Leiterplattendesigners, aber auch den konsequenten Aufbau des Forums oder der Schulungen wurde mit der Ehrenmitgliedschaft gewürdigt und honoriert.
Branchenmeldungen-FED: Verdienstvolle Auszeichnung

Erika Reel und Ursula Christoph zu FED-Ehrenmitglieder ernannt

05.10.2018- NewsDie Mitgliederversammlung des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) hat am 26. September 2018 in Bamberg Erika Reel, Vertreterin der Schweiz im FED und Vorstandsmitglied, sowie Ursula Christoph, Vorsitzende des Beirats, zu neuen Ehrenmitgliedern gewählt. Sven Nehrdich als wurde Vorstandsmitglied im Amt bestätigt. mehr...

Textiler Bauteilträger.
Leiterplattenfertigung-Elektronische Textilie mit intelligenter Auswerteeinheit

Textile Kompetenz mit smarter Elektronik

05.10.2018- FachartikelMit dem Begriff der Smarten Textilien verbindet man gewöhnlich Kleidungsstücke, die mithilfe integrierter Elektronik zusätzliche Aufgaben übernehmen – etwa T-Shirts, die Vitaldaten wie Puls oder Atemfrequenz erheben. Dabei werden Textilien mit piezoresistiven oder kapazitiven Sensoren eingesetzt, die in Abhängigkeit der Kundenapplikation in unterschiedlicher Anzahl auf einem Fließ platziert und mit leitfähigen Garnen verbunden werden. mehr...

Das Inspektionssystem bietet eine gute Zugänglichkeit zum Objekttisch, auf dem sich verschiedene, ziemlich große Komponenten gleichzeitig anordnen lassen.
Leiterplattenfertigung-Röntgen von Lötstellen

Leistungshalbleiter mittels Röntgentechnik prüfen

04.10.2018- FachartikelDie Qualitätskontrolle des Aufschmelzlötverfahrens (Reflowlöten) während der Produktion ist ein Problem von Leistungshalbleiterherstellern. Röntgentechnik ist hier der einzige Weg zu prüfen, ob die aufgeschmolzene Lötpaste fortlaufend mit einem kontrollierten Lunkerniveau aufgetragen werden. mehr...

Die CT-Metrologie-Systeme sind mit ihrer Granitbasis, der Manipulationseinheit, der Klimatisierung des Prüfraums und dem stabilen Brennfleck der Mikro- und Nanofokus-Röhren  optimal ausgerüstet.
Leiterplattenfertigung-Klimaräume für Entwicklung und Produktion

Klimaräume bei CT-Metrologie-Systemen unerlässlich

26.09.2018- ProduktberichtCT-Metrologie-Systeme sind empfindliche Messsysteme, da jedes Material nicht nur auf Erschütterungen, sondern auch auf Temperaturschwankungen reagiert. Daher ist es für Messaufgaben in diesen Bereichen unerlässlich, auch die Umgebungstemperatur konstant zu halten. Somit sind Klimaräume bei CT-Metrologie-Systemen unerlässlich. mehr...

Die Flussmittelrezeptur ist auf Basis synthetischer Harze aufgebaut und als halogenidfrei eingestuft.
Leiterplattenfertigung-Werksspezifikationen von Lötdraht verbessert

Lötdraht mit einem Halogenidgehalt unter 0,01 Prozent

24.09.2018- ProduktberichtDer Lötdraht ISO-Core Clear ist europaweit von vielen namhaften Elektronikfertigern für die Serienproduktion freigegeben. Trotz seiner unbedenklichen Rückstände kann dieser Draht jedoch dort nicht eingesetzt werden, wo Werksspezifikationen Lötdrähte mit halogen- oder halogenidfreien Flussmittel-Seelen vorschreiben. Notwendige Konsequenz daraus war die Entwicklung einer REL0-Variante mit einem Halogenidgehalt unter 0,01 Prozent. mehr...

Schichtdickenmessgeräte werden seit mehr als 40 Jahren in der Elektronik- und Metallveredelung eingesetzt und stellen sicher, dass Beschichtungen den vorgeschriebenen Spezifikationen entsprechen.
Leiterplattenfertigung-Schichtdicken-Messgerät mit SDD

Schichtdicken messen mit hochauflösendem Detektor

10.09.2018- ProduktberichtMit einem Schichtdickenmessgerät kann man sicherstellen, dass Beschichtungen den vorgeschriebenen Spezifikationen entsprechen und so den Ausschuss von Über- oder zu dünnen Beschichtungen minimieren. mehr...

Bei der Wahl des richtigen Etiketts ist das Material mitentscheidend.
Leiterplattenfertigung-Lesbarkeit von Etiketten

Eine Frage des Etikettenmaterials

07.09.2018- ProduktberichtBeim Thermotransferdruck müssen der Drucker, das Etikett und die Transferfolie zusammenpassen. Sollen der Druck und das vollautomatische Spenden des Etiketts den Ansprüchen an Qualität, Zuverlässigkeit und Sicherheit genügen, ist es von Vorteil, Geräte, Übergabemodule und Verbrauchsmaterialien vom selben Anbieter zu beziehen. mehr...

Die diesjährige FED-Konferenz bietet Gelegenheit, an den Sprechstunden mit Spezialisten zur 3D-Elektronik, am Stand des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik teilzunehmen.  Fotolia/Jackie Niam (FED)
Branchenmeldungen-26. FED-Konferenz

FED-Sprechstunden mit Spezialisten zur 3D-Elektronik

03.09.2018- NewsIm Rahmen der 26. FED-Konferenz, die am 27. und 28. September 2018 in Bamberg stattfinden wird, bietet der Fachverband angemeldeten Teilnehmern die Möglichkeit, an den Sprechstunden mit Spezialisten zur 3D-Elektronik teilzunehmen. mehr...

Stefan Wiedemann ist neuer Geschäftsführer und Alleingesellschafter der Jenaer Leiterplatten. Jenaer Leiterplatten
Personen-Jenaer Leiterplatten mit neuem Chef

Stefan Wiedemann tritt Nachfolge an

31.08.2018- NewsMit sofortiger Wirkung ist Stefan Wiedemann jetzt Geschäftsführer und alleiniger Gesellschafter. mehr...

Concept-Arbeitstische, gruppiert zur U-förmigen Arbeitsinsel.
Baugruppenfertigung-Atmende Fabrik baut auf Lean-Management

Ein Neubau mit Lean-Management

29.08.2018- FachartikelIn einer Lean-Betrachtung kommt es immer darauf an, dass der Gesamtproduktionszusammenhang beachtet wird. Abteilungsübergreifend sind solche Projekte effizient, weil kosten- und zeitintensive Schnittstellen untersucht und beseitigt werden. Ein Spezialist für Bewegungssensorik und integrierte Antriebstechnik hat dies entsprechend umgesetzt. Heraus kam eine atmende Fabrik, die auf Lean-Management baut. mehr...

Einmal mit der UHF RFID Technik ausgerüstet, kann diese natürlich bei Bedarf ein ganzes Leiterplattenleben genutzt werden.
Leiterplattenfertigung-Im Wandel der Zeit

Leiterplatte 4.0

21.08.2018- FachartikelLeiterplatten sind ein Kernstück aller Elektrogeräte, Autos, Roboter und Smartphones, Tablet und Co. Eine Leiterplatte muss daher zuverlässig sein, den steigenden Qualitätsansprüchen gerecht werden und dennoch müssen die Herstellkosten sinken bei steigender Komplexität des Endproduktes. Logisch, dass sich die Leiterplatte und deren Herstellung wandelt. So denkt die Leiterplatte jetzt mit und kann sprechen. mehr...

Testabdeckung der unterschiedlichen Testmethoden im Schaltplan erfassen und verwalten.
Leiterplattenfertigung-Planen minimiert Kosten

Signale auf Innenlagen richtig testen

20.08.2018- FachartikelDer Platinen-Test kann bis zu einem Viertel der gesamten Herstellungskosten der Elektronik ausmachen. Durch frühzeitiges Planen im Entwicklungsprozess lassen sich diese Kosten laut Flowcad minimieren. Dabei müssen auch Leitungen in den Testkonzepten berücksichtigt werden, die nur auf Innenlagen verlegt sind. mehr...

ViCI steht dabei für Virtual Communication Interface und ist als Portal zur Wartungsunterstützung in der modernen Elektronikfertigung gedacht.
Baugruppenfertigung-Bereit für die nächste Generation

Augmented Reality Support

10.08.2018- FachartikelRehm Thermal Systems ist stets dabei, wenn es darum geht, neue Maßstäbe im Bereich thermische Systemlösungen zu setzen. Ein neuartiges Konzept mit weltweitem Augmented Reality Support soll künftig die Themen Wartung, Dokumentation und Training on the Job wesentlich erleichtern. mehr...

Zur Identifikation des Materials und zum Abgleich der ERP-Daten legen die Mitarbeiter die Materialgebinde auf die Scanfläche.
Baugruppenfertigung-Schlüssel im Qualitätsprozess

Traceability mit dem Wareneingangsscanner sichern

24.07.2018- FachartikelDas Tor zur Traceability-Welt ist bei vielen Elektronikfertigern nur durch zwei menschliche Augen gesichert und steht damit offen wie ein Scheunentor. Um den Wareneingang prozesssischer aufzustellen, ist eine Optimierung des Wareneingangs durch einen Waren-Eingangsscanner sinnvoll. mehr...

ZVEI-Leiterplattensegment_im_Mai 2018
Leiterplattenfertigung-Weiterhin im Aufwind – aber langsamer

Leiterplattenmarkt: Wachstum setzt sich laut ZVEI fort

20.07.2018- NewsDer Fahrtwind im Leiterplattenmarkt flaut etwas ab: Zwar lag der Umsatz im Mai 2018 unter dem vom Vorjahr. Dennoch bleibt der Leiterplattenmarkt auf Wachstumskurs. mehr...

Optionen sind kein abstraktes Element mehr: Mithilfe der von Ekra entwickelten modularen Kameraachse (MCU) ist es nun möglich, Module zu erkennen, zu kontrollieren und zu verfolgen.
Leiterplattenfertigung-Individuell angepasster Schablonendruck

Druckprozesse optimieren mit smarten Modulen

12.07.2018- FachartikelSmart, Industrie 4.0 konform und modular – mit seinen neusten Innovationen will Ekra auch weiterhin Meilensteine im Druckprozess setzen. Eine modulare Kameraachse (MCU) erkennt angesteckte Optionen automatisch. Smarte Module wie das APS-System und die Ipags lassen sich so flexibel, nachvollziehbar und einfach in verschiedene Drucksysteme der Fertigung integrieren. mehr...

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