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Leiterplattenfertigung

ViCI steht dabei für Virtual Communication Interface und ist als Portal zur Wartungsunterstützung in der modernen Elektronikfertigung gedacht.
Baugruppenfertigung-Bereit für die nächste Generation

Augmented Reality Support

10.08.2018- FachartikelRehm Thermal Systems ist stets dabei, wenn es darum geht, neue Maßstäbe im Bereich thermische Systemlösungen zu setzen. Ein neuartiges Konzept mit weltweitem Augmented Reality Support soll künftig die Themen Wartung, Dokumentation und Training on the Job wesentlich erleichtern. mehr...

Zur Identifikation des Materials und zum Abgleich der ERP-Daten legen die Mitarbeiter die Materialgebinde auf die Scanfläche.
Baugruppenfertigung-Schlüssel im Qualitätsprozess

Traceability mit dem Wareneingangsscanner sichern

24.07.2018- FachartikelDas Tor zur Traceability-Welt ist bei vielen Elektronikfertigern nur durch zwei menschliche Augen gesichert und steht damit offen wie ein Scheunentor. Um den Wareneingang prozesssischer aufzustellen, ist eine Optimierung des Wareneingangs durch einen Waren-Eingangsscanner sinnvoll. mehr...

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ZVEI-Leiterplattensegment_im_Mai 2018
Leiterplattenfertigung-Weiterhin im Aufwind – aber langsamer

Leiterplattenmarkt: Wachstum setzt sich laut ZVEI fort

20.07.2018- NewsDer Fahrtwind im Leiterplattenmarkt flaut etwas ab: Zwar lag der Umsatz im Mai 2018 unter dem vom Vorjahr. Dennoch bleibt der Leiterplattenmarkt auf Wachstumskurs. mehr...

Optionen sind kein abstraktes Element mehr: Mithilfe der von Ekra entwickelten modularen Kameraachse (MCU) ist es nun möglich, Module zu erkennen, zu kontrollieren und zu verfolgen.
Leiterplattenfertigung-Individuell angepasster Schablonendruck

Druckprozesse optimieren mit smarten Modulen

12.07.2018- FachartikelSmart, Industrie 4.0 konform und modular – mit seinen neusten Innovationen will Ekra auch weiterhin Meilensteine im Druckprozess setzen. Eine modulare Kameraachse (MCU) erkennt angesteckte Optionen automatisch. Smarte Module wie das APS-System und die Ipags lassen sich so flexibel, nachvollziehbar und einfach in verschiedene Drucksysteme der Fertigung integrieren. mehr...

ein Die- und Flip-Chip-Bonder, mit einer Platziergenauigkeit bis 0,3 µm bei voller Geschwindigkeit. Amicra
Leiterplattenfertigung-Prozess- und Maschinenfähigkeit beim Die-Bonding

Submikron Photonik Platzierung genauer betrachten

09.07.2018- FachartikelIn der Photonik Assembly Industrie ist das Erreichen und Aufrechterhalten der angemessenen Platziergenauigkeit einer der kritischsten Prozess-Parameter. Für Käufer und Nutzer von Die-Bonding Equipment ist daher die Vertrautheit mit den Begriffen Cpk und Cmk und ihrer Signifikanz von großer Bedeutung, insbesondere wenn man ein automatisches Tool für einen Bond-Prozess auswählen muss, der Platziergenauigkeiten im Submikron-Bereich erfordert. mehr...

Hochtemperatur-Vergussmasse oder Zweikomponenten-Gießharze spielen eine wesentliche Rolle in technisch schwierigen Anwendungen in der Fahrzeugelektronik.
Baugruppenfertigung-Sicherer Betrieb von Steuerungs- und Sicherheitskomponenten

Neue EMI-Abschirmmaterialien und Wärmeleitprodukte

03.07.2018- FachartikelLösungen für eine große Bandbreite an Elektronikanwendungen präsentierte Electrolube auf der SMT Hybrid Packaging. Produkte wie EMI-Abschirmmaterialien oder Wärmeleitprodukte spielen eine wesentliche Rolle in technisch schwierigen Anwendungen in der Fahrzeugelektronik. mehr...

Selektives Laserlöten stellt eine ideale Ergänzung zum Reflow-Verfahren dar.
Leiterplattenfertigung-Fügesystem unterstützt selektives Laserlöten

Selektives Laserlöten für kleine Drähte und Pads

28.06.2018- ProduktberichtDie Miniaturisierung von elektronischen Schaltkreisen führt zu immer kleineren Lötpads, dünneren Kabeln und Drähten. Dadurch erschwert sich der Lötprozess. Mit einem neuen Fügesystem zum selektiven Laserlöten wird dieser Prozess vereinfacht. mehr...

Bestückungsprüfung im Lötrahmen.
Leiterplattenfertigung-Hohe Reproduzierbarkeit sicherstellen

Thermodenlöt- oder Titan-Lötmaskentechnologien

22.06.2018- FachartikelThermodenlöten, auch Bügellöten genannt, ermöglicht optimale Ergebnisse beim Verlöten von Flexfolien, Kabellitzen und Flachbandkabel. Dieses Lötverfahren kennzeichnet sich durch hohe Ergebnisqualität sowie durch eine hohe Reproduzierbarkeit. Aber auch Lötmasken sorgen für ein gutes Lötergebnis. mehr...

Die Vorträge griffen  globale Trends wie  autonomes Fahren oder zunehmend vernetzte Systeme und die damit verbundenen Anforderungen an die Verbindungstechnik auf.
Baugruppenfertigung-Von der Leiterplatte bis zum All-in-One-Package

Künftige Anforderungen an die Verbindungstechnik

21.06.2018- FachartikelAuf dem 14ten Technologieforum von AT&S wurden aktuelle Trends von der Leiterplatte bis zum All-in-One-Package präsentiert. Im Fokus der Vorträge standen globale Trends wie 5G-Mobilfunk, autonomes Fahren oder zunehmend vernetzte Systeme und die damit verbundenen Anforderungen an die Verbindungstechnik. mehr...

Sichere und einfache Datenzuweisung in der Vorbereitung zum Galvanisieren- Galvanoautomat erhielt ein Software-Facelifting und die Programmeingabe für die einzelnen Panels über einen Data Matrix Code Leser wurde eingeführt.
Leiterplattenfertigung-Prototypentechnik fordert Aktualität

Investitionen für moderne Technik in der Leiterplattenfertigung

20.06.2018- FachartikelBei exotischen oder innovativen Anforderungen an Leiterplatten stößt man an die Grenzen der Fertigungslinien für Prototypen. Becker & Müller Schaltungsdruck, Kinzigtal, hat nun in die Modernisierung seiner Prototypenfertigung investiert, um immer die neueste Technik anbieten zu können. mehr...

Auch weiterhin stehen die Zeiger im Leiterplattenmarkt in der DACH-Region auf Wachstum, berichtet der ZVEI.
Leiterplattenfertigung-Deutschsprachige Platinenbranche

ZVEI: Leiterplattenmarkt wächst weiter

19.06.2018- NewsAuch weiterhin stehen die Zeiger im Leiterplattenmarkt auf Wachstum: Der ZVEI berichtet, dass der Umsatz der Leiterplattenhersteller in der Region DACH im langfristigen Trend weiterhin zulegt. mehr...

Im Standby-Modus kann die Lötstation auf eine niedrigere Temperatur heruntergeregelt werden.
Leiterplattenfertigung-Leistungsstark, anwenderfreundlich und kosteneffizient

Digitale Lötstation als Einstieg

18.06.2018- ProduktberichtEine schnelle Aufheiz- und Regenerierzeit ist für eine Lötstation wichtig. Aber auch der Schutz von Lötspitzen und Komponenten ermöglicht eine bessere Qualität der Lötstellen sowie zuverlässige und widerholgenaue Lötergebnisse. mehr...

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Baugruppenfertigung-Kürzere Testzeiten und weniger Abfall

Kompakte, automatisierte Testsysteme

29.05.2018- ProduktberichtDie Compact Line von Seica ist für die schlanke Fertigung ausgelegt. Schwerpunkt bilden die Randbedingungen in der Produktion von Leiterplatten-Baugruppen. So entsprechen die Compact ICT-Tester dem neuen Standard World Class Manufacturing (WCM). mehr...

AOI-System Zenith2 Smartrep
Baugruppenfertigung-Bauteile in drei Dimensionen vermessen

Konzepte rund ums Materialmanagement

24.05.2018- ProduktberichtAn drei Demo-Spots zu Smart-Factory-Lösungen präsentiert Smartrep, wie intelligente Algorithmen und Systeme beim Prozessmanagement unterstützen. Das Unternehmen zeigt Optimierungsmöglichkeiten und gibt Impulse für die Entwicklung der Elektronikfertigung. mehr...

Mit einer IPC Bestückungsleistung von 6.700 bis 18.100 BE/h, stößt die Maschine in den Mid Range Bereich vor.
Baugruppenfertigung-Modulares Plattformkonzept für die Prototypenfertigung

Hochflexible Prototypenfertigung

23.05.2018- FachartikelFür Unternehmen mit eigener Prototypenfertigung kann die Zeit zu einem Erfolgsfaktor werden, denn Kunden und Entwickler wollen das Produkt von der Idee bis zum funktionalen Muster immer schneller in der Hand halten. Dafür kann ein modulares Plattformkonzept für die Prototypenfertigung hilfreich sein. mehr...

Dry Tower, Warehouse und AIV
Baugruppenfertigung-Materiallogistik live erleben

Autonomous Intelligent Vehicles verbinden Materialflüsse

23.05.2018- ProduktberichtIm Fokus bei Asys steht die intelligente Fabrik, mit Fokus auf den Bereich Material Logistics. Die Handlingexperten realisieren den gesamten automatisierten Materialfluss vom Lager zur Linie, verbinden Maschinen, Fertigungsinseln, Transportwege und Software und automatisieren die Materialbereitstellung. mehr...

HTV
Leiterplattenfertigung-Langzeitlagerung, Neuverzinnung und Packaging

Dienstleistungen rund um elektronische Komponenten

22.05.2018- ProduktberichtAus dem breit gefächerten Angebotsspektrum präsentiert die HTV Firmengruppe zahlreiche Dienstleistungen. Dazu gehört etwa das Rework von Leiterplatten zur Reparatur und Änderung von elektronischen Baugruppen. mehr...

ASM auf der SMT ASM
Baugruppenfertigung-Lösungen für die vollständig integrierte Fertigung

Isolierte Fertigungsinseln eliminieren

22.05.2018- ProduktberichtHardware-, Software-, Service- und Supportlösungen von ASM schaffen Verbindungen für die Smart Factory. Der Fokus liegt auf der Eliminierung isolierter Fertigungsinseln, der Optimierung sowie der Integration typischer Workflows an der und über die SMT-Produktionslinie hinaus. mehr...

Faserlaser 2 KSG Leiterplatten
Leiterplattenfertigung-Translatorische und rotatorische Beschleunigungen messen

3D-Integration von Bauteilen

21.05.2018- ProduktberichtUnter dem Motto „Hightech made in Europe“ präsentiert die KSG Unternehmensgruppe aktuelle Trends und Neuerungen in Sachen Leiterplattenherstellung, die breite Produktpalette sowie derzeitige F&E-Aktivitäten. mehr...

Nutzentrenner mit Roboterarm Schunk
Baugruppenfertigung-Greifer passt auf alle Cobots

Teamwork zwischen Mensch und Roboter

15.05.2018- ProduktberichtAnhand einer Demonstrationsanlage zeigt Schunk, wie sich Nutzentrenner für die Elektronikindustrie kollaborationsfähig machen lassen. Die Anlage besteht aus dem Nutzentrenner SAR 1700 und einem sechsachsigen Roboterarm UR5 von Universal Robots, der mit einem Greifer Co-act EGP-C ausgestattet ist. mehr...

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