Leiterplattenfertigung

Neue Lösungen für die Verbindungstechnik

Das EO-Y-014 enthält organische, halogenfreie, aktivierende Additive sowie einen geringen Zusatz von synthetischem Harz.
Leiterplattenfertigung-Wellen- und Selektivlöten

Hybrides Flussmittel mit 15-prozentigem Alkoholanteil

26.06.2020- ProduktberichtDer hessische Flussmittelspezialist Emil Otto hat ein neues hybrides Flussmittel entwickelt, das universell zum Wellen- und Selektivlöten geeignet ist. Das EO-Y-014 enthält organische, halogenfreie, aktivierende Additive sowie einen geringen Zusatz von synthetischem Harz. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Whitepaper

Hohe Ströme bis 120A via Print-Relais direkt auf der Leiterplatte schalten

24.06.2020- WhitepaperHochstromanwendungen sind längst beim Endverbraucher angekommen, etwa in Form von batteriespeichergestützten Solaranlagen oder Ladestationen für Elektromobilität. Mit zunehmendem Bedarf und gerade bei privater Nutzung wächst der Wunsch nach kleinen, leichten und einfach zu handhabenden Geräten, welche sich automatisiert in großen Stückzahlen produzieren lassen. mehr...

Modulare, sich selbst verbessernde Algorithmus-Plattfor¬men für Design und Qualitätskontrolle von Leiterplatten.
Leiterplattenfertigung-Vom Design bis zur Qualitätskontrolle

Optimierung von Leiterplatten durch künstliche Intelligenz

18.06.2020- FachartikelDas Fraunhofer-Institut für Angewandte Informationstechnik FIT kann durch modulare KI-Plattformen Leiterplatten optimal designen und überprüfen – und damit den Aufwand um bis zu 20 Prozent reduzieren. mehr...

Neue mehrschichtige Leiterplatte beschleunigt Prototypenbau im Elektronikbereich
Leiterplattenfertigung-Additive Fertigung beschleunigt Prototypenbau

Zehnschichtige Leiterplatte im 3D-Druck

17.06.2020- FachartikelDer Sensor-Lösungsanbieter Hensoldt hat zusammen mit Nano Dimension, einem in Israel ansässigen Anbieter von additiv gefertigten Elektronikbauteilen (AME) und gedruckter Elektronik (PE), einen großen Schritt bei der Nutzung des 3D-Drucks für die Entwicklung von hochleistungsfähigen Elektronikkomponenten gemacht. mehr...

Um die Bauteile korrekt auf die Leiterplatten montieren zu können, müssen vorher exakt platzierte Lotdepots mit genau der richtigen Menge an Paste vorhanden sein. Dietz Elektronik Manufaktur
Leiterplattenfertigung-Schablonenfertigung in der SMD-Industrie

Fehlerfreie Schablonen in 6 Stunden liefern

16.06.2020- FachartikelBei der Bestückung von SMD-Leiterplatten mit Bauteilen spielt neben der Qualität der Komponenten auch deren kurzfristige Verfügbarkeit eine wichtige Rolle. Gerade wenn ein Express-Service angeboten wird, wie bei der Berliner Dietz Elektronik Manufaktur, müssen die für den Lotpastendruck benötigten Schablonen so schnell wie möglich geliefert werden. mehr...

Einpresskontakte.
Leiterplattenfertigung-Neue Lösungen für die Verbindungstechnik

Flexible Automatisierung für die Einpresstechnik

16.06.2020- FachartikelImmer mehr Komponenten werden aufgrund technischer und kommerzieller Vorteile von der konventionellen Löttechnik auf Einpresstechnik umgestellt. Mit dem Flex Presser und dem HSP II bietet IPTE Factory Automation leistungsfähige und flexible Lösungen für Einpressvorgänge, die vielseitig für viele Kundenapplikationen einsetzbar sind. mehr...

Verschiedene Beschichtungsarten.ngsarten
Leiterplattenfertigung-Komponenten dauerhaft schützen

Vorbehandlung und Dispensvorgang in einer Zelle

29.05.2020- FachartikelElektronik ist heute fast überall – und auch an Orten, die dafür nicht geeignet sind. Hinzu kommt die stets steigende Miniaturisierung und Komplexität elektronischer Baugruppen. Deshalb ist es erforderlich, die empfindlichen elektronischen Baugruppen und Komponenten erfolgreich und dauerhaft vor äußeren Einflüssen zu schützen. mehr...

Automotive-Anwendung
Leiterplattenfertigung-Elektronik wächst in die 3. Dimension

Mit gedruckter Elektronik Kosten reduzieren

20.05.2020- FachartikelDurch die Verwendung von 3D Printed and 3D Structural Electronics entsteht ein neuer Ansatz für Kostenreduktion und erweiterte Design-Möglichkeiten. mehr...

Bauteiltesteinheit
Leiterplattenfertigung-Bauteiltesteinheit

Bauteile bis Bauform 0201 testen

18.05.2020- FachartikelStatt ständig neue Maschinen auf den Markt zu bringen, möchte Fritsch seine erfolgreichen Systeme an wachsende Anforderungen anpassen. So wurden zahlreiche Optimierungen (Hardware- und Softwareseitig) durchgeführt, die alle eines zum Ziel haben: die Leiterplattenfertigung zu beschleunigen – ohne Einbußen bei Flexibilität und Qualität. mehr...

Varianten dehnbarer Leiterplatten von Würth Elektronik
Medizintechnik-Stretchable und Conformable Electronics

Dehnbare Elektronik: Neue Ansätze von Würth in der Medizintechnik

29.04.2020- FachartikelWürth Elektronik CBT stellt dehnbare elektronische Schaltungen in Serie her. Die eingesetzten dehnbaren Substrate aus Polyurethan und mäandergeformte Leiter eignen sich besonders für medizintechnische Anwendungen. mehr...

Duomix450 von Viscotech
Leiterplattenfertigung-Kleinstmengen dynamisch dosieren

Dosiersystem für schwer mischbare 2K-Materialen

27.04.2020- ProduktberichtAktuell existieren nur wenige Misch- und Dosieranlagen, mit denen sich alle existierenden Klebstoffe mischen und applizieren lassen. Die größte Herausforderung sind schwer mischbare Komponenten, da sie einen in der Regel längeren Mischprozess durchlaufen müssen, um sich optimal zu verbinden. mehr...

Fehlerschutzschalter
Leiterplattenfertigung-Bleifreie Zinn-Legierungen ermöglichen glänzende Lötstellen

Stickstoff verbessert die Qualität von Stromschutzschaltern

27.04.2020- FachartikelBei der Fertigung von Fehlerschutzschaltern setzt Doepke Schaltgeräte verschiedene Löt- und Schweißverfahren ein. Der benötigte Stickstoff wird von einem Stickstoffgenerator von Inmatec direkt im Werk produziert. Das spart nicht nur Kosten, sondern verbessert auch die Qualität der verbauten Elektronikteile. mehr...

3D-Druck mit Epoxidharzen
Leiterplattenfertigung-Liquid Additive Manufacturing

3D-Druck mit Epoxidharzen

23.04.2020- ProduktberichtBei Liquid Additive Manufacturing (LAM) handelt es sich um ein 3D-Druckverfahren, das nicht wie beim FFF-Drucker aufgeschmolzen und wieder verfestigt wird, sondern flüssig ist und unter Hitzeeinwirkung vulkanisiert. Das bedeutet, dass die einzelnen Schichten, die der Drucker ablegt, sich miteinander fest verbinden, statt nur leicht miteinander zu verschweißen. mehr...

Flexibilität im Vorheizbereich wird mit Konvektion und Pulsarstrahlern erreicht und die Prozesssicherheit im Lötbereich mit der automatischen Düsenhöhenverstellung.
Leiterplattenfertigung-Wellenlötanlage mit hohem Automatisierungsgrad

Maximale Flexibilität beim Wellenlöten dank modularem Konzept

22.04.2020- FachartikelAuf einer neuen Wellenlöt-Linie wird bei einem Hersteller von HMI-Systemen ein breites Produktspektrum an unterschiedlichsten Baugruppen für Medizintechnik, Automotive-Bereich und Telekommunikation produziert. Einzelne Produkte können inklusive Lötrahmen bis zu 10 kg wiegen, was einen hohen Wärmebedarf mit sich bringt. Die Flexibilität der Anlagentechnik ist dabei ein absolutes Muss. mehr...

Zinn-, blei- und antimonhaltige Metalle und Schrotte sind wertvolle Rohstoffe, die sich mit dem nötigen Know-how und entsprechenden Technologien bestens wieder nutzen lassen.  Feinhütte
Leiterplattenfertigung-Vorteil in der Corona-Krise

Aus Metallen und Schrott hochwertige Lote herstellen

21.04.2020- FachartikelDas Corona-Virus zeigt, wie angreifbar eine globalisierte Welt in einer Krise ist. Viele Wirtschafts- und Industriebereiche spüren diese genauso wie die Bevölkerung im täglichen Leben. Feinhütte Halsbrücke ist davon weniger betroffen: Das Familienunternehmen hat zum Beispiel keine Lieferengpässe bei Lotprodukten. mehr...

Mikrodosieren nach Maß in der Elektronikfertigung
Leiterplattenfertigung-Mikrodosieren nach Maß

Kleinstmengen schnell und präzise auftragen

20.04.2020- FachartikelMikrodosiersysteme mit berührungsloser Dosierung sind aus vielen Fertigungsprozessen nicht mehr wegzudenken. Die fortschreitende Miniaturisierung erfordert eine Mikrodosiertechnik, die exakt, zuverlässig, sparsam und schnell arbeitet. mehr...

Im lösungsmittelfreien Fluxersystem von Seho wird Flussmittelpulver in einem Plasmaprozess haftfest und langzeitstabil auf die Leiterplattenoberfläche aufgetragen.   Seho
Leiterplattenfertigung-Flussmittelaktivierung mittels Plasma

Gibt es eine Alternative zu herkömmlichen Flussmitteln?

17.04.2020- NewsHersteller von Flussmitteln berichten von einer deutlichen Verknappung der Bestände alkoholbasierter Flussmittel für die Elektronikfertigung. Unterbrochene Lieferketten und die erhöhte Nachfrage nach Alkohol als Basis für Desinfektionsmittel haben zu immensen Preissteigerungen geführt. Der Plasmafluxprozess dient als lösungsmittelfreie Alternative. mehr...

Textile Leiterplatten auf Basis nachwachsender Rohstoffe.
Leiterplattenfertigung-Ein neuer Ansatz in der ressourcenschonenden Elektronikfertigung

Textile Leiterplatten – geht das?

17.04.2020- FachartikelBisher war es nur in einzelnen Fällen möglich, Smart Textiles zuverlässig und kostengünstig im industriellen Maßstab herzustellen. Sowohl material- als auch technologieseitig fehlten innovative Lösungen für Spezialanwendungen. Vor allem die Verfügbarkeit, Prozessierung und zuverlässige Kontaktierung hochflexibler, elektrisch leitfähiger Materialien mit Elektronik stellten die Branche vor große Probleme. mehr...

Optimale Reinigungslösungen für eine zuverlässige Elektronikfertigung.
Leiterplattenfertigung-Lötanlagen optimal reinigen

Entfernung von Flussmittelrückständen auf Leiterplatten

15.04.2020- ProduktberichtFür die Fertigung zuverlässiger Elektronik ist der optimale Einsatzzustand von Produktionsanlagen sowie Präzisionswerkzeugen unabdingbar. In Reflow- und Dampfphasenlötanlagen verändern eingebrannte Flussmittelrückstände und Ausgasungen aus Leiterplatten mit der Zeit die Wärmeübertragung. mehr...

App für die Tape & Reel-Bauteilmengen-Berechnung
Leiterplattenfertigung-Gegurtete Bauteilemenge berechnen

Rechner für Tape & Reel-Bauteilmengen

09.04.2020- ProduktberichtBei der Fertigung von Kleinserien ist oft nicht mehr bekannt, wie viele Bauteile auf dem gewickelten Gurtband noch vorhanden sind. Es kommt vor, dass für Reparaturen einige Bauteile gebraucht und vom Gurt abgeschnitten wurden. Soll jetzt eine größere Fertigung starten, ist es schwierig, die Anzahl der noch vorhandenen Bauteile zu ermitteln oder mit guter Genauigkeit abzuschätzen. mehr...

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