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Leiterplattenfertigung

Auch weiterhin stehen die Zeiger im Leiterplattenmarkt in der DACH-Region auf Wachstum, berichtet der ZVEI.
Leiterplattenfertigung-Deutschsprachige Platinenbranche

ZVEI: Leiterplattenmarkt wächst weiter

19.06.2018- NewsAuch weiterhin stehen die Zeiger im Leiterplattenmarkt auf Wachstum: Der ZVEI berichtet, dass der Umsatz der Leiterplattenhersteller in der Region DACH im langfristigen Trend weiterhin zulegt. mehr...

Im Standby-Modus kann die Lötstation auf eine niedrigere Temperatur heruntergeregelt werden.
Leiterplattenfertigung-Leistungsstark, anwenderfreundlich und kosteneffizient

Digitale Lötstation als Einstieg

18.06.2018- ProduktberichtEine schnelle Aufheiz- und Regenerierzeit ist für eine Lötstation wichtig. Aber auch der Schutz von Lötspitzen und Komponenten ermöglicht eine bessere Qualität der Lötstellen sowie zuverlässige und widerholgenaue Lötergebnisse. mehr...

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742pr0518_Seica_Compact Digital-Next-17
Baugruppenfertigung-Kürzere Testzeiten und weniger Abfall

Kompakte, automatisierte Testsysteme

29.05.2018- ProduktberichtDie Compact Line von Seica ist für die schlanke Fertigung ausgelegt. Schwerpunkt bilden die Randbedingungen in der Produktion von Leiterplatten-Baugruppen. So entsprechen die Compact ICT-Tester dem neuen Standard World Class Manufacturing (WCM). mehr...

AOI-System Zenith2 Smartrep
Baugruppenfertigung-Bauteile in drei Dimensionen vermessen

Konzepte rund ums Materialmanagement

24.05.2018- ProduktberichtAn drei Demo-Spots zu Smart-Factory-Lösungen präsentiert Smartrep, wie intelligente Algorithmen und Systeme beim Prozessmanagement unterstützen. Das Unternehmen zeigt Optimierungsmöglichkeiten und gibt Impulse für die Entwicklung der Elektronikfertigung. mehr...

Mit einer IPC Bestückungsleistung von 6.700 bis 18.100 BE/h, stößt die Maschine in den Mid Range Bereich vor.
Baugruppenfertigung-Modulares Plattformkonzept für die Prototypenfertigung

Hochflexible Prototypenfertigung

23.05.2018- FachartikelFür Unternehmen mit eigener Prototypenfertigung kann die Zeit zu einem Erfolgsfaktor werden, denn Kunden und Entwickler wollen das Produkt von der Idee bis zum funktionalen Muster immer schneller in der Hand halten. Dafür kann ein modulares Plattformkonzept für die Prototypenfertigung hilfreich sein. mehr...

Dry Tower, Warehouse und AIV
Baugruppenfertigung-Materiallogistik live erleben

Autonomous Intelligent Vehicles verbinden Materialflüsse

23.05.2018- ProduktberichtIm Fokus bei Asys steht die intelligente Fabrik, mit Fokus auf den Bereich Material Logistics. Die Handlingexperten realisieren den gesamten automatisierten Materialfluss vom Lager zur Linie, verbinden Maschinen, Fertigungsinseln, Transportwege und Software und automatisieren die Materialbereitstellung. mehr...

HTV
Leiterplattenfertigung-Langzeitlagerung, Neuverzinnung und Packaging

Dienstleistungen rund um elektronische Komponenten

22.05.2018- ProduktberichtAus dem breit gefächerten Angebotsspektrum präsentiert die HTV Firmengruppe zahlreiche Dienstleistungen. Dazu gehört etwa das Rework von Leiterplatten zur Reparatur und Änderung von elektronischen Baugruppen. mehr...

ASM auf der SMT ASM
Baugruppenfertigung-Lösungen für die vollständig integrierte Fertigung

Isolierte Fertigungsinseln eliminieren

22.05.2018- ProduktberichtHardware-, Software-, Service- und Supportlösungen von ASM schaffen Verbindungen für die Smart Factory. Der Fokus liegt auf der Eliminierung isolierter Fertigungsinseln, der Optimierung sowie der Integration typischer Workflows an der und über die SMT-Produktionslinie hinaus. mehr...

Faserlaser 2 KSG Leiterplatten
Leiterplattenfertigung-Translatorische und rotatorische Beschleunigungen messen

3D-Integration von Bauteilen

21.05.2018- ProduktberichtUnter dem Motto „Hightech made in Europe“ präsentiert die KSG Unternehmensgruppe aktuelle Trends und Neuerungen in Sachen Leiterplattenherstellung, die breite Produktpalette sowie derzeitige F&E-Aktivitäten. mehr...

Nutzentrenner mit Roboterarm Schunk
Baugruppenfertigung-Greifer passt auf alle Cobots

Teamwork zwischen Mensch und Roboter

15.05.2018- ProduktberichtAnhand einer Demonstrationsanlage zeigt Schunk, wie sich Nutzentrenner für die Elektronikindustrie kollaborationsfähig machen lassen. Die Anlage besteht aus dem Nutzentrenner SAR 1700 und einem sechsachsigen Roboterarm UR5 von Universal Robots, der mit einem Greifer Co-act EGP-C ausgestattet ist. mehr...

Mit dem Flying-Probe-Testsystem ist die gleichzeitige In-Circuit-Prüfung der Ober- und Unterseite einer Baugruppe im Format bis zu 604 mm x 610 mm möglich.
Baugruppenfertigung-Flying-Probe-Testsystem

Flying-Probe-Tests als Dienstleistung

15.05.2018- ProduktberichtMit Flying-Probe-Testern lassen sich Baugruppen wirtschaftlich schnell und genau prüfen. Zudem werden mit dem Flying-Probe-Testsystem sämtliche Anforderungen an Prüftiefe und Qualität erfüllt. mehr...

HY-Line Power Components auf der PCIM HY-Line Power Components
Leiterplattenfertigung-Spitzenleistung bereitstellen und schalten

Treiberbausteine für kompakte Stromversorgungen

14.05.2018- ProduktberichtHY-Line Power Components zeigt IGBT-, IPM-, MOSFET- und Gleichrichtermodule, insbesondere Wideband-SiC- und GaN-Schalter von Mitsubishi und Transphorm. Universelle IGBT- und MOSFET-Treiber sowie auf einem Chip integrierte Treiber und Stromversorgungen komplettieren das Portfolio. mehr...

Yamaha-Maschinenreihe YSi-V
Baugruppenfertigung-Gemeinsame Hard- und Softwareplattform

Komplette Fertigungslinie aus einer Hand

12.05.2018- ProduktberichtDie Answer Elektronik Service- & Vertriebsgesellschaft vertreibt Systeme der Yamaha Motor IM und installiert somit eine komplette Fertigungslinie bestehend aus Systemen nur eines Herstellers: Die Yamaha Total Line Solution. mehr...

Leiterplatten-Unterstützungssystem Quik-tool Motion Automation
Leiterplattenfertigung-Bis zu sechs Module an einem Verteiler

Sehr lange Leiterplatten bedrucken und bestücken

11.05.2018- ProduktberichtDas automatische Leiterplatten-Unterstützungssystem Quik-tool von Motion Automation eignet sich in der Modullänge von 533 mm auch für großformatige Leiterplatten. Wie bisher lassen sich auch standardmäßig bis zu sechs Module am Druckluftverteiler anschließen. mehr...

Der Hauptsitz des  Herstellers von Komplettlösungen für Lötprozesse in Kreuzwertheim.
Baugruppenfertigung-Wenn der Lötspezialist den Lötrauch bannt

Reine Luft beim Löten

09.05.2018- FachartikelIm Jahr 1976 begann eine der Erfolgsgeschichten, welche die Branche bis heute prägt. Aus einem einfachen Hersteller von Wellenlötanlagen entwickelte sich ein global agierendes Unternehmen, das heute seinen Kunden Komplettlösungen für Lötprozesse und automatische Fertigungslinien bietet. mehr...

Lötstelleninspektion und 3D-Rekonstruktion verschiedenen Ansichten.
Leiterplattenfertigung-Die automatische Baugruppeninspektion und Big Data

Daten aus der Baugruppeninspektion sinnvoll nutzen

04.05.2018- FachartikelDie Berücksichtigung von Big Data aus der automatischen Baugruppeninspektion im Produktentstehungsprozess (PEP) kann das Time to Market erheblich verkürzen. Der Beitrag zeigt die Datenquellen während eines SMT-Baugruppenfertigungsprozesses auf und wie man diese Daten im Produktentstehungsprozess sinnvoll nutzen kann. mehr...

Im Februar 2018 hat das Book-to-Bill-Ratio – das Verhältnis von Auftragseingang zu Umsatz –einen Wert von 0,95 erreicht. ZVEI
Branchenmeldungen-Leiterplattenmarkt im Februar 2018

ZVEI: Verschnaufpause für den deutschen Leiterplattenmarkt

20.04.2018- NewsGeht es nach dem ZVEI, dann legte der deutsche Leiterplattenmarkt im Februar 2018 eine Wachstumspause ein: Der Umsatz der Leiterplattenhersteller blieb im Februar 2018 um 10 Prozent unter dem im Januar. Er war jedoch 6,2 Prozent höher als im Februar des Vorjahres. mehr...

Leiterplattenfertigung-Bestückte Leiterplatten produzieren

Prüfadapter aus dem 3D-Drucker

26.03.2018- ProduktberichtEloprint präsentiert Prüfadapter aus dem 3D-Drucker für die Produktion bestückter Leiterplatten oder als Entwicklungstool. mehr...

Wirkungsweise der Jetset Solution
Leiterplattenfertigung-LED-Baugruppen sicher herstellen

Farbtemperatur und Wärme bei LED-Baugruppen managen

23.03.2018- FachartikelBei der Herstellung von LEDs muss verstärkt auf Schutzbeschichtung geachtet werden, damit die Betriebswärme speziell bei High-Power-LEDs abgeführt werden kann. Durch den Einsatz von Jetset Solution und Wärmeleitpasten wird die Produktion und das Management von LEDs hinsichtlich ihrer Farbtemperatur und Wärmeentwicklung vereinfacht. mehr...

Der Pick & Place Automat und die IBL Vapor Phase Löt Maschine bei E-reon. Essemtec
Leiterplattenfertigung-Pick & Place mit integriertem Dosierer

Einführung eines schnellen Prototypencenters

20.03.2018- FachartikelEin niederländisches Unternehmen für High Power RF/Mikrowellen Hardware investierte in einen schnellen Prototypencenter und reduzierte dadurch seine Bestückungs- und Lieferzeiten. mehr...

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