Leiterplattenfertigung

Elektronikbaugruppen ohne Leiterplatten - geht das ?

Lötstopplack von Peters für Elekonta Marek .
Leiterplattenfertigung-Lötstopplack von Peters für Elekonta Marek

Nachhaltiges Lacksystem für Leiterplatten in der Automobilindustrie

24.11.2020- ProduktberichtNachdem jahrelang ein lösemittelentwickelbarer Lötstopplack verwendet wurde, ist der Hersteller von High-Tech-Leiterplatten Elekonta Marek auf einen wässrig-alkalisch entwickelbaren 2-Komponenten-Lack von Peters umgestiegen. mehr...

High-End Leiterplatten von AT&S sind im Covid-19 Antigentestgerät im Einsatz.
Baugruppenfertigung-Mini-Leiterplatten im Covid-19-Testgerät im Einsatz

High-End Leiterplatten spüren Covid-19 auf

23.11.2020- NewsHigh-End Leiterplatten von AT&S ermöglichen den schnellsten und sensitivsten Covid-19 Antigentest am Markt. mehr...

Windrad
Branchenmeldungen-Umweltverträgliches Handeln

Wie Becktronic SMD-Schablonen nachhaltiger herstellt

13.11.2020- NewsFür die Becktronic GmbH ist umweltverträgliches Handeln und nachhaltiges Wirtschaften ein wichtiger Baustein der Unternehmenspolitik. Der Zulieferer der Elektronikindustrie initiiert daher nachhaltige Maßnahmen, um der gesellschaftlichen Verantwortung auf freiwilliger Basis nachzukommen. mehr...

Der Drucktisch wird von vier Kugelumlaufspindeln angetrieben und mit drei Linearführungen fixiert.
Leiterplattenfertigung-Multi Components erweitert sein Druckerprogramm

Prozessüberwachung am Schablonendrucker

09.11.2020- ProduktberichtUm die hohen Fehlerquoten im Schablonendruck zu senken, reicht ein Standard-Schablonendrucker heute nicht mehr aus. mehr...

Anspruchsvolle Anwendungen der Leistungselektronik, verstärken die Notwendigkeit des Einsatzes von Odd Shaped Components.
Leiterplattenfertigung-OSC-Verarbeitung in die Produktionslinie integrieren

Bestücklösungen für Odd Shaped Components

04.11.2020- FachartikelAnspruchsvolle Anwendungen der Leistungselektronik, beispielsweise für E-Mobility, verstärken die Notwendigkeit des Einsatzes von Odd Shaped Components. Nun wurde in eine flexible Bestückplattform die neue Möglichkeit für eine OSC-Verarbeitung integriert. mehr...

Beim Auftragen von Schutzlacken geht es darum, dass die Kanten und Metalloberflächen ausreichend abgedeckt werden, ohne dass das Material an den anderen Stellen zu dick aufgetragen wird.
Leiterplattenfertigung-Schutzlackieren leicht gemacht

Empfehlungen für einen zuverlässigen Lackierprozess

21.10.2020- FachartikelEin durchdachtes Design sorgt am Ende immer für Einsparungen. Werden zudem noch mögliche Fertigungsprobleme schon in der Designphase bedacht, lassen sich mögliche Fertigungskatastrophen verhindern, und zwar nicht nur beim Schutzlackieren, sondern auch in anderen Produktionsbereichen. Deshalb ist es sinnvoll, sich das Lackierverfahren einmal genauer anzusehen. mehr...

Die eingebrachte Wärmemenge kann in Ks (Kelvin Sekunden) angegeben werden und entspricht der Fläche unter der Kurve eines Lötprofils.
Leiterplattenfertigung-Mehrfachlötungen: UL-Standard gestaltet

Praxistaugliche Änderungen der UL-Lötspezifikation gelungen

19.10.2020- NewsDie US-Zertifizierungseinrichtung UL (Underwriters Laboratories) ist der Empfehlung von ZVEI und FED zur Neubewertung der Lötparameter gefolgt. Diese Empfehlung zu Lötparametern findet sich nun in der kommenden Ausgabe des internationalen Standards UL 796. mehr...

Bauteile verlötet auf der Testleiterplatte. Links: SOP, Mitte: BGA, Rechts: QFN.
Leiterplattenfertigung-Veränderungen und Untersuchungsverfahren

Leiterplatten nach dem Reworkprozess

16.10.2020- FachartikelDie IT-Sicherheit einer elektronischen Baugruppe hängt nicht nur von der Software, sondern auch von der Hardware ab. In einer Studie für das BSI in Zusammenarbeit mit HTV sollte geklärt werden, welche Unterschiede reparierte bzw. manipulierte Baugruppen nach einem Rework zeigen, welche Untersuchungsverfahren eingesetzt werden können und welche Verfahren die besten Analyseergebnisse erzielen. mehr...

KSG baut Fertigungskapazitäten für Multilayer und HDI-/SBU-Leiterplatten
Branchenmeldungen-Multilayer und HDI-/SBU-Leiterplatten im Fokus

Ausbau der Fertigungskapazitäten: KSG hat 11,6 Millionen Euro investiert

16.10.2020- NewsRund 11,6 Mio. Euro hat der Leiterplattenhersteller KSG in diesem Jahr in seine beiden Werke in Gornsdorf und Gars am Kamp investiert. Neben dem Ausbau der Fertigungskapazitäten erweitert das Unternehmen die Prozesstechnik für High-Speed-HF- und HDI-/SBU-Leiterplatten. mehr...

Die Struktur der Leiterbahn wird durch das LDS-Verfahren aufgebracht. LDS ermöglicht Elektronikbaugruppen mit flexiblen geometrischen Formen. Dank dieses Verfahrens werden Handys, Hörgeräte oder Smartwatches immer kleiner und leistungsfähiger.
Leiterplattenfertigung-Elektronikbaugruppen ohne Leiterplatten - geht das ?

3D-MID-Baugruppen mittels Laserdirektstrukturierung erzeugen

15.10.2020- FachartikelDie Laserdirektstrukturierung (LDS) ist eine besondere Erfolgsgeschichte. LDS ermöglicht Elektronikbaugruppen mit flexiblen geometrischen Formen. Dank dieses Verfahrens werden elektronische Produkte wie Smartphones, Sensoren oder medizinische Geräte immer kleiner und leistungsfähiger. Automatisierte Herstellungsprozesse machen das Verfahren zudem wirtschaftlich attraktiver. mehr...

Der Kern von ASYS – die Automatisierung – wird um zwei weitere Dimensionen ergänzt. Das spiegelt sich in der Unternehmensmission „Automate, Digitalize & Connect“ .
Leiterplattenfertigung-Die Zukunft des vollautonomen Druckens

Drucken wird smart

15.10.2020- FachartikelLetztes Jahr auf der productronica stellte Asys sein neuartiges Konzept einer smarten Maschine vor. Unter den Begriffen Access 360°, 24/7/365 und Care 0 ordnet das Unternehmen Funktionen ein, die zusammen das Bild der neuen Maschinengeneration ergeben: die Asys Group Generation Smart. Auf den 11. Technologietagen zeigt die Firma das nächste Mitglied dieser Generation: den ersten vollautonomen Drucker aus dem Produktbereich Serio. mehr...

Die neue Markiereinheit kennzeichnet sich durch ihre äußerst kleine Bauweise.
Leiterplattenfertigung-Äußerst kleine Abmessung im Adapterausbau

Mini-Markiereinheit für Leiterplatten spart Platz

13.10.2020- ProduktberichtDie kleinste Markiereinheit von Ingun ist für die prozesssichere Kennzeichnung „gut“-geprüfter Leiterplatten, nicht-gehärteter Metalle oder elektronischer Baugruppen vorgesehen. Hierfür wird ein Kreis mit einem Durchmesser von 2 mm dauerhaft auf den Prüfling eingraviert. mehr...

Mittels eines Lasersystem lässt sich die Traceability einer Leiterplatte von Beginn bis zum Ende sicherstellen.
Leiterplattenfertigung-Lasermarkieren für eine sichere Traceability

Leiterplatten-Nachverfolgung der Zukunft

09.10.2020- FachartikelDie Nachverfolgbarkeit einzelner Leiterplatten durch den ganzen Produktionsprozess wird immer wichtiger. Dabei ist es notwendig, ein sicheres und solides Mittel zu nutzen, um diese Traceability zu gewährleisten. Ein Lasersystem könnte die Lösung sein, um die Nachverfolgbarkeit vom Beginn bis zum Ende sicherzustellen. mehr...

Die LTCC-Technologie ermöglicht die Fertigung von hochkomplexen elektronischen Substraten und Bauteilen auf Basis eines mehrlagigen, keramischen Substratmaterials.
Leiterplattenfertigung-Schnelle Prototypenfertigung mit Laserstrukturierung

LTCC-Elektronik für den Einsatz unter widrigen Bedingungen

01.10.2020- FachartikelDie Technologie Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) ermöglicht die Fertigung von hochkomplexen elektronischen Substraten und Bauteilen auf Basis eines mehrlagigen, keramischen Substratmaterials. In Kombination mit Laserstrukturierungsprozessen eignet sich die Technologie für die schnelle Prototypenfertigung und für anspruchsvolle Lösungen bei der miniaturisierten Elektronikfertigung. mehr...

Sechs Leiterplatten pro Minute stellt der Roboter zum Ritzen bereit.
Leiterplattenfertigung-Leiterplatten sicher ritzen

ESD-Sauger schützen Leiterplatten

30.09.2020- FachartikelUm Leiterplatten vereinzeln zu können, werden sie zuvor geritzt, Ausbrüche und Konturen werden gefräst. Dafür werden spezialisierte Werkzeugmaschinen benötigt, auf denen nicht nur der eigentliche Ritz- und Fräsprozess vollautomatisch erfolgt, sondern auch die Be- und Entladung der empfindlichen Platinen. mehr...

Aufnahme der Nutzen nach der Vereinzelung.
Leiterplattenfertigung-Kosten sparen beim Lasertrennen

Laser-Nutzentrennen revolutioniert die Mikromaterialbearbeitung

29.09.2020- FachartikelLaser spielen in vielen Industrien eine Schlüsselrolle und prägen die Leiterplattenindustrie. Spätestens seit der Einführung des Mobilfunkstandards 5G im vergangenen Jahr ist davon auszugehen, dass der Laser – langfristig gesehen – an die Spitze der Materialbearbeitungstechnologien in der Leiterplattenbranche rücken wird. mehr...

Feine gejettete Lotpasten-Depots.
Leiterplattenfertigung-Neue Lotpasten-Jet-Dosierung mit kleiner Tropfengröße

Dosieren kleinster Punktgrößen mittels Jet-Dispenser

25.09.2020- FachartikelWeil die Elektronik kontinuierlich kleiner wird, suchen Elektronikhersteller schnellere und zuverlässigere Prozesse, um kleine Lotpasten-Depots aufzutragen. Neben dem Druckprozess wird am häufigsten die Nadeldispensierung genutzt, wobei Jet-Dispensen wesentlich schneller und genauer ist und die Präzision deutlich erhöhen kann. Dieser Artikel zeigt die Vorteile des Jet-Dispensens und beschreibt, wie die Lotpasten-Jet-Dosierung Herstellungsprozesse verbessern kann. mehr...

Der Mitarbeiter wird sachnummernweise nun digital durch den Bestückvorgang geführt.
Leiterplattenfertigung-Interaktiv bestücken

Augmented Reality für die Handbestückung

16.09.2020- ProduktberichtDie Software EFA SmartSuite von Lebert Software Engineering wurde speziell für die Anforderungen von EMS-Anbietern entwickelt. Die neue Funktion zu EFA SmartSuite 2020 ergänzt nun die Zielrichtung der Software, manuelle Fertigungsprozesse zu erleichtern und dem Anwender so deutliche Zeiteinsparungen zu verschaffen. mehr...

Fertig bestücktes und funktionsfähiges textiles RGB-LED-Display
Leiterplattenfertigung-Integration elektronischer Bauelemente in Smart Textiles

Induktionslöttechnik schont textile Leiterbahnstrukturen

10.09.2020- FachartikelReflowlötverfahren zur Kontaktierung textiler Leiterbahnen in Smart Textiles haben den Nachteil, dass sie das textile Substrat aufgrund der hohen thermischen Belastung schädigen können. Kommt dagegen das Induktionslötverfahren für die elektrische Kontaktierung von SMD-Bauteilen auf textilen Leiterbahnstrukturen zum Einsatz, ergeben sich viele Vorteile. mehr...

Beschriftungslaser können so gut wie alle industriell eingesetzten Kunststoffe kennzeichnen. Bluhm Systeme
Leiterplattenfertigung-Webinar Elektronikfertigung

Noch wenige Plätze frei: Webinar Laserbeschriftung von Bauteilen

07.09.2020- NewsBluhm Systeme zeigt am Donnerstag, den 10.9.2020 von 10:00 bis 11:00 Uhr im Webinar „Elektrotechnische Bauteile und andere Produkte aus Kunststoff laserbeschriften – So finden Sie das passende Lasersystem“ auf all-electronics.de, worauf es ankommt, wenn Sie Ihre Produkte aus Kunststoff mit einem Laser beschriften wollen. mehr...

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