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Leiterplattenfertigung

Gedruckte Elektronik auf dem Vormarsch

Ganz im Zeichen der Zukunftstechnologien standen die TechTage von Scheugenpflug.
Leiterplattenfertigung-Wohin geht die Reise in der Dosiertechnik

Dosiertechnik im Fokus

19.08.2019- FachartikelGanz im Zeichen der Zukunftstechnologien standen die Tech-Tage von Scheugenpflug. Vom Optical Bonding über Klebe- und Vergusslösungen für die E-Mobility und das autonome Fahren bis zur intelligenten Prozessautomation. Rund 430 Besucher aus 18 Ländern nutzten die Gelegenheit, um sich hier über die neuesten Trends sowie bewährte Lösungen für effiziente Klebe-, Dicht- und Vergussprozesse zu informieren. Auf der begleitenden Fachausstellung präsentierten sich zudem 24 Materialhersteller und Systempartner. mehr...

Das integrierte Testsystem, ermöglicht sowohl Funktionstests als auch Hochspannungstests durch einfaches Tauschen des Wechselsatzadapters.
Leiterplattenfertigung-Lösung für den separaten sowie gemeinsamen FKT und Sicherheitstest

2-in-1-Testsystem für Funktions- und Hochspannungsprüfungen

19.08.2019- FachartikelKann man End-Of-Line-Testsysteme für Funktionstest und Hochspannungsprüfplätze des elektrischen Sicherheitstest kombinieren? Welche Anforderungen haben beide Systemwelten und welche Gefahren birgt die Kombination für Bediener und Testequipment? Der Beitrag möchte hierzu Antworten geben. mehr...

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Mit der RFID Inside Folientastatur sind Anwendungen direkt auf Industrie 4.0 vorbereitet.
Leiterplattenfertigung-Leitfähig, flexibel und überall integrierbar

Gedruckte Elektronik mit Kupfer

19.08.2019- ProduktberichtKundisch stellt mit gedruckter Elektronik auf Kupferbasis nun auch NFC-Siegel und großflächige flexible Drucksensoren her und kann RFID-Chips in seine Produkte integrieren. mehr...

Mitarbeiterin an Feindrahtzuganlage
Leiterplattenfertigung-Herausforderung Qualitätsprüfung

Heraeus liefert Prüfdraht mit hoher elektrischer Leitfähigkeit

12.08.2019- ProduktberichtDie Schlüsselmerkmale eines guten Prüfdrahtes sind die elektrische Leitfähigkeit, Härte und eine dünne Geometrie. Heraeus bietet ultrafeine Prüfdrähte mit sechsfacher Leitfähigkeit für höchsten Produktionsertrag modernster Mikroprozessoren. mehr...

Hochgeschwindigkeitsroboter arbeiten in einer voll integrierten Montagezelle zusammen.
Baugruppenfertigung-Den Herausforderungen der Automatisierung begegnen

Vollautomatisierung mit Scara- und kartesischen Robotern

09.08.2019- FachartikelAuf der Hannover Messe im April dieses Jahres dominierten Leichtbau-Koboter. Obwohl sie eine verlockende Vision für unsere industrielle Zukunft bieten, werden viele Automatisierungsherausforderungen effizienter gelöst, indem koordinierte Hochgeschwindigkeitsroboter in einer voll integrierten Montagezelle zusammenarbeiten. mehr...

Mensch-Roboter-Kollaboration (MRK) nutzt das Zusammenspiel unterschiedlicher Technologien aus Robotik, Greiftechnik und Bilderkennung.
Leiterplattenfertigung-3D-Sensor ermöglicht eine Positionierung im Raum

So funktioniert ein kollaborativer Griff in die Kiste

08.08.2019- FachartikelWie lassen sich kollaborative Handhabungsszenarien in nicht-strukturierten Umgebungen realisieren? In einer Technologiestudie zeigen drei Unternehmen, wie der Griff-in-die-Kiste im kollaborativen Betrieb einfach, schnell und effizient gelingen kann. mehr...

Der Gasblasen-Generator findet Einsatz in medizinischen Geräten und Analysetechnologien.
Leiterplattenfertigung-Hochwertige Mikrodosiertechnologie

Gasblasen-Generator für medizinische Geräte

08.08.2019- FachartikelDie berührungslose nicht-invasive Blasendetektion in flüssigkeitsdurchströmten Schläuchen spielt nicht nur bei medizinischen Anwendungen eine immer wichtigere Rolle. Ein neuer Gasblasen-Generator ermöglicht das Einbringen von Blasen von genau vorwählbarer Größe. mehr...

Wer die geeignete Gehäusetechnik auswählen möchte, sollte ein paar wichtige Anforderungen berücksichtigen und bewerten.
Leiterplattenfertigung-Vielzahl von Parametern bei ASIC-Gehäuse berücksichtigen

Das richtige ASIC-Gehäuse auswählen

03.07.2019- FachartikelDie Halbleiter-Gehäusetechnologie hat sich soweit entwickelt, dass Hunderte von Gehäusetypen verfügbar sind. Wer die geeignete Gehäusetechnik auswählen möchte, sollte ein paar wichtige Anforderungen berücksichtigen und bewerten. mehr...

Das Testsystem SPEA 4050 bietet eine Lösung ohne Spannvorrichtung, ideal geeignet für Prüfungen von mittleren Stückzahlen.  AWS
Leiterplattenfertigung-Testkompetenzen ausgebaut

EMS-Dienstleister investiert in ein Flying-Probe-Testsystem

03.07.2019- ProduktberichtEin führender EMS-Dienstleister hat aufgrund des stetigen Wachstums in ein hochspezifiziertes Flying-Probe-Testsystem investiert, um seine Testkompetenz zu erweitern. mehr...

Das System eignet sich insbesondere zur AXI-Prüfung komplexer Baugruppen mit vielen verdeckten Lötstellen und Mehrfachnutzen.
Leiterplattenfertigung-Detektor-Option zur hochauflösenden 3D-Röntgeninspektion

AXI-System mit neuem 3D-Detektor

03.07.2019- ProduktberichtEin Inline-Röntgensystem wurde um eine neue Detektor-Option zur hochauflösenden 3D-Röntgeninspektion von Baugruppen erweitert. mehr...

Beladen des Druckers mit einer Baugruppe.
Leiterplattenfertigung-Prozessfenster erweitert

Schablonendrucker mit integrierter 3D-Inspektion

03.07.2019- FachartikelEin israelischer EMS-Anbieter mit einem umfassenden Spektrum an Engineering- und Elektronikfertigungs-Dienstleistungen für Produkte und Systeme investierte in einen Schablonendrucker mit integrierter 3D-Inspektion. Zum Einsatz kommt nun der neue Schablonendrucker von Ersa. mehr...

Ein vollautomatischer Schablonenducker eliminiert Bedienereingriffe bei Produktwechseln, indem er automatisch das Programm, die Schablone und die Supportpins wechselt.
Leiterplattenfertigung-Lösungen für die wichtigsten Fertigungsherausforderungen

Vollautomatischer Siebdrucker kombiniert mit 3D-Inspektion

28.06.2019- ProduktberichtDie SMT Section von Yamaha Motor Europe präsentiert neue Details zum Oberflächenmontage-Equipment und neue Softwaretools für die Total Line Solution, die die Produktivität und Qualität weiter steigern. mehr...

Immer schnellere und autonome Maschinen und Rüstwechsel bestimmen die Elektronikfertigung.
Baugruppenfertigung-Automatisierung und Digitalisierung prozessbezogen umsetzen

Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung umsetzen

28.06.2019- ProduktberichtIndustrie 4.0 ist ein kontinuierlicher Prozess. Die Fuji Europe Corporation empfiehlt, Industrie 4.0 schrittweise in Einzellösungen umzusetzen und sich auf die Automatisierung und Digitalisierung der Prozesse zu konzentrieren, die nahe liegend sind. mehr...

Große Leistungen und geringe Abstände der Bohrungen erfordern auch bei UKP-Multistrahl-Prozessen ein gezieltes thermisches Prozessmanagement.
Leiterplattenfertigung-12.000 Bohrungen pro Sekunde mit 1 µm Durchmesser

Mit Ultrakurzpuls-Prozesstechnik schneller bohren

26.06.2019- FachartikelEine neue Generation der Ultrakurzpuls-Prozesstechnik verspricht mehr mittlere Laserleistung und mehr Pulsenergie und somit mehr Durchsatz und höhere Effizienz. Damit lassen sich Mikrofilter mit Lochgrößen bis unter einem Mikrometer schneller bohren. mehr...

Herzstück der EmPower-Implementierung sind sogenannte Power Cores als Funktionsbausteine für Leistungsmodule.
Leiterplattenfertigung-Höhere Leistungsdichte, verbessertes Schaltverhalten und thermische Robustheit

Effiziente und robuste Embedded Power-Technologie

25.06.2019- FachartikelUm auf dem Weg zur Elektromobilität die Effizienz moderner Fahrzeuge und industrieller Leistungswandler zu verbessern, muss die Leistungsdichte ohne Abstriche bei Performance und Zuverlässigkeit erhöht werden. Dabei ist das Implementieren von Leistungshalbleitern direkt in die Leiterplatte ein vielversprechender Ansatz. mehr...

Bei medizintechnischen Komponenten ist höchste Präzision gefragt. Die neue ISO 13485 Zertifizierung sorgt für OEMs beste Qualität.
Leiterplattenfertigung-Fotochemisch geätzte Teile für die Medizintechnik

Optimales Verfahren für medizintechnische Komponenten

25.06.2019- FachartikelPrecision Micro gehört weltweit zu den wenigen spezialisierten Unternehmen für fotochemisches Ätzen, die für die Lieferung anspruchsvoller medizinischer Teile nach der Qualitätsmanagement-Norm ISO 13485 zugelassen sind. mehr...

Die Anwendung Frameless Routing als optionale Funktion steigert die Effizienz beim Nutzentrenner.
Leiterplattenfertigung-Mehr Effizienz für Nutzentrenner

Trennen von Leiterplattennutzen ohne Rahmen

24.06.2019- ProduktberichtBeim Frameless Routing bleibt am Ende des Trennprozesses auch kein Leiterplattenrest übrig. Die Technologie steigert die Effizienz auch unter ökologischen Geschichtspunkten, indem sie entstehende und nicht nutzbare Abfälle verringert. mehr...

MES- und IIoT-Lösungen für die transparente, automatisierte Produktion ermöglichen eine vorausschauende Wartung.
Leiterplattenfertigung-Analytics Daten richtig kombinieren

IIoT-Konzept und Analytics-Lösung fürs Löten

04.06.2019- ProduktberichtDie Firma iTAC Software hat ein neues Konzept zur Anwendung im IIoT entwickelt. Damit werden automatische Eingriffe zur Fehlervorbeugung möglich, die die Wartungsplanung verbessern. mehr...

"Mit intelligenten Werkzeugen und neuen Arbeitsprozessen kann man die vorhandenen Ressourcen effizienter einsetzen,"
Markus Renner, geschäftsführender Gesellschafter von Perzeptron.
Baugruppenfertigung-Auswirkungen des Fachkräftemangel reduzieren

Software automatisiert Anfrageerstellung und Angebotsverarbeitung

04.06.2019- ProduktberichtVolle Auftragsbücher und eine hohe Nachfrage zwingen Elektronikfertiger zum Einstellen von branchenfremdem oder zur Ausbildung von jungem Personal. Um diese Mitarbeiter sowie Bestandsmitarbeiter im Einkauf wertig einzusetzen, hat Perzeptron eine Software entwickelt. mehr...

Eingebaut in eine Roboter-Dosierzelle dosieren die präzisen Dispenser an verschiedensten Stellen und mit verschiedensten Geometrien.
Leiterplattenfertigung-Automatisierte Produktionsprozesse in der Luft- und Raumfahrtindustrie

Luftfahrt: Dosierlösung führt zu leichterem Endprodukt

03.06.2019- FachartikelEine intelligente und vollautomatische Komplettlösung für Honeycomb Potting in der Luft- und Raumfahrtindustrie reduziert das Gewicht des Endproduktes sowie Arbeitsaufwand und Materialverbrauch. mehr...

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