Leiterplattenfertigung

Pionier-Passion fürs All

Produktionsanalyse
Leiterplattenfertigung-Tool zur Produktionsanalyse

Produktivität maximieren – aber wie?

17.10.2019- FachartikelAuf manchem Equipment könnte man oft mehr produzieren. Der Maximierungsprozess beginnt meist mit der Produktionsanalyse, denn diese schafft Klarheit und eine zuverlässige Basis für Verbesserungsmaßnahmen. mehr...

Smart-Factory-Plattform
Leiterplattenfertigung-SMT-Plattform für die automatisierte Elektronikfertigung

Smart-Factory-Plattform bringt Arbeitsersparnis

16.10.2019- FachartikelIn der Elektronikfertigung steht die effiziente Gestaltung der zunehmend digitalisierten Wertschöpfungskette im Mittelpunkt. Lösungen zur Arbeitsersparnis bei Produktionsvorbereitungs- und Wartungsprozessen sowie zur Automatisierung manueller Bestückungsmontageprozesse sind unabdingbar. mehr...

Mit dem Applikationslabor für gedruckte Elektronik will Cicor seinen Kunden neben den bewährten Technologien auch innovative Lösungen wie gedruckte Elektronik anbieten.
Leiterplattenfertigung-Entwicklung neuer Fertigungstechnologien

Cicor eröffnet Applikationslabor für gedruckte Elektronik

16.10.2019- ProduktberichtIn Bronschhofen hat der Leiterplattenhersteller Cicor ein Applikationslabor für gedruckte Elektronik eröffnet. Die steigende Anzahl an elektronischen Geräten in immer mehr Anwendungsbereichen macht die Entwicklung und Industrialisierung von neuen Fertigungstechnologien nötig. mehr...

von links: Andrea Stona, Jan de Koning Gans bei der Unterzeichnung der Vertriebspartnerschaft.
Leiterplattenfertigung-Auch in Italien präsent

Kerr wird Vertriebspartner von Rood Microtec

15.10.2019- NewsRood Microtec, ein Unternehmen für Halbleiterlieferungen und Qualitätsdienstleistungen, hat Kerr zu seinem Vertriebsrepräsentanten in Italien ernannt. mehr...

HTV will umfassende technologische Kompetenz und jahrzehntelanges Know-how bieten.
Leiterplattenfertigung-Umfangreiches Portfolio

Dienstleistungen rund um elektronische Komponenten

15.10.2019- ProduktberichtHTV Halbleiter & Vertrieb präsentiert ein breit gefächertes Angebotsspektrum an vielfältigen Dienstleistungen aus den Bereichen Test, Bauteilprogrammierung, Langzeitkonservierung und -lagerung, Analytik sowie Bearbeitung elektronischer Komponenten. mehr...

SMD-Schablonen in Übergröße
EMS-Große Leiterkarten in einem Schritt bepasten

Becktronic mit XXL-Schablonen für die LED-Modulfertigung

07.10.2019- ProduktberichtBecktronic bietet mit BECmax SMD-Schablonen in Übergröße an, die sich besonders für die Fertigung großer LED-Panels eignen, etwa in der Unterhaltungs- und Veranstaltungselektronik. mehr...

DIE-Gurtungsmaschine
Leiterplattenfertigung- Erweiterte Kapazitäten

Die nächste Generation von DIE-Gurtungsmaschinen

30.09.2019- FachartikelDie SMD-Gurtung ist eine sichere, effiziente Verpackung, auch für kleine, präzise gefertigte Bauteile, die eine automatische Bestückung auf Leiterplatten ermöglicht. mehr...

Ohmsches Gesetz
Leiterplattenfertigung-Sensible Stromversorgung auf Leiterplatten

Design von Stromversorgungen auf Leiterplatten

18.09.2019- FachartikelMehrere Trends haben Einfluss auf das Design von Stromversorgungen auf Leiterplatten. So führt die Miniaturisierung zu immer kleineren Formfaktoren mit einer größeren Leistungsdichte und schnellere Übertragungsraten erfordern niedrigere Versorgungsspannungen mit geringen Toleranzen. mehr...

Ein Flying Probe Test einer Baugruppe.
Leiterplattenfertigung-Drohende Fertigungsfehler erkennen

Mit Lotpasteninspektion zur Null-Fehler-Produktion

17.09.2019- FachartikelFehlerhafter Lotpastenauftrag ist Hauptursache für Lötfehler im späteren Montageprozess. Dank der Lotpasteninspektion werden Baugruppen mit erkannten Pastenfehlern nach dem Druck aussortiert und eine Null-Fehler-Produktion rückt näher. mehr...

Die Erfassungseinrichtung des Absaugsystems
Leiterplattenfertigung-Reine Luft für Ultrakurzpuls-Laser

Untersuchung partikulärer Bestandteile von Aerosolen

16.09.2019- FachartikelBei UKP-Lasern stellt sich die Frage nach der Art der Partikel, die mit dem Ablationsprozess entstehen. Denn Gefahrstoffe müssen an der Entstehungsstelle entsorgt werden. Es wird vermutet, dass je fokussierter und höher frequent die Energie in den Bearbeitungsprozess eingebracht wird, desto kleiner sind die partikulären Bestandteile der Aerosole. Aber stimmt dies? mehr...

Aktivierte und deaktivierte Pulsarstrahler in einer Wellenlötanlage
Leiterplattenfertigung-Nachhaltige Elektronikfertigung

Energieeffizienz im Wellenlötprozess steigern

16.09.2019- FachartikelIm Fokus der Elektronikfertigung steht auch die Kosteneffizienz. Ein effektiver Ansatz, die Herstellkosten nachhaltig zu senken, ist eine Steigerung der Ressourcen- und Energieeffizienz im Wellenlötprozess. mehr...

Leiterplattenfertigung-mmWave Testlösung für 5G NR Gerätetests

Kosten und Risiken für 5G-Millimeterwellen-Tests senken

28.08.2019- ProduktberichtNational Instruments trägt mit seiner softwarezentrierten Plattform zu einer schnelleren Entwicklung leistungsstarker automatisierter Mess- und automatisierter Prüfsysteme bei. Das Unternehmen stellt nun den mmWave-Vektorsignal-Transceiver (VST) für das Testen von RFIC-Transceivern und -Leistungsverstärkern für 5G-Millimeterwellen vor. mehr...

Weco bietet nicht nur orthogonale Lösungen und Lötstifte mit Biegungen jeglicher Art, sondern auch angeschweißte Lötstifte mit einer Länge von 4,1 mm bis 100 mm.
Leiterplattenfertigung-Vielfältige Verbindungslösungen mit Lötstiften

Verbindungen zwischen Klemmkörper und Lötstift schaffen

26.08.2019- ProduktberichtWeco Contact, Hersteller von Verbindungselementen für die Bereiche Elektronik und Elektrotechnik, stellt auch Leiterplattenklemmen mit überlangen, abgewinkelten oder doppelten Lötstiften her. mehr...

Als Anbieter von High-End-Leiterplatten (HDI, High Density Interconnect) muss man weiter investieren.
Leiterplattenfertigung-Neubau in Chongqing und Börsenjubiläum

AT&S initiiert den nächsten Wachstumsschritt

23.08.2019- FachartikelAT&S, Hersteller von High-End-Leiterplatten, baut sein Geschäft mit IC-Substraten als strategisches Standbein weiter aus. Geplant ist, ein neues Werk am Standort in Chongqing zu errichten und die bestehenden Kapazitäten im Werk Leoben zu erweitern. Dafür ist in den nächsten fünf Jahren ein Investitionsvolumen von einer Mrd. Euro vorgesehen. mehr...

Neuer Weg auf den amerikanischen Markt.
Leiterplattenfertigung-Zugang zum amerikanischen Markt

Markterweiterung für Durchlaufanlagen

22.08.2019- FachartikelDie strategische Beteiligung eines amerikanischen Anbieters für akustische und visuelle Warngeräte eröffnet der AWP Group, einem Hersteller von Wet Process- und Automatisierungstechnik in der Leiterplattenindustrie, neue Kapazitäten und den Zugang zum amerikanischen Markt. mehr...

Die Raumfahrtmission Sentinel-2 – mit Tesat-Equipment an Bord – überträgt Daten mit Lasertechnologie.
Leiterplattenfertigung-Pionier-Passion fürs All

Satelliten-Bauteile selektiv löten

20.08.2019- FachartikelAls einer der Marktführer auf dem Gebiet der nachrichtentechnischen Nutzlasten für Satelliten, hat Tesat-Spacecom über 700 erfolgreiche Raumfahrtprojekte, viele davon in Zusammenarbeit mit dem Deutschen Zentrum für Luft- und Raumfahrt (DLR), realisiert. Bereits seit 1998 setzen die Schwaben auf Selektivlöttechnologie von Ersa. mehr...

DAs Technologie-Forum war auch in diesem Jahr gut besucht.
Leiterplattenfertigung-Die Zukunft der Elektronikfertigung

Inspektionslösungs-Forum mit Blick in die Zukunft

20.08.2019- FachartikelDas Technologie-Forum von Viscom stand unter dem Thema „Die Zukunft der Elektronikfertigung“ und wartete mit hochkarätigen Referenten auf. Ein weiterer Höhepunkt der zweitägigen Veranstaltung war eine Podiumsdiskussion unter anderem über den neuen Mobilfunkstandard 5G mit Auswirkung auf das autonome Fahren und die Echtzeitkommunikation. mehr...

Ganz im Zeichen der Zukunftstechnologien standen die TechTage von Scheugenpflug.
Leiterplattenfertigung-Wohin geht die Reise in der Dosiertechnik

Dosiertechnik im Fokus

19.08.2019- FachartikelGanz im Zeichen der Zukunftstechnologien standen die Tech-Tage von Scheugenpflug. Vom Optical Bonding über Klebe- und Vergusslösungen für die E-Mobility und das autonome Fahren bis zur intelligenten Prozessautomation. Rund 430 Besucher aus 18 Ländern nutzten die Gelegenheit, um sich hier über die neuesten Trends sowie bewährte Lösungen für effiziente Klebe-, Dicht- und Vergussprozesse zu informieren. Auf der begleitenden Fachausstellung präsentierten sich zudem 24 Materialhersteller und Systempartner. mehr...

Das integrierte Testsystem, ermöglicht sowohl Funktionstests als auch Hochspannungstests durch einfaches Tauschen des Wechselsatzadapters.
Leiterplattenfertigung-Lösung für den separaten sowie gemeinsamen FKT und Sicherheitstest

2-in-1-Testsystem für Funktions- und Hochspannungsprüfungen

19.08.2019- FachartikelKann man End-Of-Line-Testsysteme für Funktionstest und Hochspannungsprüfplätze des elektrischen Sicherheitstest kombinieren? Welche Anforderungen haben beide Systemwelten und welche Gefahren birgt die Kombination für Bediener und Testequipment? Der Beitrag möchte hierzu Antworten geben. mehr...

Mit der RFID Inside Folientastatur sind Anwendungen direkt auf Industrie 4.0 vorbereitet.
Leiterplattenfertigung-Leitfähig, flexibel und überall integrierbar

Gedruckte Elektronik mit Kupfer

19.08.2019- ProduktberichtKundisch stellt mit gedruckter Elektronik auf Kupferbasis nun auch NFC-Siegel und großflächige flexible Drucksensoren her und kann RFID-Chips in seine Produkte integrieren. mehr...

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