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Leiterplattenfertigung

Gedruckte Elektronik auf dem Vormarsch

Gut zu erkennnen: Die Kupferprofile und Kupferdrähte von HSMtec. Sie verbessern die Strom- und Wärmeleitung zwischen dicht gepackten Leistungshalbleitern.
Leiterplattenfertigung-Wechsel der Gesellschafter

Leiterplatten-Übernahme: KSG schnappt sich Häusermann

04.07.2017- NewsMit Wirkung zum 30.06.2017 hat KSG Leiterplatten zu 100 Prozent die Anteile des österreichischen Leiterplattenherstellers Häusermann erworben. mehr...

Der Serio 4000 ist ein skalierbares Drucksystem und kann jederzeit beliebig erweitert werden.
Leiterplattenfertigung-Skalierbare Drucksysteme installiert

Drucksystem mit Klebe-Dispenser

03.07.2017- NewsDie Abatec Group, Regau, Österreich, installierte zwei neue skalierbare Drucksysteme von Asys, Dornstadt, an den beiden Standorten in Österreich. mehr...

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Dem Kunden stehen alle modernen Beschichtungsmethoden zur Verfügung.
Baugruppenfertigung-Erfolgreich schutzbeschichten

Lackierung oder Verguss ohne Schwierigkeiten

03.07.2017- ProduktberichtWer bestückte, elektronische Baugruppen durch Lackierung oder Verguss für den höheren Einsatzzweck versiegelt, kennt auch die damit verbundenen Schwierigkeiten mit verlackten Steckern und Buchsen, Stoffhaftungs- und Benetzungsstörungen oder ungeplante Mehrkosten durch erforderliche Abdichtarbeiten. Das muss nicht sein. mehr...

Ein  Assistenzroboter der über eine Stereo-Vision-System verfügt, mit dem er sein Umfeld makroskopisch detektiert und seine Handlung individuell daran anpasst.
Leiterplattenfertigung-Feinfühlige und vernetzte Greifer

Greifersystem für die Leiterplattenproduktion

01.06.2017- FachartikelUm eine Leiterplattenproduktion zukünftig in Richtung smarte Produtionsprozesse zu optimieren, braucht es intelligente, feinfühlige und vernetzte Greifsysteme. Der Einsatz eines intelligenten Greifsystems in einem Nutzentrenner zeigt, wie es funktionieren kann. mehr...

Detaillierte Untersuchung des inneren Aufbaus zur Sicherstellung der Originalität und Qualität  insbesondere von fremdbeschaffter Ware.
Baugruppenfertigung-Die Qualitätssicherung optimieren

Qualitätssicherung durch Test- und Analytik-Dienstleistungen

29.05.2017- ProduktberichtIm Rahmen der Qualitätssicherung ist es unerlässlich, durch präzise und äußerst spezifische Test- und Analyseverfahren alle relevanten Eigenschaften elektronischer Bauteile und Baugruppen genau und umfassend zu untersuchen. Durch eine externe Test- und Analytik-Dienstleistung können Fertigungsprozesse gezielt verbessert und justiert werden. mehr...

Über die Jahrzehnte gewachsen: Der aus einem alten Vorkriegsschlachthof entstandene Ruwel-Standort seit dem Start im Jahr 1951 viele Umbauten und Werksanbauten erlebt.
Leiterplattenfertigung-Jetzt doch kein kompletter Neubau nach Großbrand

Unimicron Germany offenbar konzeptlos

16.05.2017- NewsDem Leiterplattenhersteller Unimicron Germany, ehemals Ruwel, läuft nach dem Großbrand in der Innenlagenfertigung am 28. Dezember 2016 jetzt die Zeit davon: Die Kunden drängen darauf, baldmöglichst wieder Platinen aus vollständig eigener Produktion aus Geldern zu erhalten, anstelle von Mischproduktion mit zugekauften Innenlagen aus diversen Quellen. Dies war jedoch vorhersehbar. mehr...

ZVEI
Leiterplattenfertigung-ZVEI gibt aktuelle Zahlen bekannt

Leiterplattengeschäft wächst rasant

15.05.2017- NewsDer ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems kann positive Quartalszahlen vermelden. So erreichte der Umsatz der Leiterplattenhersteller in der Region DACH im März einen um 13,6 Prozent höheren Wert als im März 2016. mehr...

XXL-gerahmte Schablone Cadilac Laser
Baugruppenfertigung-Passgenau drucken und schonend polieren

Schablonen für alle Fälle

03.05.2017- ProduktberichtOb Stufe, kompensiert oder XXL-gerahmt – mit mehr als 20 Jahren Erfahrung in Sachen SMT-Schablonen und Laserschneiden fertigt Cadilac Laser Schablonen für alle Anwendungen, in denen Standardprodukte an Grenzen stoßen. mehr...

Brandschaden bei einem Bauteil aus dem Automotivebereich.
Leiterplattenfertigung-Forderungen und Lieferspezifikationen bei Leiterplatten

Auswirkungen von ionischen Verunreinigungen

27.04.2017- FachartikelIonische Verunreinigungen auf Baugruppen sind häufig die Ursache für Funktionsstörungen und Ausfällen bei Baugruppen. Demzufolge ist es erforderlich, zulässige ionische Verunreinigungen auf Roh-Leiterplatten und Baugruppen neu zu bewerten und entsprechende Sollwerte festzuschreiben. Je nach Anwendungsfall (Automotive, Luftfahrt) können die Vorgaben variieren und müssen den Anforderungen angepasst werden. mehr...

3D-MID-Designsoftware Beta Layout
Leiterplattenfertigung-3D-Druckmodelle für Prototypen

Kostenlose 3D-MID-Designsoftware

26.04.2017- ProduktberichtLeiterplattenspezialist Beta Layout stellt PCB-Pool-Kunden kostenlos eine ECAD-Designsoftware von elektronischen Schaltungen auf dreidimensionalen Schaltungsträgern zur Verfügung. mehr...

Direktstrukturierer LPKF Microline 3D 160i Beta Layout
Leiterplattenfertigung-Laserstrukturieren als Dienstleistung

Erweiterte 3D-MID-Produktionskapazität

19.04.2017- ProduktberichtDer Leiterplattenhersteller und Dienstleister Beta Layout erweitert die Fertigung um eine 3D-MID-Produktionslinie mit LDS-optimierter Galvanikanlage von Laser Micronic und einem LPKF Microline 3D 160i Direktstrukturierer. mehr...

Pinspitze in Leiterplatten-Bohrung Göpel electronic
Leiterplattenfertigung-Gut positionierte Pins

Sichere Montage durch Tiefenmessung

13.04.2017- ProduktberichtAusgestattet mit einer schattenfreien Messwertaufnahme eignet sich das Sensorsystem 3D•EyeZ von Göpel electronic für eine Vielzahl von Anwendungen in der Elektronikfertigung. Absolutes Alleinstellungsmerkmal ist dabei die Messung der Einpresstiefe von Pressfits in Leiterplatten. mehr...

Leiterplatten-Unterstützungssystem MBU Hoang-PVM
Leiterplattenfertigung-Ohne Strom oder Druckluft

Leiterplatten-Unterstützungssystem für saubere Topografie auf der Unterseite

12.04.2017- ProduktberichtDas modular aufgebaute Leiterplatten-Unterstützungssystem MBU (Memory Back-up Unit) optimiert die Rüstzeit beim Mittenunterstützungsprozess und sorgt für die Topografie der Bausteine auf der Unterseite. mehr...

Dosieranlage in voller Inline-Konfiguration vom Eingangs-Handler/Magazin über den Curing Oven (SMT) bis zum Ausgangs-Magazin.
Leiterplattenfertigung-Dosieren von Glop-Top- und Underfill-Klebern

Präzisions-Dosiersystem

10.04.2017- FachartikelBei Dispensierprozessen spielen Genauigkeit, Funktionalität und Geschwindigkeit eine wesentliche Rolle. In der vollen Ausstattung mit vier Dosierpumpen in allen Standardtechnologien auf einer flexiblen Plattform, mit einer Dosierzeit bis herab zu 0,5 s pro Bauteil, sowie einer Dispensierungsgenauigkeit in XY-Richtung von 3 Sigma, wurde eine neue HDS-Anlage mit ungewöhnlicher Verarbeitungsgeschwindigkeit vorgestellt. mehr...

20. EE-Kolleg
Leiterplattenfertigung-SMT im steten Wandel

Rundes Jubiläum und T-Shirts für Leistungsträger auf dem 20. EE-Kolleg

10.04.2017- BildergalerieZum 20. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg, kurz EE-Kolleg, traf sich das Fachpublikum vom 29. März bis 2. April 2017 in Colonia de Sant Jordi auf Mallorca. Anlässlich des Jubiläums stand das Thema „Jetzt die Zukunft der Surface Mount Technology gestalten“ auf dem Programm. Unsere Bildergalerie führt durch die beiden Tagungstage. mehr...

Nutzentrenngerät NTM-600, Nutzentrennfräse ER-6000 BJZ
Leiterplattenfertigung-Automatisch trennen und fräsen

Τrennt große Nutzen aus FR4 und Aluminium

07.04.2017- ProduktberichtBJZ präsentiert ein Nutzentrennsystem zum automatisierten Trennen von geritzten Nutzen und eine Nutzentrennfräse zum Trennen von gefrästen Nutzen. Das Nutzentrenngerät NTM-600 verfügt über eine Trennlänge von 600 mm und trennt sowohl Nutzen aus FR4-Material als auch Aluminiumnutzen spannungsfrei. mehr...

Gepluggtes KSG-Produkt
Leiterplattenfertigung-Bohrlöcher luftblasenfrei verfüllen

Via Hole Plugging mit Vakuum

06.04.2017- ProduktberichtKSG Leiterplatten verwendet eine vollflächige, vertikale Vakuumverfüllung zum Einbringen der Paste in Bohrlöcher. mehr...

Polyäthylen-Klebefolie Moderne Elemat
Leiterplattenfertigung-Druckbild optimieren ohne Reinigung

Kontroll- und Schutzfolie für Leiterplatten

06.04.2017- ProduktberichtModerne Elemat präsentiert eine transparente und leicht haftende Andruckfolie, die den Prozess beim Einrichten der Maschine im Sieb- und Schablonendruck erleichtert. Bei schlechtem oder falsch positioniertem Druckbild ist dadurch kein Reinigen der Leiterplatten mehr erforderlich. mehr...

Filtergerät verhüllt
Leiterplattenfertigung-Gerätekonzept für Absaug- und Filtertechnik

Unterdruck sorgt für Schadstofferfassung

05.04.2017- ProduktberichtULT informiert über das modulare Konzept der Absaug- und Filteranlagen zur Schadstofferfassung für kleine und mittlere Schadstoffmengen. Die Geräte reinigen die Luft in der Elektronikfertigung und beseitigen luftgetragene Schadstoffe in Laserrauch, Lötrauch, Klebstoffdämpfen oder Schweißrauch. mehr...

Prüfadapter für ICT- und Funktionstest
Baugruppenfertigung-Prüfadapter mit Robotern bedienen

Automatisierte ICT- und FKT-Tests

04.04.2017- ProduktberichtATX Hardware stellt eine Serie von Prüfadaptern vor, die sich mithilfe kollaborierender Roboter bedienen lassen. Dabei optimieren automatisch öffnende und schließende Adapterhauben die Taktzeiten des Systems, das aus Prüfadapter, Roboter und Testmaschine besteht. mehr...

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