Leiterplattenfertigung

UL-Lötspezifikation praxistauglich gestalten

Leiterplattenfertigung-Leiterplatten berührunglos transportieren

Uneingeschränkt reinraumtauglich

10.11.2017- ProduktberichtDie Infinity Line V+ von Schmid zeichnet sich durch einen berührungslosen vertikalen Transport und die absolut homogene Behandlung von Leiterplatten (ab 25µ) und Substraten aus. Die Maschine bietet uneingeschränkte Reinraumfähigkeit. mehr...

Leiterplattenfertigung-Combining dielectric and metal materials

3D printed electrically functional objects

10.11.2017- ProduktberichtNano Dimension's specialty inks bring additive manufacturing to the world of printed electronics, allowing designers and engineers to 3D print electrically functional objects like multilayer printed circuit boards (PCBs). mehr...

Baugruppenfertigung-Improved order fulfillment

Identifying production bottlenecks

10.11.2017- ProduktberichtThe Valor IoT Manufacturing Analytics tool from Mentor was designed for the PCB manufacturing industry, providing executives, line managers, and manufacturing engineers with crucial information to deliver quality products on time. mehr...

Baugruppenfertigung-Ultra-thin circuits

Miniaturization on its way

09.11.2017- ProduktberichtThe Dencitec platform from Cicor enables the production of circuits with extremely high density without the disadvantages of today's established manufacturing processes, thus allowing further miniaturization. mehr...

Smart #1 SMT Factory  ASM Assembly Systems
Baugruppenfertigung-First systematic operator pool model

Customized task assignment

09.11.2017- ProduktberichtThe Smart #1 SMT Factory becomes even more intelligent with the ASM Command Center, a software technology that captures machine event data and manages operator resources for the most efficient use of time and talent, yielding greater uptime and streamlining manufacturing operations. mehr...

Die aktuelle Serie der Elpemer-Lötstopplacke 2467 eignen sich für die Direktbelichtung und auch für Hochtemperaturanwendungen.
Leiterplattenfertigung-Direktbelichtbar und hohen Temperaturen trotzend

Elpemer-Lötstopplacke

05.11.2017- ProduktberichtMit Elpemer 2467 stehen praxiserprobte alkalisch-entwickelbare Lötstopplacke von Lackwerke Peters für die Applikation im Siebdruck-, Gieß- und Sprühverfahren zur Verfügung, die eine Kombination aus sehr guter Direktbelichtbarkeit und hoher Temperaturbeständigkeit bieten. mehr...

Die neueste Anlage ist mit einem Vakuum-Modul zur Reduktion von Voids in der Lötstelle ausgestattet.
Leiterplattenfertigung-Effizient Leuchtdioden fertigen

Optimales Lichtmanagement dank LED-Technologie

03.11.2017- FachartikelLEDs werden heute wegen ihres niedrigeren Energieverbrauchs und ihrer langen Lebensdauer eingesetzt. Bei ihrer Fertigung muss man darauf achten, dass das Temperaturmanagement optimiert ist, damit im Extremfall keine irreversiblen Schäden oder die Zerstörung der LED und der Baugruppe verursacht werden. mehr...

Die elektronische Baugruppe besteht aus einer doppelseitigen I-Ag-Leiterplatte mit SMD und durchkontaktierten Bauteilen.
Leiterplattenfertigung-Eignungstest für ein niedrigschmelzendes Lot

Ein Lot für niedrigere Löttemperaturen

03.11.2017- FachartikelFast jede elektronische Baugruppe hat ein paar kritische Bauteile. Bleifreie Löttemperaturen können sowohl temperatursensible Bauteile und das Leiterplatten-Basismaterial schädigen, aber auch eine Verschiebung in den Eigenschaften bewirken. Eine neue Lot-Legierung könnte hier Abhilfe schaffen. mehr...

Ein neuer Bondtester  für die Prüfung von Wafern von 200 mm bis 450 mm.
Leiterplattenfertigung-Test- und Inspektionssysteme für die Elektronikindustrie

Line Up bei Test- und Inspektionsprodukten

02.11.2017- ProduktberichtDer Geschäftsbereich Nordson Test & Inspection der Nordson Corporation stellt auf der productronica 2017 zahlreiche Neuigkeiten im Bereich der Test- und Inspektionsysteme vor. mehr...

Heißluftverzinnungsanlage Penta 550 Pentagal
Leiterplattenfertigung-Alle Werkzeuge zur Hand

Flüsterleise Heißluftverzinnungsanlage

29.10.2017- ProduktberichtSpezielle Maßnahmen zum Reduzieren der Geräuschemission zeichnen die Heißluftverzinnungsanlage Penta 550 von Pentagal aus. So ließ sich der Schalldruckpegel bei maximal üblichem Abblasdruck auf 76,1 dB(A) senken. mehr...

Dampfphasen-Entfetter sind schnell, gleichmäßig und sanft.
Baugruppenfertigung-Fertigung von Miniaturbauteilen maximieren

Unflexible Reinigungsprozesse vermeiden

17.10.2017- FachartikelFür kritische Reinigungsprozesse benötigt man unterschiedliche Abstufungen der Produktreinheit. Denn sollte die Reinigung nicht adäquat erfolgen, so wird auch das Produkt nicht über die erwartete Gebrauchsdauer zuverlässig funktionieren. Sind die Kosten hoch, die sich aus fehlerhaften Reinigungsprozessen ergeben, dann handelt es sich um eine einsatz-kritische Applikation. mehr...

Firmen und Fusionen-Vertriebsabkommen zwischen PCB-Systems und TTM

Amerikaner erobern DACH-Region

15.10.2017- NewsPCB-Systems darf sich als Vertriebsrepräsentant des amerikanischen Leiterplattenherstellers TTM Technologies bezeichnen. TTM zählt zu den größten Leiterplattenherstellern weltweit mit einem Umsatz von etwa 2,5 Mrd. Dollar (Stand 2016) und 30.000 Mitarbeitern sowie 25 Standorten weltweit. mehr...

Onboard-Programmiersystem Ertius Ertec
Baugruppenfertigung-Direkt in der Linie programmieren

Kompaktes Onboard-Programmiersystem

11.10.2017- ProduktberichtMit dem Onboard-Programmiersystem Ertius zum Highspeed-Flashen von Leiterplatten und Baugruppen ermöglicht das HTV-Tochterunternehmen Ertec laut eigenen Aussagen eine äußerst schnelle, störungssichere und effiziente Programmierung direkt in der Fertigungslinie. mehr...

CT eines vergossenen SMD-Übertrager wie sie zum Beispiel bei Ethernet Schnittstellen eingesetzt werden. An den Lötstellen ist das Lotdepot unterschiedlich ausgeprägt.
Leiterplattenfertigung-Mit Traceability zur Effizienz

Kleine Teile, große Wirkung

26.09.2017- FachartikelMit Big-Data und Industrie 4.0 eröffnen sich Möglichkeiten, die so niemand erwarten konnte. Deshalb ist es wichtig zu wissen, warum zum Beispiel beim Lötprozess zur Herstellung von Elektronikgeräten prozessrelevante Veränderungen auftreten. Das Stichwort hierbei ist Traceability. mehr...

Elektromobilität, Smart-Grid und alternative Energien treibt die Nachfrage nach innovativer Leistungselektronik voran. Ein hoher Wirkungsgrad der Systeme ist daher wichtiger als je zuvor, weshalb Rogers die Substratlösung Curamik entwickelt hat.
Leiterplattenfertigung-Schaltungsträger als Hidden Heros

Maßgeschneidertes Material für Leistungselektronik-Leiterplatten

06.09.2017- FachartikelUnscheinbar und doch unverzichtbar: Hochwertige Schaltungsträger bilden die Basis nahezu jeder elektrischen Schaltung. In der Leistungselektronik müssen die Platinen jedoch ganz besondere Anforderungen erfüllen. Das erfordert fundiertes Wissen – und die richtigen Materialien. mehr...

Stefan Kessler, Geschäftsführer von Stepan.
Leiterplattenfertigung-Vertriebspartner in Wien

Asscon mit neuer Vertretung in Österreich

23.08.2017- NewsDie Asscon Systemtechnik Elektronik, Königsbrunn, Hersteller von Dampfphasen-Lötanlagen, hat mit dem Systemlieferanten Stepan einen neuen Partner für die Vertretung in Österreich gewonnen. mehr...

Harry Trip war über 20 Jahre für die Entwicklung bei Cobar Europe tätig.
Leiterplattenfertigung-Trauer um Lotexperten

Lot-Hersteller trauert um langjährigen Mitarbeiter

14.08.2017- NewsBalver Zinn Josef Jost/Cobar Europe, Balve, trauert um Harry Trip. Der langjährige Mitarbeiter und ausgewiesene Experte bei der Entwicklung von Cobar-Produkten ist plötzlich und unerwartet verstorben. mehr...

Basierend auf der Valor-NPI-Technologie vereinfacht die neue Version das Aufstellen von Regeln und extrahiert die Leiterplattenintelligenz, um automatisch DFM-Analysen durchzuführen.
Leiterplattenfertigung-Klassifikationen von Leiterplatten-Technologien ableiten

Fertigungsgerechtes Design von Leiterplatten vereinfachen

14.08.2017- ProduktberichtDie neue Version der Valor-NPI-Tools (New Product Introduction) von Mentor bietet für Leiterplatten einen automatisierten Design-for-Manufacturing-Flow (DFM), der die traditionellen fehleranfälligen manuellen Prozesse ersetzt. mehr...

Die Verwendung eines thermoplastischen, dehnbaren Substrates ermöglicht völlig neuartige Applikationen auf dem Gebiet der Conformable und Wearable Electronics.
Leiterplattenfertigung-Dehnbare, flexible Leiterplatten

Conformable Electronics als Schlüsseltechnologie

14.08.2017- FachartikelConformable Electronics ist das aktuelle Schlagwort, wenn es um dynamisch verformbare, dehnbare, strukturelle und 3-dimensionale Elektronik geht. Durch den Einsatz von elastischen oder dehnbaren Leiterplatten als eine Untergruppe der Conformable Electronics erschließen sich völlig neue Anwendungsbereiche und Lösungsmöglichkeiten für elektronische Systeme und Baugruppen. mehr...

Das Team von Rehm vor Ort: (v.l.) Andy Wang, Ralf Wagenfuehr, Ricky Lam, Titan Huang, Johnson Ma, Jack Deng und Arie Chen und 2.) Feierliche Eröffnung der neuen Niederlassung in Taiwan.
Branchenmeldungen-Ausbau des Bereiches Sales und Service

Rehm eröffnet Niederlassung in Taiwan

10.08.2017- NewsIn der Elektronikindustrie zählt Taiwan zu den bedeutenden Global Playern. Um den Bedürfnissen asiatischer Elektronikproduzenten besser gerecht zu werden, hat Rehm Thermal Systems kürzlich eine neue Niederlassung in Taiwan gegründet. mehr...

Seite 10 von 40« Erste...91011...20...Letzte »
Loader-Icon