Bei UKP-Lasern stellt sich die Frage nach der Art der Partikel, die mit dem Ablationsprozess entstehen. Denn Gefahrstoffe müssen an der Entstehungsstelle entsorgt werden. Es wird vermutet, dass je fokussierter und höher frequent die Energie in den Bearbeitungsprozess eingebracht wird, desto kleiner sind die partikulären Bestandteile der Aerosole. Aber stimmt dies? mehr...
Im Fokus der Elektronikfertigung steht auch die Kosteneffizienz. Ein effektiver Ansatz, die Herstellkosten nachhaltig zu senken, ist eine Steigerung der Ressourcen- und Energieeffizienz im Wellenlötprozess. mehr...
National Instruments trägt mit seiner softwarezentrierten Plattform zu einer schnelleren Entwicklung leistungsstarker automatisierter Mess- und automatisierter Prüfsysteme bei. Das Unternehmen stellt nun den mmWave-Vektorsignal-Transceiver (VST) für das Testen von RFIC-Transceivern und -Leistungsverstärkern für 5G-Millimeterwellen vor. mehr...
Weco Contact, Hersteller von Verbindungselementen für die Bereiche Elektronik und Elektrotechnik, stellt auch Leiterplattenklemmen mit überlangen, abgewinkelten oder doppelten Lötstiften her. mehr...
AT&S, Hersteller von High-End-Leiterplatten, baut sein Geschäft mit IC-Substraten als strategisches Standbein weiter aus. Geplant ist, ein neues Werk am Standort in Chongqing zu errichten und die bestehenden Kapazitäten im Werk Leoben zu erweitern. Dafür ist in den nächsten fünf Jahren ein Investitionsvolumen von einer Mrd. Euro vorgesehen. mehr...
Die strategische Beteiligung eines amerikanischen Anbieters für akustische und visuelle Warngeräte eröffnet der AWP Group, einem Hersteller von Wet Process- und Automatisierungstechnik in der Leiterplattenindustrie, neue Kapazitäten und den Zugang zum amerikanischen Markt. mehr...
Als einer der Marktführer auf dem Gebiet der nachrichtentechnischen Nutzlasten für Satelliten, hat Tesat-Spacecom über 700 erfolgreiche Raumfahrtprojekte, viele davon in Zusammenarbeit mit dem Deutschen Zentrum für Luft- und Raumfahrt (DLR), realisiert. Bereits seit 1998 setzen die Schwaben auf Selektivlöttechnologie von Ersa. mehr...
Das Technologie-Forum von Viscom stand unter dem Thema „Die Zukunft der Elektronikfertigung“ und wartete mit hochkarätigen Referenten auf. Ein weiterer Höhepunkt der zweitägigen Veranstaltung war eine Podiumsdiskussion unter anderem über den neuen Mobilfunkstandard 5G mit Auswirkung auf das autonome Fahren und die Echtzeitkommunikation. mehr...
Ganz im Zeichen der Zukunftstechnologien standen die Tech-Tage von Scheugenpflug. Vom Optical Bonding über Klebe- und Vergusslösungen für die E-Mobility und das autonome Fahren bis zur intelligenten Prozessautomation. Rund 430 Besucher aus 18 Ländern nutzten die Gelegenheit, um sich hier über die neuesten Trends sowie bewährte Lösungen für effiziente Klebe-, Dicht- und Vergussprozesse zu informieren. Auf der begleitenden Fachausstellung präsentierten sich zudem 24 Materialhersteller und Systempartner. mehr...
Kann man End-Of-Line-Testsysteme für Funktionstest und Hochspannungsprüfplätze des elektrischen Sicherheitstest kombinieren? Welche Anforderungen haben beide Systemwelten und welche Gefahren birgt die Kombination für Bediener und Testequipment? Der Beitrag möchte hierzu Antworten geben. mehr...
Kundisch stellt mit gedruckter Elektronik auf Kupferbasis nun auch NFC-Siegel und großflächige flexible Drucksensoren her und kann RFID-Chips in seine Produkte integrieren. mehr...
Die Schlüsselmerkmale eines guten Prüfdrahtes sind die elektrische Leitfähigkeit, Härte und eine dünne Geometrie. Heraeus bietet ultrafeine Prüfdrähte mit sechsfacher Leitfähigkeit für höchsten Produktionsertrag modernster Mikroprozessoren. mehr...
Auf der Hannover Messe im April dieses Jahres dominierten Leichtbau-Koboter. Obwohl sie eine verlockende Vision für unsere industrielle Zukunft bieten, werden viele Automatisierungsherausforderungen effizienter gelöst, indem koordinierte Hochgeschwindigkeitsroboter in einer voll integrierten Montagezelle zusammenarbeiten. mehr...
Wie lassen sich kollaborative Handhabungsszenarien in nicht-strukturierten Umgebungen realisieren? In einer Technologiestudie zeigen drei Unternehmen, wie der Griff-in-die-Kiste im kollaborativen Betrieb einfach, schnell und effizient gelingen kann. mehr...
Die berührungslose nicht-invasive Blasendetektion in flüssigkeitsdurchströmten Schläuchen spielt nicht nur bei medizinischen Anwendungen eine immer wichtigere Rolle. Ein neuer Gasblasen-Generator ermöglicht das Einbringen von Blasen von genau vorwählbarer Größe. mehr...
Die Halbleiter-Gehäusetechnologie hat sich soweit entwickelt, dass Hunderte von Gehäusetypen verfügbar sind. Wer die geeignete Gehäusetechnik auswählen möchte, sollte ein paar wichtige Anforderungen berücksichtigen und bewerten. mehr...
Ein führender EMS-Dienstleister hat aufgrund des stetigen Wachstums in ein hochspezifiziertes Flying-Probe-Testsystem investiert, um seine Testkompetenz zu erweitern. mehr...
Ein Inline-Röntgensystem wurde um eine neue Detektor-Option zur hochauflösenden 3D-Röntgeninspektion von Baugruppen erweitert. mehr...
Ein israelischer EMS-Anbieter mit einem umfassenden Spektrum an Engineering- und Elektronikfertigungs-Dienstleistungen für Produkte und Systeme investierte in einen Schablonendrucker mit integrierter 3D-Inspektion. Zum Einsatz kommt nun der neue Schablonendrucker von Ersa. mehr...
Die SMT Section von Yamaha Motor Europe präsentiert neue Details zum Oberflächenmontage-Equipment und neue Softwaretools für die Total Line Solution, die die Produktivität und Qualität weiter steigern. mehr...