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Leiterplattenfertigung
Baugruppenfertigung-Für effizienteres Arbeiten
MES-Systeme beschleunigen die Qualitätssysteme
Womit kann sich das Qualitätssystem von anderen abheben? Eindeutig dadurch, wie schnell es auf eine Abweichung reagiert und wie häufig es Qualitätsmetriken meldet, was durch ein aktuelles MES ermöglicht wird. mehr...
Leiterplattenfertigung-Vielversprechende Ausblicke
Gasch: 5G wird Goldgrube für Leiterplattenhersteller
Leiterplattenhersteller blicken zuversichtlich in die Zukunft. Der Brexit und der Handelskonlikt zwischen USA und China sorgen zwar für eine Konjunktur-Abschwächung, doch die Elektroindustrie hofft auf 5G. mehr...
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Leiterplattenfertigung-Kurze Zykluszeiten möglich
Lötpastendrucker von Yamaha Motor verkürzt Zykluszeit
Die Produktionsumstellung nimmt im Druckwesen einen großen Teil der Arbeitszeit ein. Um diese schneller umsetzen zu können, wurde der neue Lötpastendrucker YSP10 von Yamaha Motor vollständig automatisiert. mehr...
Leiterplattenfertigung-Integration in bestehende Prozessketten
Das Fraunhofer ILT entwickelt Laserverfahren für Composites
Wissenschaftler des Fraunhofer ILT erforschen und konzipieren Laserprozesse für das wirtschaftliche Fügen, Schneiden, Abtragen und Bohren von Verbundmaterialien – insbesondere für die Integration in bestehende Prozessketten. mehr...
Leiterplattenfertigung-Qualitätskontrolle im stromlosen Vernicklungsprozess
Röntgenfluoreszenz ermöglicht simultane Messung bei der Vernicklung
Mit einer Röntgenfluoreszenzanalyse (RFA) lässt sich die Schichtdicke in einer Phase des Beschichtungsprozesses von der Eingangsinspektion bis hin zur letzten Qualitätsprüfung messen. RFA ist eine Analysetechnik, bei der die Probe mit einem primären Röntgenstrahl mit ausreichend Energie bestrahlt wird, um Elektronen aus den Innenschalen eines Atoms zu entfernen. mehr...
Leiterplattenfertigung-Anpassungsfähige Elektronik- und Algorithmuslösung fördern
Heraeus und Volvo investieren in Start-up Forciot
Das Technologie-Start-up Forciot hat eine anpassungsfähige Elektronik- und Algorithmuslösung entwickelt, mit der Kraft, Gewicht, Balance und Druck präzise gemessen und ausgewertet werden können. Nun investiert neben der Heraeus Holding auch der Volvo Cars Technology Fund in das Start-up. mehr...
Leiterplattenfertigung-Einstieg in das selektive Löten
Zellenfertigung: Nordson Select bietet selektive Löttechnologie an
Wer für die Zellenfertigung von mittleren Losgrößen erstmals das selektive Löten einsetzen möchte, findet bei Nordson Select eine Anlage mit stabilem Lötprozess und einer automatischen Wellenhöhenmessung sowie Lot-Niveau-Erkennung. mehr...
Leiterplattenfertigung-Präzise virtuelle Prototypen entwickeln
Leiterplatten-Designplattform unterstützt mehrdimensionale Verifikation
Eine neue Leiterplattendesign-Plattform von Mentor Graphics bietet eine präzise simultane Designanalyse und -verifikation sowie eine umfassende Tool-Integration. Damit lassen sich erhebliche Zeit- und Kosteneinsparungen bei gleichzeitiger Bereitstellung hochwertiger Produkte erzielen. mehr...
Baugruppenfertigung-Intelligente Design-Engine mit höherer Geschwindigkeit
RS Components erweitert 3D-CAD-Modellierungstool um Teilebibliothek
RS Components hat eine neue Version von Design Spark Mechanical vorgestellt. Die Version 4.0 des 3D-CAD-Modellierungstools bietet neue Funktionen und eine intelligentere Design-Engine. mehr...
Baugruppenfertigung-Schrittmacher für Elektromobilität und automatisiertes Fahren
E-Mobility: AT&S offeriert Leiterplatten- und Packaging-Technologien
Elektromobilität und automatisiertes Fahren sind die Trends in der Automobilindustrie mit hohem Wachstumspotenzial, aber auch mit technologischen Herausforderungen. Die Grundlage, um diese Herausforderungen umsetzen zu können, wird eine effiziente Leistungselektronik bilden. mehr...
Leiterplattenfertigung-Frei definierbare Parameter schaffen neue Prozessmöglichkeiten
Eutect ermöglicht µ-genauen Einsinkweg beim Thermodenlöten
Das erste kraft- und temperaturgeregelte Thermoden-Lötmodul diente der Messung des Einsinkweges der Thermode und überwachte den eigentlichen Prozess. Die Weiterentwicklung eröffnet nun dank frei definierbarer Parameter neue Prozessmöglichkeiten. mehr...
Leiterplattenfertigung-Leistungssteigerung von Laser- und Photonikkomponenten
Effiziente Kühllösungen von Rogers PES sorgen für Leistung
Rogers PES wird auf der Photonics West seine Materiallösungen zur Leistungssteigerung von Laser- und Photonikkomponenten und -systemen vorstellen. Die Photonics West ist die weltweit größte multidisziplinäre Veranstaltung für Produkte und Technologien aus den Bereichen Laser, Photonik und biomedizinische Optik. mehr...
Branchenmeldungen-FED mit neuem Führungsteam
Jürgen Deutschmann ist neuer FED-Beiratsvorsitzender
Der bisherige Leiter der Regionalgruppe Österreich, Jürgen Deutschmann, ist zum neuen Vorsitzender des FED-Beirats berufen worden. Michael Mügge, Vertriebsingenieur von Viscom und stellvertrender Leiter der Regionalgruppe Hannover, übernimmt auch die Position des stellvertrenden FED-Beiratsvorsitzenden. mehr...
Baugruppenfertigung-Neue Funktionen in der Prozessoptimierung
Effiziente Reparaturunterstützung und Prozessoptimierung
Die Software Compass von Spea wurde speziell für die Elektronikfertigung entwickelt und bietet laut Unternehmensangaben eine effiziente Reparaturunterstützung und Prozessoptimierung. Sämtliche Prüf- und Reparaturdaten werden in Echtzeit erfasst und analysiert. Das bedeutet, dass auch Inhouse-Tester, Handprüfplätze und alle anderen Stationen, die mit Test und Reparatur zu tun haben, eingebunden werden. mehr...
Leiterplattenfertigung-Qualitätssicherung im laufenden Produktionsprozess
Warum Unternehmen mehr in digitale Qualitätssicherung investieren sollten
Die Digitalisierung ermöglicht eine Qualitätssicherung im Produktionsprozess. Dies setzt eine durchgängige Maschinendatenauswertung voraus. Der MES-Anbieter DiIT fordert, dass produzierende Unternehmen unter Qualitätsaspekten mehr in die Digitalisierung ihrer Systeme investieren. mehr...
Leiterplattenfertigung-Leiterplatten schneller bestellen
Online-Kalkulator ermöglicht den direkten Daten-Upload
Der Online-Bestellprozess für Leiterplatten ist oft kompliziert und umständlich. Ein neuer Online-Kalkulator ermöglicht den direkten Daten-Upload eines Leiterplattendesigns per Drag & Drop in etlichen nativen Formaten. mehr...
Leiterplattenfertigung-Bürstenmodul für die Platinenreinigung
Rotationstechnik im Baukastenprinzip
Eutect hat das Bürstenmodul zum Reinigen von Leiterplatten weiterentwickelt. Kernstück des Reinigungsprozesses ist eine Rundbürste, die über einen DC-Motor mit fester Drehzahl angetrieben wird. mehr...
Leiterplattenfertigung-Wärmeleitfähige, elektrisch isolierende Epoxidharz-Klebstoffe
Verklebung und Wärmeentkopplung von Leistungselektronik
Der international agierende Anbieter im Wachstumsmarkt für Industrieklebstoffe Panacol hat neue thermisch härtende, einkomponentige Epoxidharz-Klebstoffe mit guten wärmeleitfähigen Eigenschaften entwickelt. Die Klebstoffe mit hoher Metallhaftung sind speziell für die Verklebung und Wärmeentkopplung von Leistungselektronik geeignet. mehr...
Leiterplattenfertigung-Forschungsprojekt ERFEB im Überblick
Energieeffiziente Lötverfahren entwickeln
Bei der Herstellung elektronischer Baugruppen spielen thermische Prozesse naturgemäß eine große Rolle. Einer dieser thermischen Prozesse, bei dem ein hoher Energieeintrag in die Baugruppe erfolgt, ist der Reflow-Lötprozess. Wie man eine deutlichere Steigerung der energetischen Effizienz bei der Herstellung von SMD-Baugruppen erzielen kann, wurde im Projekt ERFEB erforscht. mehr...
Leiterplattenfertigung-Unterschiedlichen Reinigungsanforderungen begegnen
Passende kompakte Reinigungssysteme finden
Reinigung muss sein, auch in der Elektronikfertigung. Ob Schablonen, Fehldrucke, Rakel, Lötrahmen oder Leiterplatten, alle Produkte haben andere Reinigungsanforderungen. Da ist es sinnvoll, wenn es entsprechend anpassbare Reinigungsanlagen gibt. mehr...