Leiterplattenfertigung

UL-Lötspezifikation praxistauglich gestalten

Die Erfassungseinrichtung des Absaugsystems
Leiterplattenfertigung-Reine Luft für Ultrakurzpuls-Laser

Untersuchung partikulärer Bestandteile von Aerosolen

16.09.2019- FachartikelBei UKP-Lasern stellt sich die Frage nach der Art der Partikel, die mit dem Ablationsprozess entstehen. Denn Gefahrstoffe müssen an der Entstehungsstelle entsorgt werden. Es wird vermutet, dass je fokussierter und höher frequent die Energie in den Bearbeitungsprozess eingebracht wird, desto kleiner sind die partikulären Bestandteile der Aerosole. Aber stimmt dies? mehr...

Aktivierte und deaktivierte Pulsarstrahler in einer Wellenlötanlage
Leiterplattenfertigung-Nachhaltige Elektronikfertigung

Energieeffizienz im Wellenlötprozess steigern

16.09.2019- FachartikelIm Fokus der Elektronikfertigung steht auch die Kosteneffizienz. Ein effektiver Ansatz, die Herstellkosten nachhaltig zu senken, ist eine Steigerung der Ressourcen- und Energieeffizienz im Wellenlötprozess. mehr...

Leiterplattenfertigung-mmWave Testlösung für 5G NR Gerätetests

Kosten und Risiken für 5G-Millimeterwellen-Tests senken

28.08.2019- ProduktberichtNational Instruments trägt mit seiner softwarezentrierten Plattform zu einer schnelleren Entwicklung leistungsstarker automatisierter Mess- und automatisierter Prüfsysteme bei. Das Unternehmen stellt nun den mmWave-Vektorsignal-Transceiver (VST) für das Testen von RFIC-Transceivern und -Leistungsverstärkern für 5G-Millimeterwellen vor. mehr...

Weco bietet nicht nur orthogonale Lösungen und Lötstifte mit Biegungen jeglicher Art, sondern auch angeschweißte Lötstifte mit einer Länge von 4,1 mm bis 100 mm.
Leiterplattenfertigung-Vielfältige Verbindungslösungen mit Lötstiften

Verbindungen zwischen Klemmkörper und Lötstift schaffen

26.08.2019- ProduktberichtWeco Contact, Hersteller von Verbindungselementen für die Bereiche Elektronik und Elektrotechnik, stellt auch Leiterplattenklemmen mit überlangen, abgewinkelten oder doppelten Lötstiften her. mehr...

Als Anbieter von High-End-Leiterplatten (HDI, High Density Interconnect) muss man weiter investieren.
Leiterplattenfertigung-Neubau in Chongqing und Börsenjubiläum

AT&S initiiert den nächsten Wachstumsschritt

23.08.2019- FachartikelAT&S, Hersteller von High-End-Leiterplatten, baut sein Geschäft mit IC-Substraten als strategisches Standbein weiter aus. Geplant ist, ein neues Werk am Standort in Chongqing zu errichten und die bestehenden Kapazitäten im Werk Leoben zu erweitern. Dafür ist in den nächsten fünf Jahren ein Investitionsvolumen von einer Mrd. Euro vorgesehen. mehr...

Neuer Weg auf den amerikanischen Markt.
Leiterplattenfertigung-Zugang zum amerikanischen Markt

Markterweiterung für Durchlaufanlagen

22.08.2019- FachartikelDie strategische Beteiligung eines amerikanischen Anbieters für akustische und visuelle Warngeräte eröffnet der AWP Group, einem Hersteller von Wet Process- und Automatisierungstechnik in der Leiterplattenindustrie, neue Kapazitäten und den Zugang zum amerikanischen Markt. mehr...

Die Raumfahrtmission Sentinel-2 – mit Tesat-Equipment an Bord – überträgt Daten mit Lasertechnologie.
Leiterplattenfertigung-Pionier-Passion fürs All

Satelliten-Bauteile selektiv löten

20.08.2019- FachartikelAls einer der Marktführer auf dem Gebiet der nachrichtentechnischen Nutzlasten für Satelliten, hat Tesat-Spacecom über 700 erfolgreiche Raumfahrtprojekte, viele davon in Zusammenarbeit mit dem Deutschen Zentrum für Luft- und Raumfahrt (DLR), realisiert. Bereits seit 1998 setzen die Schwaben auf Selektivlöttechnologie von Ersa. mehr...

DAs Technologie-Forum war auch in diesem Jahr gut besucht.
Leiterplattenfertigung-Die Zukunft der Elektronikfertigung

Inspektionslösungs-Forum mit Blick in die Zukunft

20.08.2019- FachartikelDas Technologie-Forum von Viscom stand unter dem Thema „Die Zukunft der Elektronikfertigung“ und wartete mit hochkarätigen Referenten auf. Ein weiterer Höhepunkt der zweitägigen Veranstaltung war eine Podiumsdiskussion unter anderem über den neuen Mobilfunkstandard 5G mit Auswirkung auf das autonome Fahren und die Echtzeitkommunikation. mehr...

Ganz im Zeichen der Zukunftstechnologien standen die TechTage von Scheugenpflug.
Leiterplattenfertigung-Wohin geht die Reise in der Dosiertechnik

Dosiertechnik im Fokus

19.08.2019- FachartikelGanz im Zeichen der Zukunftstechnologien standen die Tech-Tage von Scheugenpflug. Vom Optical Bonding über Klebe- und Vergusslösungen für die E-Mobility und das autonome Fahren bis zur intelligenten Prozessautomation. Rund 430 Besucher aus 18 Ländern nutzten die Gelegenheit, um sich hier über die neuesten Trends sowie bewährte Lösungen für effiziente Klebe-, Dicht- und Vergussprozesse zu informieren. Auf der begleitenden Fachausstellung präsentierten sich zudem 24 Materialhersteller und Systempartner. mehr...

Das integrierte Testsystem, ermöglicht sowohl Funktionstests als auch Hochspannungstests durch einfaches Tauschen des Wechselsatzadapters.
Leiterplattenfertigung-Lösung für den separaten sowie gemeinsamen FKT und Sicherheitstest

2-in-1-Testsystem für Funktions- und Hochspannungsprüfungen

19.08.2019- FachartikelKann man End-Of-Line-Testsysteme für Funktionstest und Hochspannungsprüfplätze des elektrischen Sicherheitstest kombinieren? Welche Anforderungen haben beide Systemwelten und welche Gefahren birgt die Kombination für Bediener und Testequipment? Der Beitrag möchte hierzu Antworten geben. mehr...

Mit der RFID Inside Folientastatur sind Anwendungen direkt auf Industrie 4.0 vorbereitet.
Leiterplattenfertigung-Leitfähig, flexibel und überall integrierbar

Gedruckte Elektronik mit Kupfer

19.08.2019- ProduktberichtKundisch stellt mit gedruckter Elektronik auf Kupferbasis nun auch NFC-Siegel und großflächige flexible Drucksensoren her und kann RFID-Chips in seine Produkte integrieren. mehr...

Mitarbeiterin an Feindrahtzuganlage
Leiterplattenfertigung-Herausforderung Qualitätsprüfung

Heraeus liefert Prüfdraht mit hoher elektrischer Leitfähigkeit

12.08.2019- ProduktberichtDie Schlüsselmerkmale eines guten Prüfdrahtes sind die elektrische Leitfähigkeit, Härte und eine dünne Geometrie. Heraeus bietet ultrafeine Prüfdrähte mit sechsfacher Leitfähigkeit für höchsten Produktionsertrag modernster Mikroprozessoren. mehr...

Hochgeschwindigkeitsroboter arbeiten in einer voll integrierten Montagezelle zusammen.
Baugruppenfertigung-Den Herausforderungen der Automatisierung begegnen

Vollautomatisierung mit Scara- und kartesischen Robotern

09.08.2019- FachartikelAuf der Hannover Messe im April dieses Jahres dominierten Leichtbau-Koboter. Obwohl sie eine verlockende Vision für unsere industrielle Zukunft bieten, werden viele Automatisierungsherausforderungen effizienter gelöst, indem koordinierte Hochgeschwindigkeitsroboter in einer voll integrierten Montagezelle zusammenarbeiten. mehr...

Mensch-Roboter-Kollaboration (MRK) nutzt das Zusammenspiel unterschiedlicher Technologien aus Robotik, Greiftechnik und Bilderkennung.
Leiterplattenfertigung-3D-Sensor ermöglicht eine Positionierung im Raum

So funktioniert ein kollaborativer Griff in die Kiste

08.08.2019- FachartikelWie lassen sich kollaborative Handhabungsszenarien in nicht-strukturierten Umgebungen realisieren? In einer Technologiestudie zeigen drei Unternehmen, wie der Griff-in-die-Kiste im kollaborativen Betrieb einfach, schnell und effizient gelingen kann. mehr...

Der Gasblasen-Generator findet Einsatz in medizinischen Geräten und Analysetechnologien.
Leiterplattenfertigung-Hochwertige Mikrodosiertechnologie

Gasblasen-Generator für medizinische Geräte

08.08.2019- FachartikelDie berührungslose nicht-invasive Blasendetektion in flüssigkeitsdurchströmten Schläuchen spielt nicht nur bei medizinischen Anwendungen eine immer wichtigere Rolle. Ein neuer Gasblasen-Generator ermöglicht das Einbringen von Blasen von genau vorwählbarer Größe. mehr...

Wer die geeignete Gehäusetechnik auswählen möchte, sollte ein paar wichtige Anforderungen berücksichtigen und bewerten.
Leiterplattenfertigung-Vielzahl von Parametern bei ASIC-Gehäuse berücksichtigen

Das richtige ASIC-Gehäuse auswählen

03.07.2019- FachartikelDie Halbleiter-Gehäusetechnologie hat sich soweit entwickelt, dass Hunderte von Gehäusetypen verfügbar sind. Wer die geeignete Gehäusetechnik auswählen möchte, sollte ein paar wichtige Anforderungen berücksichtigen und bewerten. mehr...

Das Testsystem SPEA 4050 bietet eine Lösung ohne Spannvorrichtung, ideal geeignet für Prüfungen von mittleren Stückzahlen.  AWS
Leiterplattenfertigung-Testkompetenzen ausgebaut

EMS-Dienstleister investiert in ein Flying-Probe-Testsystem

03.07.2019- ProduktberichtEin führender EMS-Dienstleister hat aufgrund des stetigen Wachstums in ein hochspezifiziertes Flying-Probe-Testsystem investiert, um seine Testkompetenz zu erweitern. mehr...

Das System eignet sich insbesondere zur AXI-Prüfung komplexer Baugruppen mit vielen verdeckten Lötstellen und Mehrfachnutzen.
Leiterplattenfertigung-Detektor-Option zur hochauflösenden 3D-Röntgeninspektion

AXI-System mit neuem 3D-Detektor

03.07.2019- ProduktberichtEin Inline-Röntgensystem wurde um eine neue Detektor-Option zur hochauflösenden 3D-Röntgeninspektion von Baugruppen erweitert. mehr...

Beladen des Druckers mit einer Baugruppe.
Leiterplattenfertigung-Prozessfenster erweitert

Schablonendrucker mit integrierter 3D-Inspektion

03.07.2019- FachartikelEin israelischer EMS-Anbieter mit einem umfassenden Spektrum an Engineering- und Elektronikfertigungs-Dienstleistungen für Produkte und Systeme investierte in einen Schablonendrucker mit integrierter 3D-Inspektion. Zum Einsatz kommt nun der neue Schablonendrucker von Ersa. mehr...

Ein vollautomatischer Schablonenducker eliminiert Bedienereingriffe bei Produktwechseln, indem er automatisch das Programm, die Schablone und die Supportpins wechselt.
Leiterplattenfertigung-Lösungen für die wichtigsten Fertigungsherausforderungen

Vollautomatischer Siebdrucker kombiniert mit 3D-Inspektion

28.06.2019- ProduktberichtDie SMT Section von Yamaha Motor Europe präsentiert neue Details zum Oberflächenmontage-Equipment und neue Softwaretools für die Total Line Solution, die die Produktivität und Qualität weiter steigern. mehr...

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