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Leiterplattenfertigung

Das hohe Niveau der Einreichungen für den PCB Design Awards 2018 hat die FED-Jury beeindruckt. Im Bild die Finalisten mit der FED-Jury.
Leiterplattenfertigung-Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik

26. FED-Konferenz

21.11.2018- FachartikelUnter dem Motto „Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik“ stand die 26. Konferenz des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) in Bamberg. Ein inhaltlicher Schwerpunkt lag in diesem Jahr auf multifunktionalen Leiterplatten und dreidimensionaler Verbindungstechnik. mehr...

Außerordentliche Belastungen wie hoher Druck oder starke Temperatur-Schwankungen erfordern maximalen Schutz für empfindliche Elektronik.
Leiterplattenfertigung-Komponentenschutz vom Prototyp bis zur Serienfertigung

Elektronik dauerhaft verbinden und schützen

19.11.2018- FachartikelElektronik ist heute fast überall – und auch an Orten, die dafür nicht geeignet sind. Hinzu kommt die stets steigende Miniaturisierung und Komplexität elektronischer Baugruppen. So ist es erforderlich, die empfindlichen elektronischen Baugruppen und Komponenten dauerhaft vor äußeren Einflüssen zu schützen. Integrierte Lösungen für den Komponentenschutz vom Prototyp bis zur Serienfertigung sind hier eine Möglichkeit. mehr...

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Position des zu galvanisierenden Trägers
Leiterplattenfertigung-Vorhersehen – und handeln

Warum Vorhersehbarkeit bei der Herstellung von hoch zuverlässigen Leiterplatten so wichtig ist

12.11.2018- Sponsored PostZuverlässigkeit ist für den Erfolg eines Produkts unerlässlich und in bestimmten Branchen ist sie lebenswichtig. Im Bereich der Medizin kann der Ausfall eines Geräts schwerwiegende Konsequenzen für den Patienten haben – ein  defektes Implantat ist nicht schnell ersetzt. Wenn in der Luftfahrt ein Gerät ausfällt, kann das Hunderte von Menschen in Lebensgefahr bringen. mehr...

Bild 2: Mit den auf der Leiterplatte aufgeklebten DMS-Folien lassen sich Oberflächendehnung oder Oberflächenstauchung beim Nutzentrennen erfassen.
Leiterplattenfertigung-Nutzentrennung – Fluch und Segen zugleich?

Wertschöpfung erhalten durch produktspezifische Trennverfahren

08.11.2018- FachartikelWelche Anforderungen werden an Nutzentrennverfahren gestellt und welche Probleme können auftreten, wenn der Nutzen nicht diesen Anforderungen entspricht? Der Fachbeitrag stellt nicht nur die Richtlinien und typische Trennverfahren vor. Empfohlene Grenzwerte für die Oberflächendehnung von Keramikkondensatoren werden genauso aufgezeigt wie die Messung mit Dehnungsmessstreifen. Entwickler erhalten Hinweise für ein fertigungsgerechtes Design, das eine wertschöpfende Nutzentrennung ermöglicht. mehr...

Board-Handling-Komponente MLL 3P mit drei Magazinen IPTE Germany
Leiterplattenfertigung-Lade-/Entlade-Einheit mit mehreren Magazinen

Shuttle Service für Leiterplatten

07.11.2018- ProduktberichtAls innovative Lösung für die End-of-line-Automatisierung präsentiert IPTE eine Multi-Magazin-Lade-/Entlade-Einheit: die Board-Handling-Komponenten MLL 3P und MLU 3P für die Beschickung von Produktionslinien mit Leiterplatten oder die Entnahme von Leiterplatten. mehr...

Die Metallzuschnitte werden mit einem Ätzmedium besprüht, um das freiliegende Metall aufzulösen. Nur die Bereiche, die durch die Folie geschützt sind, bleiben erhalten.
Leiterplattenfertigung-Hochpräzise Formätzteile aus Metall

Ätztechnik auch für die Serienproduktion

06.11.2018- FachartikelDas weltweit agierende Familienunternehmen Ätztechnik Herz fertigt hochpräzise Formätzteile aus Metall beispielsweise für Trockenrasierer, Autolautsprecher oder Herzschrittmacher. Mit einer selbst entwickelten Fertigungstechnologie ist nun die Ausweitung des Portfolios auf die Serienproduktion möglich. mehr...

Der Einsatz von Gießharzen zum Schutz von LEDs hat sich in den letzten Jahren immer mehr etabliert.
Leiterplattenfertigung-Erhöhter Schutz für LEDs

Polyurethan-Gießharze schützen LEDs

05.11.2018- FachartikelLEDs sind empfindliche elektronische Komponenten und benötigen häufig zusätzlichen Schutz gegen mechanische Beschädigung, Feuchtigkeit und andere Umwelteinflüsse. Eine Reihe von Polyurethan-Gießharzen, die einen großen Bereich verschiedenster Eigenschaften abdecken, eignen sich optimal als LED-Verguss zum Schutze der LEDs. mehr...

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all-electronics_SMT Spacer_Sponsored Post_Bild 2_WE eiSos
Leiterplattenfertigung-Mit Abstand am schnellsten

Automatisch bestückbare SMT Spacer von Würth Elektronik eiSos

05.11.2018- Sponsored PostAbstandsbolzen mussten bislang per Hand und oft an sehr schwer zugänglichen Stellen einer voll bestückten Leiterplatte festgeschraubt werden. Automatisch bestückbare SMT Spacer von Würth Elektronik eiSos machen diesen manuellen Fertigungsschritt überflüssig. mehr...

Augmented Reality Inspection in Kombination mit der Sachnummernansicht.
Leiterplattenfertigung-Schnellerer Prototypenservice dank EMS-Software

Innovative Konzepte für die Fertigung von Losgröße 1

02.11.2018- FachartikelFür EMS-Anbieter ist eine zeiteffiziente Prototypenfertigung eine große Herausforderung. Neben der eigentlichen Fertigung sind der Import der Kundendaten, der Abgleich mit der eigenen Bauteilbibliothek sowie die Übersicht über Änderungen zeitaufwendige Prozessschritte. Bezogen auf die Losgröße nimmt diese Vorbereitung für Prototypen die meiste Zeit in Anspruch. Mit einer EMS-Software lässt sich dies deutlich verringern. mehr...

Saubere Schnittkanten und präzise Ablationen ermöglicht das Lasersystem Picoline von LPKF.
Leiterplattenfertigung-Saubere Leiterplattenbearbeitung

Vielfältige Lasertechnologien für Prototypen

31.10.2018- ProduktberichtLPKF Laser & Electronics präsentiert auf der electronica 2018 in München Lösungen für die industrielle Leiterplattenfertigung sowie die Prototypenherstellung. Außerdem stellt sie Möglichkeiten vor, beispielsweise MEMS- und IC-Packages oder die Mikrofluidik durch den Einsatz von Dünnglas zu optimieren. mehr...

Von der Leiterplattenfertigung bis zum fertigen Gerät: Beta Layout hat sein Angebot an Produkten und Dienstleistungen erweitert.
Leiterplattenfertigung-Elektronische Baugruppenfertigung

Dienstleistungen rund um die Elektronikentwicklung

30.10.2018- ProduktberichtBeta Layout wartet mit einer Reihe von neuen Dienstleistungen entlang der elektronischen Baugruppenfertigung auf. Aktuell bietet der Hersteller auch Bestückungsservice und Frontplattengestaltung an. mehr...

In der Leiterplatten-Bearbeitung ermöglicht das Lasersystem der LPKF-Pico-Line saubere Schnittkanten und präzise Ablationen.
Leiterplattenfertigung-Saubere Leiterplattenbearbeitung

Lösungen für die industrielle Leiterplatten-Fertigung

30.10.2018- ProduktberichtNeben Lösungen für die saubere Leiterplattenbearbeitung und Prototypenherstellung zeigt LPKF Möglichkeiten, beispielsweise MEMS- und IC-Packages oder die Mikrofluidik durch den Einsatz von Dünnglas zu optimieren. mehr...

Was darf Künstliche Intelligenz, was nicht? Die electronica 2018 zeigt durch das vielfältige Ausstellerspektrum wie weit die Entwicklungen auf diesem Gebiet fortgeschritten sind.
Baugruppenfertigung-XXL-Messe der Elektronik

electronica 2018: Fit for the future

29.10.2018- FachartikelWelche Komponenten, Systeme oder Anwendungen neue Entwicklungen wie Smart Home oder Connected Car erst möglich machen, zeigt sich zu allererst auf der Weltleitmesse electronica. Hier sehen Besucher die gesamte Welt der Elektronik. Die neue Halle C6 wird 2018 erstmals allen Zielgruppen ermöglichen, Produkte der electronica-Aussteller in ihren jeweiligen Anwendungen zu erleben, zu testen und auszuprobieren. mehr...

Metallkern-Leiterplatte
Leiterplattenfertigung-Verbessertes Alukern-Angebot

Alukern-Leiterplatten

29.10.2018- ProduktberichtMulti-CB bietet ab sofort hochwertiges Alukern-Material mit einem Wärmeleitwert von 2.0 W/mK standardmäßig an - bei einer üblichen Fertigungszeit von nun sechs Arbeitstagen (AT). Eine Express-Fertigung ist ab 2AT möglich. mehr...

Der PCBA Visualizer erlaubt die visuelle Überprüfung, ob ausgewählte Komponenten physisch zum Leiterplattenlayout passen, noch vor Produktionsbeginn.
Leiterplattenfertigung-PCBA Visualizer ermöglicht Platinen-Bestückung

Leiterplatten-Online-Tool

25.10.2018- ProduktberichtEurocircuits verbindet mit der Integration des PCBA Visualizer in seinen Online-Shop EC Smart Tools die Leiterplattenherstellung mit der Bestückung. mehr...

Mentor, a Siemens business stellt vielfältige Technologien für das Leiterplattendesign vor.
Leiterplattenfertigung-Technologien für das Leiterplattendesign

Software- und Hardwarelösungen

24.10.2018- ProduktberichtMentor, a Siemens business, wird in diesem Jahr erstmals auf der electronica 2018 mit einem eigenen Stand vertreten sein und Technologien für das Leiterplattendesign vorstellen. mehr...

XY-Ablenkeinheiten zur Ablenkung und Fokussierung von Laserstrahlen in zwei Dimensionen für eine Vielzahl von Anwendungen, die kleine bis mittlere Bearbeitungsfelder und hohe Geschwindigkeiten erfordern.
Leiterplattenfertigung-Strukturieren von innovativen Wafer-Lösungen

2-Achsen Ablenkeinheit mit hohen Winkelgeschwindigkeiten

23.10.2018- ProduktberichtRaylase, Weßling, bietet mit seiner neuen 2-Achsen Ablenkeinheit Superscan IV-15 Wafer eine Lösung für anspruchsvolle Anwendungen und speziell für das Strukturieren von Wafern in der Solarindustrie. Diese spezielle Version erreicht laut Herstellerangaben besonders hohe Winkelgeschwindigkeiten. mehr...

Per Mausklick gelangt man zu alternativen Schnittstellen-Lösungen, die dem neuesten Stand in der Steckverbinder-Entwicklung entsprechen.
Leiterplattenfertigung-Mit wenigen Klicks zur passenden Komponente

Interaktive Konfiguratoren für Industrie-Steckverbinder

18.10.2018- FachartikelFür die Konstruktion von Maschinen können interaktive Konfiguratoren eine Arbeitserleichterung darstellen. Die Harting Technologiegruppe bietet einen Konfigurator für schwere Steckverbinder, der die Konstruktion neuer Produkte erleichtert. mehr...

Vorteile des Nutzentrennens mittels Lasertechnologie.
Leiterplattenfertigung-Leiterplattenschneiden mit Ultrakurzpulslaser

Materialeinsparungen beim Nutzentrennen

12.10.2018- FachartikelDurch gestiegene Anforderungen an elektronische Geräte hinsichtlich Funktionserweiterung bei gleichzeitiger Miniaturisierung wächst der Bedarf an präzise und effizient bearbeiteten Leiterplatten mit staubfreien und karbonisierungsfreien Schnittkanten. Mit Ultrakurzpulslasern lassen sich Leiterplatten präzise und mit hoher Wiederholgenauigkeit schneiden - mit sauberen Ergebnissen. mehr...

Der Distributor hat eine breites Produktportfolio.
Leiterplattenfertigung-Miniaturisierung: Ein rundes Angebot

Lösungen für die Miniaturisierung

11.10.2018- ProduktberichtDer Elektroniksektor ist einer ständigen Miniaturisierung und Weiterentwicklung unterworfen und verlangt gleichzeitig nach qualitativ hochwertigen passiven und aktiven Bauteilen. Dafür werden auch Miniatursteckverbinder, Komponenten für Eingabesysteme und FFC-Flachbandkabel benötigt. mehr...

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