Leiterplattenfertigung

UL-Lötspezifikation praxistauglich gestalten

Immer schnellere und autonome Maschinen und Rüstwechsel bestimmen die Elektronikfertigung.
Baugruppenfertigung-Automatisierung und Digitalisierung prozessbezogen umsetzen

Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung umsetzen

28.06.2019- ProduktberichtIndustrie 4.0 ist ein kontinuierlicher Prozess. Die Fuji Europe Corporation empfiehlt, Industrie 4.0 schrittweise in Einzellösungen umzusetzen und sich auf die Automatisierung und Digitalisierung der Prozesse zu konzentrieren, die nahe liegend sind. mehr...

Große Leistungen und geringe Abstände der Bohrungen erfordern auch bei UKP-Multistrahl-Prozessen ein gezieltes thermisches Prozessmanagement.
Leiterplattenfertigung-12.000 Bohrungen pro Sekunde mit 1 µm Durchmesser

Mit Ultrakurzpuls-Prozesstechnik schneller bohren

26.06.2019- FachartikelEine neue Generation der Ultrakurzpuls-Prozesstechnik verspricht mehr mittlere Laserleistung und mehr Pulsenergie und somit mehr Durchsatz und höhere Effizienz. Damit lassen sich Mikrofilter mit Lochgrößen bis unter einem Mikrometer schneller bohren. mehr...

Herzstück der EmPower-Implementierung sind sogenannte Power Cores als Funktionsbausteine für Leistungsmodule.
Leiterplattenfertigung-Höhere Leistungsdichte, verbessertes Schaltverhalten und thermische Robustheit

Effiziente und robuste Embedded Power-Technologie

25.06.2019- FachartikelUm auf dem Weg zur Elektromobilität die Effizienz moderner Fahrzeuge und industrieller Leistungswandler zu verbessern, muss die Leistungsdichte ohne Abstriche bei Performance und Zuverlässigkeit erhöht werden. Dabei ist das Implementieren von Leistungshalbleitern direkt in die Leiterplatte ein vielversprechender Ansatz. mehr...

Bei medizintechnischen Komponenten ist höchste Präzision gefragt. Die neue ISO 13485 Zertifizierung sorgt für OEMs beste Qualität.
Leiterplattenfertigung-Fotochemisch geätzte Teile für die Medizintechnik

Optimales Verfahren für medizintechnische Komponenten

25.06.2019- FachartikelPrecision Micro gehört weltweit zu den wenigen spezialisierten Unternehmen für fotochemisches Ätzen, die für die Lieferung anspruchsvoller medizinischer Teile nach der Qualitätsmanagement-Norm ISO 13485 zugelassen sind. mehr...

Die Anwendung Frameless Routing als optionale Funktion steigert die Effizienz beim Nutzentrenner.
Leiterplattenfertigung-Mehr Effizienz für Nutzentrenner

Trennen von Leiterplattennutzen ohne Rahmen

24.06.2019- ProduktberichtBeim Frameless Routing bleibt am Ende des Trennprozesses auch kein Leiterplattenrest übrig. Die Technologie steigert die Effizienz auch unter ökologischen Geschichtspunkten, indem sie entstehende und nicht nutzbare Abfälle verringert. mehr...

MES- und IIoT-Lösungen für die transparente, automatisierte Produktion ermöglichen eine vorausschauende Wartung.
Leiterplattenfertigung-Analytics Daten richtig kombinieren

IIoT-Konzept und Analytics-Lösung fürs Löten

04.06.2019- ProduktberichtDie Firma iTAC Software hat ein neues Konzept zur Anwendung im IIoT entwickelt. Damit werden automatische Eingriffe zur Fehlervorbeugung möglich, die die Wartungsplanung verbessern. mehr...

"Mit intelligenten Werkzeugen und neuen Arbeitsprozessen kann man die vorhandenen Ressourcen effizienter einsetzen,"
Markus Renner, geschäftsführender Gesellschafter von Perzeptron.
Baugruppenfertigung-Auswirkungen des Fachkräftemangel reduzieren

Software automatisiert Anfrageerstellung und Angebotsverarbeitung

04.06.2019- ProduktberichtVolle Auftragsbücher und eine hohe Nachfrage zwingen Elektronikfertiger zum Einstellen von branchenfremdem oder zur Ausbildung von jungem Personal. Um diese Mitarbeiter sowie Bestandsmitarbeiter im Einkauf wertig einzusetzen, hat Perzeptron eine Software entwickelt. mehr...

Eingebaut in eine Roboter-Dosierzelle dosieren die präzisen Dispenser an verschiedensten Stellen und mit verschiedensten Geometrien.
Leiterplattenfertigung-Automatisierte Produktionsprozesse in der Luft- und Raumfahrtindustrie

Luftfahrt: Dosierlösung führt zu leichterem Endprodukt

03.06.2019- FachartikelEine intelligente und vollautomatische Komplettlösung für Honeycomb Potting in der Luft- und Raumfahrtindustrie reduziert das Gewicht des Endproduktes sowie Arbeitsaufwand und Materialverbrauch. mehr...

Das Produktspektrum geht über Funkfernsteuerungen sowie Steuerungen für Heim, Haus und Industrie.
Baugruppenfertigung-Automatisierte Fertigungsplanung ergänzt Erfahrungswissen

ERP-Komplettlösung sorgt bei Dickert Electronic für Durchblick

03.06.2019- FachartikelDer Markt für Elektronik-Komponenten und -Lösungen ist ein heißes Pflaster. Hersteller an Orten mit niedrigen Lohnkosten machen es KMU nicht leicht. Gleichzeitig wächst die Variantenvielfalt. Wie Dickert Electronic da seinen Platz findet. mehr...

Die transparente und gebogene OLED-Leuchte sorgte für Aufmerksamkeit.  Fraunhofer FEP
Leiterplattenfertigung-Flexible Elektronik in allen Branchen gefragt

Die besten Einreichungen bei der OE-A-Competition

31.05.2019- FachartikelZum neunten Mal organisiert der Industrieverband OE-A für seine Mitglieder aus den Bereichen der gedruckten Elektronik die OE-A-Competition. In den Kategorien – Prototypes & New Products, Freestyle Demonstrator und Publicly Funded Project Demonstrator – wurden die besten Einreichungen prämiert. mehr...

Ein Dehnungsmesssensor, der sich dank der Kombination von Druck- und Lasertechnik direkt und automatisierbar auf dem Bauteil aufbringen lässt.
Leiterplattenfertigung-Gedruckte Elektronik auf dem Vormarsch

Mit Laserlicht zur gedruckten Elektronikvielfalt

31.05.2019- FachartikelDie Ansprüche an bauteilintegrierte Elektronik sind so stark gestiegen, dass sie sich oft nicht mehr mit konventionellen Elektronikkomponenten realisieren lassen. Eine Alternative könnte gedruckte Elektronik sein. Welche Rolle der Laser dabei spielt, zeigt das Fraunhofer ILT. mehr...

OCA / LOCA verbinden mit Hilfe des optischen Bondens das Touchpanel mit dem Display.
Leiterplattenfertigung-Laminiertechnologie für elektronische Komponenten

Optisches Bonden erhöht die Leistung von Displays

29.05.2019- FachartikelEs gibt einen rasanten Anstieg an Produkten, die Touch Panels benötigen. Optisches Bonden, sowohl mit Optical Clear Adhesive Tape als auch mit Liquid Optical Clear Adhesive, ist ideal für ein breites Spektrum von elektronischen Komponenten. mehr...

Platine, lebe wohl! Mechatronisch integrierte Baugruppen platzieren Elektronik heute direkt auf dem Bauteil und sparen Platz und Material. Allerdings ist die Herstellung von MID ein komplexer Prozess. Die Richtlinie will Orientierung und Verbindlichkeit schaffen.
Leiterplattenfertigung-Mechatronisch integrierte Baugruppen

VDI/VDE: neue Richtlinie 3719 für räumliche MID-Schaltungsträger

28.05.2019- NewsDie neue Richtlinie 3719 des VDI/VDE stellt eine erprobte Vorgehensweise hinsichtlich der Herstellung von Mechatronic Integrated Devices zur Verfügung. Das Fraunhofer IEM hat die Entwicklung unterstützt. mehr...

Neue intelligente Greifsystemlösungen, die autonom agieren können, kommen ohne eine manuelle Programmierung aus.
Baugruppenfertigung-Autonome Greifszenarien realisieren

KI und Kollaboration revolutionieren Handhabung und Montage

23.05.2019- FachartikelMenschen interagieren spielerisch mit Robotern, lassen Objekte mit beliebigen Geometrien wie selbstverständlich vom Leichtbauroboter greifen und vertrauen darauf, dass ihre eigene Hand nicht zu Schaden kommt, wenn der Roboter zupackt. Was vor wenigen Jahren kaum vorstellbar war, wurde beim Greifsystem- und Spanntechnikspezialisten Schunk Realität. mehr...

Großtester im Testlabor in Bensheim.
Baugruppenfertigung-Test- und Analysedienstleistungen für jeden Anwendungsfall

Fehlerquellen schonungslos aufdecken

23.05.2019- FachartikelEin einziges qualitativ schlechtes Bauteil oder eine schlechte Lötverbindung kann die Funktion und die Qualität eines gesamten Gerätes gefährden. Deshalb ist es zur Qualitätssicherung unerlässlich, durch präzise, vielfältige und spezifische Test- und Analyseverfahren alle relevanten Eigenschaften genau und umfassend zu untersuchen. Kontinuierliche fertigungsbegleitende Tests können mögliche Fehlerquellen schonungslos aufdecken. mehr...

Das AOI‐System ist in der Lage, Wafer in unterschiedlichen Größen vollautomatisch von Kassette zu Kassette zu verarbeiten.
Leiterplattenfertigung-Tiefer Einblick in Waferstrukturen und deren Qualität

Automatisch optisch inspizieren

21.05.2019- FachartikelDie Anforderungen der Industrie entwickeln sich schnell hin zur vollständigen Automatisierung der Prozesse. Auch die Anbieter von Halbleiterbauelementen müssen sich dahin anpassen. Um die Qualitat an ausgehenden Wafern zu sichern, kommt zum Beispiel ein automatisches optisches Inspektionssystem zum Einsatz. mehr...

Traceability, Nachverfolgbarkeit und Datenerfassung für manuellen Lötprozess.
Leiterplattenfertigung-Traceability, Nachverfolgbarkeit und Datenerfassung für manuellen Lötprozess

Das ist Löttechnologie für die Industrie 4.0

06.05.2019- FachartikelWie sehen die Ansprüche des IoT-Zeitalters aus, wenn es um das Handlöten geht? Ein neues Lötsystem sammelt, speichert und visualisiert Informationen aus dem Lötprozess in Echtzeit und macht die Lötfertigung fit für die IoT-Zukunft. mehr...

Aufnahme des Reinigungsversuches...
Leiterplattenfertigung-Strömungssimulation von Reinigungsmedien in dünnen Spalten unter Bauteilen

Welchen Einfluss die Strömungsmechanik auf die Reinigung hat

02.05.2019- FachartikelDie Entfernung chemisch aktiver Lötrückstände aus Mikrospalten stellt hohe Ansprüche an Reinigungsprozesse. Welchen Einfluss die Strömungsmechanik auf die Reinigung von Spalten unter Bauteilen hat, analysierte eine Studie. mehr...

Bild 1: Hörgerät mit einer flexiblen Leiterplatte.
Medizintechnik-Kompakt, zuverlässig und flexibel

Miniaturisierte Leiterplatten ermöglichen winzige Medizintechnik

26.04.2019- FachartikelDie Miniaturisierung medizinischer Baugruppen erfordert extrem kleine Verbindungslösungen und Leiterplattenabmessungen. AT&S ist einer der wenigen Leiterplattenhersteller, der gemäß der Norm für medizinische Geräte zertifiziert ist. mehr...

Die Microdispensing-Systeme basieren auf modernster Piezotechnologie.
Leiterplattenfertigung-Optimal für den Einsatz in Jet-Ventilen

Dynamic Shockwave verschafft dem Ventil neue Dimensionen

17.04.2019- ProduktberichtDie Dynamic Shockwave Technology steht für ein Aktorprinzip, durch das sich außergewöhnliche Kraft und Präzision bei kleinsten Hüben erreichen lassen. Deshalb eignet sich das Prinzip für Jet-Ventile. mehr...

Seite 3 von 40« Erste...234...10...Letzte »
Loader-Icon