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Leiterplattenfertigung

Gedruckte Elektronik auf dem Vormarsch

Leiterplattenfertigung

Neue Wege in der LP-Prototypen- und Serienfertigung

09.06.2004- FachartikelErstmalig veranstaltete LPKF Laser & Electronics im März 2004 ein Technologieforum in Zusammenarbeit mit Straschu, Rostock Leiterplatten und S++ Simulation Services. Mit 40 Teilnehmern aus Industrie, Instituten und Universitäten war sie bereits im Vorfeld ausgebucht. Im Mittelpunkt der Veranstaltung in Schwerin standen die Inhouse-Fertigung von Leiterplatten-Prototypen sowie das Anwenden von Lasertechnologien in der Elektronikfertigung. mehr...

Leiterplattenfertigung

Mit Flexschaltungen dynamisch wachsen

09.06.2004- FachartikelDas diesjährige 2. AT&S Technologie-Forum in Köln stand ganz im Zeichen der Flexschaltungen. Und natürlich gab es eine Menge an aktuellsten Informationen zum Thema zu hören, ist doch der Gastegeber selbst stark in dieser Technologie engagiert. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Leiterplatten-Prototypen einfach durchkontaktieren

MiniContac S

04.06.2004- ProduktberichtUm Leiterplatten direkt im Entwicklungslabor galvanisch durchkontaktieren zu können, hat LPKF die Durchkontaktieranlage MiniContac S entwickelt. mehr...

Leiterplattenfertigung

Nutzentrenner für elektronische Baugruppen

13.04.2004- FachartikelDas Trennen einzelner Platinen oder der sie verbindenden Stege aus dem Leiterplatten-Nutzen wird unter dem Aspekt hochempfindlicher Bauteile und den steigenden Qualitätsansprüchen an die Baugruppen immer anspruchsvoller. Der Trennvorgang sollte weitgehend automatisch und wegen der geringeren Krafteinbringung durch Fräsen und/oder Sägen erfolgen. Diese vielseitigen Forderungen, ergänzt durch die Genauigkeit und Reproduzierbarkeit der Verfahrensabläufe, erfüllt ein Nutzentrenner der Firma GAS. mehr...

Leiterplattenfertigung

Mit Flex zur Technologieführerschaft

13.04.2004- FachartikelPunktgenaue Erfüllung von Kundenwünschen hat sich ein Weinheimer Dienstleister für Flexible Leiterplatten auf die Fahnen geschrieben. Doch verläuft der Weg dorthin keineswegs als Einbahnstraße. Vielmehr versteht man sich als kreative „Unruhe“, die eine Menge eigener Gedanken auf Basis langjähriger Erfahrungen mit Flexschaltungen in den Dialog mit den Anwendern einbringt und oftmals auch einbringen muss. Wer sonst kennt die vielfältigen Anwendungsvariablen. mehr...

Leiterplattenfertigung

Kompetenz- und Qualitätsoffensive

10.03.2004- FachartikelDie Auftragslage könnte unterschiedlicher nicht sein. So mancher Hersteller von Leiterplatten wünschte sich mehr Aufträge. Andere strengen sich gehörig an, um ihr vorhandenes Auftragspensum zu bewältigen. Dazu zählt auch die TW-Elektric Horst Müller GmbH. mehr...

Leiterplattenfertigung

Variable Lösung für hohe Ströme

13.01.2004- FachartikelIm Hinblick auf aktuelle und zukünftige Anforderungen an die Leiterplatte mit Feinstleitertechnik, Mikrobohrungen, integrierten Bauelementen, steigenden Lagenzahlen oder als Optical Backplanes, um nur einige zu nennen, wirkt die Diskussion um Leiterplatten mit hohen Kupferstärken (105µm - 400µm) und den damit verbundenen Strukturen auf den ersten Blick wie ein Rückschritt in die „Steinzeit“ der Leiterplatten-Technologie. mehr...

Leiterplattenfertigung

Gefüllte Vias

12.12.2003- FachartikelIn der Kochkunst kennt man Füllungen schon von jeher, aber gefüllte Vias? Im Zuge der Miniaturisierung der Leiterplatten, das schlägt sich zwangsläufig auch im Layout nieder, müssen die Lötstoppmasken „punktgenau“ sitzen. Diese Genauigkeit gebietet sich zum einen aus Qualitätsgründen von selbst, zum anderen sollen aber auch nachfolgende Be- und Verarbeiter von der sorgfältigen Prozessführung profitieren. mehr...

Leiterplattenfertigung

„Runderneuerte“ Mania nimmt Fahrt auf

12.12.2003- FachartikelÜber 75 % der Restrukturierungsmaßnahmen, ein Teil davon lässt sich auf Versäumnisse vergangener Tage zurückführen, wurden in den letzten zwanzig Monaten erfolgreich abgespult. Nach der umfassendsten Neuordnung in der Geschichte des Leiterplattenausrüsters sieht das Management Anzeichen einer behutsamen wirtschaftlichen Besserung. Als äußeres Zeichen der neuen Mania prangt inzwischen ein dynamisches Logo in Form eines stilisierten M auf allen nach außen gerichteten Informationen. Damit soll mit alten Zöpfen gebrochen und eine neue Identität nach außen getragen werden. mehr...

Leiterplattenfertigung

Intelligent verkettet

07.11.2003- FachartikelProzesssicherheit, Transparenz und Traceability – dies waren die Grundanforderungen einer teilautomatisierten Produktionslinie für Produkte der Automobilindustrie bei Zollner in Zandt. Ziel war es, täglich bis zu 40 000 Leiterplatten mit höchsten Qualitätsanforderungen von mehr...

Leiterplattenfertigung

Kerbritzen und Besäumen nach Maß

07.11.2003- FachartikelDurch immer dünnere Laminate in der Leiterplattenfertigung sind auch die Ma-schinenhersteller gefordert. Von der japanischen Sofmix steht jetzt eine umfassende Maschinenpalette zur Verfügung, die von Kerbritzmaschinen über Kantenbesäu-mungssysteme bis hin zu Multilayerbesäumungssystemen reicht. mehr...

Leiterplattenfertigung-Bürstmaschinen

Plattendicke bis 20 mm

07.11.2003- FachartikelDilg ist ein „großer Wurf“ gelungen - „groß“ von den Abmessungen mit bis zu 1,5 m Arbeitsbreite und groß bezogen auf die Materialstärke bis zu 20 mm. Dabei sind praktisch 2 Bürstmaschinen in einer Maschine vereint. mehr...

Leiterplattenfertigung-Hoirzontaler Chemisch-Kupfer-Prozess

Printoganth P

06.11.2003- ProduktberichtPrintoganth P von Atotech ist ein horizontaler Chemisch-Kupfer-Prozess, der die Haftfestigkeit des Kupfers auf dem Harz deutlich verbessert. mehr...

Leiterplattenfertigung-Dickkupferfolie mit elektrolytisch verstärktem Treatment

JTC400-Dickkupferfolie

28.10.2003- ProduktberichtDickkupferfolie mit elektrolytisch verstärktem Treatment Gould Electronics hat seine Fertigungstechnologie für Dickkupferfolie mit elektrolytisch verstärktem Treatment optimiert mehr...

Leiterplattenfertigung-Ink Jet Printing

Ink Jet Printer

24.10.2003- ProduktberichtDer Ink Jet Printer von Gebr. Schmid kann im ersten Schritt zur Direktstrukturierung von Fotoresisten und Lötstoppmasken mit Leiterbahnstrukturen ab 100 µm eingesetzt werden. mehr...

Leiterplattenfertigung-Inline-Plasma-Oberflächenbehandlung

Inline-Plasma-Behandlung

24.10.2003- ProduktberichtBei der Inline-Plasma-Behandlung von Gebr. Schmid wird die Oberfläche des Substrates durch die chemische und physikalische Wechselwirkung des Plasmas modifiziert und aktiviert. mehr...

Leiterplattenfertigung-Filtergehäuse und -anlagen aus Kunststoff

Filtergehäuse

20.10.2003- ProduktberichtFiltergehäuse aus chemisch beständigem Polypropylen (max. 60 °C) für den Einbau von 1, 4, 5, 12 oder 15 Filterkerzen in den Längen von 10“, 20“ oder 30“ bietet ASV Stübbe an. mehr...

Leiterplattenfertigung

Kontaktfrei transportieren

13.06.2003- FachartikelDie hier vorgetellte Lösung für Packaging- und Chip-Carrier-Substrate bietet reproduzierbare Ergebnisse ohne Berührung, Beschädigung oder Schatteneffekte. mehr...

Leiterplattenfertigung-LP-Losgröße Eins noch kostenoptimaler

Olec Belichter AT 30

31.05.2003- ProduktberichtMit der Investition des neuen Olec Belichters AT 30 ist die B&B Sachsenelektronik den wachsenden Marktanforderungen gerecht geworden. mehr...

Leiterplattenfertigung

Rückdünnen von Kupfer

02.05.2003- FachartikelGute Prozessergebnisse bei hohen Packungsdichten hängen in besonderem Maße vom Kupferrückdünnprozess ab, der am Beginn einer Prozesskette steht. Vor allem auf der kritischen Plattenoberseite spielen beim Differenzätzen Zuverlässigkeit und Uniformität der Ätzverteilung eine entscheidende Rolle. mehr...

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