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Leiterplattenfertigung

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Viele Dinge anpacken

16.12.2002- FachartikelNach den Worten des neuen Vorstandvorsitzenden Horst E. Müller hat das von der Nachfrageflaute auf dem Elektronikmarkt arg gebeutelte Unternehmen einen ersten Teilerfolg bereits verbucht: die vorbehaltlose Unterstützung der Banken zum Müller´schen Restrukturierungs- und Sanierungskonzept. Zwar hat die zuvor auf Drängen der beteiligten Kreditinstitute eingeschaltete Unternehmensberatung die Restrukturierung bereits initiiert und in Teilen auf den Weg gebracht; doch wollte man auf Dauer einen Praktiker an der Spitze des Unternehmens, der sich mit solchen Aufgaben auskennt, ihnen gewachsen ist und das Unternehmen zu neuen Ufern führt. mehr...

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5. Internationaler Kongress MID 2002

16.12.2002- FachartikelMiniaturisierung und neue Fertigungstechnologien beschleunigen MID-Einsatz, wie der diesjährige Kongress in Erlangen zeigte. Zu vermerken sind neue Serienanwendungen bei Telekommunikation und Medizintechnik, innovative Verfahren zur MID-Herstellung und eine verstärkter internationaler Technologietransfer. mehr...

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Fertigungsgerechtes Design von Leiterplatten

08.11.2002- FachartikelDas Design von zeitgemäßen Leiterplatten stellt sehr hohe Anforderungen an den Layouter. Werden dann die Daten in Erwartung einer kurzfristigen Lieferung an die Fertigung geschickt, führen häufig recht einfach anmutende Sachen zu Rückfragen und Fehlern, die Verzögerungen und teilweise erhebliche Kosten zur Folge haben. Deshalb sollen hier einige beispielhafte Punkte aufgezeigt werden, die häufig zu Rückfragen und Problemen führen. Diese Informationen sollen dazu beitragen, die Kommunikation zwischen Layouter und Fertigung zu verbessern. mehr...

Leiterplattenfertigung

Einfluss der Rückätzung auf die Impedanz von Leiterzügen

08.11.2002- FachartikelBei der Definition eines Multilayer-Lagenaufbaus wird zunehmend auch die Impedanz der Leiterzüge berechnet. Die eingesetzten Aufbaumaterialien (Innenlagen und Prepregs) sollten so ausgewählt werden, dass sich bei einer vorgegebenen Leiterzug(-Nenn)-Breite auf allen Signallagen ähnliche Impedanzwerte für die Einzelleitung ergeben. Die Berechnung der Impedanz basiert in der Regel auf der Annahme eines rechteckigen Querschnittes des fertigen Leiterzuges. Der tatsächliche Querschnitt ist aber eher als trapezförmig zu bezeichnen und kann von Leiterplattenhersteller zu Leiterplattenhersteller variieren. mehr...

Leiterplattenfertigung

Revival der Bimsmehlapplikation

04.11.2002- FachartikelBeim Reinigen von Leiterplattenoberflächen und Bohrlöchern sowie beim Erzeugen mikrofeiner Oberflächenstrukturen vor Lötstoplack-Anwendungen erzielt das Bürsten mit Bimsmehl ausgezeichnete Resultate. Gebr. Schmid aus Freudenstadt verzeichnet ein wachsendes Interesse an Bimsmehlapplikationen. mehr...

Leiterplattenfertigung-Leiterplattenservice

Visionen realisieren

15.10.2002- FachartikelSelten waren sich die Auguren über die Zukunft der Leiterplattentechnik so einig wie heute: Die Leiterplatte wird zukünftige Herausforderungen erfüllen müssen, die ein Umdenken in der Prozessund Fertigungstechnik mit sich bringen werden. Nach Meinung von Branchenfachleuten stehen die Hersteller nämlich vor einer weiterhin rasant fortschreitenden Miniaturisierung. Das schlägt sich nicht nur in stets kleineren Bauelementen und feineren Leiterahnen und -abständen nieder. Die Leiterplatte wird ihren Charakter verändern und sich vom reinen Bauteilträger zu einem funktionellen Bauteil wandeln. mehr...

Leiterplattenfertigung-Autarke Visualisierungslösung

Ansteuerplatine MT/GR

22.03.2002- ProduktberichtDurch die Erweiterung mit dem Basismodul ist die Ansteuerplatine MT/GR über eine Windows-Oberfläche programmierbar und auch als ‘stand alone‘-Lösung geeignet. mehr...

Leiterplattenfertigung

Laser, Laser über alles

22.02.2002- FachartikelWar die Productronica 2001 eine „Lasershow“? Klar - jeder Bohrmaschinenhersteller muss, um heutigen technologischen und kompetenzbestärkenden Ansprüchen zu genügen, zumindest auch eine Laserbohrmaschine anbieten können. Natürlich „testiert“ jeder Hersteller sein System die jeweils bestgeeignete Merkmale. Eine Kurzübersicht, die keinen Anspruch auf Vollständigkeit erhebt, gibt einen ersten Eindruck. mehr...

Leiterplattenfertigung

Gehört STEP-AP 210 die Zukunft ?

22.02.2002- FachartikelSchon seit langem müht sich die Leiterplattenentwicklung mit einem Wust an Datenprotokollen herum, von denen allerdings keines so richtig den Sprung zum wirklich anerkannten Standardformat schaffte. Das wäre aus der Sicht der Softwareanbieter und auch der Gerätehersteller sicherlich auch alles viel zu einfach. mehr...

Leiterplattenfertigung

Zwischen Skepsis und Zuversicht

18.12.2001- FachartikelJ. Philip Plonski, geschäftsführender Partner des renommierten New Yorker Consultingunternehmens Prismark und Gastredner auf der ZVEI/VdL Fachtagung am 19. Oktober 2001 im Kempinski Neu-Isenburg, bringt es auf den Punkt: „Wir stehen zwar derzeit vor einer Situation temporärer Ungewissheit, doch alle Zeichen für die Elektronik deuten aufwärts. Nur wann es richtig nach oben losgeht kann zur Zeit niemand vorhersagen.“ Auch die Tendenz ins Ausland zu „fliehen“, das gilt überwiegend für US-amerikanische Unternehmen, kehrt sich nach Prismarks Ansicht bereits wieder um. mehr...

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Power für harte Bedingungen

18.12.2001- FachartikelBesondere Anforderungen beim Fördern oder auch zum Umwälzen von Flüssigkeiten verlangen spezielle Pumpen - erst recht, wenn es um das Fördern großer Mengen dünnflüssiger, neutraler, aggressiver, korrosiver und abrasiver Flüssigkeiten geht, wo die Größe und „Power“ einer normalen Fasspumpe nicht mehr ausreichend ist. Dann kommen die besonders robusten und leistungsstarken Tauchkreiselpumpen zum Einsatz. mehr...

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Hochgenaue Positionierung von Panels und Keramikfolien

05.11.2001- FachartikelIn der Produktionskette der Leiterplattenfertigung werden zunehmend Post-Etch-Stanzen eingesetzt, um die erforderlichen Aufnahmelöcher in Leiterplatten-Innenlagen erst nach dem Ätzvorgang einzubringen. Ein wesentlicher Vorteil dieser Herstellungsvariante liegt darin, dass die Aufnahmelöcher in den Filmvorlagen überflüssig werden und mit automatischen Belichtern gearbeitet werden kann. Alle bis zum Stanzvorgang auftretenden Materialverformungen werden erfasst und mögliche Fehler gemittelt. Der Versatz verschiedener Innenlagen zueinander wird somit minimiert. Ganz ähnlich ist es in der Herstellung von Mikro-Hybridschaltungen. mehr...

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Effizienssteigerung

04.09.2001- FachartikelNichts wird ausschließlich um der Automatisation willen investiert, sondern es muss Sinn machen, die Qualität steigern und sich letzten Endes rechnen. Allein deshalb wurde in der Leiterplattenfertigung bei Greule der Fotodruck auf inzwischen drei vollautomatische Belichtungs-Systeme aufgestockt. Dass diese Investitionen nicht nur aus purer Freude an intelligenter Technik durchgeführt wurden, haben sowohl intensive Zahlenvergleiche vor der eigentlichen Investitionsentscheidung als auch Beispiele aus der täglichen Praxis im Umgang mit den Geräten inzwischen aufs neue belegt. Zum anderen ist das mit dem Automatisieren so eine Sache für sich. mehr...

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Vogt-Fuba investiert in Dresden

04.09.2001- FachartikelVon Ermüdungserscheinungen keine Spur. Ganz im Gegenteil. Angriffslust wohin man blickt. Pünktlich am 4. April 2001 weiht Vogt-Fuba in Dresden seine neue Innenlagenfertigung für Multilayer bzw. Mehrlagenschaltungen ganz offiziell ein. Zwar kann „König Kurt“, Ministerpräsident Kurt Biedenkopf nicht teilnehmen, doch Herr Wolgast, Bürgermeister Dresdens überbringt die Glückwünsche der Stadt und des Landes. Investitionen in dieser Größe sind auch im Freistaat nicht an der Tagesordnung. mehr...

Leiterplattenfertigung-Intelligente Lösungen in einer Konstruktionsebene

Flexible Leiterbahnen für Sensoren

21.08.2001- ProduktberichtTräger, Dichtung, elektrischer Leiter, Anschluss und Sensor in einem Bauteil. mehr...

Leiterplattenfertigung-Alles in einem Bauteil

Flexible Leiterbahnen

05.07.2001- ProduktberichtDurch die innovative Verbindung von statischer Dichtung und flexibler Leiterbahn wird die Signaldurchführung in die Dichtebene gelegt. mehr...

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Wo´s eng wird helfen Flexible Schaltungen

02.07.2001- FachartikelDie FreudenbergMektec GmbH + Co. KG sieht sich selbst als einen der bedeutensten Mitspieler in der Weltliga der Hersteller von flexiblen Schaltungen. Das internationale Ranking weist der Freudenberg Mektec Nippon Mektron Kombination einen Platz unter den ersten fünf zu. mehr...

Leiterplattenfertigung

VdL und ZVEI in einem Boot: Riemen los

02.07.2001- FachartikelFür den VdL war der Beschluss der Mitgliederversammlung am 16. Februar 2001 in der ZVEI-Hauptverwaltung in Frankfurt der absolut richtige Schritt in die richtige Richtung. Zwar wurde das gleiche Procedere bereits im Oktober vergangenen Jahres durchgeführt. Doch rechtliche Bedenken an der Anfechtbarkeit des Abstimmungsverfahrens führten zum Schritt der Wahlwiederholung. Um das Ergebnis vorwegzunehmen: Alle Vorschläge wurden einstimmig bestätigt und die vorgeschlagenen Personen in Ihre neuen und zum Teil auch alten neuen Ämter gewählt. mehr...

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Integrierbare und integrierende CAM-Software

02.07.2001- FachartikelGraphiCode, einer der führenden Hersteller von CAM Software für die Interconnect Carrier-Industrie, gehört seit Ende 1999 zur Mania Group in Weilrod/Riedelbach. Bereits heute hat sich GraphiCode in den USA und über die Grenzen hinaus als Software zur Aufbereitung von Fertigungsdaten für die Leiterplattenfertigung einen Namen gemacht und sich einen Spitzenplatz im mittleren Marktsegment erobert. mehr...

Leiterplattenfertigung-Sanftes Ein- und Ausheben von breiten Telecom-Boards

Hot Swap Aushebegriffe Telecom lang

28.05.2001- ProduktberichtElma Electronic AG hat das funktionelle Griffsortiment um den Typ Telecom lang erweitert. mehr...

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